PL197005B1 - Podkład do transportowania i pieczenia surowego ciasta - Google Patents

Abstract

1. Podk lad do transportowania i pieczenia surowego ciasta, sk ladaj acy si e przynajmniej z trzech warstw, przy czym górna warstwa jest warstw a rozdzielcz a, a trzecia warstwa stanowi doln a warstw e stabilizuj ac a, znamienny tym, ze srodkowa warstwa (2) ma w lasno sci klej ace zale zne od temperatury i jest usuwana w uprze- dnio okre slonym momencie, natomiast górna warstwa (1) ma wt loczenia (7), które w uprzed- nio okre slony sposób s a rozdzielone na ca lej powierzchni górnej warstwy. PL PL PL PL

Description

(12) OPIS PATENTOWY (19) PL (11) 197005 (13) B1 (21) Numer zgłoszenia: 340748 (51) Int.Cl.

A21B 3/13 (2006.01) (22) Data zgłoszenia: 14.06.2000

Podkład do transportowania i pieczenia surowego ciasta (73) Uprawniony z patentu:

(30) Pierwszeństwo:

18.06.1999,DE,19927935.7

Dr. August Oetker Nahrungsmittel KG, Bielefeld,DE (43) Zgłoszenie ogłoszono:

02.01.2001 BUP 01/01 (72) Twórca(y) wynalazku:

Stefan Dehn,Bielefeld,DE Udo Spiegel,Bielefeld,DE Eckhard Knoll,Brauneberg,DE (45) O udzieleniu patentu ogłoszono:

29.02.2008 WUP 02/08 (74) Pełnomocnik:

Urszula Borowska-Kryśka, PATPOL Sp. z o.o.

(57) 1. Podkład do transportowania i pieczenia surowego ciasta, składający się przynajmniej z trzech warstw, przy czym górna warstwa jest warstwą rozdzielczą, a trzecia warstwa stanowi dolną warstwę stabilizującą, znamienny tym, że środkowa warstwa (2) ma własności klejące zależne od temperatury i jest usuwana w uprzednio określonym momencie, natomiast górna warstwa (1) ma wtłoczenia (7), które w uprzednio określony sposób są rozdzielone na całej powierzchni górnej warstwy.

PL 197 005 B1

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest podkład do transportowania i pieczenia surowego ciasta, jak na przykład ciastek, pizz lub innych surowych ciast. Produkty te zazwyczaj formuje się wstępnie i następnie dalej przetwarza w formach albo na płytach.

Aż do stanu zamrożonego, ciasto jest jak wiadomo bardziej lub mniej miękką lepką masą, mającą małą stabilność lub nie mającą stabilności. Otaczająca je forma może w zależności od następujących po sobie etapów mieć znaczny wpływ na proces pieczenia. Jeśli ma ona na przykład dużą stabilność mechaniczną i nie składa się z materiału stabilnego pod wpływem ciepła, wtedy ciasto musi być wypiekane oddzielone od formy i poza tą formą. Zatem formy z tektury falistej albo podłoża do pieczenia, względnie tarcze do pieczenia o dużej stabilności mechanicznej nie są zalecane, ponieważ wpływają negatywnie na proces wypiekania, względnie proces rośnięcia pieczonego towaru i zatem muszą być oddzielone przed procesem pieczenia od ciasta.

Podczas transportu do konsumenta oraz przy usuwaniu (oddalaniu) środka transportu występuje duże niebezpieczeństwo, że przez odtajanie produktu na nośniku towaru pieczonego wystąpi wewnętrzne sklejenie, względnie połączenie, tak że nie jest zagwarantowane czyste oddzielenie nośnika towaru pieczonego i ciasta.

Już w trakcie produkcji półfabrykatów ciasta występują problemy związane z niestabilną masą ciasta, które można rozwiązać tylko poprzez stosowanie podkładek. Do nich musi jednakże ciasto również przywierać, aby podczas produkcji jak i transportu, w trakcie którego półfabrykat ciasta ustawiany jest na sztorc, kształt produktu nie uległ uszkodzeniu. Po dostarczeniu do konsumenta, produkt musi być łatwy do oddzielenia od tarczy, mianowicie w przypadku produktów zamrażanych również w stanie odtajał ym, aby mógł być przyrzą dzony w piekarniku i/lub kuchence mikrofalowej.

W celu umoż liwienia oddzielenia od noś nika, wzgl ędnie materiał u formy, znane jest, ż e mi ę dzy surowym ciastem i nośnikiem do pieczenia naciągnięta jest warstwa rozdzielcza (na przykład papier do pieczenia), która może być wypiekana w piekarniku razem z ciastem, bez wpływania negatywnie na właściwości towaru pieczonego.

W europejskim opisie EP-A-0664082 przedstawiona jest podkł adka do pieczenia w formie platformy z materiału o właściwościach antyadhezyjnych względnie z materiału nośnego z powłoką antyadhezyjną, przy czym materiał jest materiałem przynajmniej 3 warstwowym z warstwą pośrednią z klejem skrobiowym. Właściwości klejące kleju skrobiowego nie są jednak usuwalne w sposób kontrolowany lecz dowolnie i w sposób niekontrolowany.

Ponadto w w/w opisie nie ma informacji o warstwie górnej a więc papierze względnie folii do pieczenia z wytłoczeniami.

Jest to istotną wadą tego rozwiązania.

Zadaniem wynalazku jest wprowadzenie ściśle połączonego, jednakże pewnego rozłącznego połączenia, między nośnikiem towaru pieczonego a warstwą rozdzielczą, dla procesu obróbki i transportu tak, że zagwarantowana jest duża mechaniczna stabilność podczas transportu między obydwoma materiałami, rozdzielenie może być jednak przeprowadzone bez problemu.

Podkład do transportowania i pieczenia surowego ciasta, składający się przynajmniej z trzech warstw, przy czym górna warstwa jest warstwą rozdzielczą, a trzecia warstwa stanowi dolną warstwę stabilizującą, według wynalazku charakteryzuje się tym, że środkowa warstwa ma własności klejące zależne od temperatury i jest usuwana w uprzednio określonym momencie, natomiast górna warstwa ma wtłoczenia, które w uprzednio określony sposób są rozdzielone na całej powierzchni górnej warstwy.

Korzystnie, kleje środkowej warstwy, tracą własności klejące w temperaturze wynoszącej 0°C względnie poniżej 0°C.

W podkładzie według wynalazku górną warstwę stanowi papier względnie folia do pieczenia, zaś klej stanowi woda względnie rozpuszczalny w wodzie klej, tracący w uprzednio określonym momencie swoje własności klejące.

Natomiast, dolna warstwa stabilizująca umożliwia wypiekanie w formie.

Klej znajduje się między górną warstwą i dolną warstwą stabilizującą dopiero podczas wytwarzania towaru pieczonego i wtedy jest aktywowany.

Dolna warstwa stabilizująca składa się z dowolnego materiału o stabilnym kształcie.

Dolna warstwa stabilizująca składa się z dwóch odkształcalnych folii.

Górna warstwa ma inny kształt niż dolna warstwa stabilizująca.

PL 197 005 B1

Klej rozmieszczony jest na całej powierzchni.

Klej rozmieszczony jest na części powierzchni.

Wytłoczenia przebiegają przekątnie.

Dolna warstwa stabilizująca ma wtłoczenia przebiegające jednakowo z wtłoczeniami górnej warstwy.

Między górną warstwą a dolną warstwą stabilizującą jest połączenie powstałe poprzez wtłoczenia górnej warstwy.

Opisany powyżej problem i zadanie z niego wynikające mogły być rozwiązane przez naciągnięcie trzeciej warstwy między nośnikiem towaru pieczonego a folią do pieczenia, co prowadzi do celowego rozłącznego połączenia nośnika towaru pieczonego i folii do pieczenia w żądanych warunkach. Jako prosty przykład należy wymienić, że woda i klej zawierający wodę łączą folię do pieczenia z nośnikiem i tę w ten sposób ukształtowaną formę w ramach normalnego wytwarzania można łatwo obrabiać i napełniać. System ten ma tę zaletę, że po procesach zamrażania, nie ma on już na przykład żadnej stabilności mechanicznej i umożliwione jest dzięki temu łatwe usunięcie folii do pieczenia z noś nika towaru pieczonego.

Innym przykładem rozwiązania postawionego zadania są określone kleje, niewytrzymałe na obciążenia termiczne przy zamrażaniu i/lub chłodzeniu, zapewniające konieczną stabilność mechaniczną przy produkcji między nośnikiem towaru pieczonego i folią do pieczenia, które ją jednak tracą po schłodzeniu lub zamrożeniu produktów. Można stosować również kleje mające odpowiednie zdolności mechaniczne, w celu umożliwienia odwracalnego przyklejenia folii do pieczenia na nośniku towaru pieczonego we wszystkich temperaturach tak, że w każdym stanie zapewniona jest duża trwałość mechaniczna i siła sklejenia, która jest możliwa przez oddzielanie obydwu składników.

Za pomocą ostatniego etapu możliwe są również nowe metody pakowania, które dotychczas nie istniały w takiej postaci. Zatem wrażliwe na temperaturę tworzywa sztuczne, tektury faliste z pojedynczymi lub wielokrotnymi falami oraz również kombinacje tych materiałów byłyby odpowiednie jako nośniki, jeśli tylko górna warstwa byłaby oklejona folią nadającą się do pieczenia.

W innym rozwią zaniu proponuje się perforację górnej warstwy noś nika towaru pieczonego, przy czym powstaje rodzaj zakrzywionego haku. Perforacja ta powinna korzystnie przebiegać przekątnie i znajdować się na cał ej powierzchni. Korzystnie, dolna i górna warstwa powinny by ć wspólnie perforowane, przy czym perforacja dolnej warstwy nie przechodzi na wylot, zaś dzięki perforacji uzyskuje się połączenie między folią do pieczenia a tarczą nośnika.

Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładach wykonania rysunku, na którym fig. 1, 2 i 3 - przedstawiają zastosowanie podkładu według wynalazku w płaskiej postaci, fig. 4 - wykonanie w postaci skrzynki, zaś fig. 5 - przedstawia wykonanie w postaci koła. Kolejne oznaczniki określają;

- górną warstwę

- warstwę kleju

- falę papieru

- dolną warstwę stabilizującą z dowolnego materiału

- nośnik z tworzywa sztucznego lub metalu

- kombinację tektury falistej

- wtł oczenia

- urządzenie do chwytania - uchwyt.

Claims (14)

1. Zastrzeżenia patentowe

   1. Podkład do transportowania i pieczenia surowego ciasta, składający się przynajmniej z trzech warstw, przy czym górna warstwa jest warstwą rozdzielczą, a trzecia warstwa stanowi dolną warstwę stabilizującą, znamienny tym, że środkowa warstwa (2) ma własności klejące zależne od temperatury i jest usuwana w uprzednio określonym momencie, natomiast górna warstwa (1) ma wtłoczenia (7), które w uprzednio określony sposób są rozdzielone na całej powierzchni górnej warstwy.
2. 2. Podkład według zastrz. 1, znamienny tym, że kleje środkowej warstwy (2), tracą własności klejące w temperaturze wynoszącej 0°C względnie poniżej 0°C.
3. 3. Podkład według zastrz. 1, znamienny tym, że górną warstwę (1) stanowi papier względnie folia do pieczenia.

   PL 197 005 B1
4. 4. Podkład według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że klej stanowi woda względnie rozpuszczalny w wodzie klej, tracący w uprzednio określonym momencie swoje własności klejące.
5. 5. Podkład według zastrz. 1, znamienny tym, że dolna warstwa stabilizująca (4) umożliwia wypiekanie w formie.
6. 6. Podkład według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że klej znajduje się między górną warstwą (1) i dolną warstwą stabilizującą (4) dopiero podczas wytwarzania towaru pieczonego i wtedy jest aktywowany.
7. 7. Podkład według zastrz. 1 albo 5, znamienny tym, że dolna warstwa stabilizująca (4) składa się z dowolnego materiału o stabilnym kształcie.
8. 8. Podkład według zastrz. 1 albo 5, znamienny tym, że dolna warstwa stabilizująca (4) składa się z dwóch odkształcalnych folii.
9. 9. Podkład według zastrz. 1 albo 3, znamienny tym, że górna warstwa (1) ma inny kształt niż dolna warstwa stabilizująca (4).
10. 10. Podkład według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że klej rozmieszczony jest na całej powierzchni.
11. 11. Podkład według zastrz. 1 albo 2, znamienny tym, że klej rozmieszczony jest na części powierzchni.
12. 12. Podkład według zastrz. 1, znamienny tym, że wytłoczenia (7) przebiegają przekątnie.
13. 13. Podkład według zastrz. 1 albo 12, znamienny tym, że dolna warstwa stabilizująca (4) ma wtłoczenia (7) przebiegające jednakowo z wtłoczeniami górnej warstwy (1).
14. 14. Podkład według zastrz. 1 albo 12, znamienny tym, że między górną warstwą (1) a dolną warstwą stabilizującą (4) jest połączenie powstałe poprzez wtłoczenia (7) górnej warstwy (1).