WO2003092347A1 - Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor - Google Patents

Description

明 細 書

電磁シール ド された回路装置

およびそのための シール ド方法 技術分野

本発明 は、 電磁シ一ル ド が施 さ れて い る 回路装置お よ び そ のた め の シール ド 方法に関する 。 背景技術

プ リ ン ト 基板に は、 半導体部品等の電子部品、 ア ナ ロ グ 信号回路や無線回路の機能 グルー プが実装 さ れてい る 。 こ の よ う な、 プ リ ン ト 基板に電磁シール ド が施 さ れる 場合 に は、 プ リ ン ト 基板上の シ一ル ド さ れる べき電子部品 も し く は機能グルー プが金属製ケース で覆われ、 さ ら に、 半 田付 け に よ り 金属製ケース が電気的 に プ リ ン ト 基板の グ ラ ン ド 部 と接続さ れ る 。 ま た 、 金属製ケー ス の替わ り に、 内側 に 電磁シール ド の た め金属鍍金が施 さ れた樹脂製カ バー が用 い ら れる 場合 も あ る 。 さ ら に、 金属製ケース お よ び樹脂製 カ バ一 の替わ り に 、 電磁波を弱め る 効果 を も つ電磁波吸収 シー ト が用 い ら れる 場合 も あ る 。

し か し なが ら 、 金属製ケース お よ び樹脂製カ バ一 に よ る 従来の電磁 シール ド 方法では、 金属製ケース部品お よ び樹 脂製カ バー部品がプ リ ン ト 基板 と 接触す る 面積を大き く 確 保す る 必要があ る 。 こ のた め、 電子部品 の 高密度実装 の大 き な妨げ と な っ て い る 。 ま た、 電子部品や半導体部品 の金 属製ケース ま た は樹脂製カバ一 と の接触 を 防止する 必要が あ る 。 こ の た め 、 電磁 シール ド が形成さ れた時に装置の高 さ も 高 く な つ てい た 。

さ ら に、 電磁波吸収 シー ト を用 い る 方法で は、 電磁 シー ル ド の効果が小 さ い。 加えて、 個 々 の電子部品間の電磁干 渉が解決で き 図、 ま た プ リ ン ト 基板の強化 を行 う こ と はで きなか っ た。

上記説明 と 関連 し て、 シール ド 付電子回路基板が実開 平

2 - 4 5 6 9 9 号公報 に 開示 さ れて い る 。 こ の従来例で は 電子部品が実装 さ れた回路基板の両面 に絶縁膜が形成 さ れ る 。 続いて、 そ の絶縁膜の上 に導電性シール ド膜が形成 さ れる 。 その後、 導電性シール ド は、 電子回路基板に形成 さ れた ア ース ラ イ ン と 接続さ れる 。 '

ま た 、 電磁シール ド 方法が特開 平 4 一 5 8 5 9 6 号公報 に 開示 さ れてい る 。 こ の従来例で は、 プ リ ン ト 配線板の ァ —ス部 に接続さ れた導電体に よ り プ リ ン ト 配線板の電子回 路中 の相互 に電磁干渉 を避 け る 範 囲が区切 ら れる 。 続い て プ リ ン ト 配線板 と それに実装 さ れた電子回路部品全体が、 後か ら 剥がす こ と が容易な絶縁性 の封止樹脂 あ る い は薄膜 シールで覆われる 。 続いて、 導電体の一部が封止樹脂 あ る い は薄膜シールか ら 露出 さ れる 。 続い て、 封止樹脂 あ る い は薄膜シールの上 に 、 金属 メ ツ キ あ る い は導電性塗料が導 電体に接触可能 に コ ーティ ン グさ れる 。

ま た 、 シール ド 装置が特開平 4 一 7 2 6 9 8 号公報 に 開 示さ れて い る 。 こ の従来例では、 プ リ ン ト 基板の う ち 電子 部品が実装 さ れた部分が熱収縮性樹脂の袋 に よ り 被覆さ れ る 。 そ の袋の外面 に は導電膜が形成さ れて い る 。 プ リ ン ト 基板の露出部 に形成 さ れて い るグ ラ ン ド パ タ ー ン と 導電膜 が リ ー ド 線 に よ り 接続 さ れて い る 。 ま た、 高周波モ ジ ュ ールの製造方法が特開 P 2 0 0 0 - 2 2 3 6 4 7 A に 開示さ れて レ る 。 こ の 引例 の高周波モ ジ ュールの製造方法では、 電子部品が搭載 さ れ、 所定高 さ の グ ラ ン ド端子が設 け ら れた基板が用意 さ れる 。 絶縁性 の 樹脂膜 と シール ド効果を有す る導電膜 と を積み重ねて形成 さ れた積層 シー ト に よ り 、 基板の片面側の電子部品 の実装 面が被覆 さ れ る 。 基板が加熱 さ れ、 樹脂膜を軟化さ せる こ と に よ っ て、 グラ ン ド 端子 と 導電膜 と が導通 さ せ ら れる 。

ま た、 メ モ リ モ ジュ ールが特開 P 2 0 0 0 — 2 5 1 4 6 3 A に 開示さ れて い る 。 こ の従来例 の メ モ リ モ ジュ ールで は、 プ リ ン ト 基板の片面の一部分 に メ モ リ チ ッ プが実装 さ れてい る 。 粘着シー ト と アル ミ ニ ウ ム シー ト を積層する こ と に よ り 形成 さ れた シール ド シー ト に よ り 、 プ リ ン ト 基板 の片面の 当該部分が覆われる 。 こ う し て シール ド シー ト は メ モ リ チ ッ プの上面及びプ リ ン 卜 回路基板の上面に接着 さ れ、 半導体メ モ リ チ ッ プは電磁気的 に遮蔽さ れ、 プ リ ン ト 回路基板 に 固 定さ れる 。 こ れ に よ り 、 メ モ リ チ ッ プか ら 放 射 さ れる 電磁気ノ イ ズが、 アル ミ ニ ウ ム シ一 ト に よ っ て遮 蔽さ れる 。 ま た、 メ モ リ チ ッ プは粘着 シー ト に よ っ て固定 さ れて い る の で、 振動 に よ る 接続不良 の発生 も 抑制 さ れ る さ ら に、 アル ミ ニ ウ ム シー ト が放熱板 と し て作用 し 、 メ モ リ モ ジ ュ ール の放熱性が向上する 。 発明の開示

従っ て、 本発明 の 目 的は、 電子部品 の高密度実装 を妨 げ る こ と な く 、 簡便で確実な電磁シール ド を形成する こ と が で き 、 さ ら に プ リ ン ト 基板の強化 も 同時 に行 う こ と がで き る 電磁シール ド さ れた回路装置お よ び回路装置の シール ド 方法 を提供す る こ と に あ る 。

本発 明 の観点で は、 回路装置の電磁 シール ド方法は、

( a ) 電子部品が実装 さ れ、 グラ ン ド 接続部を有す る 回路 基板を提供する ス テ ッ プ と 、 （ b ) 前記回路基板の全体 を 袋状の シール ド パ ッ ク に挿入する ス テ ッ プ と 、 前記 シール ド パ ッ ク は最内層 に絶縁層 を有 し 、 最外層 に導電層 を有 し

( c ) 前記 シール ド パ ッ ク の 前記絶縁層 を前記電子部品お よ び前記回路基板 に密着さ せ る ス テ ッ プ と を具備す る 。 こ れ ら の ステ ッ プを利用 して、 前記回路基板の前記 グ ラ ン ド 接続部 は、 前記 シール ド パ ッ ク の前記導電層 と接続 さ れ る こ こ で、 前記 （ c ) 密着さ せる ス テ ッ プは、 （ d ) 前記 シール ドパ ッ ク 内部の容積を減 ら すス テ ッ プを具備 し て も よ い。

こ の と き ， 前記回路基板は、 前記 グ ラ ン ド 接続部 に接続 さ れた グラ ン ド 接続端子を更 に有 し て も よ く 。 前記 （ c ) 密着さ せる ス テ ッ プの 間 に 、 前記 グ ラ ン ド 接続端子が前記 シール ドパ ッ ク を突き破 り 前記導電層 と 接続さ れる 。 前記 グ ラ ン ド接続端子は'、 錐状の 先端部 と 、 前記先端部 に接続 さ れた基部 と を有 し 、 前記基部は、 前記錐の底面か ら はみ だ さ な い よ う に前記錐の底面 よ り 小 さ い 断面積を有す る こ と が望 ま し い 。 ま た、 前記 グ ラ ン ド 接続端子の前記基部は 前記シール ド パ ッ ク の厚さ と ほぼ同 じ 高 さ を有 し 、 前記先 端部が前記 シール ド パ ッ ク を突き破っ た と き 、 前記錐 の底 面 は前記導電層 と 接続さ れる こ と が望 ま し い 。

また 、 前記 シール ド パ ッ ク の前記絶縁層が前記電子部品 お よび前記回路基板 に密着 さ せ ら れた後、 導電性接続部品 に よ り 前記 シール ド パ ッ ク と 前記回路基板 と の グ ラ ン ド 接続部 を貫通 さ せ る こ と に よ り 前記 グ ラ ン ド 接続部 と 前記 導電層 と が接続さ れて も よ い 。 前記回路基板は、 前記 ダ ラ ン ド 接続部 に設 け ら れたス ルー ホール を有 し 、 前記ス ルー ホール は前記グ ラ ン ド 接続部 に接続さ れた導電体で満た さ れてお り 、 前記接続部品は、 前記ス ルーホールを貫通 し て 前記グ ラ ン ド 接続部 と 前記導電層 と を接続する こ と が望 ま し い。 前記筐体は、 前記導電層 に接続 さ れる べき導電性部 分 を有する と き 、 前記接続部品 は、 前記 シール ド パ ッ ク 内 の前記 回路基板 を筐体へ固定す る た め に使用 さ れる こ と が 望ま し い。 '

ま た 、 前記 （ d ) 減 ら すス テ ッ プは、 前記シール ド パ ッ ク の前記絶縁層 を 前記電子部品お よ び前記回路基板に 密着 さ せる よ う に 、 前記 シール ド パ ッ ク 内 の空気 を真空吸引す る ス テ ッ プ を具備 して も よ い。 こ の と き 、 前記回路基板の 少な く と も 一部 と 前記電子部部品 の外面の少な く と も 一部 に は接着剤が塗布 さ れてい る こ と が更 に望ま し い 。

ま た 、 前記 シール ド パ ッ ク が、 熱収縮性の と き 、 前記 ( d ) 減 ら すス テ ッ プは、 前記 シール ド パ ッ ク の前記絶縁 層 を前記電子部品お よ び前記回路基板 に密着 さ せ る よ う に 前記シール ド パ ッ ク を加熱す る ス テ ッ プを具備 し て も よ い こ の と き、 前記回路基板の 少な く と も 一部 と 前記電子部部 品 の外面の 少な く と も 一部 に は接着剤が塗布 さ れて い る こ と が更 に望 ま し い 。

ま た 、 本発明 の他の観点で は、 電磁 シール ド さ れた 回路 装置は、 電子部品が実装さ れ、 グ ラ ン ド 接続部を有す る 回 路基板 と 、 前記回路基板の全体 を覆 う 袋状の シール ド パ ッ ク と 、 前記 シール ドノ° ッ ク は最内層 に絶縁層 を有 し 、 最 外層 に導電層 を有 し 、 前記 シール ド パ ッ ク を貫通 して前記 回路基板に達 し 、 記グ ラ ン ド接続部 と 前記 シール ドパ ッ ク の前記導電層 と を接続する 導電性接続部品 と を具備する 。

こ こ で 、 前記接続部品 は、 前記回路基板の前記 グ ラ ン ド 接続部 に予め 固定的 に設け ら れた グ ラ ン ド 接続端子で あ つ て も よ い。 前記グラ ン ド接続端子は、 錐状の先端部 と 、 前 記先端部 に接続さ れた基部 と を有 し 、 前記基部は、 前記錐 の底面か ら はみださ な い よ う に前記錐の底面よ り 小 さ い 断 面積を有す る こ と が望ま し い。 前記グ ラ ン ド 接続端子の前 記基部 は、 前記シ一ル ド パ ッ ク の厚 さ と ほ ぼ同 じ 高 さ を有 し 、 前記先端部が前記 シール ド パ ッ ク を貫通 し た状態で前 記錐の底面は前記導電層 と 接続さ れる こ と が望ま し い。

ま た 、 前記回路基板は、 前記グ ラ ン ド 接続部 に設け ら れ たス ルー ホール を有 し 、 前記ス ルーホールは前記 グラ ン ド 接続部 に接続さ れた導電体で満た さ れてお り 、 前記接続部 品 は、 前記ス ルーホール を貫通 し て前記 グ ラ ン ド 接続部 と 前記導電層 と を接続す る こ と が望ま し い 。

こ こ で 、 前記筐体が、 前記導電層 に接続 さ れる べき導電 性部分 を有す る と き、 前記接続部品 は、 ビス で あ り 、 前記 シール ド パ ッ ク 内 の前記回路基板 を筐体へ固定す る た め に 使用 さ れる こ と が望ま し レ 。 図面の簡単な説明

図 1 は、 本発明 の第 1 実施形態 に係 る 回路装置の構成 を 示す断面図で あ る 。

図 2 は、 図 1 に示さ れる グラ ン ド 接続端子部分 を示す拡 大図で あ る 。

図 3 は、 図 1 に示さ れる 電子部品が実装 さ れた プ リ ン ト 基板を示す斜視図であ る 。

図 4 は、 図 3 に示す グ ラ ン ド 接続端子部分 の拡大図で あ る 。

図 5 Aか ら 5 D は、 本発明 の第 1 実施形態 に係 る 回路装 置 の シール ド方法 を説明する た め の 図で あ る 。

図 6 は、 本発明 の第 1 実施形態の変形例 に係る 回路装置 に外部接続端子が取 り 付け ら れた例 を示す断面図で あ る 。

図 7 Aカゝ ら 7 C は、 本発明 の第 2 実施形態 に係る 回路装 置 にお いて、 シ一ル ド パ ッ ク と し て熱収縮性榭脂が用 い ら れた場合の シール ド方法を説明す る た め の 図であ る

図 8 Aカゝ ら 8 E は、 本発明 の第 3 実施形態 に係 る 回路装 置 の シール ド 方法 を説明する た め の 図であ る 。

図 9 は、 接続部品が装着 さ れた状態 を示す 図で あ る 。 図 1 0 は、 プ リ ン ト 基板のス ル一ホールが導電体でみた さ れて レ、 る と き 、 接続部品が装着 さ れた状態 を示す図で あ る 。 発明を実施する ため の最良の形態 以下、 本発明 の 回路装置 と 電磁 シール ド 方法を 図面 を参 照 し て詳細 に説明する 。

図 1 は、 本発明 の第 1 実施形態 に係 る 回路装置の構成 を 示す断面図で あ り 、 図 2 は、 図 1 に示すグ ラ ン ド 接続端子 部分の拡大 図であ り 、 図 3 は、 図 1 に示す電子部品が実装 さ れた プ リ ン ト 基板の構成 を示す斜視図で あ り 、 図 4 は、 図 3 に示す グ ラ ン ド 接続端子部分の拡大図で あ る 。 図 1 を参照 して 、 本発明 の第 1 実施形態 に よ る 回路装 置は、 小型薄型化 の要望の強い携帯機器 の主配電盤 と し て の プ リ ン ト 基板ま たは回路基板 1 を有す る 。 プ リ ン ト 基板 1 上 に は、 S M T ( S u r f a c e M o u n t T e c h n o 1 o g y ) 型電子部品等の実装部品 2 お よ び I C 等 の半導体部品 3 が表面実装方式に よ っ て実装 さ れて い る 。 ま た 、 プ リ ン ト 基板 1 上 に は、 グ ラ ン ド接続パ タ ー ン部 2 1 に設 け ら れた グ ラ ン ド 接続端子 5 も 配置 さ れて い る 。 実 装部品 2 お よび半導体部品 3 等の電子部品が実装さ れた プ リ ン ト 基板 1 の全体がシール ド ノ \° ッ ク 4 に収容 さ れ、 シー ル ド さ れて い る 。 グラ ン ド 接続端子 5 は、 シール ド ゾ° ッ ク 4 を貫通 し て レ る 。

図 2 を参照 し て、 シール ド パ ッ ク 4 は、 最 内層 に絶縁層 9 と 、 最外層 に金属層 8 の多層構造を有 し て い る 。 2 層 の 場合 に は、 図 2 に示さ れる よ う に、 内側 に絶縁層 9 と外側 に金属層 8 が形成 さ れて い る 。 絶縁膜 9 は、 熱硬化性樹脂 フ ィ ルム等 の熱硬化性樹脂材料か ら 形成 さ れて い る 。 絶縁 層 9 は、 実装部品 2 、 半導体部品 3 お よ びプ リ ン ト 基板 1 の表面 と 密着 し た状態で硬化 さ れてい る 。 金属膜 8 は、 絶 縁層 9 上 に金属 を蒸着する こ と に よ り 形成 さ れて い る 。 金 属層 8は、 予め絶縁層 9 上 に形成 さ れて い る こ と が望 ま し い が、 グ ラ ン ド 接続端子 5が シ一ル ド パ ッ ク 4 を突 き破つ た後で形成 さ れて も よ い。 金属層 8 は、 シール ド パ ッ ク 4 を貫通 し た グ ラ ン ド 接続端子 5 と接触 して プ リ ン ト 基板 1 の グ ラ ン ド 部 と 接続さ れて い る 。 こ の と き 、 よ り 確実な接 続の た め 、 貫通後 に、 グ ラ ン ド 接続端子 5 と 金属層 8と の 半 田付 けが行われて も よ い 。 L 乃至図 4 ίこ示 さ れる よ う に、 グ ラ ン ド 接続端子 5 は、 円錐形 の尖端部 と基部 を有 し 、 電子部品が実装 さ れた プ リ ン ト 基板 に予 め植設 さ れて い る 。 基部は、 プ リ ン ト 基 板 1 の途中 ま で揷入 さ れて いて も よ い し （図示せず） 、 図 2 に示さ れる よ う に プ リ ン ト 基板を貫通 して いて も よ い 。

ク ラ ン ド 接続端子 5 の尖端部は、 シ一ル ド パ ッ ク 4 を突 き破 り 、 金属層 8 と接続さ れて い る 。 グ ラ ン ド 接続端子 5 の基部は、 シ一ル ド パ ッ ク 4 の厚 さ と略 同一の高 さ の段差 部 1 0 を有す る 。 段差部 1 0 に よ り 、 グ ラ ン ド 接続端子 5 がシ一ル ド パ ッ ク 4 を突き破っ た 際 に容易 に抜 けな い構造 と な つ てい る 。 ま た、 グ ラ ン ド 接続端子 5 は、 金属等の導 電性の あ る 材質で形成 さ れ、 プ リ ン ト 基板 1 の グラ ン ド 接 続部 2 1 と 接続さ れて い る 。 シール ド パ ッ ク 4 の金属層 8 と プ リ ン ト 基板 1 の グ ラ ン ド 部 と の電気的接続 を行 う ため の電極 と し て機能する 。 なお、 ダ ラ ン ド 接続端子 5 の段差 部 2 1 の断面積は、 先端部の底面 の面積よ り 小 さ く 、 底面 か ら はみだ さ ない こ と が望ま し い 。

次 に本実施形態 の 回路装置の シ一ル ド 方法 につ い て 図 5 A か ら 5 D と 図 6 を参照 し て詳細 に説明する 。

図 5 Αか ら 5 D は、 本発明 に係 る 回路装置の シール ド方 法 を説明す る ため の工程図で あ り 、 図 6 は、 本発明 の実施 形態 に よ る 回路装置に外部接続端子を取 り 付け る 例 を示す 断面図で あ る 。

図 5 Aカゝ ら 5 C に示 さ れる よ う に、 電子部品が実装 さ れ た プ リ ン ト 基板 1 の全体が袋状の シール ドパ ッ ク 4 に挿入 さ れる 。 続い て、 図 5 D に示 さ れる よ う に、 シール ド パ ッ ク 4 の 開 口 部 の大部分の接合部 6 が接着 さ れ、 残さ れた一 部の 開 口 部 7 か ら 真空吸引 を行 う 。 これ ί;： よ り 、 シーリレ ド パ ッ ク 内 の 内容量が減少 し 、 シ一ル ド パ ッ ク 4 がプ リ ン ト 基板 1 と 実装部品 の表面 に密着 さ せ ら れる 。

袋状の シール ド パ ッ ク 4 は、 内側、 すなわ ち プ リ ン ト 基 板 1 と 接する 側に絶縁層 9 を有 し 、 外側、 すなわち プ リ ン ト 基板 1 と 接 しな い側 に金属層 8 を有す る 。 真空吸引 に よ つ て、 絶縁層 9 は、 プ リ ン ト 基板 1 に実装 さ れた実装部品 2 お よ び半導体部品 3 に沿っ て、 それ ら に密着さ れる 。 な お 、 実装部品 2 お よ び半導体部品 3 と 接触す る 絶縁層 9 が 絶縁の役割 を果たすた め 、 実装部品 2 お よ び半導体部品 3 の電極等 に シール ド パ ッ ク 4 が接触 し て いて も 電気的 に シ ョ ー ト す る と い つ た 問題は発生 し な い 。

ま た 、 真空 吸引 に よ っ て、 プ リ ン 卜 基板 1 上 に植設さ れ て い る グ ラ ン ド接続端子 5 に対向する シ一ル ド パ ッ ク 4 部 分は、 グ ラ ン ド接続端子 5 の尖端部で傷つ け ら れて穴が開 く 。 こ の結果、 図 2 に示 さ れる よ う に 、 グ ラ ン ド接続端子 5 がシール ド パ ッ ク 4 を貫通 して 、 グ ラ ン ド 接続端子 5 と シ一ル ド パ ッ ク 4 の金属層 8 と が接触 し 、 シ一ル ド パ ッ ク 4 の絶縁層 9 と金属層 8 と に よ り 電磁シール ド が形成さ れ る 。

次 に 、 電子部品が実装 さ れた プ リ ン ト 基板 1 と シール ド パ ッ ク 4 が密着 し た状態で加熱が行われ、 シール ド パ ッ ク 4 は硬化 さ せ ら れ る 。 なお 、 シール ド パ ッ ク 4 は、 実装部 品 2 お よ び半導体部品 3 の 隙間 に入 り 込んで い る た め 、 熱 硬化 を通 し て プ リ ン ト 基板 1 全体 の強度向上 と 、 衝撃印可 時 の部品接合部欠陥 の 防止効果 も 期待で き る 。

シ一ル ド パ ッ ク 4 が熱硬化 さ せ ら れた後は、 図 6 に示 さ れる よ う こ、 コ ネ ク タ 等の外部接続が必要な部分 に関 し て はシール ド パ ッ ク 4 の特定部位 1 1 が切 り 取 ら れて も よ レ 。 こ れに よ り 、 コ ネ ク タ 部品 1 2 が露出 さ れ、 外部接続 端子 1 '3 が取 り 付け ら れた り 、 シール ド ノ\° ッ ク 4 中 の プ リ ン ト 基板 1 ご と に 、 切断等の機械加工 を行 う こ と が可能 と な る 。

以上説明 し た よ う に 、 実施形態に よれば、 絶縁層 9 と 金属層 8 と か ら な る シ一ル ド パ ッ ク 4 が、 電子部品が実装 さ れた プ リ ン ト 基板 1 に密着さ せ ら れ る だ けで効果的な電 磁シール ド を形成す る こ と ができ る 従つ て、 電子部品 の 高密度実装 を妨げる こ と な く 簡便で確実な電磁シ一ル ド を 最小限 の空 間で形成す る こ と がで き る 。 ま た 、 プ リ ン ト 基 板 1 に 密着 さ せ ら れた シ一ル ド パ ッ ク 4 を硬化 さ せる こ と に よ り プ リ ン ト 基板 1 の強化 も 同 時に行 ラ こ と ができ る 。

さ ら に、 本実施形態 に よ れば、 電磁 シ―ル ド の完了後 に プ リ ン ト 基板 1 に何 ら か の 問題が生 じ た場合や、 電子部品 等の検査や修理の た め に プ リ ン 卜 基板 1 全体ま た は一部が 露出 さ れる べ き場合 に も 、 シーリレ ド、 パ ッ ク 4 を簡単に取 り 外す こ とができ る 。 ま た 、 一度取 り 外 し た シ一ル ド ノ ッ ク 4 は、 再取 り 付けが不可能な こ と か ら 、 い たず ら 防止 に も 役立つ 。

図 7 Αか ら 7 C は、 本発明 の第 2 実施形態 に係 る 回路装 置 にお いて 、 シール ド ノ\° ッ ク に熱収縮性樹脂材料を用 い た 場合の シール ド方法 を説明する た め の工程 図で あ る 。 こ の よ う に 、 シ一ル ド パ ッ ク 4 の絶縁層 9 の樹脂材料 と し て熱 収縮性の も の を用 い た場合 も有効であ る 。

図 7 Aか ら 7 B に示 さ れる よ う に、 シール ド ノ \° ッ ク 4 に 熱収縮性樹脂材料が用 い ら れる 場合、 電子部品が実装 さ れた プ リ ン ト 基板 1 の全体が袋状の シール ド パ ッ ク 4 に挿 入 さ れる 。 続いて、 図 7 C に示 さ れる よ う に、 加熱空気供 給器 1 4 ゃ リ フ 口 一炉等 に よ っ て加熱す る こ と によ り シー ル ド パ ッ ク 4 が熱収縮さ れ、 プ リ ン ト 基板 1 に密着 さ せ ら れ る 。

第 1 と 第 2 の実施形態では、 グ ラ ン ド 接続端子 5 はプ リ ン ト 基板 1 に植設 さ れて い る 。 し か し なが ら 、 プ リ ン ト 基 板 1 に穴が開 け ら れ、 プ リ ン ト 基板 1 がシ一ル ドパ ッ ク 4 に よ り シール ド さ れた後、 プ リ ン ト 基板 1 の穴 に ピ ンやね じ が挿入 さ れて も よ い。 本発明 の第 3 実施形態では、 プ リ ン ト 基板 1 に グ ラ ン ド 接続端子 5 は設け ら れて いな い。 こ の と き の 、 電磁シール ド 方法 を 図 8 A か ら 8 E を参照 し て 以下 に説明す る 。

図 8 A か ら 8 C に示さ れる よ う に 、 電子部品が実装 さ れ た プ リ ン ト 基板 1 の全体が袋状の シール ド パ ッ ク 4 に挿入 さ れる 。 続い て、 図 8 D に示 さ れる よ う に 、 シール ドパ ッ ク 4 の 開 口 部 の大部分の接合部 6 が接着 さ れ、 残さ れた一 部 の 開 口 部 7 か ら 真空吸引 を行 う 。 こ れ に よ り 、 シール ド パ ッ ク 内 の 内容量が減少 し 、 シール ド ノ ッ ク 4 がプ リ ン ト 基板 1 と 実装部品 の表面 に密着 さ せ ら れる 。 続いて 、 図 8 E に示 さ れる よ う に 、 ビス ま た は ピ ン の よ う な導電性接続 部品が、 プ リ ン ト 基板 1 の グ ラ ン ド 接続部 2 1 と シール ド パ ッ ク 4 を貫通す る よ う に取 り 付け ら れ る 。 その様子が、 図 9 に示 さ れてい る 。 こ う し て、 シール ド ノ° ッ ク 4 の金属 層 8 を プ リ ン ト 基板 1 の グラ ン ド ノ\° タ ー ン に電気的 に接続 す る こ と が可能で あ る 。 こ の場合、 基板 に グ ラ ン ド 接続端 子の よ う な突起 を設 ける 必要がな い た め 、 プ リ ン ト 基板

1 の取 り 扱い の安全性が増 し 、 コ ス ト を押 さ え る こ と がで き る 。

こ の と き 、 図 1 0 に示 さ れる よ う に 、 プ リ ン ト 基板 1 に 予 めス ルーホールが形成さ れ、 そ の 中 が グラ ン ド 接続部 に 接続さ れた導電体で満た さ れてい る こ と が望 ま し い 。 上記 の例は、 シール ド パ ッ ク の絶縁層が熱硬化性樹脂で出来て い る 場合 に つ いて説明 し たが、 絶縁層 が第 2 実施形態の よ う に、 熱収縮性樹脂で 出来て い る 場合 も 同様 の効果 を達成 す る こ と ができ る 。

なお、 ね じや ピ ンの 接続部品はプ リ ン ト 基板 1 の面積 を 専有する が、 接続部品 がプ リ ン ト 基板 1 の筐体 （図示せ ず） への 固定ね じ と共用 さ れれば、 専有面積 を極力押 さ え る こ と がで き る 。

ま た 、 プ リ ン ト 基板 1 の表面や実装部品 の表面の少な く と も一部 に接着剤 （図示せず） を塗布 し てお き真空吸引 し て接着する 方法 も有効であ る 。 こ の場合、 接着剤 を塗布す る 面積が必要 と な る こ と と 、 リ ペア性が悪化する が、 低 コ ス ト を 図 る こ と が出来 る 。

なお、 本発明が上記各実施形態 に限定さ れず、 本発明 の 技術思想の範囲内 にお いて、 各実施形態 は適宜変更 さ れ得 る こ と は明 ら かで あ る 。 ま た、 上記構成部材の数、 位置、 形状等 は上記実施形態 に限定 さ れず、 本発明 を実施す る 上 で好適な数、 位置、 形状等 にす る こ と がで き る 。 なお 、 各 図 にお いて 、 同一構成要素 に は同一符号を付 し て い る 。

本発明 の 回路装置お よ び回路装置の シール ド 方法では、 電子部品が実装 さ れた プ リ ン ト 基板に、 絶縁層 と 金属層 を 有する シール ドパ ッ ク を密着 さ せ る だ けで効果的な電磁 シール ド を形成する こ と ができ る 。 こ のた め 、 電子部品 の 高密度実装 を妨げる こ と な く 簡便で確実な電磁シール ド を 最小限の空間で形成す る こ と ができ る 。 ま た、 プ リ ン ト 基 板に密着さ せ ら れた シール ド パ ッ ク を硬化 さ せ る こ と に よ り プ リ ン ト 基板の強化 も 同時 に行 う こ と ができ る 。

さ ら に、 本発明の 回路装置お よ び回路装置の シール ド 方 法は、 電磁シール ド 後 に プ リ ン ト 基板 に何 ら か の 問題が生 じ た場合や、 電子部品等の検査や リ ペ ア の た め に プ リ ン ト 基板全体ま たは一部 を露出 さ せた い場合に も 、 シール ド パ ッ ク を簡単に取 り 外す こ と ができ る 。 ま た 、 一度取 り 外 し た シ一ル ド パ ッ ク は、 再取 り 付けが不可能 な こ と か ら 、 い たず ら 防止 に も 役立つ と い う 効果を奏する 。

Claims

請求の範囲

1 . ( a ) 電子部品が実装さ れ、 グ ラ ン ド接続部 を有す る 回路基板 を提供す る ス テ ッ プ と 、 '

( b ) 前記回路基板の全体 を袋状の シール ド パ ッ ク に揷 入する ス テ ッ プ と 、 前記シール ド パ ッ ク は最内層 に絶縁層 を有 し 、 最外層 に導電層 を有 し 、

( c ) 前記 シ一ル ド パ ッ ク の前記絶縁層 を前記電子部品 および前記回路基板 に密着 さ せ る ス テ ッ プ と を具備 し 、 前記回路基板の前記 グラ ン ド 接続部は、 前記 シール ド パ ッ ク の前記導電層 と 接続さ れて い る 回路装置の シール ド 方 法。

2 . 請求項 1 にお い て、

前記 （ c ) 密着さ せ る ス テ ッ プは、

( d ) 前記 シール ド パ ッ ク 内部の容積を減 ら すス テ ッ プ を具備す る 回路装置の シール ド 方法。

3 . 請求項 2 にお い て、

前記回路基板は、 前記グ ラ ン ド 接続部 に 接続 さ れた ダ ラ ン ド 接続端子を更 に有 し 、

前記 （ c ) 密着さ せ る ス テ ッ プの 間 に 、 前記 グ ラ ン ド 接 続端子が前記 シール ド パ ッ ク を突き破 り 前記導電層 と 接続 さ れる 回路装置の シ一リレ ド 方法。

4 . 請求項 3 にお い て、

前記 グ ラ ン ド接続端子は、 錐状の先端部 と 、 前記先端部 に接続さ れた基部 と を有 し 、 前記基部は、 前記錐の底面か ら はみだ さ な い よ う に前記錐の底面よ り 小さ い断面積を 有する 回路装置 の シール ド方法。

5 . 請求項 4 にお い て、

前記 グラ ン ド 接続端子の前記基部は、 前記シール ド パ ッ ク の厚 さ と ほぼ同 じ 高 さ を有 し 、 前記先端部が前記 シール ド パ ッ ク を突き破 っ た と き 、 前記錐の底面 は前記導電層 と 接続さ れる 回路装置の シール ド方法。

6 . 請求項 2 にお い て、

前記 シ一ル ド パ ッ ク の前記絶縁層が前記電子部品お よ び 前記回路基板に 密着 さ せ ら れた後、 導電性接続部品 を 前記 シール ドパ ッ ク と 前記回路基板 と の グ ラ ン ド接続部 を貫通 さ せ る こ と に よ り 前記 グ ラ ン ド 接続部 と 前記導電層 と を接 続する ス テ ッ プを更 に具備す る 回路装置の シール ド 方法。

7 . 請求項 6 にお いて、 - 前記回路基板は、 前記 グ ラ ン ド 接続部 に設け ら れた ス ル

— ホールを有 し 、 前記ス ルーホールは前記 グ ラ ン ド 接続部 に接続 さ れた導電体で満た さ れてお り 、 前記接続部品 は、 前記ス ルー ホール を貫通 し て前記 グ ラ ン ド 接続部 と 前記導 電層 と を接続す る 回路装置の シール ド 方法。

8 . 請求項 6 ま た は 7 にお い て、

前記接続部品 は、 前記 シ一ル ド パ ッ ク 内 の前記回路基板 を筐体へ固定す る た め に使用 さ れ、 前記筐体は、 前記導電 層 に接続さ れる べき 導電性部分を有す る 回路装置の シール ド 方法。

9 . 請求項 3 乃至 5 の いずれか にお いて、

前記 （ d ) 減 ら すス テ ッ プは、 前記 シール ド パ ッ ク の前 記絶縁層 を前記電子部品お よ び前記回路基板に密着さ せ る よ う に、 前記 シール ド パ ッ ク 内 の空気 を真空吸引する ス テ ッ プを具備する 回路装置の シール ド 方法。

1 0 . 請求項 3 乃至 5 の いずれか に お い て、

前記回路基板の少な く と も 一部 と 前記電子部部品の外面 の 少な く と も 一部に は接着剤が塗布 さ れてお り 、

前記 （ d ) 減 ら すス テ ッ プは、 前記 シール ド パ ッ ク の前 記絶縁層 を前記電子部品お よ び前記回路基板 に接着さ せ る よ う に、 前記 シール ドパ ッ ク 内 の空気 を真空吸引す る ス テ ッ プを具備する 回路装置の シール ド 方法。

1 1 . 請求項 3 乃至 5 の いずれか に お い て 、

前記シ一ル ド パ ッ ク は、 熱収縮性で あ り 、

前記 （ d ) 減 ら すス テ ッ プは、 前記 シール ド パ ッ ク の 前 記絶縁層 を 前記電子部品お よ び前記回路基板 に密着さ せる よ う に、 前記 シール ド パ ッ ク を加熱す る ス テ ッ プを具備す る 回路装置の シール ド方法。

1 2 . 請求項 3 乃至 5 の いずれか に お レゝ て、

前記回路基板の少な く と も 一部 と 前記電子部部品 の外面 の 少な く と も 一部に は接着剤が塗布 さ れてお り 、

前記 シール ド ノ° ッ ク は、 熱収縮性で あ り 、 前記 （ d ) 減 ら すス テ ッ プは、 前記 シール ド パ ッ ク の 前記絶縁層 を前記電子部品お よ び前記回路基板 に接着 さ せ る よ う に、 前記 シール ドパ ッ ク を 加熱す る ス テ ッ プを具備 する 回路装置の シール ド方法。

1 3 . 電子部品が実装さ れ、 グ ラ ン ド 接続部 を有す る 回 路基板 と 、

前記回路基板の全体 を覆 う 袋状の シール ド パ ッ ク と 、 前 記 シール ド パ ッ ク は最内層 に絶縁層 を有 し 、 最外層 に導電 層 を有 し 、

前記 シー ル ド パ ッ ク を貫通 し て前記回路基板 に達 し 、 記 グ ラ ン ド接続部 と 前記 シ一ル ド パ ッ ク の前記導電層 と を 接 続する 導電性接続部品 と

を具備する 電磁シール ド さ れた回路装置。

1 4 . 請求項 1 3 にお い て、

前記接続部品 は、 前記回路基板 の前記 グ ラ ン ド接続部 に 予め 固定的 に設 け ら れた グ ラ ン ド 接続端子で あ る電磁シー ル ド さ れた 回路装置。

1 5 . 請求項 1 4 にお いて、

前記 グラ ン ド 接続端子は、 錐状 の先端部 と 、 前記先端部 に接続 さ れた基部 と を有 し 、 前記基部 は、 前記錐の底面か ら はみださ な い よ う に前記錐の底面よ り 小 さ い 断面積 を有 す る 電磁シール ド さ れた回路装置。

1 6 . 請求項 1 5 にお い て、 前記グ ラ ン ド 接続端子の前記基部は、 前記シール ド パ ッ ク の厚 さ と ほ ぼ同 じ高 さ を有 し 、 前記先端部が前記シ一 ル ド パ ッ ク を貫通 し た状態で前記錐の底面は前記導電層 と 接続さ れる 電磁シール ド さ れた 回路装置。

1 7 . 請求項 1 3 にお いて 、

前記回路基板は、 前記 グラ ン ド 接続部 に設 け ら れたス ル 一ホール を有 し 、 前記ス ルー ホールは前記 グ ラ ン ド 接続部 に接続さ れた導電体で満た さ れてお り 、 前記接続部 品は、 前記ス ルーホールを貫通 して前記 グ ラ ン ド 接続部 と 前記導 電層 と を接続する 電磁シール ド さ れた 回路装置。

1 8 . 請求項 1 3 ま た は 1 7 にお いて 、

前記接続部品 は、 ビス であ り 、 前記 シ ール ド パ ッ ク 内 の 前記回路基板 を筐体へ固定す る た め に使用 さ れ、 前記筐体 は、 前記導電層 に接続さ れる べき導電性部分 を有す る 電磁 シール ド さ れた 回路装置。