TH175532A - วิธีการในการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวร - Google Patents

วิธีการในการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวร

Info

Publication number
TH175532A
TH175532A TH1701003103A TH1701003103A TH175532A TH 175532 A TH175532 A TH 175532A TH 1701003103 A TH1701003103 A TH 1701003103A TH 1701003103 A TH1701003103 A TH 1701003103A TH 175532 A TH175532 A TH 175532A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
methods
circuit boards
wired circuit
type
manufacturing fixed
Prior art date
Application number
TH1701003103A
Other languages
English (en)
Inventor
ซูกิโมโต ยู
ทานาเบะ ฮิโรยูกิ
ฟูจิมูระ โยชิโตะ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH175532A publication Critical patent/TH175532A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 29 สิงหาคม 2560
1. วิธีการหนึ่งเพื่อทำการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวรชนิดหนึ่งซึ่งรวมถึงชั้นซึ่งเป็นฉนวน ชั้นหนึ่ง และเส้นลวดที่หนึ่งชนิดหนึ่งและเส้นลวดที่สองชนิดที่จัดวางถัดจากกันและกันใน ความสัมพันธ์ที่เว้นห่างกัน วิธีการซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่างๆ ของ ขั้นตอน (1) ที่ซึ่งจัดให้มีชั้นซึ่งเป็นฉนวนซึ่งมีผิวหน้าชนิดลาดเอียงผิวหน้าหนึ่ง ขั้นตอน (2) ที่ซึ่งจัดให้มีแผ่นฟิล์มโลหะบางชนิดหนึ่งบนพื้นผิวของชั้นซึ่งเป็นฉนวนซึ่งแท็ก :
TH1701003103A 2017-06-05 วิธีการในการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวร TH175532A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH175532A true TH175532A (th) 2018-04-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015109449A5 (th)
WO2014112954A8 (en) Substrate for semiconductor packaging and method of forming same
EP2779810A3 (en) Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof
WO2015093903A8 (ko) 방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자
WO2014131071A3 (en) Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same
MY178787A (en) Copper foil with carrier, laminate, method of producing printed wiring board, and method of producing electronic devices
EP3915779A4 (en) DOUBLE-SIDED METAL CLAD LAMINATE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE, INSULATION FOIL AND ELECTRONIC BASIC CIRCUIT BOARD
TW201615066A (en) Electronic package and method of manufacture
EP3038145A3 (en) Electronic packages with pre-defined via patterns and methods of making and using the same
EP3792960A3 (en) Batch manufacture of component carriers
TH175532A (th) วิธีการในการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวร
TW201614739A (en) Package structure and method of manufacture
HK1244169A2 (zh) 一种柔性led灯带
TH181849A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว
CN106783786B (zh) 一种用于cpu引线的产品预制件及其加工方法
TH170633A (th) แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด
HK1244171A2 (zh) 一种柔性led灯带
TH166922A (th) แผงรองรับที่มีวงจร และวิธีการผลิตของมัน
TH181555A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH181655A (th) แผ่นวงจรเดินสาย
TH127194A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH167588A (th) ลามิเนตและสับสเตรทสำหรับการติดตั้งอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับ การผลิตสิ่งเดียวกันนั้น
TH105447B (th) แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์
TH120136B (th) แผงวงจรแบบต่อถาวรและวิธีการผลิตแผงวงจรดังกล่าว
TH173668A (th) แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้