PL208162B1 - Bezkadmowe twarde lutowie - Google Patents
Bezkadmowe twarde lutowieInfo
- Publication number
- PL208162B1 PL208162B1 PL380540A PL38054006A PL208162B1 PL 208162 B1 PL208162 B1 PL 208162B1 PL 380540 A PL380540 A PL 380540A PL 38054006 A PL38054006 A PL 38054006A PL 208162 B1 PL208162 B1 PL 208162B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- cadmium
- weight
- free
- solder
- hard solder
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 7
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 2
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest bezkadmowe twarde lutowie na osnowie Ag, zawierające w swym składzie Cu, Zn, Mn, Sn i Sb, o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną zawartością srebra do 40%, przeznaczone zwłaszcza do łączenia miedzi i mosiądzu w elektrotechnice.
Twarde lutowia stosowane są w przypadku gdy od połączenia lutowanego jest oczekiwana wysoka wytrzymałość.
Do połączeń pracujących w podwyższonych temperaturach, odpornych na korozję oraz w wyrobach precyzyjnych stosuje się twarde lutowia srebrowe, zazwyczaj zawierające rakotwórczy Cd.
Przykładowo, z polskiego opisu patentowego nr 179234 jest znany stop lutowniczy zawierający wagowo: 20-70% Ag, 10-34% Cu, 0-30% Zn, 0-35% Sn oraz 0-60% rakotwórczego Cd, przy czym skład poszczególnych stopów jest wybrany z zakresu eutektyk potrójnych dla AgCuCd 20-40% Ag, 15-34% Cu i 0-60% Cd, a dla AgCuZn 50-65% Ag, 12-34% Cu i 20-30% Zn, pseudopodwójnych AgCuSn 35-50% Ag, 15-35% Cu i 10-35% Sn oraz poczwórnych: AgCuZnCd 25-50% Ag, 10-20% Cu, 5-20% Zn i 10-40% Cd, a także AgCuSnZn 40-70% Ag, 10-20% Cu, 5-15% Zn i 5-15% Sn.
W ostatnich latach opracowano twarde lutowia, które w swoim sk ł adzie chemicznym nie zawierają Cd, a mogą być stosowane do twardego lutowania metali.
Z opisu patentowego DE 4315190 jest znany jest stop zawierają cy wagowo: 45-80% Ag, 5-25% Cu, 0,1-5% In i/lub Sn oraz 10-25% Ga.
Z opisu patentowego DE 4315189 znany jest stop zawierający wagowo: 45-80% Ag, 14-25% Cu, 1-7% Zn, 0-5% In i/lub Sn oraz 10-25% Ga.
W opisie patentowym DE 4323227 przedstawiony jest stop zawierający wagowo: 30-80% Ag, 10-36% Cu, 15-32% Zn, 0,5-7% Sn, 0-5% In i 0,5-7% Ga.
Z opisu patentowego DE 19940115 znane jest bezkadmowe twarde lutowie zawierające wagowo: 45-75% Ag, 10-30% Cu, do 20% Ga, 1-25% Zn, do 6% Sr i/lub In, 0,1-8% Mn lub 0,1-3% Si i/lub Ge.
Przedstawione bezkadmowe lutowia posiadają na tyle dobrą zwilżalność, że mogą być stosowane do twardego łączenia metali, jednak zawartość w nich Ga nie wpływa dobrze na zwilżalność i na ich temperatury pracy, przez co proces lutowania jest utrudniony. Ponadto, lutowia te charakteryzują się niską plastycznością w stanie po odlaniu, co utrudnia ich przeróbkę plastyczną w celu uzyskania wyrobu w postaci handlowej.
Celem wynalazku było opracowanie twardego lutowia o obniżonej temperaturze topnienia i z ograniczoną do 40% zawartością srebra, a jednocześnie nie zawierającego szkodliwego kadmu.
Lutowie według wynalazku charakteryzuje się tym, że zawiera wagowo: 38-40% Ag, 23-40% Cu oraz dodatkowo 4-5% Sb, a także 19-20% Zn, 7-8% Mn i 4,5-5,5% Sn.
Dzięki swoistej kompozycji składu, lutowie to posiada bardzo dobrą zwilżalność i niską temperaturę lutowania w porównaniu do konwencjonalnych lutowi twardych. Lutowia takie można stosować do lutowania drobnych części, zwłaszcza gdy wymagana jest niska temperatura lutowania i gdy tworzywo jest wrażliwe na pęknięcia w podwyższonych temperaturach.
Lutowie według wynalazku przedstawiono w przykładach wykonania.
P r z y k ł a d 1
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 40% Ag, 5% Sb, 20% Zn, 7% Mn, 5% Sn i 23% Cu.
Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag 40%.
P r z y k ł a d 2
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 39% Ag, 5% Sb, 19,5% Zn, 7,5% Mn, 5% Sn i 24% Cu.
Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
P r z y k ł a d 3
Bezkadmowe twarde lutowie zawiera wagowo: 38% Ag, 5% Sb, 19% Zn, 7,5% Mn, 5% Sn i 25,5% Cu.
Lutowie to charakteryzuje się temperaturą topnienia poniżej 650°C, przy zawartości Ag poniżej 40%.
Claims (1)
- Bezkadmowe twarde lutowie zawierające Ag oraz wagowo: 19-20% Zn, 7-8% Mn, 4,5-5,5% Sn i co najmniej 23% Cu, znamienne tym, ż e dodatkowo zawiera 4-5% wagowych Sb, natomiast wagowa zawartość Ag wynosi 38-40%, a Cu nie więcej niż 40% wagowych.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380540A PL208162B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL380540A PL208162B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL380540A1 PL380540A1 (pl) | 2008-03-17 |
| PL208162B1 true PL208162B1 (pl) | 2011-03-31 |
Family
ID=43033969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL380540A PL208162B1 (pl) | 2006-09-04 | 2006-09-04 | Bezkadmowe twarde lutowie |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL208162B1 (pl) |
-
2006
- 2006-09-04 PL PL380540A patent/PL208162B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL380540A1 (pl) | 2008-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3693762B2 (ja) | 無鉛はんだ | |
| RU2695791C2 (ru) | Бессвинцовый припой | |
| PL194822B1 (pl) | Bezkadmowe stopy lutów twardych, ich zastosowanie, sposób lutowania metali twardych i sposób lutowania elementów z metali twardych | |
| JP6111952B2 (ja) | 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体 | |
| WO2018174162A1 (ja) | はんだ継手 | |
| KR102109667B1 (ko) | 플럭스 조성물, 솔더 페이스트 조성물, 및 납땜 이음 | |
| US20110244252A1 (en) | Solder alloy | |
| KR101752104B1 (ko) | 납땜 합금 | |
| JP6548537B2 (ja) | はんだ合金及びはんだ組成物 | |
| JP7287606B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JPH11221695A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| JP4612661B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP3966554B2 (ja) | 半田合金 | |
| PL208155B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| PL208153B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| JP6688417B2 (ja) | はんだ接合方法 | |
| PL208154B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| JP3719627B2 (ja) | はんだ合金 | |
| PL208194B1 (pl) | Bezkadmowe twarde lutowie | |
| JP2016172286A (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
| KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
| KR20150127445A (ko) | 은-비함유 및 납-비함유 솔더 조성물 | |
| PL216913B1 (pl) | Spoiwo twarde | |
| KR20170141103A (ko) | 우수한 연성을 갖는 무연 솔더 조성물 및 솔더링 플럭스를 함유하는 솔더 페이스트 | |
| JP4673860B2 (ja) | Pb・Sbフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 |