JP2015109449A5
(th )
2015-11-26
WO2014112954A8
(en )
2015-09-03
Substrate for semiconductor packaging and method of forming same
EP2779810A3
(en )
2014-11-26
Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof
WO2015093903A8
(ko )
2015-08-20
방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자
WO2014131071A3
(en )
2014-10-23
Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same
MY178787A
(en )
2020-10-20
Copper foil with carrier, laminate, method of producing printed wiring board, and method of producing electronic devices
EP3915779A4
(en )
2022-10-19
DOUBLE-SIDED METAL CLAD LAMINATE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE, INSULATION FOIL AND ELECTRONIC BASIC CIRCUIT BOARD
TW201615066A
(en )
2016-04-16
Electronic package and method of manufacture
EP3038145A3
(en )
2016-07-06
Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same
EP3792960A3
(en )
2021-06-02
Batch manufacture of component carriers
TH175532A
(th )
2018-04-26
วิธีการในการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวร
TW201614739A
(en )
2016-04-16
Package structure and method of manufacture
HK1244169A2
(zh )
2018-07-27
一种柔性led灯带
TH181849A
(th )
2018-12-06
แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว
CN106783786B
(zh )
2019-08-02
一种用于cpu引线的产品预制件及其加工方法
TH170633A
(th )
2017-11-23
แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด
HK1244171A2
(zh )
2018-07-27
一种柔性led灯带
TH166922A
(th )
2017-08-31
แผงรองรับที่มีวงจร และวิธีการผลิตของมัน
TH181555A
(th )
2018-11-15
แผงวงจรแบบเดินสาย
TH181655A
(th )
2018-11-22
แผ่นวงจรเดินสาย
TH127194A
(th )
2013-09-19
แผงวงจรแบบเดินสาย
TH167588A
(th )
2017-09-07
ลามิเนตและสับสเตรทสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับ การผลิตสิ่งเดียวกันนั้น
TH105447B
(th )
2010-12-27
แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์
TH120136B
(th )
2013-01-28
แผงวงจรแบบต่อถาวรและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว
TH173668A
(th )
2018-03-02
แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้