TH170524A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH170524A TH170524A TH1701002255A TH1701002255A TH170524A TH 170524 A TH170524 A TH 170524A TH 1701002255 A TH1701002255 A TH 1701002255A TH 1701002255 A TH1701002255 A TH 1701002255A TH 170524 A TH170524 A TH 170524A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- prepregs
- printed circuit
- metal foil
- Prior art date
Links
Abstract
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบด้วย สาร ประกอบไซยาเนต (A); สารประกอบมาเลอิไมด์ (B); และสารประกอบเบนโซกัวนามีน (C) ที่มีหมู่ อะมิโนเมทิล ซึ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R เป็นอะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่แทนที่ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบไปด้วยหมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่แอลคอกซิลที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, และหมู่ เอริลออกซีที่มี 6 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่ไฮดรอกซิล, หมู่เอไมด์, และอะตอมแฮโลเจน, และ n เป็นจำนวนเต็ม 1 ถึง 2
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A); สารประกอบมาเลอิไมด์ (B); และ สารประกอบเบนโซกัวนามีน (C) ที่มีหมู่อะมิโนเมทิล ซึ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้: แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH170524A true TH170524A (th) | 2017-11-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200833796A (en) | Ink-jet ink | |
| TW200704664A (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition, prepreg and laminated plate using same | |
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| ATE549378T1 (de) | Halogenfreie flammenhemmende harzzusammensetzung und prepreg, laminat und laminat für leiterplatte daraus | |
| MY145098A (en) | Phenol resin composition, cured article thereof, resin composition for copper-clad laminate, copper-clad laminate, and novel phenol resin | |
| BR112017026587A2 (pt) | revestimentos | |
| TW201612243A (en) | Polyamic acid, polyimide, resin film, and metal-clad laminate | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TW200621852A (en) | Resin composition and its use | |
| MY157363A (en) | Phosphorus containing epoxy resin and phosphorus containing eppxy resin composition, process for producing the same, and curable resin composition and cured object each containing or obtained from the resin and resin composition | |
| TW200610775A (en) | Curable resin composition and its use | |
| TW200635975A (en) | Thermosetting composition for solder resist and cured product thereof | |
| SG11201900452QA (en) | Resin composition, resin layer-provided support, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| MY169359A (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| TW200738840A (en) | Polyimide resin composition and metal polyimide laminate | |
| TW200602405A (en) | Thermosetting resin composition and its cured film | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH2001003822A (th) | องค์ประกอบเรซิน,พรีเพร็ก,ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ,แผ่นคอมโพสิตที่เป็นเรซิน,และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| WO2009041299A1 (ja) | インク組成物 | |
| TH181696A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ |