PL143793B3 - Transparent epoxy composition - Google Patents
Transparent epoxy composition Download PDFInfo
- Publication number
- PL143793B3 PL143793B3 PL25418585A PL25418585A PL143793B3 PL 143793 B3 PL143793 B3 PL 143793B3 PL 25418585 A PL25418585 A PL 25418585A PL 25418585 A PL25418585 A PL 25418585A PL 143793 B3 PL143793 B3 PL 143793B3
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- parts
- weight
- anhydride
- formula
- ester
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 36
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims description 11
- -1 ethylene, propylene, butylene, neopentylene Chemical group 0.000 claims description 13
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 claims description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 0 *c(ccc(O)c1)c1P(*)* Chemical compound *c(ccc(O)c1)c1P(*)* 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZLBFORVWYJFCJ-UHFFFAOYSA-N 4,4,4-triphenylbutylphosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(CCCP)C1=CC=CC=C1 BZLBFORVWYJFCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- QAEKNCDIHIGLFI-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);2-ethylhexanoate Chemical compound [Co+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O QAEKNCDIHIGLFI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- FFNMBRCFFADNAO-UHFFFAOYSA-N pirenzepine hydrochloride Chemical compound [H+].[H+].[Cl-].[Cl-].C1CN(C)CCN1CC(=O)N1C2=NC=CC=C2NC(=O)C2=CC=CC=C21 FFNMBRCFFADNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest przezroczysta kompozycja epoksydowa przeznaczona do zale¬ wania i hermetyzacji elementów i podzespolów stosowanych do celów optycznych i elektrolity¬ cznych, a zwlaszcza optoelektronicznych stanowiaca ulepszenie kompozycji wedlug patentu nr 133 802. Kompozycje taka powinna cechowac doskonala przezroczystosc, dobra przyczepnosc do podloza, dobra wytrzymalosc cieplna i mechaniczna w szerokim zakresie temperatur oraz dobre wlasnosci dielektryczne. Niezbedna jest równiez zdolnosc barwienia takiej kompozycji w stopniu zapewniajacym uzyskanie pozadanego zabarwienia, a takze mozliwosc wprowadzania dodatków powodujacych rozproszenie swiatla w okreslonym stopniu. Ponadto kompozycja taka powinna charakteryzowac sie odpowiednimi wlasnosciami przetwórczymi, to jest dlugim czasem zycia i odpowiednia lepkoscia umozliwiajaca prowadzenie procesu zalewania w temperaturze pokojowej oraz stosunkowo niska temperatura utwardzania nie powodujaca zólkniecia kompozycji.Znana jest z patentu nr 133 802 przezroczysta kompozycja epoksydowa zlozona jest z diano- wej zywicy epoksydowej i utwardzacza oraz ewentualnie barwników, inhibitorów hydrolizy, srodków rozpraszajacych swiatlo i antyutleniaczy, a jako utwardzacz zawiera kompozycje estrowo-bezwodnikowa stanowiaca produkt reakcji 100 czesci wagowych bezwodnika czterowo- doroftalowego, szesciowodoroftalowego lub metyloendometylenoczterowodoroftalowego lub ich mieszaniny, 5-50 czesci wagowych glikolu o wzorze ogólnym H/OR/n-OH, w którym R oznacza grupe etylenowa, propylenowa, butylenowa, neopentylenowa lub heksylenowa, a n oznacza liczbe calkowita od 1 do 20 oraz 1-20 czesci wagowych alkoholu alifatycznego zawierajacego 6-12 atomów wegla, prowadzonej w temperaturze 40-150°C z dodatkiem przyspieszaczy utwardzania takich, jak trzeciorzedowe aminy alifatyczne i/lub alifatyczno-aromatyczne, fosfiny lub imidazole w ilosci 0,01-5,0 czesci wagowych na 100 czesci wagowych utwardzacza estrowo-bezwodnikowego.Kompozycja wedlug wynalazku jako przyspieszacz utwardzania zawiera sól fosfoniowa o wzorze ogólnym 1, w którym Ri oznacza grupe fenylowa lub butylowa, R2 oznacza weglowodo¬ rowa grupe alifatyczna o 1-8 atomach wegla, grupe 2,5-dwuhydroksyfenylowa lub 2-butoksy-5-hy- droksyfenylowa, a X oznacza anion Cl", Br", J", HS04", CH3COO", CH2ClCOO", CHCl2COO"2 143 793 lub CFaCOO" lub wewnetrzna sól fosfoniowa o wzorze ogólnym 2, w którym Ri ma wyzej podane znaczenie.Po zmieszaniu wszystkich skladników kompozycje utwardza sie w temperaturze 50-150°C w czasie od kilku do kilkudziesieciu godzin.Kompozycja wedlug wynalazku ma dobre wlasnosci przetwórcze i dlugi czas zycia w tempera¬ turze pokojowej przekraczajacy 8 godzin bez istotnej zmiany lepkosci w warunkach zalewania oraz stosunkowo krótki czas zelowania i utwardzania /calkowite utwardzenie w temperaturze 100°C nastepuje po okolo 2 godzinach, a znane kompozycje utwardzaja sie w czasie okolo 20 godzin/.Kompozycje wedlug wynalazku mozna odpowietrzac w podwyzszonej temperaturze bez wzrostu jej lepkosci oraz zalewac w formach polipropylenowych w temperaturze 50°C, ulatwia otrzymywa¬ nie elementów o róznym ksztalcie czesci hermetyzujacej.Ponadto kompozycje te moga byc barwione za pomoca barwnikówi pigmentów. Utwardzone kompozycje sa przezroczyste, wykazuja przepuszczalnosc swiatla powyzej 85%, maja bardzo dobra przyczepnosc do podloza oraz sa odporne na cykliczne zmiany temperatury w zakresie od -70°C do 120°C. Ponadto kompozycje te maja dobre wlasnosci mechaniczne i elektryczne i nadaja sie do dlugiego przechowywania zmieszane z utwardzaczem.Opisane powyzej wlasnosci przetwórcze i uzytkowe preferuja stosowanie kompozycji epoksy¬ dowych wedlug wynalazku do zalewania i hermetyzacji elementów elektronicznych i optoelektro¬ nicznych, a takze do wykonywania soczewek i szkiel optycznych. Kompozycje takie mozna równiez stosowac do zalewania i hermetyzacji preparatów biotogicznych oraz do wykonywania elementów zdobniczych.Przedmiot wynalazku ilustruja przyklady wykonania.Przyklad I.Sporzadzono kompozycje przez zmieszanie 100 g dianowej zywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,52 grówn./lOO g, 100 g utwardzacza estrowo-bezwodnikowego stanowia¬ cego produkt reakcji 72 g bezwodnika szesciowodoroftalowego, 24 g glikolu polioksypropyleno- wego o sredniej masie czasteczkowej 400 i 4 g alkoholu 2-etyloheksylowego prowadzonej w temperaturze 80°C przez 2 godziny oraz 0,7 g bromkutrójfenylobutylofosfoniowego jako przyspie¬ szacza. Kompozycja ma lepkosc 500 mPa*s w temperaturze 50°C, która rosnie zaledwie o 100 mPas podczas termostatowania w tej temperaturze przez 10 godzin. Po odpowietrzeniu mieszanine wprowadzono do foremek w celu hermetyzacji elementów pólprzewodnikowych. Proces prowa¬ dzono w temperaturze 100°C, przy czym zelowanie kompozycji nastepowalo w tej temperaturze po 55 minutach, a pelne utwardzenie po 18 godzinach. Utwardzany material zalewowy charakteryzuje sie bardzo dobra przezroczystoscia przepuszczajac 88% swiatla widzialnego w calym zakresie widma, mala chlonnoscia wody, bardzo dobra przyczepnoscia do metali, szkla i ceramiki oraz odpornoscia na cykliczne zmiany temperatury w zakresie od -70° do 120°C. Podczas przygotowania kompozycji i jej utwardzania nie stwierdzono wydzielania lotnych substancji o przykrym zapachu.Otrzymana kompozycja wykazuje ponadto dobre wlasnosci dielektryczne.Przyklady II-IV. Postepujac w sposób opisany w przykladzie I, z ta róznica, ze stosowano zamiast bromku trójfenylobutylofosfoniowego jako przyspieszacze utwardzania sole fosfoniowe podane w tabeli I, otrzymano kompozycje epoksydowe o wlasnosciach podanych w tabeli. Kom¬ pozycje utwardzone w temperaturze 100°C przez 18 godzin odznaczaja sie dobra przepuszczalnos¬ cia swiatla i bardzo dobra odpornoscia na cykliczne zmiany temperatury.T a b e 1 a I Nr przykladu II III Sól fosfoniowa bromek trój- fenyloetylo- fosfoniowy jodek trój- fenylobuty- lofosfoniowy Ilosc przys¬ pieszacza g 0,6 0,9 Lepkosc mPa.s w temp.50°C po termostatowaniu przez okres 0 3h 6h lOh 500 500 530 560 550 600 600 650 Czas zelowania w95°C min 60 70 chlorek IV trójfenylo- butylofosfoniowy 0,6 500 540 590 630 75143793 3 Przyklady V-VI. Postepujac w sposób opisany w przykladzie I i stosujacjako przyspiesza¬ cze utwardzania wewnetrzne sole fosfoniowe o wzorze ogólnym 2, wymienione w tabeli II, otrzymano kompozycje epoksydowe, których wlasnosci równiez podano w tabeli. Kompozycje utwardzono w foremkach polipropylenowych przez 12 godzin w temperaturze 100°C. Wykonane odlewy charakteryzuja sie dobra przepuszczalnoscia swiatla, odpornoscia na wilgoc atmosferyczna i odpornoscia na starzenie termiczne.T a b e 1 a II Nr przykladu V VI Wzór 2 Ri= fenyl Ri= butyl Ilosc przyspiesza¬ cza g 1,5 1,2 Lepkosc mPa. 0 500 500 s w temp.50°C po termostatowaniu przez 3h 520 520 okres 6h 550 540 lOh 580 570 Czas ze¬ lowania w 100°C min 90 100 Zastrzezenie patentowe Przezroczysta kompozycja epoksydowa zlozona z dianowej zywicy epoksydowej i utwardza¬ cza oraz ewentualnie barwników, inhibitorów hydrolizy, srodków rozpraszajacych swiatlo i antyutleniaczy, która jako utwardzacze zawiera kompozycje estrowo-bezwodnikowe stanowiace produkt reakcji 100 czesci wagowych bezwodnika czterowodoroftalowego lub szesciowodorofta¬ lowego lub metyloendometylenoczterowodoroftalowegolub ich mieszaniny, 5-50 czesci wagowych glikolu o wzorze ogólnym H/OR/n-OH, w którym R oznacza grupe etylenowa, propylenowa, butylenowa, neopentylenowa lub heksylenowa, a n oznacza liczbe calkowita od 1 do 20 oraz 1-20 czesci wagowych alkoholu alifatycznego zawierajacego 6-12 atomów wegla, prowadzonej w tempe¬ raturze 40-150°C, z dodatkiem przyspieszaczy utwardzania w ilosci 0,01-5,0 czesci wagowych na 100 czesci wagowych kompozycji estrowo-bezwodnikowej wedlug patentu nr 133 802, znamienna tym, ze jako przyspieszacz utwardzania zawiera sól fosfoniowa o wzorze ogólnym 1, w którym Ri oznacza grupe fenylowa lub butylowa, R2 oznacza weglowodorowa grupe alifatyczna o 1-8 atomach wegla, grupe 2,5-dwuhydroksylofenylowa lub 2-butoksy-5-hydroksyfenylowa, a X ozna¬ cza anion Cl", Br", J", HSO4", CH3COO~, CHCI2COO", lub CF3COO" lub wewnetrzna sól fosfoniowa o wzorze ogólnym 2, w którym R1 ma wyzej podane znaczenie.143 793 \ /' P® Xe R /.\ R.WZ0R1 WZÓR 2 Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz.Cena 220 zl PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Przezroczysta kompozycja epoksydowa zlozona z dianowej zywicy epoksydowej i utwardza¬ cza oraz ewentualnie barwników, inhibitorów hydrolizy, srodków rozpraszajacych swiatlo i antyutleniaczy, która jako utwardzacze zawiera kompozycje estrowo-bezwodnikowe stanowiace produkt reakcji 100 czesci wagowych bezwodnika czterowodoroftalowego lub szesciowodorofta¬ lowego lub metyloendometylenoczterowodoroftalowegolub ich mieszaniny, 5-50 czesci wagowych glikolu o wzorze ogólnym H/OR/n-OH, w którym R oznacza grupe etylenowa, propylenowa, butylenowa, neopentylenowa lub heksylenowa, a n oznacza liczbe calkowita od 1 do 20 oraz 1-20 czesci wagowych alkoholu alifatycznego zawierajacego 6-12 atomów wegla, prowadzonej w tempe¬ raturze 40-150°C, z dodatkiem przyspieszaczy utwardzania w ilosci 0,01-5,0 czesci wagowych na 100 czesci wagowych kompozycji estrowo-bezwodnikowej wedlug patentu nr 133 802, znamienna tym, ze jako przyspieszacz utwardzania zawiera sól fosfoniowa o wzorze ogólnym 1, w którym Ri oznacza grupe fenylowa lub butylowa, R2 oznacza weglowodorowa grupe alifatyczna o 1-8 atomach wegla, grupe 2,5-dwuhydroksylofenylowa lub 2-butoksy-5-hydroksyfenylowa, a X ozna¬ cza anion Cl", Br", J", HSO4", CH3COO~, CHCI2COO", lub CF3COO" lub wewnetrzna sól fosfoniowa o wzorze ogólnym 2, w którym R1 ma wyzej podane znaczenie.143 793 \ /' P® Xe R /.\ R. WZ0R1 WZÓR 2 Pracownia Poligraficzna UP PRL. Naklad 100 egz. Cena 220 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL25418585A PL143793B3 (en) | 1982-07-01 | 1985-06-26 | Transparent epoxy composition |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL23721982A PL133802B1 (en) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | Transparent epoxide composition |
| PL25418585A PL143793B3 (en) | 1982-07-01 | 1985-06-26 | Transparent epoxy composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL254185A3 PL254185A3 (en) | 1987-02-09 |
| PL143793B3 true PL143793B3 (en) | 1988-03-31 |
Family
ID=26652969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL25418585A PL143793B3 (en) | 1982-07-01 | 1985-06-26 | Transparent epoxy composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL143793B3 (pl) |
-
1985
- 1985-06-26 PL PL25418585A patent/PL143793B3/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL254185A3 (en) | 1987-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE68914974T2 (de) | Elastomere bildende Zusammensetzungen. | |
| DE2615689C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Organosilicium-Epoxy-Umsetzungsproduktes | |
| EP0571965A1 (en) | Curable silicone composition | |
| CA1092279A (en) | Process for the production of a bodied silicone resin without the use of a catalyst | |
| US3367910A (en) | Modihed organopolysiloxanes and method of preparation | |
| US3796686A (en) | Organopolysiloxane compositions convertible into elastomers at room temperature | |
| CN102782000A (zh) | 光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置 | |
| US3647742A (en) | Treatment of alumina fillers with silane coupling agents for epoxy resins | |
| JPS6183253A (ja) | 室温加硫性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造法 | |
| GB2023610A (en) | Siloxane-epoxy moulding compound with crack resistance | |
| GB2074579A (en) | Method of producing hardener/catalyst compositions for casting resins | |
| MY102900A (en) | Advanced epoxy resins and coating compositions containing advanced epoxy resins. | |
| EP0776943A1 (en) | Curing catalyst for organopolysiloxane compositions and curable organopolysiloxane compositions | |
| EP0697426A1 (en) | Hardener for Epoxy resins | |
| US3389121A (en) | Resins and processes of making the same | |
| DE69003615T2 (de) | Reaktionsprodukte als Haftklebezusätze für UV-härtbare Zusammensetzungen und diese enthaltende Zusammensetzungen. | |
| PL143793B3 (en) | Transparent epoxy composition | |
| CH453711A (de) | Verfahren zur Herstellung von in Gegenwart von Feuchtigkeit härtenden Massen sowie Verwendung derselben | |
| CN1284815C (zh) | 脂环胺改性类环氧树脂用固化剂 | |
| JPH01275621A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH029633B2 (pl) | ||
| JPH06192396A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
| PL143794B3 (en) | Transparent epoxy composition | |
| JPS60140884A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS59136321A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |