TW201718376A

TW201718376A - 晶片移載裝置及晶片拾取機

Info

Publication number: TW201718376A
Application number: TW105126243A
Authority: TW
Inventors: Kenji Fukui
Original assignee: Otsuka Pharma Co Ltd
Priority date: 2015-09-09
Filing date: 2016-08-17
Publication date: 2017-06-01
Also published as: JP2017051590A; JP6760742B2

Abstract

抑制晶片的拾取時及解放時的風壓的發生。本發明的晶片移載裝置(1)，是將藉由第一搬運機(10)被搬運的晶片(2)移載至第二搬運機(24)的晶片移載裝置(1)，是具備：形成從上方所見為封閉的路徑的形狀，被配置於第一搬運機(10)及第二搬運機(20)的附近的行走導件(110)；及沿著行走導件(110)行走的移動體(40)；及設在移動體(40)，在橫方向可開閉地設置的挾具機構(50)；及沿著行走導件(110)被設置，將挾具機構(50)開閉的開閉動作用凸輪(120)；移動體(40)行走於行走導件(110)之中第一搬運機(10)側時開閉動作用凸輪(120)是將挾具機構(50)關閉，挾具機構(50)是將藉由第一搬運機(10)被搬運的晶片(2)挾持。

Description

晶片移載裝置及晶片拾取機

本發明，是有關於將藉由第一搬運機被搬運的晶片移載至第二搬運機的晶片移載裝置，並且有關於設在該晶片移載裝置的拾取機。

在專利文獻1中揭示了，將電子零件裝設在電路基板的電子零件裝設機。此電子零件裝設機，具備：將電子零件拾取的吸附噴嘴、及將此吸附噴嘴沿著水平面移動的移動裝置者。藉由移動裝置而使吸附噴嘴在承載帶上移動的話，藉由正負壓供給裝置而在吸附噴嘴產生負壓，使承載帶上的電子零件被吸附噴嘴吸附。另一方面，藉由移動裝置而使吸附噴嘴在電路基板上移動的話，藉由正負壓供給裝置而在吸附噴嘴產生正壓，電子零件從吸附噴嘴脫離，使電子零件被裝設於電路基板。

另一方面，在專利文獻2中揭示了，藉由使用上杵及下杵將臼內的粉末壓縮而生成壓片的粉末壓縮成形裝置。

[習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本國日本專利申請公開公報第2013-149639號(JP 2013-149639 A)

[專利文獻2]日本國日本專利公報第5448501號(JP 5448501 B)

但是被要求將電子零件等的小片(晶片)埋入壓片。在此考慮，將專利文獻1的電子零件裝設機適用在專利文獻2的粉末壓縮成形裝置，將承載帶上的電子零件藉由該電子零件裝設機供給至臼(但是，這不是公知技術)。但是，因為粉末壓縮成形裝置是處理粉末者，所以粉末是藉由吸附噴嘴的負壓而朝吸附噴嘴被吸引，臼內的粉末是藉由吸附噴嘴的正壓而飛散。

在此，本發明，是有鑑於上述狀況者。本發明欲解決的課題，是即使不使用吸附噴嘴也可以將電子零件等的晶片拾取，抑制晶片的拾取時及解放時的風壓的發生。

為了解決以上的課題，本發明的晶片移載裝置，是將藉由第一搬運機被搬運的晶片移載至第二搬運機的晶片移載裝置，具備：形成從上方所見為封閉的路徑的形狀，具有與前述第一搬運機的搬運路並列的第一並走區間，具有與前述第二搬運機的搬運路並列的第二並走區間的導件；及沿著前述導件移動的移動體；及設在前述移動體，朝橫方向可開閉地設置的挾具機構；及沿著前述導件設置，將前述挾具機構開閉的開閉動作用凸輪；前述移動體在前述導件之中前述第一搬運機側的前述第一並走區間移動時前述開閉動作用凸輪是將前述挾具機構關閉，前述挾具機構是將藉由前述第一搬運機被搬運的前述晶片挾持。

為了解決以上的課題，沿著封閉的路徑移動，將晶片拾取的拾取機，具備：沿著前述封閉的路徑移動的移動體；及設在前述移動體，在橫方向被可開閉地設置，藉由關閉而將前述晶片挾持的挾具機構。

對於本發明的其他的特徵，是藉由後述的說明書及圖面的記載就可明白。

依據本發明的話，可取代吸附噴嘴而利用挾具機構，藉由挾具機構的開閉，可以將電子零件等的晶片由挾具機構拾取，或從挾具機構將晶片解放。此挾具機構因為是開閉者，所以可以抑制挾具機構的動作時的風壓的發生。

1‧‧‧晶片移載裝置

2‧‧‧晶片

3‧‧‧拾取機列

10‧‧‧第一搬運機

11‧‧‧皮帶

12‧‧‧支撐部

13‧‧‧馬達

20‧‧‧處理機

21‧‧‧臼

22‧‧‧臼孔

23‧‧‧臼給進裝置

24‧‧‧第二搬運機

30‧‧‧拾取機

31‧‧‧滑環

40‧‧‧移動體

41‧‧‧載置架

42‧‧‧滾子

43‧‧‧滾子

44‧‧‧支柱

45‧‧‧棒材

50‧‧‧機構

51‧‧‧固定夾具

52‧‧‧固定基座部

53‧‧‧固定挾具爪

53a‧‧‧上部

53b‧‧‧中部

53c‧‧‧下部

55‧‧‧可動夾具

56‧‧‧可動基座部

56a‧‧‧旋轉軸

56b‧‧‧左端面

57‧‧‧臂部

58‧‧‧可動挾具爪

60‧‧‧挾持力發生機構

61‧‧‧作用操作桿

61a‧‧‧旋轉軸

62‧‧‧支撐軸

62a‧‧‧頭部

63‧‧‧推迫彈簧(推迫部)

70‧‧‧開閉操作桿

70a‧‧‧旋轉軸

71‧‧‧壓接滾柱(壓接部)

72‧‧‧凸輪從動件

73‧‧‧關閉彈簧(關閉推迫部)

80‧‧‧推進棒(推進部)

81‧‧‧下部

82‧‧‧上端

90‧‧‧直線導軌機構

91‧‧‧軸

92‧‧‧保持體

93‧‧‧托架

94‧‧‧托架

95‧‧‧彈簧(下方推迫部)

96‧‧‧彈簧(下方推迫部)

97‧‧‧昇降滾柱(昇降部)

100‧‧‧昇降操作桿機構

101‧‧‧昇降操作桿

102‧‧‧凸輪從動件(第二凸輪從動件)

103‧‧‧連結軸

104‧‧‧承接構件

104a‧‧‧上側突片

104b‧‧‧下側突片

105‧‧‧推迫彈簧

110‧‧‧行走導件

115‧‧‧固定凸輪溝構件

116‧‧‧導溝(導件)

120‧‧‧開閉動作用凸輪

129‧‧‧曲線

130‧‧‧昇降動作用凸輪(第二凸輪)

139‧‧‧曲線

140‧‧‧繞轉運動用驅動裝置

141‧‧‧馬達

142‧‧‧鏈輪

140A‧‧‧繞轉運動用驅動裝置

141A‧‧‧馬達

143A‧‧‧旋轉盤

[第1圖]晶片移載裝置的俯視圖。

[第2圖]拾取機的側面圖。

[第3圖]拾取機的俯視圖。

[第4圖]拾取機的俯視圖。

[第5圖]拾取機的俯視圖。

[第6圖]拾取機的前視圖。

[第7圖]拾取機的前視圖。

[第8圖]拾取機的前視圖。

[第9圖]拾取機的底面圖。

[第10圖]凸輪的形狀的說明圖。

[第11圖]變形例的晶片移載裝置的俯視圖。

[第12圖]別的變形例的晶片移載裝置的俯視圖。

[第13圖]設於第12圖所示的晶片移載裝置的拾取機的側面圖。

從後述的說明書及圖面的記載，至少可以明白以下的事項。

本發明的晶片移載裝置，是將藉由第一搬運機被搬運的晶片移載至第二搬運機的晶片移載裝置，具備：形成從上方所見為封閉的路徑的形狀，具有與前述第一搬運機的搬運路並列的第一並走區間，具有與前述第二搬運機的搬運路並列的第二並走區間的導件；及沿著前述導件移動的移動體；及設在前述移動體，朝橫方向可開閉地設置的挾具機構；及沿著前述導件設置，將前述挾具機構開閉的開閉動作用凸輪；前述移動體在前述導件之中前述第一搬運機側的前述第一並走區間移動時，前述開閉動作用凸輪是將前述挾具機構關閉，前述挾具機構是將藉由前述第一搬運機被搬運的前述晶片挾持。

如以上，在藉由挾具機構使晶片被挾持的狀態下，藉由與該挾具機構一起使移動體從第一搬運機側的第一並走區間朝第二搬運機側的第二並走區間行走，就可以將晶片移載至第二搬運機。

挾具機構因為是開閉者，所以可以抑制由挾具機構的動作所產生的風壓的發生。因此，在第一搬運機側和第二搬運機側即使處理粉末，也可以抑制由挾具機構的動作所產生的粉末的飛散。

較佳是，前述晶片移載裝置，是進一步具備：設在前述移動體，通過被挾持在前述挾具機構的前述晶片的位置的方式可昇降地設置的推進部；及沿著前述導件設置，使前述推進部昇降的昇降動作用凸輪；前述移動體行走於前述導件之中前述第二搬運機側的前述第二並走區間時，前述昇降動作用凸輪是將前述推進部下降，前述推進部是將被挾持在前述挾具機構的前述晶片推落。

如以上，藉由挾具機構被挾持的晶片是藉由推進棒被推落時，風壓不會發生。因此，即使在第二搬運機側處理粉末，也可以抑制由推進棒的動作所產生的粉末的飛散。

較佳是，前述晶片移載裝置，是進一步具備設在前述挾具機構並朝前述挾具機構賦予挾持力的挾持力發生機構，前述移動體行走於前述導件之中前述第一搬運機側的前述第一並走區間時，前述開閉動作用凸輪是使前述挾持力發生機構發生挾持力，藉由該挾持力使前述晶片被挾持在前述挾具機構，前述移動體從前述第一搬運機側的前述第一並走區間朝前述第二搬運機側的前述第二並走區間行走時，前述開閉動作用凸輪是保持前述挾持力發生機構的挾持力的賦予狀態及前述挾具機構的關閉狀態，前述移動體行走於前述導件之中前述第二搬運機側的前述第二並走區間時，在前述開閉動作用凸輪將前述挾具機構的關閉狀態保持的狀態下減少前述挾持力發生機構的挾持力之後，進行由前述昇降動作用凸輪所產生的前述推進部的下降及前述晶片的推落。

進一步較佳是，前述挾具機構是藉由前述開閉動作用凸輪被關閉時，前述昇降動作用凸輪是將前述推進部下降，前述推進部是從藉由前述第一搬運機被搬運的前述晶片的上方將前述晶片支撐。

如以上，移動體行走於第一搬運機側的第一並走區間時，因為藉由挾持力發生機構而使挾持力朝挾具機構被賦予，所以晶片可確實地被挾具機構拾取。

移動體從第一搬運機側的第一並走區間朝第二搬運機側的第二並走區間行走時，因為藉由挾持力發生機構而使挾持力朝挾具機構被賦予，所以可以防止晶片從挾具機構脫落。

移動體行走於第二搬運機側的第二並走區間時，在挾持力減少的狀態下，因為被挾持在挾具機構的晶片是藉由推進部被推落，所以晶片是由穩定的姿勢朝第二搬運機落下。

較佳是，前述晶片移載裝置，是進一步具備：設在前述移動體，通過被挾持在前述挾具機構的前述晶片的位置的方式可昇降地設置的推進部；及沿著前述導件設置，使前述推進部昇降的昇降動作用凸輪；前述挾具機構藉由前述開閉動作用凸輪被關閉時，前述昇降動作用凸輪是將前述推進部下降，前述推進部是從藉由前述第一搬運機被搬運的前述晶片的上方將前述晶片支撐。

如以上，因為藉由第一搬運機被搬運的晶片是藉由推進部從上方被支撐，所以挾具機構將晶片挾持時可以藉由挾具機構防止晶片飛散。

為了解決以上的課題，在沿著封閉的路徑行走，將晶片拾取的拾取機中，具備：沿著前述封閉的路徑行走的移動體；及設在前述移動體，在橫方向被可開閉地設置，藉由關閉而將前述晶片挾持的挾具機構。

依據以上的話，挾具機構因為是開閉者，所以可以抑制由挾具機構的動作所產生的風壓的發生。因此，可以抑制由挾具機構的動作所產生的粉末的飛散。

較佳是，前述拾取機，是進一步具備：設在前述挾具機構，朝將前述晶片挾持的前述挾具機構賦予挾持力的挾持力發生機構。

依據以上的話，因為藉由挾持力發生機構而使挾持力朝挾具機構被賦予，所以晶片可確實地被挾具機構拾取。

進一步較佳是，前述挾具機構，具有：被固定於前述移動體的固定基座部；及從前述固定基座部伸出的固定挾具爪；及可旋轉地設置在前述固定基座部的可動基座部；及從前述可動基座部伸出，藉由前述可動基座部的旋轉對於前述固定挾具爪離合，藉由接近前述固定挾具爪而將前述晶片挾入前述固定挾具爪的可動挾具爪；前述挾持力發生機構，具有：藉由可旋轉地設於前述可動基座部，而對於前述可動基座部的端面離合的作用操作桿；及設在前述作用操作桿，將前述作用操作桿朝向前述可動基座部的前述端面推迫的推迫部。

依據以上的話，在固定挾具爪及可動挾具爪之間晶片被挾持的狀態下，作用操作桿是抵抗推迫部的推迫力遠離可動基座的話，推迫部的推迫力是透過作用操作桿作用於可動基座部及可動挾具爪，使挾持力發生。相反地作用操作桿是藉由推迫部的推迫力從可動基座接近的話，挾持力會減少。

進一步較佳是，前述拾取機，進一步具備：中間部與前述固定基座部連結，以該中間部為中心可旋轉地設置的開閉操作桿；及設在前述開閉操作桿的一端部的壓接部；及設在前述開閉操作桿的另一端部，與凸輪接觸的凸輪從動件；及將前述開閉操作桿推迫，將前述凸輪從動件朝前述凸輪推壓的關閉推迫部；前述挾具機構，是在從前述作用操作桿朝前述固定基座部側遠離的位置進一步具有設在前述可動基座部的臂部，前述壓接部是被插入前述臂部及前述作用操作桿之間，藉由前述關閉推迫部使前述壓接部從前述作用操作桿側朝向前述臂部側被推迫。

依據以上的話，藉由開閉操作桿的旋轉而使作用操作桿藉由壓接部被推壓的話，可動基座部會旋轉，使可動挾具爪朝向固定挾具爪接近。由此，晶片被挾持於固定挾具爪及可動挾具爪之間。進一步，藉由開閉操作桿的旋轉而使作用操作桿藉由壓接部被推壓的話，因為作用操作桿是抵抗推迫部的推迫力遠離可動基座，所以推迫部的推迫力是透過作用操作桿作用於可動基座部及可動挾具爪，使挾持力發生。其後，開閉操作桿的旋轉是相反地旋轉的話，作用操作桿是藉由推迫部的推迫力而從可動基座接近，使挾持力被解除。進一步開閉操作桿的旋轉相反地旋轉的話，臂部是藉由壓接部被推壓，可動基座部會旋轉，使可動挾具爪遠離固定挾具爪。

進一步較佳是，前述作用操作桿與前述可動基座部的前述端面接觸的情況的前述作用操作桿及前述臂部之間的間隔是比前述壓接部的直徑更大。

依據以上的話，壓接部是成為不與作用操作桿也不與臂部接觸的狀態也可以。因此，晶片是被挾持在固定挾具爪及可動挾具爪之間，且可以確實地成為挾持力被解除的狀態。

較佳是，前述拾取機，具備：推進部；及設在前述移動體，使前述推進部通過被挾持在前述挾具機構的前述晶片的位置的方式將前述推進部上下導引的導引機構；及設在前述導引機構，將前述推進部朝向下方推迫的下方推迫部；及與前述推進部一起藉由前述導引機構被上下導引的昇降部；及將前述昇降部從其下承接，可上下動地設置的承接構件；及與前述承接構件一起可上下動地設置的昇降操作桿；及設在前述昇降操作桿，與第二凸輪接觸的第二凸輪從動件；及藉由將前述昇降操作桿推迫將前述第二凸輪從動件朝前述第二凸輪推壓，並且藉由將前述承接構件推迫將前述承接構件朝前述昇降部推壓的第二推迫部。

依據以上的話，昇降操作桿上昇的話，藉由承接構件使昇降部朝上方被推壓，推進部是抵抗下方推迫部的推迫力地上昇。其後，昇降操作桿下降的話，藉由下方推迫部的推迫力使推進部及昇降部下降，使推進部與晶片抵接。在此，晶片未被支撐的話，昇降操作桿是藉由進一步下降，而藉由下方推迫部的推迫力使推進部及昇降部進一步下降，使晶片從挾具機構被推落。另一方面，晶片被支撐的話，昇降操作桿即使進一步下降，承接構件也會從昇降部遠離，使推進部及昇降部不會更下降。因此，即使在晶片的厚度和姿勢發生誤差、參差不一，晶片也不會過度朝下方被推壓。

在此，推進棒即使昇降，風壓幾乎不會發生。因此，可以抑制由推進棒的昇降動作所產生的粉末的飛散。

[實施例]

以下，參照圖面，說明本發明的實施例。但是，在以下所述的實施例中，只是為了實施本發明而附加技術上較佳的各種限定，不是將本發明的範圍限定於以下的實施例及圖示例者。

1.晶片移載裝置(晶片供給裝置)的概要

第1圖，是晶片移載裝置1的俯視圖。

在此晶片移載裝置1的前側及後側，各別被設置第一搬運機10及處理機20。且，晶片移載裝置1，是將藉由第一搬運機10由等間隔依序被送出的晶片2依序朝處理機20的第二搬運機24移載者。在此，晶片2雖是電子零件，但是電子零件以外的小片也可以。

第一搬運機10是皮帶輸送帶型的搬運機。第一搬運機10是具備環形狀皮帶11、複數支撐部12、馬達13及複數帶輪等。從第1圖的圖示方向所見複數帶輪是朝左右方向被配列，這些帶輪的旋轉軸是朝前後方向延伸，環形狀皮帶11是被支撐在這些帶輪。其中任一的帶輪是藉由馬達13被驅動，使環形狀皮帶11循環，環形狀皮帶11的上部是朝箭頭A的方向被移送，環形狀皮帶11的下部是朝箭頭A的相反方向被移送。在環形狀皮帶11的外周面(環形狀皮帶11的上部的上面和環形狀皮帶11的下部的下面)中，複數支撐部12是沿著皮帶11的長度方向由等間隔被配列。這些支撐部12是由吸附噴嘴所構成。吸附噴嘴的先端是朝向皮帶11的外方突出地設置，在其先端設有吸引口。晶片2是被載置在朝箭頭A的方向移動的支撐部12的吸引口，支撐部12是藉由負壓而將晶片2吸附。

處理機20是進行壓片處理者。具體而言，藉由與由晶片移載裝置1被供給的晶片2一起將粉末藉由壓縮而固態化，而使晶片2被埋入的壓片成形者。處理機20，是具備：作為晶片承接部的複數臼21、上杵(圖示略)、下杵(圖示略)及臼給進裝置23。從上方所見，複數臼21是沿著封閉的路徑(例如橢圓形形狀的路徑)被配列，這些臼21是藉由臼給進裝置23沿著閉路徑被移動而使這些臼21繞轉。具有此臼給進裝置23及這些臼21的裝置是第二搬運機24。

在各臼21中臼孔22是上下貫通，下杵及上杵是成為沿著臼孔22的貫通方向可昇降地設置在各臼21。臼21是沿著閉路徑一周期間，晶片2是藉由晶片移載裝置1而被供給至臼孔22，粉末是藉由粉末供給裝置而被供給至臼孔22，臼孔22內的粉末及晶片2是藉由上杵及下杵而被上下挾持，臼孔22內的粉末是藉由上杵及下杵的壓力而被固態化。臼21是將晶片移載裝置1的後側朝箭頭B的方向通過時，下杵是成為從臼21的下方插入臼孔22的狀態，上杵是成為從臼孔22朝上方脫離的狀態，晶片2是藉由晶片移載裝置1而從臼21的上方被供給至臼孔22。又，成為臼21的軌跡的閉路徑是橢圓形形狀的情況，臼21在閉路徑的一部分的直線狀區間移動時，晶片2是藉由晶片移載裝置1而被供給至臼孔22。

晶片移載裝置1是具備拾取機列3、行走導件110、開閉動作用凸輪120、昇降動作用凸輪130及繞轉運動用驅動裝置140等。

行走導件110，是形成封閉的路徑狀的導軌。更具體而言，從上方所見，行走導件110，因為是形成橢圓形形狀(角圓長方形)，所以由前側的直線狀並走區間110a及左側的半圓弧狀搬運區間110c及後側的直線狀並走區間110b及右側的半圓弧狀返回區間110d所構成。前側的並走區間110a，是對於第一搬運機10的搬運路(在該搬運路中晶片2是朝箭頭A的方向呈直線狀被搬運)並列的區間(第一並走區間)。後側的並走區間110b，是對於第二搬運機24的搬運路(在該搬運路中臼21是朝箭頭B的方向呈直線狀行走)並列的區間(第二並走區間)。並走區間110a、110b的左端彼此是藉由搬運區間110c被連接，並走區間110a、110b的右端彼此是藉由返回區間110d被連接。

拾取機列3，是具有被模組化的複數拾取機30(第2圖~第8圖參照)。這些是藉由使拾取機30沿著行走導件110由等間隔被配列，而構成拾取機列3。這些拾取機30雖是被橫跨配列在行走導件110的全周，但是在第1圖中為了容易看到行走導件110、開閉動作用凸輪120及昇降動作用凸輪130，而圖示一部分的拾取機30。

這些拾取機30，是被支撐在行走導件110上，並且沿著行走導件110被導引。繞轉運動用驅動裝置140，是朝拾取機30賦予動力，從上方所見朝順時針的方向使拾取機30行走。由此，拾取機30是沿著行走導件110被繞轉。拾取機30的行走速度是與皮帶11及臼21的行走速度等同。

開閉動作用凸輪120，是伴隨拾取機30的行走，對於拾取機30進行開閉動作者。昇降動作用凸輪130，是伴隨拾取機30的行走，對於拾取機30進行晶片2的抑制動作及推落動作者。拾取機30是與支撐部12並行地行走於並走區間110a時，拾取機30將晶片2挾入拾取的動作是藉由開閉動作用凸輪120進行，並且拾取機30將晶片2從上方抑制的動作是藉由昇降動作用凸輪130進行。其後，拾取機30從並走區間110a朝向並走區間110b行走於搬運區間110c時，拾取機30是維持將晶片2拾取的狀態。其後，拾取機30是與臼21並行地行走於並走區間110b時，拾取機30將晶片2推落的動作是藉由昇降動作用凸輪130進行。其後，拾取機30從並走區間110b朝向並走區間110a行走於返回區間110d時，拾取機30是維持打開的狀態。

2.拾取機的構成

參照第2圖~第8圖，詳細說明拾取機30。第2圖是拾取機30的側面圖，第3圖~第5圖是拾取機30的俯視圖，第6圖~第8圖是拾取機30的前視圖。又，拾取機30的前面，是指朝向行走導件110的外側的面，拾取機30的後面，是指朝向行走導件110的內側的面。

拾取機30是具備移動體(行走體)40、挾具機構50、挾持力發生機構60、開閉操作桿70、推進棒(推進部)80、直線導軌機構90、昇降操作桿機構100等。

(1)移動體40

如第2圖及第6圖~第8圖所示，移動體40是具有載置架41、行走滾子42、43及支柱44。在載置架41的上面中，支柱44是設成被立起的狀態，在載置架41的下面中，行走滾子42、43是可旋轉地被安裝。行走載置架41是被配置在行走導件110上，行走滾子42、43的旋轉軸是從載置架41的下面朝下方延伸，行走滾子42、43是各別被配置於行走導件110的外側及內側。行走滾子42及行走滾子43是藉由在這些之間將行走導件110挾入，而使移動體40被支撐於行走導件110上。行走滾子42、43是對於行走導件110轉動，由此使移動體40沿著行走導件110行走。

(2)挾具機構50

在支柱44的上端中，安裝有朝橫方向(水平方向)開閉並且將晶片2挾持的挾具機構50。如第3圖~第5圖所示，此挾具機構50是具備固定夾具51及可動夾具55等。

固定夾具51是具有固定基座部52及固定挾具爪53。此固定基座部52是在伏在支柱44的上端面的狀態下被固定。從上方所見，固定基座部52是比支柱44的上端面更大，固定基座部52是從支柱44的上面朝前方及左方突出。固定挾具爪53是被設置在固定基座部52的前端。在此，如第2圖所示，固定挾具爪53是從橫側所見形成曲柄狀，固定挾具爪53的上部53a是從固定基座部52的前端垂下，固定挾具爪53的中部53b是從上部53a的下端朝前方曲折，固定挾具爪53的下部53c是從中部53b的前端朝下方曲折。

如第3圖~第5圖所示，可動夾具55是被組裝在固定夾具51中。可動夾具55是具有可動基座部56、臂部57及可動挾具爪58。可動基座部56是藉由上下方向延伸的旋轉軸56a而與固定夾具51的固定基座部52連結，可動基座部56是以旋轉軸56a為中心可旋轉地設置。可動基座部56是從固定基座部52的左側的緣52a朝左方突出，在該突出的部位的前端設有可動挾具爪58。從橫方向所見此可動挾具爪58是形成與固定挾具爪53(第2圖參照)幾乎同形狀(第2圖參考)，可動挾具爪58的上部是從可動基座部56的前端垂下，可動挾具爪58的中部是從上部朝前方曲折，可動挾具爪58的下部是從中部朝下方曲折。

藉由可動基座部56的旋轉而使可動挾具爪58對於固定挾具爪53離合。在此，可動挾具爪58的下部及固定挾具爪53的下部53c是在旋轉軸56a的圓周方向彼此相面對，在這些的彼此相面對的部位中各別形成凹陷58d、53d(第3圖參照)。可動挾具爪58是接近固定挾具爪53的情況(第4圖及第5圖參照)，晶片2是可收納於凹陷58d、53d的方式被挾持於挾具爪58、53之間。

在可動基座部56的後端中，臂部57是從可動基座部56的後端朝後方伸出的方式被設置。可動挾具爪58遠離固定挾具爪53的情況(第3圖參照)，臂部57是與固定夾具51的固定基座部52重疊，可動挾具爪58接近固定挾具爪53的情況(第4圖及第5圖參照)，臂部57是從固定基座部52的左側的緣52a朝左方突出。

(3)挾持力發生機構60

挾持力發生機構60是被組裝在可動夾具55中。此挾持力發生機構60，是在晶片2被挾持於固定挾具爪53及可動挾具爪58之間的狀態(第4圖參照)下，藉由將可動挾具爪58朝固定挾具爪53側推壓而發生將晶片2挾持的力者。此挾持力發生機構60是具有作用操作桿61、支撐軸62及推迫彈簧(推迫部)63。

作用操作桿61的基端是藉由上下方向延伸的旋轉軸61a而與可動基座部56的左端部連結，作用操作桿61是以旋轉軸61a為中心可旋轉地設置。此作用操作桿61是從旋轉軸61a朝後方延伸，作用操作桿61及臂部57是在這些之間隔有間隔地並列。支撐軸62是螺栓構件，支撐軸62的基端是被固定於可動基座部56的左端面56b，該支撐軸62是從可動基座部56的左端面56b朝左方延伸並貫通作用操作桿61使支撐軸62通過捲簧也就是推迫彈簧63，該推迫彈簧63是被挾持於支撐軸62的頭部62a及作用操作桿61之間。

(4)開閉操作桿70

可動夾具55是藉由開閉操作桿70被旋轉。此開閉操作桿70的中間部是藉由上下方向延伸的旋轉軸70a而與固定夾具51的固定基座部52的後端部連結，該開閉操作桿70是以旋轉軸70a為中心可旋轉地設置。開閉操作桿70的一端側的部位是從旋轉軸70a朝前方延伸，在開閉操作桿70的一端部設有壓接滾柱71。此壓接滾柱71是被插入臂部57及作用操作桿61之間。在此，作用操作桿61與可動基座部56的左端面56b抵接的情況的作用操作桿61及臂部57之間的間隔是比壓接滾柱71的直徑更大。

另一方面，開閉操作桿70的另一端側的部位是從旋轉軸70a朝後方延伸，在開閉操作桿70的另一端部設有凸輪從動件72。

且在開閉操作桿70中連接有關閉彈簧(關閉推迫部)73的一端。關閉彈簧73的另一端是與固定夾具51的固定基座部52連接。從第3圖~第5圖的圖示方向所見，開閉操作桿70是藉由此關閉彈簧73朝逆時針的方向被推迫，由此凸輪從動件72是被抵接於開閉動作用凸輪120。如第3~5圖所示藉由使開閉操作桿70藉由開閉動作用凸輪120被旋轉，而使挾具機構50進行開閉動作。對於挾具機構50的開閉動作如後詳細說明。

(5)推進棒80

如第2圖所示，在固定挾具爪53的上側，配置有推進棒80。如第4圖及第5圖所示，從上方所見，推進棒80的下部81，是與挾具機構50為關閉的情況的挾具爪53、58的凹陷53d、58d間的間隙重疊。

(6)直線導軌機構90

如第2圖及第6圖~第8圖所示，推進棒80，是藉由直線導軌機構90而成為可上下動地被組裝在固定夾具51的固定基座部52。直線導軌機構90是將推進棒80朝上下方向導引者。由此，推進棒80的下部81，是使晶片2可收納於凹陷58d、53d的方式將被挾持於挾具爪58、53之間的情況的晶片2的位置朝上下方向通過。在此，直線導軌機構90是具有軸91、保持體92、托架93及托架94。保持體92是被設置在固定基座部52上。軸91是上下貫通保持體92及固定基座部52，藉由保持體92而可上下動地被支撐。在軸91的上端安裝有托架93，在軸91的下端安裝有托架94。在下側的托架94中設有昇降滾柱(昇降部)97。另一方面，如第3圖~第5圖所示，上側的托架93是從保持體92的上端面朝前突出朝左方曲折，在托架93的先端部固定有推進棒80的上端82。

如第2圖及第6圖~第8圖所示，彈簧95被設置在保持體92的上部及托架93之間，在固定夾具51的固定基座部52及托架94之間設有彈簧96。因為藉由彈簧95及彈簧96的組合而使托架93、軸91、托架94及推進棒80朝向下方被推迫，所以彈簧95及彈簧96的組合是下方推迫部。

(7)昇降操作桿機構100

推進棒80、托架93、托架94及昇降滾柱97是藉由昇降操作桿機構100被昇降。如第6圖~第8圖所示，昇降操作桿機構100，是具備昇降操作桿101、凸輪從動件102、連結軸103、承接構件104及推迫彈簧(第二推迫部)105等。連結軸103是藉由軸承等而被安裝於支柱 44，該連結軸103的徑向負荷是被軸承及支柱44承接。連結軸103是將支柱44前後貫通，在支柱44的後側使連結軸103與昇降操作桿101的基端部連結，在支柱44的前側使連結軸103與承接構件104連結。承接構件104及昇降操作桿101是以連結軸103為中心旋轉。

昇降操作桿101是從連結軸103朝連結軸103的徑方向外方(更具體而言為第6圖~第8圖的右方)伸出，在昇降操作桿101的先端部中設有凸輪從動件102。此凸輪從動件102是與昇降動作用凸輪130抵接。

在承接構件104中，設有上下一對的突片104a、104b。這些突片104a、104b是從連結軸103朝連結軸103的徑方向外方(更具體而言為第6圖~第8圖的右方)伸出。上側突片104a是從下側突片104b朝上方遠離，昇降滾柱97是被插入這些之間。上側突片104a及下側突片104b之間的間隔是比昇降滾柱97的直徑更大。

在承接構件104中連接有推迫彈簧105的上端部，推迫彈簧105的下端部是與支柱44連接。因此，從第6圖~第8圖的圖示方向所見，承接構件104及昇降操作桿101是藉由此推迫彈簧105而朝逆時針的方向被推迫。藉此使承接構件104的下側突片104b抵接於昇降滾柱97。

且推迫彈簧105將承接部104及昇降操作桿101朝逆時針的方向向上擺動的力，是比彈簧95、96將昇降滾柱97朝下方壓下的力更強力。因此，承接構件104的下側突片104b抵接於昇降滾柱97的話，昇降滾柱97的下降被限制。進一步，凸輪從動件102是藉由推迫彈簧105的力而被抵接於昇降動作用凸輪130，藉由昇降動作用凸輪130而進行昇降操作桿101的向上擺動、向下擺動。在此，昇降操作桿101及承接構件104是藉由昇降動作用凸輪130而抵抗推迫彈簧105的力朝順時針的方向被向下擺動的話，昇降滾柱97是藉由彈簧95、96的彈力而追從下側突片104b的下降。另一方面，昇降操作桿101及承接構件104是藉由昇降動作用凸輪130及推迫彈簧105而朝逆時針的方向向上擺動的話，昇降滾柱97是藉由承接構件104的下側突片104b被推舉。

又，推迫彈簧105的上端部是與昇降操作桿101連接也可以。

如第6~8圖所示藉由使昇降操作桿101藉由昇降動作用凸輪130而旋轉，而與昇降滾柱97一起使托架93、軸91、托架94及推進棒80也昇降。在此，因為昇降滾柱97的直徑是比上側突片104a及下側突片104b之間的間隔更小，所以昇降滾柱97及推進棒80的昇降被限制的話，下側突片104b可從昇降滾柱97朝下方遠離。

3.拾取機的連結

如以上構成的複數拾取機30是呈橢圓形形狀被配列。相鄰接的拾取機30的移動體40(特別是載置架41)，是如第9圖的底面圖所示，藉由連結滑環31被連結。

4.繞轉運動用驅動裝置

接著，參照第1圖，說明繞轉運動用驅動裝置140。繞轉運動用驅動裝置140，是具有馬達141及驅動鏈輪142。馬達141的輸出軸是與驅動鏈輪142連結。

另一方面，如第2圖及第8圖所示，在移動體40的上面被立設有2條銷143。更具體而言，銷143是使成為與連結滑環31的旋轉軸同軸的方式被設置。如上述複數拾取機30因為是呈橢圓形形狀被配列，所以拾取機30的數量的2倍的數量的銷143是呈橢圓形形狀被配列，這些銷143的列是與驅動鏈輪142嚙合。馬達141作動的話，銷143的列及移動體40的列是沿著行走導件110繞轉。

5.開閉動作用凸輪

開閉動作用凸輪120，是將拾取機30的行走時的動力轉換成開閉操作桿70的旋轉運動的動力者。如第1圖所示，開閉動作用凸輪120是沿著行走導件110被設置在周方向。如第2圖所示，凸輪從動件72是從開閉動作用凸輪120的徑方向外側與開閉動作用凸輪120抵接。

從上方所見，從行走導件110至開閉動作用凸輪120為止的間隔，不是一定，而是對應周方向的位置被設定。因此，凸輪從動件72是藉由移動體40的行走沿著開閉動作用凸輪120朝周方向滑動的話，該凸輪從動件72是從上方所見朝行走導件110的垂直交叉方向變位，由此使開閉操作桿70旋轉。更具體而言，參照第10圖進行說明。

在此，在第10圖中，由實線所示的曲線129，是顯示開閉動作用凸輪120的形狀的曲線。即，曲線129是顯示移動體40的位置及凸輪從動件72的變位的關係的曲線，第10圖的橫方向是顯示沿著行走導件110的移動體40的位置，第10圖的縱方向是顯示由開閉動作用凸輪120所產生的凸輪從動件72的變位。且，第10圖所示的位置P21，是相當於第1圖所示的並走區間110a及返回區間110d的連接處的位置，第10圖所示的位置P22，是第1圖所示的並走區間110a及搬運區間110c的連接處的位置，第10圖所示的位置P23，是第1圖所示的並走區間110b及搬運區間110c的交界部的位置，第10圖所示的位置P13，是第1圖所示的並走區間110b及返回區間110d的交界部的位置。位置P1~位置P6是位於並走區間110a內，位置P7~位置P12是位於並走區間110b內。

如第10圖所示，移動體40是行走於從位置P13經由位置P21至位置P2為止的區間之間，凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120被維持在第一基準值(零)。因此，開閉操作桿70的旋轉被限制。

移動體40是行走於位置P2至位置P5為止的區間之間，凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120從第一基準值朝第一最大值增加。因此，從上方所見(第3圖~第5圖參照)，開閉操作桿70是朝順時針的方向旋轉。

移動體40是行走於從位置P5至位置P7為止的區間之間，凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120被維持在第一最大值。因此，開閉操作桿70的旋轉被限制。

移動體40是行走於位置P7至位置P9為止的區間之間，凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120從第一最大值至第一規定值(第一規定值是比第一基準值更大，比第一最大值更小)減少。因此，從上方所見(第3圖~第5圖參照)，開閉操作桿70是朝逆時針的方向旋轉。

移動體40是行走於從位置P9至位置P11為止的區間之間，凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120而被維持在第一規定值。因此，開閉操作桿70的旋轉被限制。

移動體40是行走於從位置P11至位置P13為止的區間之間，凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120而從第一規定值朝第一基準值減少。因此，從上方所見，開閉操作桿70是朝逆時針的方向旋轉。

6.昇降動作用凸輪

昇降用動作凸輪130，是將拾取機30的行走時的動力轉換成昇降操作桿機構100的旋轉運動的動力者。如第1圖所示，昇降動作用凸輪130是沿著行走導件110被設置在周方向。如第2圖所示，凸輪從動件102是從昇降動作用凸輪130的下方與昇降動作用凸輪130抵接。

昇降動作用凸輪130的上下方向的位置(例如以行走導件110的高度作為基準)，不是一定，而是對應周方向的位置被設定。因此，凸輪從動件102是藉由移動體40的行走沿著昇降動作用凸輪130朝周方向滑動的話，凸輪從動件102是朝上下方向變位，由此使昇降操作桿101旋轉。更具體而言，參照第10圖進行說明。

在此，在第10圖中，由實線所示的曲線139，是顯示昇降用動作用凸輪130的形狀者。即，曲線139是顯示移動體40的位置及凸輪從動件102的變位的關係的曲線，第10圖的橫方向是表示沿著行走導件110的移動體40的位置，第10圖的縱方向是顯示由昇降動作用凸輪130所產生的凸輪從動件102的變位。又，隨著凸輪從動件102的位置變低，使凸輪從動件102的變位增加者。

如第10圖所示，移動體40是行走於從位置P12經由位置P21至位置P1為止的區間之間，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130被維持在第二基準值(零)。因此，昇降操作桿101的旋轉被限制。

移動體40是行走於位置P1至位置P3為止的區間之間，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪120從第二基準值朝第二規定值(第二規定值是比第二基準值更大，比後述的第二最大值更小)增加。因此，從前方所見(第6圖~第8圖參照)，昇降操作桿101是朝順時針的方向向下擺動。

移動體40是行走於位置P3至位置P4為止的區間之間，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130被維持在第二規定值。因此，昇降操作桿101的旋轉被限制。

移動體40是行走於位置P4至位置P6為止的區間之間，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130從第二規定值朝第二基準值減少。因此，從前方所見(第6圖~第8圖參照)，昇降操作桿101是朝逆時針的方向向上擺動。

移動體40是行走於從位置P6至位置P8為止的區間之間，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130被維持在第二基準值。因此，昇降操作桿101的旋轉被限制。

移動體40是行走於位置P8至位置P10為止的區間之間，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130從第二基準值朝第二最大值增加。因此，從前方所見(第6圖~第8圖參照)，昇降操作桿101是朝順時針的方向向下擺動。

移動體40是行走於位置P10至位置P11為止的區間之間，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130而被維持在第二最大值。因此，昇降操作桿101的旋轉被限制。

移動體40是行走於位置P11至位置P12為止的區間之間，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130從第二最大值朝第二基準值減少。因此，從前方所見(第6圖~第8圖參照)，昇降操作桿101是朝逆時針的方向向上擺動。

7.晶片移載裝置的動作

接著，說明晶片移載裝置1的動作。

繞轉運動用驅動裝置140的馬達141是藉由定速控制電路被定速控制的話，拾取機30的移動體40是沿著行走導件110繞轉。移動體40，是與支撐部12並行，沿著行走導件110的並走區間110a朝第1圖的箭頭A的方向直動時，依序通過位置P21、位置P1~P6及位置P22。在此，因為移動體40是與通過位置P21同步地使支撐部12通過位置P21，所以在該位置P21中拾取機30的推進棒80的下端是與被支撐於支撐部12的晶片2的正上重疊。

且移動體40，是與臼21並行，沿著行走導件110的並走區間110b朝第1圖的箭頭B的方向直動時，依序通過位置P23及位置P7~位置P13。在此，因為與移動體40通過位置P23同步使臼21通過位置P23，所以在該位置P23中拾取機30的推進棒80的下端是重疊在臼 21的臼孔22的正上。

以下詳細說明，移動體40是沿著行走導件110一周期間的拾取機30的動作。

(1)位置P1的到達之前的狀態

在拾取機30的移動體40到達位置P1之前，拾取機30的挾具機構50、挾持力發生機構60及開閉操作桿70是成為第3圖所示的狀態。即，因為凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120而成為第一基準值(第10圖參照)，所以設在開閉操作桿70的壓接滾柱71是被抵接於臂部57，可動挾具爪58是從固定挾具爪53遠離，挾具機構50是位於打開的狀態。且，壓接滾柱71是遠離作用操作桿61，並且藉由推迫彈簧63而使作用操作桿61與可動基座部56的左端面56b抵接。

進一步，在移動體40到達位置P1的之前，拾取機30的推進棒80、直線導軌機構90及昇降操作桿機構100是成為第6圖所示的狀態。即，因為凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130而成為第二基準值(第10圖參照)，所以昇降操作桿101是成為被向上擺動的狀態，並且昇降滾柱97是成為藉由承接構件104的下側突片104b被推舉的狀態。且，推進棒80是上昇的狀態，推進棒80的下端是從支撐部12上的晶片2朝上方遠離。此時的推進棒80的位置稱為最上方位置。

(2)從位置P1至位置P3為止的抑制動作區間

移動體40從位置P1至位置P3為止移動時，推進棒80、直線導軌機構90及昇降操作桿機構100是從第6圖的狀態朝第8圖的狀態變化。

具體而言，凸輪從動件102是藉由昇降動作用凸輪130從第二基準值朝第二規定值變位，伴隨此因為昇降操作桿101是抵抗推迫彈簧105的彈力被向下擺動，所以承接構件104的突片104a、104b會下降。如此的話，在昇降滾柱97與承接構件104的突片104b抵接的狀態下，昇降滾柱97及推進棒80是藉由彈簧95、96的彈力而下降。且，推進棒80的下端是與晶片2抵接，晶片2是從其上方藉由推進棒80被抑制。

推進棒80的下端與晶片2抵接之後，昇降操作桿101也藉由昇降動作用凸輪130而被向下擺動。但是，推進棒80及昇降滾柱97的下降因為是藉由晶片2及支撐部12被限制，所以承接構件104的突片104b是從昇降滾柱97朝下方遠離(第8圖參照)。因此，在晶片2的厚度和姿勢即使具有誤差、參差不一，晶片2也不會藉由昇降動作用凸輪130而過度地朝下方被推壓。

又，晶片2是薄的情況時，在凸輪從動件102的變位到達第二規定值的時點，因為推進棒80的下端是與晶片2抵接，所以承接構件104的突片104b也有可能未從昇降滾柱97朝下方遠離。

(3)從位置P3至位置P4為止的抑制維持區間

移動體40是從位置P3至位置P4為止移動時，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130被維持在第二規定值，昇降操作桿101是被保持在向下擺動的狀態。進一步，推進棒80的下端是藉由彈簧95、96的彈力而被保持在與晶片2抵接的狀態(第8圖參照)。

(4)從位置P2至位置P5為止的關閉動作區間

移動體40是從位置P2至位置P5為止移動時，挾具機構50、挾持力發生機構60及開閉操作桿70是從第3圖的狀態朝第4圖的狀態變化。

具體而言，因為凸輪從動件72是藉由開閉動作用凸輪120從第一基準值朝第一最大值變位，所以開閉操作桿70是抵抗關閉彈簧73朝順時針的方向旋轉。如此的話，因為作用操作桿61是藉由壓接滾柱71被推壓，所以可動夾具55是以旋轉軸56a為中心朝逆時針的方向旋轉，並且可動挾具爪58是接近固定挾具爪53。且，晶片2被挾持於可動挾具爪58及固定挾具爪53之間的話，可動夾具55的旋轉會停止。在此，如上述因為晶片2是從其上藉由推進棒80被抑制，所以可以防止可動挾具爪58藉由與晶片2接觸時的衝擊力而使晶片2飛散。又，晶片2被挾持在可動挾具爪58及固定挾具爪53之間的時點中的移動體40的位置是比位置P4稍上游側。

在晶片2被挾持在可動挾具爪58及固定挾具爪53之間的時點，凸輪從動件72的變位尚未到達第一最大值。因此，晶片2被挾持在可動挾具爪58及固定挾具爪53之間之後，開閉操作桿70也藉由開閉動作用凸輪120朝順時針旋轉。如此的話，作用操作桿61是以旋轉軸61a為中心旋轉，使推迫彈簧63被壓縮(第4圖參照)。被壓縮的推迫彈簧63的彈力是作用在作用操作桿61及可動夾具55，使可動挾具爪58朝固定挾具爪53側被推壓。由此，挾持力是朝挾具機構50被賦予，藉由該挾持力使晶片2被挾持。

(5)從位置P4至位置P6為止的抑制解除動作區間

移動體40是從位置P4至位置P6為止移動時，推進棒80、直線導軌機構90及昇降操作桿機構100是從第8圖的狀態朝第6圖的狀態變化。

具體而言，凸輪從動件102是藉由昇降動作用凸輪130從第二規定值朝第二基準值變位，伴隨此使昇降操作桿101藉由推迫彈簧105的彈力被向上擺動，使承接構件104的突片104a、104b上昇。如此的話，承接構件104的突片104b是與昇降滾柱97抵接。

在突片104b與昇降滾柱97抵接的時點中，凸輪從動件102的變位不會到達第二基準位置。因此，承接構件104的突片104b及昇降滾柱97的抵接後，昇降操作桿101也藉由昇降動作用凸輪130及推迫彈簧105向上擺動。如此的話，昇降滾柱97是藉由承接構件104的突片104b被推舉，伴隨其，推進棒80上昇使推進棒80的下端從晶片2朝上方遠離。且，在移動體40到達位置P6的時點，凸輪從動件102的變位因為是到達第二基準值，所以昇降操作桿101的向上擺動停止，推進棒80是到達最上方位置。

又，在推進棒80的下端從晶片2朝上方遠離的時點，如上述晶片2是位於被挾持在可動挾具爪58及固定挾具爪53之間的狀態，並且挾持力是從挾持力發生機構60朝挾具機構50被賦予的狀態。

(6)從位置P5至位置P7為止的挾持力賦予狀態維持區間

移動體40是從位置P5至位置P7為止移動時，因為凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120而被維持在第一最大值，所以開閉操作桿70的位置是藉由開閉動作用凸輪120而被保持(第4圖參照)。因此，保持晶片2被挾持於可動挾具爪58及固定挾具爪53之間的狀態。進一步，推迫彈簧63的壓縮狀態被保持，從推迫彈簧63朝挾具機構50使挾持力被賦予的狀態也被保持。

因為晶片2是藉由挾具機構50被挾持，所以藉由移動體40從位置P5至位置P7為止移動，使晶片2是從位置P5至位置P7為止被搬運。

又，皮帶11之中第1圖所示的位置P6的左方的部位(下游部)，是些微地向下傾斜。且，支撐部 12是從位置P6朝下游側移動時些微地下降。因此，移動體40在比位置P6更下游側的位置P22從直線運動朝繞轉運動變化時，可以防止挾具爪58、53及支撐部12的上端的干涉。

(7)從位置P6至位置P8為止的抑制解除狀態維持區間

移動體40是從位置P6至位置P8為止移動時，凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130保持在第二基準值。因此，昇降操作桿101是被保持在被向上擺動的狀態，推進棒80的位置是被保持在最上方位置。

(8)從位置P7至位置P9為止的挾持力減少區間

移動體40是從位置P7至位置P9為止移動時，挾具機構50、挾持力發生機構60及開閉操作桿70是從第4圖的狀態朝第5圖的狀態變化。

具體而言，因為凸輪從動件72是藉由開閉動作用凸輪120從第一最大值朝第一規定值變位，所以開閉操作桿70是藉由關閉彈簧73的彈力朝逆時針的方向旋轉。如此的話，作用操作桿61是藉由推迫彈簧63的彈力而追從壓接滾柱71。此時，可動夾具55是停止，挾具機構50是被保持在關閉的狀態，晶片2被挾持在可動挾具爪58及固定挾具爪53之間。但是，因為推迫彈簧63的彈力是藉由推迫彈簧63的復原而減少，所以對於晶片2的挾持力也減少。

凸輪從動件72是藉由開閉動作用凸輪120而從第一最大值朝第一規定值變位的進行中，作用操作桿61是與可動基座部56的左端面56b抵接的話，作用操作桿61的動作會停止。作用操作桿61停止之後，開閉操作桿70也藉由開閉動作用凸輪120及關閉彈簧73朝逆時針的方向旋轉。且，在壓接滾柱71遠離作用操作桿61並與臂部57抵接之前，凸輪從動件72因為是到達第一規定值，所以開閉操作桿70是停止(第5圖參照)。

在第5圖所示的狀態下，推迫彈簧63沒有被壓縮，彈力未從推迫彈簧63朝可動夾具55作用。因此，對於晶片2的挾持力是幾乎被解除成零，晶片2是由摩擦力等被支撐在可動挾具爪58及固定挾具爪53之間。

(9)從位置P9至位置P11為止的解除狀態維持區間

移動體40是從位置P9至位置P11為止移動時，因為凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120被維持在第一規定值，所以開閉操作桿70的位置是藉由開閉動作用凸輪120被保持(第5圖參照)。此時，如後述晶片2是藉由推進棒80被推落。

(10)從位置P8至位置P10為止的推落動作區間

移動體40是從位置P8至位置P10為止移動時，推進棒80、直線導軌機構90及昇降操作桿機構100是從第6圖的狀態朝第7圖的狀態變化。

具體而言，因為凸輪從動件102是藉由昇降動作用凸輪130從第二基準值朝第二最大值變位，所以伴隨此因為昇降操作桿101是抵抗推迫彈簧105的彈力被向下擺動，所以承接構件104的突片104a、104b會下降。如此的話，在昇降滾柱97與承接構件104的突片104b抵接的狀態下，昇降滾柱97及推進棒80是藉由彈簧95、96的彈力而下降。且，推進棒80的下端是與晶片2接觸，晶片2是藉由推進棒80被推落。該晶片2是朝臼21的臼孔22落下。

晶片2是藉由推進棒80被推落時，如上述將晶片2挾入的力是成為幾乎零。因此，晶片2從挾具爪53、58脫落時從挾具爪53、58作用於晶片2的力小，晶片2是由穩定的姿勢落下。

(11)從位置P10至位置P11為止的最下位置維持區間

移動體40從位置P10至位置P11為止移動時，因為凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130被維持在第二最大值，所以昇降操作桿101是被保持在被向下擺動的狀態，推進棒80的高度被保持(第7圖參照)。

(12)從位置P11至位置P12為止的返回動作區間

移動體40是從位置P11至位置P12為止移動時，推進棒80、直線導軌機構90及昇降操作桿機構100是從第7圖的狀態朝第6圖的狀態變化。

具體而言，凸輪從動件102是藉由昇降動作用凸輪130從第二最大值朝第一基準值變位，伴隨此昇降操作桿101是藉由昇降動作用凸輪130及推迫彈簧105被向上擺動。如此的話，昇降滾柱97是藉由承接構件104的突片104b被推舉，伴隨其，使推進棒80上昇。且，在移動體40到達位置P12的時點，凸輪從動件102的變位因為是到達第二基準值，所以昇降操作桿101的向上擺動停止，推進棒80是到達最上方位置(第6圖參照)。

(13)從位置P11至位置P13為止的打開動作區間

移動體40是從位置P11至位置P13為止移動時，挾具機構50、挾持力發生機構60及開閉操作桿70是從第4圖的狀態朝第3圖的狀態變化。

具體而言，因為凸輪從動件72是藉由開閉動作用凸輪120從第一規定值朝第一基準值變位，所以開閉操作桿70是藉由關閉彈簧73的彈力而朝逆時針的方向旋轉。如此的話，臂部57是藉由壓接滾柱71被推壓，可動夾具55是以旋轉軸56a為中心朝順時針的方向旋轉。因此，挾具機構50打開，可動挾具爪58遠離固定挾具爪53。

且在移動體40到達位置P13的時點，凸輪從動件72因為是到達第一基準值，所以開閉操作桿70停止，並且可動夾具55也停止(第3圖參照)。

(14)從位置P12經由位置P13及位置P1至位置P2為止的區間

移動體40是從位置P12至位置P1為止移動時，因為凸輪從動件102的變位是藉由昇降動作用凸輪130被維持在第二基準值，所以昇降操作桿101是被保持在向上擺動的狀態。由此，推進棒80的位置是被保持在最上方位置(第6圖參照)。

且移動體40是從位置P13朝位置P2移動時，因為凸輪從動件72的變位是藉由開閉動作用凸輪120而被維持在第一基準值，所以開閉操作桿70的位置是藉由開閉動作用凸輪120被保持。由此，挾具機構50是被保持在打開的狀態(第3圖參照)。

8.效果、優點

在以上的實施例中具有如以下的效果、優點。

(1)在拾取機30中挾具機構50及推進棒80雖被採用，但是吸附噴嘴未被採用。藉由挾具機構50而被挾持的晶片2是藉由推進棒80被推落時，對於臼21和臼孔22的風壓不會發生。因此，可以抑制臼孔22內的粉末飛散。

(2)在從位置P9至位置P11為止的區間中因為晶片2是不利用推迫彈簧63的彈力而只由些微的摩擦力藉由挾具機構50被支撐，所以即使晶片2是在位置P10的附近藉由推進棒80被推落，晶片2仍可由穩定的姿勢落下。

(3)拾取機30從位置P9至位置P11為止直線運動。此時，對於晶片2的挾持力即使被解除，也可以防止晶片2從拾取爪53、58脫離。

尤其是，因為拾取機30是等速度運動，所以慣性力不會作用在晶片2。因此，可以防止晶片2從拾取爪53、58脫離。

(4)從位置P2至位置P5的範圍，晶片2是在藉由推進棒80被支撐的狀態下藉由挾具機構50被挾持。因此，可以防止晶片2的飛散。

(5)晶片2是在位置P2的附近藉由推進棒80的下端被抑制之後，推進棒80是從昇降動作用凸輪130被遮斷。因此，在晶片2的厚度即使發生誤差、參差不一，也可以將晶片2由適切的力抑制。

9.變更例

以上，雖說明了實施本發明用的形態，但是上述實施例是為了容易理解本發明者，不是將本發明限定解釋用者。且，在不脫離本發明的宗旨可進行變更、改良，並且本發明也包含其均等物。以下說明從以上的實施例的變更點。將以下說明的各變更點組合地適用也可以。且，以下(1)~(7)的變形例，是除了以下說明的變更點以外，因為與上述的實施例同樣，所以對於變更點以外的說明省略。

(1)在上述實施例中，相鄰接的拾取機30是藉由連結滑環31被連結。對於其，藉由環形皮帶來連結複數拾取機30也可以。此情況，可取代鏈輪142設置帶輪，藉由該帶輪而使環形皮帶繞轉者也可以。

(2)作用操作桿61與可動基座部56的左端面56b抵接的情況的作用操作桿61及臂部57之間的間隔是與壓接滾柱71的直徑相等也可以。此情況，在移動體40到達位置P9的時點，壓接滾柱71與臂部57抵接，並且作用操作桿61是與可動基座部56的左端面56b抵接。

(3)昇降滾柱97的直徑是與承接構件104的上側突片104a及下側突片104b之間的間隔幾乎相等，昇降滾柱97是被挾持在上側突片104a及下側突片104b之間也可以。此情況，在移動體40到達位置P3的時點(凸輪從動件102的變位到達第二規定值的時點)，推進棒80的下端是與晶片2抵接。

(4)在上述實施例中，行走導件110是橢圓形形狀，並走區間110b是直線狀。對於其，如第11圖所示，並走區間110b是朝向行走導件110的內側凹狀的圓弧狀也可以。此情況，成為臼21的軌道的閉路徑的一部分的圓弧狀區間是被並列在行走導件110的並走區間110b。又，臼21是藉由臼給進裝置23而沿著圓被移動，成為臼21的軌跡的閉路徑是圓狀較佳。

(5)在上述實施例中，行走導件110是軌道構件，移動體40是行走於行走導件110上的構成。對於其，固定溝凸輪構件是設在拾取機列3的下方，導溝是被凹設在該固定溝凸輪構件，從上方所見，導溝是形成與行走導件110的平面形狀全等形狀或是相似形狀也可以。此情況，可取代行走滾子42、43被設置在移動體40(尤其是，載置架41)的下面，而使由銷等所構成的滑動構件朝下方突出的方式設在移動體40(尤其是，載置架41)，其滑動構件是被插入導溝。如此的話，導溝的寬度方向中的滑動構件的動作因為是藉由導溝被拘束，所以移動體40是與滑動構件一起沿著導溝行走。

(6)在上述實施例中，行走導件110的並走區間110a及並走區間110b是比搬運區間110c及返回區間110d更長。對於其，並走區間110a及並走區間110b的長度是搬運區間110c及返回區間110d的長度以下也可以。

(7)在上述實施例中，相鄰接的拾取機30是藉由連結滑環31被連結，繞轉運動用驅動裝置140的馬達141的動力是藉由驅動鏈輪141及銷143而作為拾取機30的繞轉運動的動力朝拾取機30被傳動的構成。對於其，將繞轉運動用驅動裝置140如第12圖的俯視圖所示朝繞轉運動用驅動裝置140A變更也可以。以下，詳細說明繞轉運動用驅動裝置140A，但是上述(4)~(6)的變形例中的變更點因為也一併採用，所以首先對於那些說明。又，為了容易看到被配列在周方向的複數拾取機30，所以在第12圖中，開閉動作用凸輪120及昇降動作用凸輪130的圖示省略。

如上述(4)的變形例的說明，並走區間110b是朝向行走導件110的內側凹狀的圓弧狀，成為臼21的軌道的閉路徑的一部分的圓弧狀區間是被並列在行走導件110的並走區間110b，臼21是藉由臼給進裝置23而沿著圓被移動，成為臼21的軌跡的閉路徑是圓狀。且，如上述(6)的變形例的說明，行走導件110的並走區間110a及並走區間110b是比搬運區間110c及返回區間110d更長。因此，拾取機30的數量是第12圖的情況比第1圖或是第11圖的情況更少，且臼21的圓形軌跡的半徑是第12圖的情況比第1圖或是第11圖的情況更短。因此，可以提供小型且低成本的裝置。

如上述(5)的變形例的說明，拾取機30的移動體40是藉由與行走導件110相似形狀的導溝116而朝周方向被導引。具體而言，如第13圖所示，棒材45的一端部是被固定在拾取機30的移動體40中，該棒材45是從移動體40朝固定挾具爪53的相反側伸出，如第12圖所示，滑動構件46是在棒材45的另一端部朝下方突出設置，該滑動構件46被插入導溝116，導溝116的寬度方向中的滑動構件46的動作是藉由導溝116被拘束。在此，在後述的旋轉盤143A的下方設有固定溝凸輪構件115，在該固定溝凸輪構件115形成有導溝116，從上方所見，導溝116及行走導件110是被配置成同心狀。導溝116之中並走區間116a、並走區間116b、搬運區間116c 及返回區間116d是各別對應行走導件111的並走區間111a、並走區間111b、搬運區間111c及返回區間111d。

接著，詳細說明繞轉運動用驅動裝置140A。繞轉運動用驅動裝置140A是具有馬達141A及旋轉盤143A。馬達141A的輸出軸142A是與旋轉盤143A連結，旋轉盤143A是藉由馬達141A而被旋轉驅動。在旋轉盤143A中，複數棒材45是以馬達141A的輸出軸為中心被安裝成放射狀。這些棒材45，是藉由線性軸承等，而對於旋轉盤143A，可移動地被設置在馬達141A的輸出軸的徑方向。因此，旋轉盤143A旋轉的話，拾取機30的移動體40及棒材45是繞馬達141A的輸出軸周圍繞轉，並且對應導溝116及行走導件110的形狀朝馬達141A的輸出軸的徑方向變位。由此移動體40是沿著行走導件110行走。

又，因為移動體40是藉由導溝116被導引，所以不設置行走導件110也可以。