JP2000236153A - プリント配線基板構造 - Google Patents
プリント配線基板構造Info
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧接位置決めのスピードアップを図る。
【解決手段】 複数の第１の電極１ａを有するフレキシ
ブル配線基板２と、複数の第２の電極１ｂを有するプリ
ント配線基板５とが、複数の第１および第２の電極１
ａ，１ｂが対向するように異方性導電膜３で圧接接続さ
れているプリント配線基板構造において、複数の第１の
電極１ａ間、または複数の第２の電極１ｂ間に複数の突
起４を設け、圧接接続時の熱によりフレキシブル配線基
板２が熱収縮を起こしても接続のズレを最小限に抑え
る。複数の突起４の高さは、複数の第１の電極１ａまた
は複数の第２の電極１ｂ高さより高く、かつ、複数の第
２の電極１ｂ高さと、複数の第１の電極高さ１ａとを足
した高さより低くし、対向する電極の間にはまり込む。
ブル配線基板２と、複数の第２の電極１ｂを有するプリ
ント配線基板５とが、複数の第１および第２の電極１
ａ，１ｂが対向するように異方性導電膜３で圧接接続さ
れているプリント配線基板構造において、複数の第１の
電極１ａ間、または複数の第２の電極１ｂ間に複数の突
起４を設け、圧接接続時の熱によりフレキシブル配線基
板２が熱収縮を起こしても接続のズレを最小限に抑え
る。複数の突起４の高さは、複数の第１の電極１ａまた
は複数の第２の電極１ｂ高さより高く、かつ、複数の第
２の電極１ｂ高さと、複数の第１の電極高さ１ａとを足
した高さより低くし、対向する電極の間にはまり込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
構造に関し、特に、フレキシブル配線基板が熱収縮を起
こしても接続のずれを最小限に抑えることができるプリ
ント配線基板構造を提供することにある。
構造に関し、特に、フレキシブル配線基板が熱収縮を起
こしても接続のずれを最小限に抑えることができるプリ
ント配線基板構造を提供することにある。
【０００２】
【従来の技術】図５，図６は、プリント配線基板構造の
従来例の構成を示す断面図である。この図に示すよう
に、従来例では、圧接時の熱でフレキシブル配線基板２
が熱収縮を起こしたときズレを止める支えとなるものが
無い。この目的のために、フレキシブル配線基板２およ
びプリント配線基板５に認識マークを設けたり、圧接装
置に認識機構を設けたり、フレキシブル配線基板２の熱
収縮を考慮して圧接電極ピッチを補正したりするという
手法が採用されている。
従来例の構成を示す断面図である。この図に示すよう
に、従来例では、圧接時の熱でフレキシブル配線基板２
が熱収縮を起こしたときズレを止める支えとなるものが
無い。この目的のために、フレキシブル配線基板２およ
びプリント配線基板５に認識マークを設けたり、圧接装
置に認識機構を設けたり、フレキシブル配線基板２の熱
収縮を考慮して圧接電極ピッチを補正したりするという
手法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の手法では、圧接部の電極ピッチが狭くなった場
合、認識スピードの低下および圧接時のズレで隣り合う
電極間の耐圧低下という問題をもたらしていた。
た従来の手法では、圧接部の電極ピッチが狭くなった場
合、認識スピードの低下および圧接時のズレで隣り合う
電極間の耐圧低下という問題をもたらしていた。
【０００４】そこで、本発明の主な目的の一つは、圧接
位置決めのスピードアップを図ったプリント配線基板構
造を提供することにある。
位置決めのスピードアップを図ったプリント配線基板構
造を提供することにある。
【０００５】また、本発明の他の目的は、圧接時の熱で
フレキシブル配線基板が収縮しても、圧接ズレを抑え、
しかも電極間にレジスト等の突起が存在させて耐圧の向
上を図ったプリント配線基板構造を提供することにあ
る。
フレキシブル配線基板が収縮しても、圧接ズレを抑え、
しかも電極間にレジスト等の突起が存在させて耐圧の向
上を図ったプリント配線基板構造を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板構造は、複数の第１の電
極を有するフレキシブル配線基板と、複数の第２の電極
を有するプリント配線基板とが、複数の第１および第２
の電極が対向するように異方性導電膜で圧接接続されて
いるプリント配線基板構造において、複数の第１の電極
間、または複数の第２の電極間に複数の突起を設け、圧
接接続時の熱によりフレキシブル配線基板が熱収縮を起
こしても接続のズレを最小限に抑えることができること
を特徴とする。
に、本発明のプリント配線基板構造は、複数の第１の電
極を有するフレキシブル配線基板と、複数の第２の電極
を有するプリント配線基板とが、複数の第１および第２
の電極が対向するように異方性導電膜で圧接接続されて
いるプリント配線基板構造において、複数の第１の電極
間、または複数の第２の電極間に複数の突起を設け、圧
接接続時の熱によりフレキシブル配線基板が熱収縮を起
こしても接続のズレを最小限に抑えることができること
を特徴とする。
【０００７】また、複数の突起は、複数の第２の電極間
に設けられ、圧接接続を行ったときに複数の第１の電極
間にはまり込むのが好ましい。
に設けられ、圧接接続を行ったときに複数の第１の電極
間にはまり込むのが好ましい。
【０００８】さらに、複数の突起の高さは、複数の第２
の電極高さより高く、かつ、複数の第２の電極高さと、
複数の第１の電極高さとの和より低くしたのが好まし
い。
の電極高さより高く、かつ、複数の第２の電極高さと、
複数の第１の電極高さとの和より低くしたのが好まし
い。
【０００９】またさらに、複数の突起は、複数の第１の
電極間に設けられ、圧接接続を行ったときに複数の第２
の電極間にはまり込むのが好ましい。
電極間に設けられ、圧接接続を行ったときに複数の第２
の電極間にはまり込むのが好ましい。
【００１０】また、複数の突起の高さは、複数の第１の
電極高さより高く、かつ、複数の第１の電極高さと、複
数の第２の電極高さとの和より低くしたのが好ましい。
電極高さより高く、かつ、複数の第１の電極高さと、複
数の第２の電極高さとの和より低くしたのが好ましい。
【００１１】さらに、複数の突起は、ソルダーレジスト
を使用して設けるのが好ましい。
を使用して設けるのが好ましい。
【００１２】またさらに、異方性導電膜は、はんだ等の
導電材料であるのが好ましい。
導電材料であるのが好ましい。
【００１３】以上説明したように、本発明の特徴は、プ
リント配線基板またはフレキシブル配線基板の電極部間
に突起を設けたことにある。
リント配線基板またはフレキシブル配線基板の電極部間
に突起を設けたことにある。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明のプリント配線基板構造の
実施の形態の構成を示す断面図である。本発明のプリン
ト配線基板構造は、プリント配線基板５と、フレキシブ
ル配線基板２とが、異方性導電膜３で圧接接続され、プ
リント配線基板５に複数の電極（第２の電極）１ｂが設
けられ、フレキシブル配線基板２に複数の電極（第１の
電極）１ａが設けられた構成において、プリント配線基
板５の圧接を行う第２の電極１ｂ間にソルダーレジスト
等を使用して突起４を設けていることを特徴とする。こ
の突起４は、圧接を行ったときにフレキシブル配線基板
２の第１の電極１ａ間にはまり込むという役目を果た
す。従って、圧接時の熱によりフレキシブル配線基板２
が熱収縮を起こしても接続の際のズレを最小限に抑える
ことができるという効果が得られる。
実施の形態の構成を示す断面図である。本発明のプリン
ト配線基板構造は、プリント配線基板５と、フレキシブ
ル配線基板２とが、異方性導電膜３で圧接接続され、プ
リント配線基板５に複数の電極（第２の電極）１ｂが設
けられ、フレキシブル配線基板２に複数の電極（第１の
電極）１ａが設けられた構成において、プリント配線基
板５の圧接を行う第２の電極１ｂ間にソルダーレジスト
等を使用して突起４を設けていることを特徴とする。こ
の突起４は、圧接を行ったときにフレキシブル配線基板
２の第１の電極１ａ間にはまり込むという役目を果た
す。従って、圧接時の熱によりフレキシブル配線基板２
が熱収縮を起こしても接続の際のズレを最小限に抑える
ことができるという効果が得られる。
【００１６】
【実施例】次に、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１７】まず、図１，図２を参照して、本発明のプ
リント配線基板構造の第１の実施例について説明する。
図１は、プリント配線基板の圧接前の構造を示す断面図
であり、図２は、プリント配線基板の圧接後の構造を示
す断面図である。
リント配線基板構造の第１の実施例について説明する。
図１は、プリント配線基板の圧接前の構造を示す断面図
であり、図２は、プリント配線基板の圧接後の構造を示
す断面図である。
【００１８】本発明のプリント配線基板構造は、プリン
ト配線基板５とフレキシブル配線基板２との間には両者
の電極間を電気的に接続するための異方性導電膜３が設
けられている。そして、本実施例では、プリント配線基
板５の圧接を行う第２の電極１ｂ間にはソルダーレジス
ト等を使用して突起４が設けられている。この突起４の
高さはプリント配線基板５の第２の電極１ｂ高さより高
い必要があり、且つ、プリント配線基板５の第２の電極
１ｂ高さと、フレキシブル配線基板２の第１の電極１ａ
高さとを足した高さ（和）より低くする必要がある。従
って、圧接を行ったときにこのプリント配線基板５の第
２の電極１ｂ間の突起４がフレキシブル配線基板２の第
１の電極１ａ間に食い込むため、圧接を行うときの位置
合わせズレおよび圧接時の熱によりフレキシブル配線基
板２が収縮することによるズレを抑えるという効果がも
たらされる。
ト配線基板５とフレキシブル配線基板２との間には両者
の電極間を電気的に接続するための異方性導電膜３が設
けられている。そして、本実施例では、プリント配線基
板５の圧接を行う第２の電極１ｂ間にはソルダーレジス
ト等を使用して突起４が設けられている。この突起４の
高さはプリント配線基板５の第２の電極１ｂ高さより高
い必要があり、且つ、プリント配線基板５の第２の電極
１ｂ高さと、フレキシブル配線基板２の第１の電極１ａ
高さとを足した高さ（和）より低くする必要がある。従
って、圧接を行ったときにこのプリント配線基板５の第
２の電極１ｂ間の突起４がフレキシブル配線基板２の第
１の電極１ａ間に食い込むため、圧接を行うときの位置
合わせズレおよび圧接時の熱によりフレキシブル配線基
板２が収縮することによるズレを抑えるという効果がも
たらされる。
【００１９】上述したことを、図１および図２を用いて
さらに詳細に説明する。本発明によるプリント配線基板
５の圧接電極（第２の電極）１ｂ間の突起４の存在によ
り、圧接部位置決めの容易性という点において格段に向
上していることが分かる。しかも、本実施例では、プリ
ント配線基板５に設けた突起４が圧接後にフレキシブル
配線基板２の圧接電極（第１の電極）１ａ間に食い込む
構造となっているので、圧接時の熱によりポリイミド等
を材料とするフレキシブル配線基板２が熱収縮を起こし
ても圧接ズレを最小限に抑えることが可能であるという
効果が得られる。
さらに詳細に説明する。本発明によるプリント配線基板
５の圧接電極（第２の電極）１ｂ間の突起４の存在によ
り、圧接部位置決めの容易性という点において格段に向
上していることが分かる。しかも、本実施例では、プリ
ント配線基板５に設けた突起４が圧接後にフレキシブル
配線基板２の圧接電極（第１の電極）１ａ間に食い込む
構造となっているので、圧接時の熱によりポリイミド等
を材料とするフレキシブル配線基板２が熱収縮を起こし
ても圧接ズレを最小限に抑えることが可能であるという
効果が得られる。
【００２０】ここで、上記実施例において、異方性導電
膜３は、はんだ等の導電材料としてもよい。
膜３は、はんだ等の導電材料としてもよい。
【００２１】次に、本発明のプリント配線基板構造の第
２の実施例について説明する。
２の実施例について説明する。
【００２２】図３は、本発明の第２の実施例の構造を示
す断面図である。前述した第１の実施例では、本発明の
突起４をプリント配線基板５に適応したが、フレキシブ
ル配線基板２についても適応することができる。その構
成を図３に示している。本図において、フレキシブル配
線基板２の圧接を行う第１の電極１ａ間には、ポリイミ
ド製等のカバーレイを使用して突起６が設けられてい
る。この突起６の高さは、フレキシブル配線基板２の第
１の電極１ａ高さより高い必要があり、且つ、プリント
配線基板５の第２の電極１ｂ高さと、フレキシブル配線
基板２の第１の電極１ａ高さとを足した高さより低い必
要がある。従って、圧接を行ったときにこのフレキシブ
ル配線基板２の第１の電極１ａ間の突起６が、プリント
配線基板５の第２の電極１ｂ間に食い込むため、圧接を
行うときの位置合わせが容易に行えるという効果が得ら
れる。
す断面図である。前述した第１の実施例では、本発明の
突起４をプリント配線基板５に適応したが、フレキシブ
ル配線基板２についても適応することができる。その構
成を図３に示している。本図において、フレキシブル配
線基板２の圧接を行う第１の電極１ａ間には、ポリイミ
ド製等のカバーレイを使用して突起６が設けられてい
る。この突起６の高さは、フレキシブル配線基板２の第
１の電極１ａ高さより高い必要があり、且つ、プリント
配線基板５の第２の電極１ｂ高さと、フレキシブル配線
基板２の第１の電極１ａ高さとを足した高さより低い必
要がある。従って、圧接を行ったときにこのフレキシブ
ル配線基板２の第１の電極１ａ間の突起６が、プリント
配線基板５の第２の電極１ｂ間に食い込むため、圧接を
行うときの位置合わせが容易に行えるという効果が得ら
れる。
【００２３】しかも、本実施例によるフレキシブル配線
基板２の圧接部電極（第１の電極）１ａ間の突起６が、
圧接後にプリント配線基板５の圧接電極（第２の電極）
１ｂ間に食い込む構造となっているので、圧接時の熱に
よりポリイミド等を材料とするフレキシブル配線基板２
が熱収縮を起こしても圧接ズレを最小限に抑えることが
可能という効果も得られる。
基板２の圧接部電極（第１の電極）１ａ間の突起６が、
圧接後にプリント配線基板５の圧接電極（第２の電極）
１ｂ間に食い込む構造となっているので、圧接時の熱に
よりポリイミド等を材料とするフレキシブル配線基板２
が熱収縮を起こしても圧接ズレを最小限に抑えることが
可能という効果も得られる。
【００２４】本発明の関する圧接では、プリント配線基
板５の第２の電極１ｂとフレキシブル配線基板２の第１
の電極１ａ間の圧接ズレを抑えることが重要な要素の一
つとなっている。
板５の第２の電極１ｂとフレキシブル配線基板２の第１
の電極１ａ間の圧接ズレを抑えることが重要な要素の一
つとなっている。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線基板またはフレキシブル配線基板に設けた
突起が、圧接後にフレキシブル配線基板の圧接電極間に
食い込む構造となっているので、圧接時の熱によりポリ
イミド等を材料とするフレキシブル配線基板２が熱収縮
を起こしても圧接ズレを最小限に抑えることが可能であ
るという効果を奏する。
プリント配線基板またはフレキシブル配線基板に設けた
突起が、圧接後にフレキシブル配線基板の圧接電極間に
食い込む構造となっているので、圧接時の熱によりポリ
イミド等を材料とするフレキシブル配線基板２が熱収縮
を起こしても圧接ズレを最小限に抑えることが可能であ
るという効果を奏する。
【００２６】また、上記突起により、圧接位置決めのス
ピードアップを図ることができるという効果を奏する。
ピードアップを図ることができるという効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例（圧接前）を示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の第１の実施例（圧接後）を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の第２の実施例（圧接前）を示す断面図
である。
である。
【図４】本発明の第２の実施例（圧接後）を示す断面図
である。
である。
【図５】従来例（圧接前）を示す断面図である。
【図６】従来例（圧接後）を示す断面図である。
１ 電極 １ａ フレキシブル配線基板側の電極（第１の電極） １ｂ プリント配線基板側の電極（第２の電極） ２ フレキシブル配線基板 ３ 異方性導電膜 ４ 突起（第１の実施例） ５ プリント配線基板 ６ 突起（第２の実施例）
Claims (7)
- 【請求項１】複数の第１の電極を有するフレキシブル配
線基板と、複数の第２の電極を有するプリント配線基板
とが、前記複数の第１および第２の電極が対向するよう
に異方性導電膜で圧接接続されているプリント配線基板
構造において、 前記複数の第１の電極間、または前記複数の第２の電極
間に複数の突起を設け、前記圧接接続時の熱により前記
フレキシブル配線基板が熱収縮を起こしても接続のズレ
を最小限に抑えることができることを特徴とするプリン
ト配線基板構造。 - 【請求項２】前記複数の突起は、前記複数の第２の電極
間に設けられ、前記圧接接続を行ったときに前記複数の
第１の電極間にはまり込むことを特徴とする、請求項１
に記載のプリント配線基板構造。 - 【請求項３】前記複数の突起の高さは、前記複数の第２
の電極高さより高く、かつ、前記複数の第２の電極高さ
と前記複数の第１の電極高さとの和より低くしたことを
特徴とする、請求項２に記載のプリント配線基板構造。 - 【請求項４】前記複数の突起は、前記複数の第１の電極
間に設けられ、前記圧接接続を行ったときに前記複数の
第２の電極間にはまり込むことを特徴とする、請求項１
に記載のプリント配線基板構造。 - 【請求項５】前記複数の突起の高さは、前記複数の第１
の電極高さより高く、かつ、前記複数の第１の電極高さ
と前記複数の第２の電極高さとの和より低くしたことを
特徴とする、請求項４に記載のプリント配線基板構造。 - 【請求項６】前記複数の突起は、ソルダーレジストを使
用して設けたことを特徴とする、請求項１〜５のいずれ
かに記載のプリント配線基板構造。 - 【請求項７】前記異方性導電膜は、はんだ等の導電材料
であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記
載のプリント配線基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11037020A JP2000236153A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | プリント配線基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11037020A JP2000236153A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | プリント配線基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000236153A true JP2000236153A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12485987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11037020A Pending JP2000236153A (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | プリント配線基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000236153A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100481239B1 (ko) * | 2001-10-02 | 2005-04-07 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 회로 기판 접속 구조, 상기 접속 구조를 갖는 액정디스플레이 장치 및 액정 디스플레이 장치 장착 방법 |
| JP2006012992A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Sharp Corp | 回路基板の電極接続構造 |
| JP2011029460A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板、プリント配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
| WO2012056995A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | シャープ株式会社 | 回路モジュール、回路基板、回路デバイス、回路モジュールの製造方法 |
| JP2012200364A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 |
| JP2018148160A (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層基板 |
-
1999
- 1999-02-16 JP JP11037020A patent/JP2000236153A/ja active Pending
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