TH1701007437A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH1701007437A
TH1701007437A TH1701007437A TH1701007437A TH1701007437A TH 1701007437 A TH1701007437 A TH 1701007437A TH 1701007437 A TH1701007437 A TH 1701007437A TH 1701007437 A TH1701007437 A TH 1701007437A TH 1701007437 A TH1701007437 A TH 1701007437A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin
preprints
printed circuit
metal foil
circuit boards
Prior art date
Application number
TH1701007437A
Other languages
English (en)
Inventor
โคบายาชิ นายทาคาชิ
ทาคาโนะ นายเคนทาโร่
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1701007437A publication Critical patent/TH1701007437A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ
1.องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ซึ่งประกอบรวมด้วย: สารประกอบไซยาเนต (cyanate compound) (A) ซึ่งมีโครงสร้างที่แทนด้วยสูตร (1) ต่อไปนี้: (สูตรเคมี) ที่ซึ่ง Ar แต่ละตัวโดยไม่ขึ้นต่อกันแทนวงแหวนแอโรแมติก, R1 แต่ละ ตัวโดยไม่ขึ้นต่อกัน แทนอะตอมไฮโดรเจน, หมู่แอลคิล, หรือหมู่แอริล, ท แทน 1แท็ก :
TH1701007437A 2016-04-12 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ TH1701007437A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH1701007437A true TH1701007437A (th) 2019-04-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE509053T1 (de) Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze
PH12018502283A1 (en) Epoxy resin composition and electronic component device
TH1701007437A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH174552A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH177945A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1901000287A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH177944A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH178469A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH170524A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
IN2013CH00854A (th)
TH172526A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
TW201129602A (en) Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board
TH167324A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH150500A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท
TH1801006257A (th) องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH167723A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH150895A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์
TH181696A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1801000080A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น
TH181698A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH168889A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH111539A (th) สารผสมตามสูตรไร้ไดเมธิลฟอร์มามีดที่ใช้ไดไซแอนไดอะมีดเป็นตัวกระทำการบ่มสำหรับเทอร์โมเซ็ตทิงอีพอกซีเรซิน
TH1801005961A (th)
TH160053A (th) สารประกอบไซลอกเซน, อิไมด์ เรซินดัดแปลง, องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้ง เรซิน, พรีเพรก, ฟิล์มที่มีเรซิน, แผ่นลามิเนต, แผงพิมพ์วงจรหลายชั้น, และ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์