JP2000347391A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 膜伸度、膜強度、及び保存安定性が優れる感
光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、プリ
ント配線の高密度化及び作業性が極めて優れたレジスト
パターンの製造法並びにこのレジストパターンを有する
プリント配線板の製造法を提供する。 【解決手段】 （Ａ）分散度が２．０〜３．０のバイン
ダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可
能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、
（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表さ
れる化合物を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成
物を支持体上に積層してなる感光性エレメント、このエ
レメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が
密着するようにして積層し、光硬化させ、未露光部を現
像により除去するレジストパターンの製造法並びにこの
レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチ
ング又はめっきするプリント配線板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法及びプリント配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造金属の精密
加工等の分野において、エッチング、めっき等に用いら
れるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及びそれ
に支持体と保護フィルムを用いて得られる感光性エレメ
ントが広く用いられている。プリント配線板は、感光性
フィルムを銅基板上にラミネートして、パターン露光し
た後、未露光部を現像液で除去し、エッチング又はめっ
き処理を施して、パターンを形成させた後、硬化部分を
基板上から剥離除去する方法によって製造されている。
この未露光部の除去を行う現像液は、炭酸ナトリウム溶
液を使用するアルカリ現像型が主流になっている。

【０００３】近年プリント配線板の高密度化に伴い現像
にて感光性樹脂組成物と基板との密着不足による欠陥及
び解像不足による欠陥が多く発生している。この欠陥の
発生を防ぐためには、感光性樹脂組成物の基板に対する
密着性及び解像度を向上させることが必要である。この
種の感光性樹脂組成物又は感光性エレメントは、特公平
１−５６９１号公報、特公昭５２−９４３８８号公報、
特公昭５４−２５９５７号公報、特公昭５４−３４３７
２号公報に記載されている。しかしながら、前記記載組
成物は企図された目的には非常に有用であるが、近年の
プリント配線板の高密度化に対応出来る密着性、解像度
を有していない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】請求項１、２、３及び
４記載の発明は、膜伸度、膜強度、クロスカット性、現
像性、感度、密着性、解像度、着色性及び保存安定性が
極めて優れる感光性樹脂組成物を提供するものであり、
感光性エレメントとしての用途に極めて好適である。請
求項５記載の発明は、膜伸度、膜強度、クロスカット
性、現像性、感度、密着性、解像度、着色性、保存安定
性及び作業性が極めて優れる感光性エレメントを提供す
るものである。

【０００５】請求項６記載の発明は、プリント配線の高
密度化及びプリント配線板製造の自動化に極めて有用な
膜伸度、膜強度、クロスカット性、現像性、感度、密着
性、解像度、着色性、保存安定性及び作業性が極めて優
れたレジストパターンの製造法を提供するものである。
請求項７記載の発明は、プリント配線の高密度化及びプ
リント配線板製造の自動化に極めて有用な膜伸度、膜強
度、クロスカット性、現像性、感度、密着性、解像度、
着色性、保存安定性及び作業性が極めて優れたレジスト
パターンを有するプリント配線板の製造法を提供するも
のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）分散度
が２．０〜３．０のバインダーポリマー、（Ｂ）分子内
に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を
有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）
一般式（Ｉ）

【化３】 （式中、Ｚはハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル
基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１
４のアリール基、アミノ基、炭素数１〜２０のアルキル
アミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニト
ロ基、シアノ基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアル
キルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０
のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基
の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル
基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のア
ルコキシ基又は複素環を含む基を示し、Ｒ¹は炭素数１
〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ²及びＲ³は各々独立し
て炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素原子数１〜１２
のヒドロキシアルキル基を示し、ｎは０〜４の整数であ
る）で表される化合物を含有してなる感光性樹脂組成物
に関する。

【０００７】また、本発明は、（Ａ）成分が、重量平均
分子量が２０，０００〜７０，０００であるバインダー
ポリマーである前記感光性樹脂組成物に関する。また、
本発明は、（Ａ）成分が、アクリル酸又はそれに対応す
るメタクリル酸５〜１５重量％及び一般式（II）

【化４】 （式中Ｒ⁴は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ⁵は炭素
数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物８５
〜９５重量％を共重合成分として得られるバインダーポ
リマーである前記感光性樹脂組成物に関する。

【０００８】また、本発明は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分
及び（Ｃ）成分の配合割合が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成
分の総量１００重量部に対して、（Ａ）成分が５０〜７
０重量部、（Ｂ）成分が３０〜５０重量部及び（Ｃ）成
分が０．５〜１０重量部である前記感光性樹脂組成物に
関する。また、本発明は、前記感光性樹脂組成物を支持
体上に塗布、乾燥、積層してなる感光性エレメントに関
する。

【０００９】また、本発明は、前記感光性エレメント
を、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着する
ようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部
を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特
徴とするレジストパターンの製造法に関する。また、本
発明は、前記レジストパターンの製造法により、レジス
トパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又
はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法
に関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明の感光性樹脂組成物の
成分について詳述する。本発明における（Ａ）バインダ
ーポリマーは、分散度が２．０〜３．０である必要があ
り、２．２〜２．８であることが好ましい。この分散度
が２．０未満では密着性が低下する傾向があり、３．０
を超えると解像度が低下する傾向がある。なお、本発明
における分散度とは、重量平均分子量／数平均分子量の
値のことであり、重量平均分子量及び数平均分子量は、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定
され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により
換算されたものである。

【００１１】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーの重量平均分子量は２０，０００〜７０，０００
であることが好ましく、３０，０００〜６０，０００で
あることがより好ましい。この重量平均分子量が２０，
０００未満では、密着性が低下し、膜強度が低下する傾
向があり、７０，０００を超えると現像時間が長くな
り、解像度が低下する傾向がある。

【００１２】本発明における（Ａ）バインダーポリマー
としては、分散度が２．０〜３．０であれば特に制限は
なく、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポ
キシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、ア
ルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アル
カリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。
これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いること
ができる。

【００１３】本発明における（Ａ）バインダーポリマー
は、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることに
より製造することができる。

【００１４】上記重合性単量体としては、例えば、スチ
レン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位
若しくは芳香族環において置換されている重合可能なス
チレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリル
アミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテ
ル等のビニルアルコールのエステル類、アクリル酸アル
キルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、アクリ
ル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタクリル酸テ
トラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸ジメチルア
ミノエチルエステル、メタクリル酸ジメチルアミノエチ
ルエステル、アクリル酸ジエチルアミノエチルエステ
ル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、アク
リル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエ
ステル、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレー
ト、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、
２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレー
ト、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタクリ
レート、アクリル酸、メタクリル酸、α−ブロモアクリ
ル酸、α−クロルアクリル酸、β−フリルアクリル酸、
β−スチリルアクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水
物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マ
レイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステ
ル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタ
コン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられ
る。

【００１５】上記アクリル酸アルキルエステル又はメタ
クリル酸アルキルエステルとしては、例えば、前記一般
式（II）で表される化合物、これらの化合物のアルキル
基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合
物などが挙げられる。前記一般式（II）中のＲ⁴は、水
素原子又はメチル基であり、前記一般式（II）中のＲ⁵
で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの
構造異性体が挙げられる。

【００１６】前記一般式（II）で表される単量体として
は、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エ
チルエステル、アクリル酸プロピルエステル、アクリル
酸ブチルエステル、アクリル酸ペンチルエステル、アク
リル酸ヘキシルエステル、アクリル酸ヘプチルエステ
ル、アクリル酸オクチルエステル、アクリル酸２−エチ
ルヘキシルエステル、アクリル酸ノニルエステル、アク
リル酸デシルエステル、アクリル酸ウンデシルエステ
ル、アクリル酸ドデシルエステル、メタクリル酸メチル
エステル、メタクリル酸エチルエステル、メタクリル酸
プロピルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタ
クリル酸ペンチルエステル、メタクリル酸ヘキシルエス
テル、メタクリル酸ヘプチルエステル、メタクリル酸オ
クチルエステル、メタクリル酸２−エチルヘキシルエス
テル、メタクリル酸ノニルエステル、メタクリル酸デシ
ルエステル、メタクリル酸ウンデシルエステル、メタク
リル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは単独
で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００１７】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基
を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基
を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカ
ル重合させることにより製造することができる。また、
本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマー
は、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を
重合性単量体として含有させることが好ましい。これら
のバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み
合わせて使用される。

【００１８】また、本発明における（Ａ）バインダーポ
リマーは、密着性、解像度、膜強度、アルカリ現像性等
の見地から、アクリル酸又はメタクリル酸の共重合量５
〜１５重量％、前記一般式（II）で表される化合物８５
〜９５重量％を共重合してなることがことが好ましい。
上記アクリル酸又はメタクリル酸の共重合量は、５〜１
５重量％であることが好ましく、７〜１３重量％である
ことがより好ましい。この共重合量が５重量％未満では
現像時間が長くなる傾向があり、１５重量％を超えると
密着性が低下する傾向がある。

【００１９】本発明における（Ｂ）分子内に少なくとも
一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合
性化合物としては、例えば、多価アルコール、多価アル
コールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られ
る化合物、２，２−ビス（４−（アクリロキシポリエト
キシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、グリシ
ジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応さ
せで得られる化合物、ウレタンモノマー、ノニルフェニ
ルジオキシレンアクリレート、ノニルフェニルジオキシ
レンメタクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロ
ピル−β′−アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレー
ト、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタ
クリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロ
キシエチル−β′−アクリロイルオキシエチル−ｏ−フ
タレート、β−ヒドロキシエチル−β′−メタクリロイ
ルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロ
ピル−β′−アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレー
ト、β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオ
キシエチル−ｏ−フタレート、アクリル酸アルキルエス
テル、メタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。

【００２０】上記多価アルコールにα，β−不飽和カル
ボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、
エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコー
ルジアクリレート、エチレン基の数が２〜１４であるポ
リエチレングリコールジメタクリレート、プロピレン基
の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジアク
リレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロ
ピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタ
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメ
チロールプロパンエトキシトリメタクリレート、テトラ
メチロールメタントリアクリレート、テトラメチロール
メタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテ
トラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタ
クリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプ
ロピレングリコールジアクリレート、プロピレン基の数
が２〜１４であるポリプロピレングリコールジメタクリ
レート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。

【００２１】上記α，β−不飽和カルボン酸としては、
例えば、アクリル酸及びメタクリル酸が拳げられる。上
記２，２−ビス（４−（アクリロキシポリエトキシ）フ
ェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４
−（アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（アクリロキシトリエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（アクリロキシペ
ンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（アクリロキシデカエトキシ）フェニル）等が挙げら
れる。上記２，２−ビス（４−（メタクリロキシポリエ
トキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２
−ビス（４−（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（メタクリロキシトリエ
トキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メ
タクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（メタクリロキシデカエトキシ）フ
ェニル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−
（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン
は、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業(株)製、製品名）
として商業的に入手可能である。

【００２２】上記グリシジル基含有化合物としては、例
えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリメタクリレート、２，２−ビス（４−
アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェ
ニル、２，２−ビス（４−メタクリロキシ−２−ヒドロ
キシ−プロピルオキシ）フェニル等が拳げられる。上記
ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有
するアクリルモノマー又はそれに対応するメタクリルモ
ノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエ
ンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネー
ト、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等との付
加反応物、トリス（メタクリロキシテトラエチレングリ
コールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレー
ト、ＥＯ変性ウレタンジメタクリレート、ＥＯ，ＰＯ変
性ウレタンジメタクリレート等が挙げられる。なお、Ｅ
Ｏはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物
はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。ま
た、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性され
た化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有
する。

【００２３】上記アクリル酸アルキルエステルとして
は、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エ
チルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸
２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。上記メタ
クリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリ
ル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、メ
タクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸２−エチルヘ
キシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２
種類以上を組み合わせて使用される。

【００２４】本発明における（Ｃ）光重合開始剤として
は、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−エ
チルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−メチ
ル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフ
ォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、メ
チルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合
物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、
２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フ
ェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジ
ニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグ
リシン、クマリン系化合物、ジエチルチオキサントン、
ジメチルアミノ安息香酸エチルなどが挙げられる。

【００２５】また、密着性及び感度の見地からは、２，
４，５−トリアリールイミダゾール二量体が好ましく、
例えば、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，
５，４′，５′−テトラフェニル−１，２′−イミダゾ
ール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ク
ロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−ク
ロロフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロ
フェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミ
ダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−フルオロフェ
ニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロ
モフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−クロ
ロｐ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２，
２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，
５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾー
ル二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−
４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジブロモフェニ
ル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−クロロ
フェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−クロロ
ナフチル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ，
ｐ−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
フェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ，ｐ
ージクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフ
ェニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ，ｐ−
ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ
（ｏ，ｐ−ジクロロフェニル）イミダゾール二量体、２
−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミ
ダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキ
シフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量
体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニ
ルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｐ−ブロモフ
ェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルイミダ
ゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロモフェニル）
−４，４′，５，５′−テトラ（ｏ，ｐ−ジクロロフェ
ニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｏ−ブロ
モフェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｐ−ヨー
ドフェニル）イミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ
−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェ
ニルイミダゾール二量体、２，２′−ビス（ｍ，ｐ−ジ
ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニ
ルイミダゾール二量体等が挙げられる。これらは、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２６】本発明における（Ｄ）一般式（Ｉ）で表さ
れる化合物としては、例えば、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチ
ルヘキシル）アミノメチレン−５−カルボキシ−１，
２，３−ベンゾトリアゾール（例えば、千代田化学研究
所社製商品名Ｆ−８０４）、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチル
ヘキシル）アミノメチレン−４−カルボキシ−１，２，
３−ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘ
キシル）アミノエチレン−５−カルボキシ−１，２，３
−ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキ
シル）アミノメチレン−５−ヒドロキシ−１，２，３−
ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシ
ル）アミノメチレン−５−アミノ−１，２，３−ベンゾ
トリアゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシル）ア
ミノメチレン−５−ジメチルアミノ−１，２，３−ベン
ゾトリアゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−イソプロピル）アミノ
メチレン−５−カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリア
ゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシル）アミノメ
チレン−４，５−ジカルボキシ−１，２，３−ベンゾト
リアゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシル）アミ
ノメチレン−４，５，６−トリカルボキシ−１，２，３
−ベンゾトリアゾール等が挙げられ、これらのうちビス
（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシル）アミノメチレン−５−
カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール及びビス
（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシル）アミノメチレン−４−
カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾールが好まし
い。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用
される。

【００２７】本発明における（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、５０〜７０重量部とすることが好ましく、５５〜６
７重量部であることがより好ましい。この配合量が５０
重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメ
ントとして感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥す
る際、塗膜性に劣る傾向があり、７０重量部を超えると
感光性樹脂組成物の硬化性が不十分となり、現像時間が
長くなる傾向がある。

【００２８】本発明における（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、３０〜５０重量部とすることが好ましく、３３〜４
５重量部であることがより好ましい。この配合量が３５
重量部未満では感光性樹脂組成物の硬化性が不十分とな
り、現像時間が長くなる傾向があり、５０重量部を超え
ると光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして
感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥する際、塗膜
性に劣る傾向がある。

【００２９】本発明おける（Ｃ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．５〜１０重量部とすることが好ましく、１．０
〜５．０重量部であることがより好ましい。この配合量
が０．５重量部未満では硬化時間が長くなる傾向があ
り、１０重量部を超えると感光性樹脂組成物の底部硬化
性が不十分となり、密着性が低下する傾向がある。

【００３０】本発明における（Ｄ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜５．０重量部とすることが好ましく、
０．０２〜１．０重量部とすることがより好ましく、
０．０５〜０．５重量部とすることが特に好ましい。こ
の配合量が０．０１重量部未満では密着性の向上が認め
られない傾向があり、５．０重量％を超えると感光性樹
脂組成物の現像性が低下する傾向がある。

【００３１】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、マラカイトグリーン、フタロシアニングリ
ーン等の染料、トリブロモメチルフェニルスルフォン、
ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防
止剤、ｐ−トルエンスルフォンアミド等の可塑剤、顔
料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、
レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメー
ジング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の
総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程
度含有することができる。これらは、単独で又は２種類
以上を組み合わせて使用される。

【００３２】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれら
の混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶
液として塗布することができる。

【００３３】本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限は
ないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、ク
ロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅
系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布
して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用い
るか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ま
しい。

【００３４】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍである
ことが好ましく、１〜１００μｍであることがより好ま
しく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚
みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、２
００μｍを超える場合では本発明の効果が小さく、また
感度が不十分となり、レジスト底部の光硬化性が悪化す
る傾向がある。液状レジストに保護フィルムを被覆して
用いる場合は、保護フィルムとして、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等の不活性なポリオレフィンフィルム等が
用いられるが、感光性樹脂組成物層からの剥離性の見地
から、ポリエチレンフィルムが好ましい。

【００３５】上記感光性エレメントは、支持体として、
ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する
重合体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する
ことにより得られる。透明性の見地からは、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。上
記塗布は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコー
タ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ、ス
レーコータ等の公知の方法で行うことができる。また、
乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分程度で行うことが
できる。また、感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量
は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２
重量％以下とすることが好ましい。

【００３６】また、これらの重合体フィルムは、後に感
光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。これらの
重合体フィルムの厚みは、１〜１００μｍとすることが
好ましく、５〜２０μｍとすることがより好ましく、７
〜１６μｍとすることがより好ましい。この厚みが１μ
ｍ未満の場合、機械的強度が低下し、塗工時に重合体フ
ィルムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、３０
μｍを超えると解像度が低下し、価格が高くなる傾向が
ある。これらの重合体フィルムの一つは感光性樹脂組成
物層の支持フィルムとして、他の一つは感光性樹脂組成
物の保護フィルムとして感光性樹脂組成物層の両面に積
層してもよい。保護フィルムとしては、感光性樹脂組成
物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹脂組成物層及
び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましい。

【００３７】このようにして得られる感光性樹脂組成物
層と重合体フィルムとの２層からなる本発明の感光性エ
レメントは、そのまま又は感光性樹脂組成物層の他の面
に保護フィルムをさらに積層してロール状に巻きとって
貯蔵できる。

【００３８】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存
在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹
脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着するこ
とにより積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従
性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層さ
れる表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感
光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とするこ
とが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０MPa（１〜
１０kgf/cm²）とすることが好ましいが、これらの条件
には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を前記
のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用
基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさ
らに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行
うこともできる。

【００３９】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマス
クパターンを通して活性光線が画像状に照射される。こ
の際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルム
が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カ
ーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高
圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する
ものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ラ
ンプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。

【００４０】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像
し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合
は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光
性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性
水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが
用いられる。

【００４１】上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例
えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等
の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若
しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アル
カリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ
金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリ
ウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１
〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量
％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナ
トリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリ
ウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアル
カリ性水溶液のpHは９〜１１の範囲とすることが好まし
く、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせ
て調節される。

【００４２】また、アルカリ性水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させてもよい。上記水系現像液としては、水又は
アルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここ
でアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホ
ウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアン
モニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエ
チレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル
−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパ
ノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のpH
は、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小
さくすることが好ましく、pH８〜１２とすることが好ま
しく、pH９〜１０とすることがより好ましい。

【００４３】上記有機溶剤としては、例えば、三アセト
ンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４の
アルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で
又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の
濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、
その温度は、現像性にあわせて調整することができる。

【００４４】また、水系現像液中には、界面活性剤、消
泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機
溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロ
ロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケト
ン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機
溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を
添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上
の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディッ
プ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、ス
ラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上の
ためには最も適している。

【００４５】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０mJ/cm²程度の露光
を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用
いてもよい。

【００４６】現像後に行われる金属面のエッチングには
塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング
溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができる
が、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用
いることが望ましい。

【００４７】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法とし
ては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の
銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、
ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スル
ファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード
金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次
いで、レジストパターンは、通常、現像に用いたアルカ
リ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離され
る。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜
１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水
酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式として
は、例えば、浸漬方式、スプレイ方式等が挙げられ、浸
漬方式及びスプレイ方式を単独で使用してもよいし、併
用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプ
リント配線板は、多層プリント配線板でもよい。

【００４８】

【実施例】本発明を実施例により説明する。 実施例１〜１１、比較例１〜３ バインダーポリマー（ａ）の合成 メチルセロソルブ／トルエン＝３／２（重量比）溶液
（以下溶液Ａとする）１０４．４ｇを３００mlのフラス
コに入れ、８５℃に加温する。８５℃で３０分保温後、
メタクリル酸１０．０ｇ、メタクリル酸メチル６０．０
ｇ、アクリル酸エチル３０．０ｇ、アゾビスイソブチロ
ニトリル１．３ｇを溶液Ａ１１．４ｇに溶解した溶液Ｂ
を４時間でフラスコ内に滴下反応させる。その後２時間
保温し、アゾビスイソブチロニトリル０．１５ｇを溶液
Ａ３４．２ｇに溶かした溶液Ｃに加え、更に５時間保温
したのち冷却しバインダーポリマー（ａ）を得た。得ら
れたバインダーポリマー（ａ）のメタクリル酸共重合量
は１０重量％、重量平均分子量は５００００、分散度は
２．４であった。

【００４９】バインダーポリマー（ｂ）の合成 ４時間滴下反応させる溶液Ｂの組成をメタクリル酸４．
０ｇ、メタクリル酸メチル６４．０ｇ、アクリル酸エチ
ル３２．０ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．３ｇを
溶液Ａ１１．４ｇに溶解とする以外と同様の方法、条
件にてバインダーポリマー（ｂ）を得た。得られたバイ
ンダーポリマー（ｂ）のメタクリル酸含量は４重量％、
重量平均分子量は５１０００、分散度は２．３であっ
た。

【００５０】バインダーポリマー（ｃ）の合成 ４時間添加反応させる溶液Ｂの組成をメタクリル酸１８
ｇ、メタアクリル酸メチル５２．３ｇ、アクリル酸エチ
ル２９．７ｇ、アゾビスイソブチロニトリル１．３ｇを
溶液Ａ１１．４ｇに溶解とする以外と同様の方法、条
件にてバインダーポリマー（ｃ）を得た。得られたバイ
ンダーポリマー（ｃ）のメタクリル酸含量は１８重量
％、重量平均分子量は４９０００、分散度は２．４であ
った。

【００５１】バインダーポリマー（ｄ）の合成 溶液Ｂ中のアゾビスイソブチロニトリル含量を０．５
ｇ、溶液Ｃ中のアゾビスイソブチロニトリル含量を０．
０５ｇとする以外と同様の方法、条件にてバインダー
ポリマー（ｄ）を得た。得られたバインダーポリマー
（ｄ）のメタクリル酸含量は１０重量％、重量平均分子
量は８２０００、分散度は２．５であった。

【００５２】バインダーポリマー（ｅ）の合成 溶液Ｂ中のアゾビスイソブチロニトリル含量を６．０ｇ
溶液Ｃ中のアゾビスイソブチロニトリル含量を０．６ｇ
とする以外と同様の方法、条件にてバインダーポリマ
ー（ｅ）を得た。得られたバインダーポリマー（ｅ）の
メタクリル酸含量は１０重量％、重量平均分子量は１５
０００、分散度は２．３であった。

【００５３】バインダーポリマー（ｆ）の合成 合成温度を７０℃とし溶液Ｂ中のアゾビスイソブチロニ
トリル含量を１．０ｇ、溶液Ｃ中のアゾビスイソブチロ
ニトリル含量を０．１ｇとある以外と同様の方法条件
にてバインダーポリマー（ｆ）を得た。得られたバイン
ダーポリマー（ｆ）のメタクリル酸含量は１０重量％、
重量平均分子量は５１０００、分散度は１．７であっ
た。

【００５４】バインダーポリマー（ｇ）の合成 合成温度を９５℃とし溶液Ｂ中のアゾビスイソブチロニ
トリル含量を１．６ｇ、溶液Ｃ中のアゾビスイソブチロ
ニトリル含量を０．２０とする以外と同様の方法、条
件にてバインダーポリマー（ｇ）を得た。得られたバイ
ンダーポリマー（ｇ）のメタクリル酸含量は１０重量
％、重量平均分子量は５００００、分散度は３．３であ
った。

【００５５】感光性エレメント作成方法及び特性評価 表１及び表２に示す組成の感光性樹脂組成物溶液を厚み
１６μｍを有するポリエチレンテレフタレートフィルム
（東レ(株)製ルシラーＲ）に乾燥後膜厚が３０μｍとな
るように塗工、乾燥し、厚み２５μｍのポリエチレンフ
ィルムで被覆して感光性エレメントを得た。得られた感
光性エレメントからポリエチレンフィルムを剥離しなが
らその感光層面をスコッチブライトＲバフロール（住友
スリーエム(株)製）により研磨、乾燥し洗浄した銅張積
層板の銅面上に日立高温ラミネーターを用い連続的に積
層して試験片を得た。積層条件を表３に示す。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【表２】

【００５８】

【表３】

【００５９】試験片に２１段ステップタブレット及び密
着性、解像度テストパターンを介し、超高圧水銀灯によ
り、４０mJ/cm²で得られた試験片を露光した。１０分放
置後ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３
０℃１重量％炭酸ソーダ水溶液で最少現像時間×２．０
の現像時間で現像し、ステップタブレットの硬化段数及
びレジストの密着性、解像度を読みとった。なお、最少
現像時間とは未露光部のレジストが最も速く完全に除去
できる現像時間のことである。結果を表４及び表５に示
す。

【００６０】また、３．２mmφのスルーホールを有する
銅張積層板に前記同様の方法にて感光性エレメントを積
層し、無色透明の１７５μｍＰＥＴフィルムを介し、前
記同様の方法にて露光、現像した。その後、２．０mmφ
鋼棒をスルーホール上のフィルム上に押しつけ（変位速
度２cm／分）、フィルムが破断する強度（gf／３．２mm
φ）及び破断点到達までの膜伸度（mm／３．２mmφ）を
測定した。結果を表４及び表５に示す。

【００６１】次に、幅５００mm、長さ２００ｍの感光性
エレメントを直径７５mmＡＢＳパイプに感光性エレメン
トの端部を揃えて巻き取り、それを３０℃、９０％ＲＨ
の恒温恒湿槽中で５日間保存した後、ロール端部の滲み
出しの有（×）、無（○）を調べた。結果を表４及び表
５に示す。

【００６２】着色性は、現像後のレジストパターンと銅
とのコントラストを目視により判別し、コントラストが
良好のものを○、コントラストが低く、所望のパターン
が所望の位置に正確に形成されているか否かを確認する
ことが困難であることを意味する。結果を表４及び表５
に示す。

【００６３】クロスカット性とは、感光性エレメントが
積層された回路形成用基板の中央に、カッターガイドを
用いて、直交する縦横１１本ずつの平行線を１mmの間隔
で引き、１cm²の中に１００個の正方形ができるように
碁盤目状の切り傷をつけ、傷の状態を評価することであ
る。なお、切り傷は、カッターナイフの刃先を感光性エ
レメントに対して３５〜４５度の範囲の一定の角度に保
ち、感光性樹脂組成物層を貫通して回路形成用基板に届
くように、切り傷１本について約０．５秒かけて等速に
引く。傷の状態の評価は以下の通りである。結果を表４
及び表５に示す。

【００６４】１０点：切り傷の１本ごとが細く、両面が
滑らかであり、切り傷の交点と正方形の一目一目にはが
れがない。 ８点：切り傷の交点にわずかなはがれがあり、正方形の
一目一目にははがれがなく、欠損部の面積が全正方形面
積の５％以内である。 ６点：切り傷の両側と交点とにはがれがあり、欠損部の
面積が全正方形面積の５〜１５％である。 ４点：切り傷によるはがれの幅が広く、欠損部の面積が
全正方形面積の１５〜３５％である。 ２点：切り傷によるはがれの幅が４点よりも広く、欠損
部の面積が全正方形面積の３５〜６５％である。 ０点：欠損部の面積が全正方形面積の６５％以上であ
る。

【００６５】

【表４】

【００６６】

【表５】

【００６７】

【発明の効果】請求項１、２、３及び４記載の感光性樹
脂組成物は、膜伸度、膜強度、クロスカット性、現像
性、感度、密着性、解像度、着色性及び保存安定性が極
めて優れ、感光性エレメントとしての用途に極めて好適
である。請求項５記載の感光性エレメントは、膜伸度、
膜強度、クロスカット性、現像性、感度、密着性、解像
度、着色性、保存安定性及び作業性が極めて優れる。

【００６８】請求項６記載のレジストパターンの製造法
は、プリント配線の高密度化及びプリント配線板製造の
自動化に極めて有用な膜伸度、膜強度、クロスカット
性、現像性、感度、密着性、解像度、着色性、保存安定
性及び作業性が極めて優れる。請求項７記載のプリント
配線板の製造法は、プリント配線の高密度化及びプリン
ト配線板製造の自動化に極めて有用な膜伸度、膜強度、
クロスカット性、現像性、感度、密着性、解像度、着色
性、保存安定性及び作業性が極めて優れたレジストパタ
ーンを有する。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/032 Ｇ０３Ｆ 7/032 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 3/18 3/18 Ｄ Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA02 AA04 AA13 AA14 AB11 AC01 AD01 BC14 BC31 BC43 BC51 BC74 CA27 CA28 CB55 CB56 FA03 FA17 FA40 FA43 4J011 QA03 QA13 QA15 QA22 QA23 QA24 QB16 QB20 QB24 RA03 RA17 SA05 SA21 SA41 SA63 SA78 TA04 TA10 UA01 UA06 VA01 WA01 4J100 AJ02P AL02P AL03P AL04P AL05P AL08P AL62P AL63P AL66P AL67P BA02P BA03P BA08P BA15P BB01P BC43P BC45P CA01 JA38 5E339 CC01 CC10 CD01 CE12 CE16 CF16 CF17 DD02 5E343 AA02 AA11 BB21 CC43 CC62 DD33 DD43 ER16 ER18 GG20

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）分散度が２．０〜３．０のバイン
   ダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可
   能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、
   （Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｚはハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル
   基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１
   ４のアリール基、アミノ基、炭素数１〜２０のアルキル
   アミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニト
   ロ基、シアノ基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアル
   キルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０
   のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基
   の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル
   基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のア
   ルコキシ基又は複素環を含む基を示し、Ｒ¹は炭素数１
   〜１０のアルキレン基を示し、Ｒ²及びＲ³は各々独立し
   て炭素数１〜１２のアルキル基又は炭素原子数１〜１２
   のヒドロキシアルキル基を示し、ｎは０〜４の整数であ
   る）で表される化合物を含有してなる感光性樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】 （Ａ）成分が、重量平均分子量が２０，
   ０００〜７０，０００であるバインダーポリマーである
   請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）成分が、アクリル酸又はそれに対
   応するメタクリル酸５〜１５重量％及び一般式（II） 【化２】 （式中、Ｒ⁴は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ⁵は炭素
   数１〜１２のアルキル基を示す）で表される化合物８５
   〜９５重量％を共重合成分として得られるバインダーポ
   リマーである請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
   の配合割合が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００
   重量部に対して、（Ａ）成分が５０〜７０重量部、
   （Ｂ）成分が３０〜５０重量部及び（Ｃ）成分が０．５
   〜１０重量部である請求項１、２又は３記載の感光性樹
   脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の感光性樹
   脂組成物を支持体上に塗布、乾燥、積層してなる感光性
   エレメント。
6. 【請求項６】 請求項５記載の感光性エレメントを、回
   路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するように
   して積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬
   化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とす
   るレジストパターンの製造法。
7. 【請求項７】 請求項６記載のレジストパターンの製造
   法により、レジストパターンの製造された回路形成用基
   板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリン
   ト配線板の製造法。