TH170524A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

Abstract

องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบด้วย สาร ประกอบไซยาเนต (A); สารประกอบมาเลอิไมด์ (B); และสารประกอบเบนโซกัวนามีน (C) ที่มีหมู่ อะมิโนเมทิล ซึ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R เป็นอะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่แทนที่ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบไปด้วยหมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่แอลคอกซิลที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, และหมู่ เอริลออกซีที่มี 6 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่ไฮดรอกซิล, หมู่เอไมด์, และอะตอมแฮโลเจน, และ n เป็นจำนวนเต็ม 1 ถึง 2

Claims (1)

: องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ (printed wiring board) ที่ประกอบด้วย สาร ประกอบไซยาเนต (A); สารประกอบมาเลอิไมด์ (B); และสารประกอบเบนโซกัวนามีน (C) ที่มีหมู่ อะมิโนเมทิล ซึ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้: (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R เป็นอะตอมไฮโดรเจน หรือหมู่แทนที่ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบไปด้วยหมู่ ไฮโดรคาร์บอนที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่แอลคอกซิลที่มี 1 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, และหมู่ เอริลออกซีที่มี 6 ถึง 10 อะตอมคาร์บอน, หมู่ไฮดรอกซิล, หมู่เอไมด์, และอะตอมแฮโลเจน, และ n เป็นจำนวนเต็ม 1 ถึง 2ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :

1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A); สารประกอบมาเลอิไมด์ (B); และ สารประกอบเบนโซกัวนามีน (C) ที่มีหมู่อะมิโนเมทิล ซึ่งถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้: แท็ก :