KR970077438A - 콘택트 프로브 및 그것을 구비한 프로브 장치 - Google Patents
콘택트 프로브 및 그것을 구비한 프로브 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970077438A KR970077438A KR1019970020023A KR19970020023A KR970077438A KR 970077438 A KR970077438 A KR 970077438A KR 1019970020023 A KR1019970020023 A KR 1019970020023A KR 19970020023 A KR19970020023 A KR 19970020023A KR 970077438 A KR970077438 A KR 970077438A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- contact
- contact probe
- wiring
- pattern
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 복수의 패턴 배선이 필름 상에 형성되고 이들 패턴 배선의 각 선단부가 상기 필름에서 돌출 상태로 배치되어 콘택트 핀으로 되는 콘택트 프로브에 있어서, 상기 필름에는 금속 필름이 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 제1항에 있어서, 적어도 상기 콘택트 핀은 니켈-망간 합금으로 형성되고, 상기 니켈-망간 합금은 망간이 0.05중량% 내지 1.5중량%의 범위내로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 콘텍트 프로브.
- 제1항에 있어서, 상기 콘택트 핀은 그것의 도중 위치에서 굽어져 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 제3항에 잇어서, 상기 콘택트 선단부는 측정 대상물에 접촉하였을 때에 그 접촉면과의 각도가 60° 이상 90° 미만되도록 구성되고, 상기 콘택트 핀의 기단부는 상기 접촉면과의 각도가 0° 이상 30° 이하되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 청구항 4 지개의 콘택트 프로브를 상기 패턴 배선의 각 기단에 접속되는 단자를 갖는 기판에 고정하여 이루어지는 프로브 장치에 있어서, 상기 프로브 장치는 측정 대상물의 접촉면에 대하여 0° 이상 30° 이하의 각도로 점차 선단측을 향하여 아래쪽으로 경사하는 하면을 갖는 경사 유지 부재를 포함하고, 상기 콘택트 프로브는 상기 필름의 선단측이 상기 경우 유지 부재의 하면에 당접한 상태로 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 각 선단부를 갖는 복수의 주 패턴 배선이 형성된 콘택트 프로브 본체와, 상기 콘택트 프로브 본체로부터 분기하여 일체로 형성된 콘택트 프로브 분기부로 구성되고, 상기 콘택트 프로브 분기부는 상기 주 패턴 배선의 일부가 분기 또는 분할되어 형성된 분기 패턴 배선을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 청구항 6 기재의 콘택트 프로브와; 상기 주 패턴 배선 및 상기 분기 패턴 배선의 도중 또는 후단측에 접촉 상태로 각각 접속되어 복수의 기판측 패턴 배선으 갖는 배선용 기판; 및 상기 각 선단부를 지지하는 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 배선용 기판은 상기 콘택트 프로브를 배치하는 사각형(矩形) 개구부를 갖고, 상기 콘택트 프로브의 복수의 선단부는 상기 사각형 개구부의 대각선을 따라 늘어서 있고, 상기 콘택트 프로브 본체 및 상기 콘택트 프로브 분기부는 상기 대각선에 대향하는 상기 사각형 개구부의 2변에 각각 분배되어 배치되고, 상기 주 패턴 배선 및 상기 분기 패턴 배선은 분배된 앞의 상기 기판측 패턴 배선에 각각 접촉 상태로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 배선용 기판은 표면 및 이면에 상기 기판측 패턴 배선이 각각 형성되고, 상기 콘택트 프로브 본체 및 상기 콘택트 프로브 분기부는 어느 것인가 한쪽의 일부를 꺽어서 각기 배선용 기판의 표리면에 각각 분배되어 배치되고, 상기 주 패턴 배선 및 상기 분기 패턴 배선은 분배된 앞의 상기 기판측 패턴 배선에 각각 접촉 상태로 접속되는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 각 선단부를 갖는 복수의 주 패턴 배선이 형성된 콘택트 프로브 본체와 상기 콘택트 프로브 본체에 일부를 붙여서 접속된 적어도 하나의 분기 배선판으로 구성되고, 상기분기 배선판은 상기 복수의 주 패턴 배선 등 일부에 접촉 상태로 접속된 분기 패턴 배선이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 청구항 10 기재의 콘택트 프로브; 상기 주 패턴 배선 및 상기 분기 패턴 배선의 도중 또는 후단측에 접촉 상태로 각각 접속되는 복수의 기판측 패턴 배선을 갖는 배선용 기판; 및 상기 각 선단부를 지지하는 지지부재를 포함하며, 상기 배선용 기판은 표면 및 이면에 상기 기판측 패턴 배선이 각각 형성되고, 상기 콘택트 프로브 본체 및 상기 분기 배선판은 상기 배선용 기판의 표리면에 각각 분배되어 배치되고, 상기 주 패턴 배선 및 상기 분기 패턴 배선은 분배된 앞의 상기 기판측 패턴 배선에 각각 접촉 상태로 접속되는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
- 복수의 제1패턴 배선이 필름 상에 형성되고 상기 필름의 한쪽이 선단부에서 이들 제1패턴 배선의 각 선단이 돌출 상태로 배치되어 콘택트 판으로 되는 제1콘택트 프로브와 상기 제1패턴 배선과 접속되는 복수의 제2패턴 배선이 필름 상에 형성된 제2콘택트 프로브가 별개로 형성되어 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 제12항에 있어서, 상기 제1패턴 배선은 조밀하게 형성되어 이루어지고, 상기 제2패턴 배선은 상기 제1패턴 배선과 접속되는 근방에 있어서는 조밀하게 형성됨과 동시에 상기 근방에서 떨어진 위치에 있어서는 듬성듬성 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 제12항에 있어서, 상기 제1패턴 배선이 상기 선단부에 있어서 조밀하게 형성되어 이루어짐과 동시에 그의 다른 단부에 있어서 듬성듬성 형성되어 이루어지고, 상기 제2패턴 배선이 조밀하게 형성되어 상기 다른 단부에 있어서 상기 제1패턴 배선과 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 제12항에 있어서, 상기 제2콘택트 프로브는 상기 제2콘택트 프로브와 비교하여 면적이 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 제12항에 있어서, 상기 제1콘택트 프로브와 상기 제2콘택트 프로브는 상기 제1콘택트 프로브의 상기 제1배선 패턴이 형성되어 있는 측의 면과 상기 제2콘택트 프로브의 사이 제2배선 패턴이 형성되어 있는 면이 마주보도록 하여, 이방성 도전 테이프에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 청구항 1 기재의 콘택트 프로브를 복수, 그들의 콘택트 핀의 축선이 측정 대상물의 접촉면에 대하여 대략 수직으로 되도록 배치하고 또한 그들의 필름의 각 면 사이에 간격을 두고 병설하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
- 청군항 17 기재의 프로브 장치를 구성하는 콘택트 프로브에 있어서, 상기 복수의 콘택트 핀의 좌굴하중(座屈荷重)을 받았을 때에 그의 굽음 방향이 대략 일정하게 되는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 제18항에 있어서, 상기 콘택트 핀은 그의 축선 방향에 있어서의 좌굴점의 위치가 대략 일정하게 되는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.
- 제18항에 있어서, 상기 콘택트 핀의 축선 방향 특정 위치의 뒤쪽에 위치하는 상기 금속 필름은 하프 에칭이 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
Applications Claiming Priority (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP96-128570 | 1996-05-23 | ||
| JP12857096A JP3204090B2 (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 半導体チップテスト用コンタクトピン |
| JP96-259829 | 1996-09-30 | ||
| JP25983196A JP3822683B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | コンタクトプローブおよびこれを用いたプローブ装置 |
| JP96-259831 | 1996-09-30 | ||
| JP25982996A JPH10104275A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 |
| JP30332296A JPH10142260A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 |
| JP96-303322 | 1996-11-14 | ||
| JP96-306829 | 1996-11-18 | ||
| JP30682996A JP3634526B2 (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | コンタクトプローブおよびこれを備えたプローブ装置 |
| JP32443096A JPH10160759A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | コンタクトプローブおよびこれを用いたプローブ装置 |
| JP96-324430 | 1996-12-04 | ||
| JP96-349119 | 1996-12-26 | ||
| JP34911996A JPH10185951A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077438A true KR970077438A (ko) | 1997-12-12 |
| KR100471341B1 KR100471341B1 (ko) | 2005-07-21 |
Family
ID=27565957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970020023A Expired - Fee Related KR100471341B1 (ko) | 1996-05-23 | 1997-05-22 | 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (8) | US20010019276A1 (ko) |
| KR (1) | KR100471341B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102210841B1 (ko) * | 2020-10-27 | 2021-02-02 | (주)샘씨엔에스 | 저 열팽창 특성을 가지는 프로브 카드용 세라믹 기판 |
| KR20250118621A (ko) * | 2024-01-30 | 2025-08-06 | 경북대학교 산학협력단 | 반도체 소자 검사용 스크럽 발생 방지형 멤스 핀 |
Families Citing this family (97)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6380751B2 (en) | 1992-06-11 | 2002-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
| US5345170A (en) | 1992-06-11 | 1994-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems |
| US5561377A (en) | 1995-04-14 | 1996-10-01 | Cascade Microtech, Inc. | System for evaluating probing networks |
| US6232789B1 (en) | 1997-05-28 | 2001-05-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probe holder for low current measurements |
| US5729150A (en) * | 1995-12-01 | 1998-03-17 | Cascade Microtech, Inc. | Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables |
| KR100471341B1 (ko) * | 1996-05-23 | 2005-07-21 | 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 | 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치 |
| US5914613A (en) * | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
| US6201402B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-03-13 | Celadon Systems, Inc. | Probe tile and platform for large area wafer probing |
| US6586954B2 (en) * | 1998-02-10 | 2003-07-01 | Celadon Systems, Inc. | Probe tile for probing semiconductor wafer |
| US6002263A (en) | 1997-06-06 | 1999-12-14 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having inner and outer shielding |
| US6034533A (en) | 1997-06-10 | 2000-03-07 | Tervo; Paul A. | Low-current pogo probe card |
| US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US6578264B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-06-17 | Cascade Microtech, Inc. | Method for constructing a membrane probe using a depression |
| US6445202B1 (en) | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
| US6838890B2 (en) * | 2000-02-25 | 2005-01-04 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| DE10143173A1 (de) | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Cascade Microtech Inc | Wafersonde |
| AU2002327490A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-30 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| WO2003020467A1 (en) | 2001-08-31 | 2003-03-13 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
| US6777964B2 (en) | 2002-01-25 | 2004-08-17 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
| US6951846B2 (en) * | 2002-03-07 | 2005-10-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Artemisinins with improved stability and bioavailability for therapeutic drug development and application |
| JP2005527823A (ja) | 2002-05-23 | 2005-09-15 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | デバイスのテスト用プローブ |
| US6847219B1 (en) | 2002-11-08 | 2005-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low noise characteristics |
| US6724205B1 (en) | 2002-11-13 | 2004-04-20 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for combined signals |
| JP4430621B2 (ja) * | 2002-11-22 | 2010-03-10 | ファイコム コーポレイション | 平板表示素子検査用プローブおよびその製造方法 |
| US7250779B2 (en) | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
| US6861856B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
| US7221172B2 (en) | 2003-05-06 | 2007-05-22 | Cascade Microtech, Inc. | Switched suspended conductor and connection |
| US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
| US7619429B2 (en) * | 2003-10-20 | 2009-11-17 | Industrial Technology Research Institute | Integrated probe module for LCD panel light inspection |
| US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
| DE202004021093U1 (de) | 2003-12-24 | 2006-09-28 | Cascade Microtech, Inc., Beaverton | Aktiver Halbleiterscheibenmessfühler |
| US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
| TWI286606B (en) * | 2004-03-16 | 2007-09-11 | Gunsei Kimoto | Electric signal connecting device, and probe assembly and prober device using it |
| JP4201739B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2008-12-24 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | プローブ |
| JP2008502167A (ja) | 2004-06-07 | 2008-01-24 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 熱光学チャック |
| US7330041B2 (en) | 2004-06-14 | 2008-02-12 | Cascade Microtech, Inc. | Localizing a temperature of a device for testing |
| JP4980903B2 (ja) | 2004-07-07 | 2012-07-18 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 膜懸垂プローブを具えるプローブヘッド |
| WO2006028812A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Celadon Systems, Inc. | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer |
| JP2008512680A (ja) | 2004-09-13 | 2008-04-24 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 両面プロービング構造体 |
| US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
| US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
| TWI273246B (en) * | 2005-05-25 | 2007-02-11 | Chipmos Technologies Inc | Elastic probe pins in row and method for fabricating the same |
| US7449899B2 (en) | 2005-06-08 | 2008-11-11 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for high frequency signals |
| US20070294047A1 (en) * | 2005-06-11 | 2007-12-20 | Leonard Hayden | Calibration system |
| EP1932003A2 (en) | 2005-06-13 | 2008-06-18 | Cascade Microtech, Inc. | Wideband active-passive differential signal probe |
| US7245135B2 (en) * | 2005-08-01 | 2007-07-17 | Touchdown Technologies, Inc. | Post and tip design for a probe contact |
| US7362116B1 (en) * | 2005-11-09 | 2008-04-22 | Electroglas, Inc. | Method for probing impact sensitive and thin layered substrate |
| TWI276806B (en) * | 2005-11-15 | 2007-03-21 | Wintek Corp | Thin-film probe card |
| US7987595B2 (en) * | 2005-12-20 | 2011-08-02 | Wen-Yu Lu | Method for making a probe card |
| US7658831B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-02-09 | Formfactor, Inc | Three dimensional microstructures and methods for making three dimensional microstructures |
| WO2007123185A1 (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | コンタクトプローブ、及びその作製方法 |
| US7609077B2 (en) | 2006-06-09 | 2009-10-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probe with integral balun |
| US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
| US7443186B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-10-28 | Cascade Microtech, Inc. | On-wafer test structures for differential signals |
| US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
| US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
| TWI332086B (en) * | 2006-10-24 | 2010-10-21 | Ind Tech Res Inst | Multi-layer electric probe and fabricating method |
| US20080113445A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-15 | Abraham Yaniv | Non-metallic laboratory implement and method of its use |
| US7956628B2 (en) * | 2006-11-03 | 2011-06-07 | International Business Machines Corporation | Chip-based prober for high frequency measurements and methods of measuring |
| CN101212085B (zh) * | 2006-12-29 | 2012-01-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导电元件之粘合结构组合 |
| US10265265B2 (en) | 2007-03-15 | 2019-04-23 | Drug Delivery Solutions Limited | Topical composition |
| US7728609B2 (en) * | 2007-05-25 | 2010-06-01 | Celadon Systems, Inc. | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer |
| EP2008651A1 (en) | 2007-06-26 | 2008-12-31 | Drug Delivery Solutions Limited | A bioerodible patch |
| JP5030060B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2012-09-19 | 軍生 木本 | 電気信号接続装置 |
| US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
| CN101316014B (zh) * | 2007-10-17 | 2012-02-01 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接装置及其组装方法 |
| US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
| US8410806B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-04-02 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
| US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
| EP2446808A4 (en) * | 2009-06-25 | 2013-01-02 | Olympus Medical Systems Corp | RECORDING UNIT |
| US10787701B2 (en) | 2010-04-05 | 2020-09-29 | Prognosys Biosciences, Inc. | Spatially encoded biological assays |
| KR101136534B1 (ko) | 2010-09-07 | 2012-04-17 | 한국기계연구원 | 프로브 카드 및 이의 제조 방법 |
| CN103533962B (zh) | 2011-03-14 | 2018-05-18 | 药品配送方案有限公司 | 一种眼用组合物 |
| KR101149759B1 (ko) * | 2011-03-14 | 2012-06-01 | 리노공업주식회사 | 반도체 디바이스의 검사장치 |
| US8901948B2 (en) * | 2011-12-05 | 2014-12-02 | Winway Technology Co., Ltd. | Wafer probe card |
| CN102636911B (zh) * | 2012-04-24 | 2014-06-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 配向电压施加装置及配向电压施加方法 |
| US20140216498A1 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-07 | Kwangduk Douglas Lee | Methods of dry stripping boron-carbon films |
| DE102013103090B4 (de) * | 2013-03-26 | 2016-07-14 | Borgwarner Ludwigsburg Gmbh | Glühkerzensteuergerät |
| US9678545B2 (en) | 2014-08-21 | 2017-06-13 | Raytheon Company | Additive ELX and mech interfaces for adapting to COTS plug-and-play variance |
| JP2016050860A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | オムロン株式会社 | 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法 |
| JP6496142B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-04-03 | 株式会社ヨコオ | 交換用コンタクトユニット及び検査治具 |
| US10024883B2 (en) * | 2015-03-27 | 2018-07-17 | Yokowo Co., Ltd. | Contact unit and inspection jig |
| JP6630117B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2020-01-15 | 株式会社ヨコオ | コンタクトユニット及び検査治具 |
| EP4282977B1 (en) | 2015-04-10 | 2024-06-05 | 10x Genomics Sweden AB | Spatially distinguished, multiplex nucleic acid analysis of biological specimens |
| US11340261B2 (en) * | 2017-02-02 | 2022-05-24 | Brigham Young University | Flexible electric probe |
| EP3542788A1 (en) | 2018-03-19 | 2019-09-25 | MC2 Therapeutics Limited | Topical composition comprising calcipotriol and betamethasone dipropionate |
| US11041881B2 (en) | 2018-06-01 | 2021-06-22 | Xcerra Corporation | Hybrid probe head assembly for testing a wafer device under test |
| CN109085452B (zh) * | 2018-09-17 | 2021-07-06 | 广东电网有限责任公司 | 短路故障检测装置 |
| TWI679427B (zh) * | 2018-10-01 | 2019-12-11 | 巨擘科技股份有限公司 | 探針卡裝置 |
| DK3891300T3 (da) | 2019-12-23 | 2023-05-22 | 10X Genomics Inc | Fremgangsmåder til rumlig analyse ved anvendelse af rna-template-ligering |
| KR102241061B1 (ko) * | 2020-01-14 | 2021-04-16 | (주)위드멤스 | 프로브 블록 조립체 |
| US11372553B1 (en) | 2020-12-31 | 2022-06-28 | Seagate Technology Llc | System and method to increase data center availability using rack-to-rack storage link cable |
| US11959941B2 (en) | 2021-12-27 | 2024-04-16 | Industrial Technology Research Institute | Probe card |
| US12044727B2 (en) * | 2022-09-19 | 2024-07-23 | Orbotech Ltd. | Probes for electrical testing in defect detection systems |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635738A (en) * | 1979-08-31 | 1981-04-08 | Kubota Ltd | High-nickel high-hardness corrosion resistant alloy for electrically conductive roll |
| US4599559A (en) * | 1983-05-03 | 1986-07-08 | Wentworth Laboratories, Inc. | Test probe assembly for IC chips |
| US4486399A (en) * | 1983-07-01 | 1984-12-04 | Multifibre Process Limited | Method to reduce the potential salt cake content of chlorine dioxide generator spent acids |
| US4633050A (en) * | 1984-04-30 | 1986-12-30 | Allied Corporation | Nickel/indium alloy for use in the manufacture of electrical contact areas electrical devices |
| JPS6157867U (ko) * | 1984-09-20 | 1986-04-18 | ||
| US4686463A (en) * | 1984-12-24 | 1987-08-11 | Logan John K | Microwave probe fixture |
| US4761208A (en) * | 1986-09-29 | 1988-08-02 | Los Alamos Technical Associates, Inc. | Electrolytic method and cell for sterilizing water |
| US4798715A (en) * | 1988-02-05 | 1989-01-17 | Eltech Systems Corporation | Producing chlorine dioxide from chlorate salt |
| US4972143A (en) * | 1988-11-30 | 1990-11-20 | Hughes Aircraft Company | Diaphragm test probe |
| JPH0384470A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-10 | Nippon Maikuronikusu:Kk | 半固定プローブボード |
| US4965865A (en) * | 1989-10-11 | 1990-10-23 | General Signal Corporation | Probe card for integrated circuit chip |
| US5521518A (en) * | 1990-09-20 | 1996-05-28 | Higgins; H. Dan | Probe card apparatus |
| US5382898A (en) * | 1992-09-21 | 1995-01-17 | Cerprobe Corporation | High density probe card for testing electrical circuits |
| JP2615381B2 (ja) * | 1992-10-12 | 1997-05-28 | 株式会社神戸製鋼所 | プローブユニットの製造方法 |
| US5416429A (en) * | 1994-05-23 | 1995-05-16 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe assembly for testing integrated circuits |
| US5965004A (en) * | 1996-03-13 | 1999-10-12 | Sterling Pulp Chemicals, Ltd. | Chlorine dioxide generation for water treatment |
| KR100471341B1 (ko) | 1996-05-23 | 2005-07-21 | 제네시스 테크놀로지 가부시키가이샤 | 콘택트프로브및그것을구비한프로브장치 |
| US5968534A (en) * | 1998-03-04 | 1999-10-19 | Campbell; John | Compound for the amelioration of pseudofollicultis |
-
1997
- 1997-05-22 KR KR1019970020023A patent/KR100471341B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-23 US US08/862,414 patent/US20010019276A1/en not_active Abandoned
-
2002
- 2002-02-19 US US10/076,508 patent/US6710608B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-02-12 US US10/776,326 patent/US6900647B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-02 US US10/902,860 patent/US6903563B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-02 US US10/902,859 patent/US6919732B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-02 US US10/902,861 patent/US6937042B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-02 US US10/903,012 patent/US6917211B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-02 US US10/902,779 patent/US7015710B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102210841B1 (ko) * | 2020-10-27 | 2021-02-02 | (주)샘씨엔에스 | 저 열팽창 특성을 가지는 프로브 카드용 세라믹 기판 |
| KR20250118621A (ko) * | 2024-01-30 | 2025-08-06 | 경북대학교 산학협력단 | 반도체 소자 검사용 스크럽 발생 방지형 멤스 핀 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6937042B2 (en) | 2005-08-30 |
| US7015710B2 (en) | 2006-03-21 |
| US6710608B2 (en) | 2004-03-23 |
| US20010019276A1 (en) | 2001-09-06 |
| US6919732B2 (en) | 2005-07-19 |
| US6917211B2 (en) | 2005-07-12 |
| US20050001641A1 (en) | 2005-01-06 |
| US6900647B2 (en) | 2005-05-31 |
| US20050001644A1 (en) | 2005-01-06 |
| US20050007130A1 (en) | 2005-01-13 |
| US20020186030A1 (en) | 2002-12-12 |
| US20050001642A1 (en) | 2005-01-06 |
| US20050001643A1 (en) | 2005-01-06 |
| KR100471341B1 (ko) | 2005-07-21 |
| US6903563B2 (en) | 2005-06-07 |
| US20040160236A1 (en) | 2004-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970077438A (ko) | 콘택트 프로브 및 그것을 구비한 프로브 장치 | |
| US6476626B2 (en) | Probe contact system having planarity adjustment mechanism | |
| KR100500452B1 (ko) | 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법 | |
| KR930011152A (ko) | 프로우브 카드 | |
| JP3239787B2 (ja) | Icソケット | |
| TW201738570A (zh) | 探針及具有探針測試插槽 | |
| US4943768A (en) | Testing device for electrical circuit boards | |
| US7532020B2 (en) | Probe assembly | |
| JP5096825B2 (ja) | プローブ及び電気的接続装置 | |
| KR970077436A (ko) | 프로브유닛 및 검사용 헤드 | |
| JPH10206464A (ja) | プローブ装置 | |
| JP3164542B2 (ja) | プローブ及びそれを用いたプローブカード | |
| JPH0810234B2 (ja) | 検査装置 | |
| JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| KR950014898A (ko) | 집적 회로 테스팅 장치 | |
| JPH02206765A (ja) | プローブカード | |
| JP3396316B2 (ja) | 電子部品用コネクタ | |
| US4950981A (en) | Apparatus for testing a circuit board | |
| JP2000028642A (ja) | コンタクトプローブ | |
| JPH06163655A (ja) | プローブカード | |
| JPH11142438A (ja) | プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード | |
| JPH0823013A (ja) | ウエハー用プローバ | |
| JPH03120474A (ja) | プローブカード | |
| US6737873B2 (en) | Electronic part inspection device | |
| JPS62261972A (ja) | 基板検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| R17-X000 | Change to representative recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R17-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| R18-X000 | Changes to party contact information recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000 |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R13-asn-PN2301 St.27 status event code: A-3-3-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301 |
|
| PN2301 | Change of applicant |
St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110126 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903 Not in force date: 20120202 Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903 Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE Not in force date: 20120202 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |