ATE509053T1
(de )
2011-05-15
Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze
PH12018502283A1
(en )
2019-07-08
Epoxy resin composition and electronic component device
TH1701007437A
(th )
2019-04-05
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH174552A
(th )
2018-03-22
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH177945A
(th )
2018-07-12
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1901000287A
(th )
2020-05-25
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH177944A
(th )
2018-07-12
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH178469A
(th )
2018-07-26
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1701003681A
(th )
2020-12-21
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH170524A
(th )
2017-11-16
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
IN2013CH00854A
(th )
2015-07-31
TH172526A
(th )
2018-01-25
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์
TW201129602A
(en )
2011-09-01
Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board
TH167324A
(th )
2017-09-07
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซินคอมโพสิต, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH150500A
(th )
2016-03-14
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท
TH1801006257A
(th )
2019-12-02
องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH167723A
(th )
2017-09-14
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH150895A
(th )
2016-03-24
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์
TH181696A
(th )
2018-11-22
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH1801000080A
(th )
2019-02-22
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็กสำหรับแผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน, และลามิเนตและแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยสิ่งเหล่านั้น
TH181698A
(th )
2018-11-22
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH168889A
(th )
2017-10-12
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH111539A
(th )
2011-12-28
สารผสมตามสูตรไร้ไดเมธิลฟอร์มามีดที่ใช้ไดไซแอนไดอะมีดเป็นตัวกระทำการบ่มสำหรับเทอร์โมเซ็ตทิงอีพอกซีเรซิน
TH1801005961A
(th )
2020-08-10
TH160053A
(th )
2017-02-09
สารประกอบไซลอกเซน, อิไมด์ เรซินดัดแปลง, องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้ง เรซิน, พรีเพรก, ฟิล์มที่มีเรซิน, แผ่นลามิเนต, แผงพิมพ์วงจรหลายชั้น, และ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์