JP2007201323A - 電子部品の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】離間している一対のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造において、リードフレームと電子部品との間の電気的な接続を確保する。
【解決手段】互いの一面（１１ａ、１２ａ）側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレーム（１１）および第２のリードフレーム（１２）と、両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）上に導電性接合部材（３０）を介して接続され、両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品（２０）とを備える電子部品の接続構造において、両リードフレーム（１１、１２）と電子部品（２０）との導電性接合部材（３０）による接続部は、その少なくとも一部が電気絶縁性の絶縁材（４０）により封止されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、離間している一対のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造に関する。

従来より、この種の電子部品の接続構造としては、互いの一面側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレームおよび第２のリードフレームと、これら両リードフレームの一面上に、はんだや導電性接着剤などの導電性接合部材を介して接続され、両リードフレームの間に橋渡しされた状態で配置された電子部品とを備えるものが、提案されている（たとえば、特許文献１〜特許文献４参照）。
特開平６−１２０４０６号公報 特開平６−２９４５３号公報 特開２００３−８６７５６号公報 特開２００４−２９６６２４号公報

しかしながら、このような電子部品の接続構造においては、リードフレームの成形時やモールド樹脂の封止時などに、たとえば、２本のリードフレームの一方では、電子部品に向かって押しつける力が加わり、他方では電子部品から離れる力が加わることで、電子部品リードフレームとが剥離し、両者の電気的な接続が確保できなくなるという可能性がある。

たとえば、このような接続構造では、電子部品およびリードフレームは、導電性接合部材による接続後、モールド樹脂にて封止される。このとき、樹脂バリを防止するために、成形金型には、通常、樹脂止めブロックが設けられている。

樹脂止めブロックとは、成形時の樹脂バリを防止する為に、成形金型に搭載され、パッケージ外部に位置するタイバー付近のリードフレームを踏み潰すことにより、金型との気密性を上げ、フラッシュバリを防ぐ機構であり、一般的に用いられるものである。

この樹脂止めブロックにてリードフレームを潰すと、特にタイバーから遠くに位置するインナーリードにおいて、てこの原理が働き、上面方向へ浮き上がる力が加わる。この影響により電子部品の接続部に応力が加わり、電子部品がリードフレームから取れやすくなる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、離間している一対のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造において、リードフレームと電子部品との間の電気的な接続を確保することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明は、両リードフレーム（１１、１２）と電子部品（２０）との導電性接合部材（３０）による接続部の少なくとも一部を、電気絶縁性の絶縁材（４０）により封止したことを、第１の特徴とする。

それによれば、両リードフレーム（１１、１２）と電子部品（２０）との導電性接合部材（３０）による接続部の少なくとも一部が、電気絶縁性の絶縁材（４０）により封止されているため、この絶縁材（４０）によって、当該接続部の接合強度を補強することができ、電子部品（２０）とリードフレーム（１１、１２）との間の電気的な接続を確保することができる。

ここで、絶縁材（４０）は、電子部品（２０）が接続されている側である両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）上にて導電性接合部材（３０）を被覆するように設けられているものにできる。

さらに、この場合、絶縁材（４０）を、電子部品（２０）の側面（２１）および上面（２２）を被覆するように設ければ、より補強度合いが強くなる。

また、上記第１の特徴を有する接続構造において、絶縁材（４０）を、両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）とは反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）にて、導電性接合部材（３０）および電子部品（２０）の下面（２３）を被覆するように設けてもよい。

また、本発明は、離れて配置されている第１のリードフレーム（１１）および第２のリードフレーム（１２）の一面（１１ａ、１２ａ）に第１の電子部品（２０）を、一方、他面（１１ｂ、１２ｂ）のうち第１の電子部品（２０）と対応する位置に第２の電子部品（２５）を、それぞれ導電性接合部材（３０）を介して、両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で配置したことを、第２の特徴とする。

それによれば、両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）と他面（１１ｂ、１２ｂ）の両方で、橋渡し状態の両電子部品（２０、２５）による両リードフレーム（１１、１２）の固定がなされるため、リードフレーム（１１、１２）のたわみなどを抑制して、両電子部品（２０、２５）の剥離を抑えることができ、結果として、電子部品（２０、２５）とリードフレーム（１１、１２）との間の電気的な接続を確保することができる。

ここで、第１の電子部品（２０）と第２の電子部品（２５）との間を、電気絶縁性の絶縁材（４０）により封止すれば、各電子部品（２０、２５）の接続部の補強を行うことができる。

さらに、この場合、両リードフレーム（１１、１２）の間隔の一部を、当該間隔に置けるそれ以外の部分よりも広くし、この広くした部分から絶縁材（４０）を、両電子部品（２０、２５）の間に充填するようにすれば、両電子部品（２０、２５）の間への絶縁材（４０）の充填が容易になる。

また、本発明は、両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）上に、電気絶縁性の絶縁部材（５０）を、両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で接続し、電子部品（２０）を、接着剤（６０）を介して絶縁部材（５０）の上に固定し、さらに、電子部品（２０）と両リードフレーム（１１、１２）のそれぞれとを、ボンディングワイヤ（７０）を介して電気的に接続したことを、第３の特徴とする。

それによれば、電子部品（２０）とリードフレーム（１１、１２）との間を絶縁部材（５０）で接続することで導電性接合部材による接続よりも接合強度を大きくできうるとともに、電子部品（２０）と各リードフレーム（１１、１２）との電気的接続はボンディングワイヤ（７０）にて行えるため、電子部品（２０）とリードフレーム（１１、１２）との間の電気的な接続を確保することができる。

また、本発明は、電子部品（２０）を、両リードフレーム（１１、１２）のそれぞれにボンディングワイヤ（７０）を介して電気的に接続したことを、第４の特徴とする。

それによれば、導電性接合部材（３０）による接続部がダメージを受けても、ボンディングワイヤ（７０）は、その形状により応力が緩和されやすいため、このボンディングワイヤ（７０）にて、電子部品（２０）とリードフレーム（１１、１２）との間の電気的な接続を確保することができる。

また、本発明は、両リードフレーム（１１、１２）の一部を、電子部品（２０）を両リードフレーム（１１、１２）に対して押さえつける押さえ部（１３）として構成したことを、第５の特徴とする。

それによれば、押さえ部（１３）により、両リードフレーム（１１、１２）と電子部品（２０）との導電性接合部材（３０）による接続部を補強できるため、電子部品（２０）とリードフレーム（１１、１２）との間の電気的な接続を確保することができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。

図１において、リードフレーム１１、１２は、ともに板状をなしており、銅や４２アロイなどの通常のリードフレームと同様に、プレス加工やエッチング加工などにより形成されるものである。

このリードフレーム１１、１２は、互いの一面１１ａ、１２ａ側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレーム１１および第２のリードフレーム１２よりなる。

そして、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ上には、導電性接合部材３０を介して電子部品２０が接続されている。なお、両リードフレーム１１、１２において、この電子部品２０が搭載される一面１１ａ、１２ａとは反対側の面は他面１１ｂ、１２ｂとして、図１に示される。

電子部品２０としては、チップコンデンサ、抵抗素子、ＩＣチップなどリードフレーム１１、１２上に搭載可能な電子部品であれば、特に限定されるものではない。本例では、電子部品２０としてチップコンデンサを採用している。

そして、電子部品２０は、その上面２２を両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａとは反対に向けるとともに、下面２３を両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａと対向させつつ、両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で配置されている。

また、本実施形態では、導電性接合部材３０としては、電子部品２０と各リードフレーム１１、１２とを電気的且つ機械的に接続することのできるものであればよく、たとえば、Ａｇペーストなどの導電性接着剤やはんだなどを採用することができる。

そして、本実施形態では、図１に示されるように、両リードフレーム１１、１２と電子部品２０との導電性接合部材３０による接続部は、その少なくとも一部が電気絶縁性の絶縁材４０により封止されている。

この絶縁材４０としては、樹脂やセラミックなどの電気的に絶縁性を持ち、当該接続部を封止可能なように密着性を持つものが採用される。具体的には、ポッティング材料やモールド樹脂材料などを採用でき、塗布して硬化させるなどの方法により配設を行うことができる。

本実施形態では、この絶縁材４０は、それぞれのリードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ上にて導電性接合部材３０を被覆するように設けられている。

それにより、本例では、電子部品２０の両側面２１、および、この側面２１からリードフレーム１１、１２に渡る導電性接合部材３０の表面が、絶縁部材４０により封止されている。なお、本例では、電子部品２０の上面２２および下面２３は絶縁材４０にて被覆されていない。

このような電子部品の接続構造は、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ上に導電性接合部材３０を介して電子部品２０を接着した後、絶縁材４０の配設を行うことで形成される。

かかる電子部品の接続構造によれば、両リードフレーム１１、１２と電子部品２０との導電性接合部材３０による接続部の一部が、電気絶縁性の絶縁材４０により封止されているため、この絶縁材４０によって、当該接続部の接合強度を補強することができる。

そのため、両リードフレーム１１、１２に対して一方では、電子部品２０に向かって押しつける力が加わり、他方では電子部品２０から離れる力が加わっても、電子部品２０とリードフレーム１１、１２との間の剥離を防止でき、両者の電気的な接続を確保することができる。

なお、上記図１に示される電子部品の接続構造においては、さらに、各部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われるのが通常である。上述したように、樹脂止めブロックによる電子部品のリードフレームからの剥離という問題があるが、本実施形態では、このような問題を適切に解決できる。

（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は上記第１実施形態と同様に、絶縁材４０による接続部の補強構成を採用する。

本実施形態では、上記第１実施形態と同様に、絶縁材４０により、それぞれのリードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ上にて導電性接合部材３０を被覆するように設けられているが、さらに、本例では、絶縁材４０は、電子部品２０の側面２１だけでなく上面２２までも被覆するように設けられている。本実施形態によれば、絶縁材４０による補強度合がより強まる。

（第３実施形態）
図３は、本発明の第３実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は上記第１実施形態と同様に、絶縁材４０による接続部の補強構成を採用する。

ただし、本実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、絶縁材４０は、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａとは反対側の他面１１ｂ、１２ｂに設けられ、導電性接合部材３０および電子部品２０の下面２３を被覆するように設けられている。このような絶縁材４０の配置構成としても、上記第１実施形態と同様の効果がある。

なお、上記図１〜図３では、両リードフレーム１１、１２と電子部品２０との導電性接合部材３０による接続部の一部を絶縁材４０により封止した例を示したが、当該接続部の全体が封止されていてもよい。具体的には、上記図１に示される絶縁材４０の配置と上記図３に示される絶縁材４０の配置とを合わせたものとすればよい。

（第４実施形態）
図４は、本発明の第４実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。

本実施形態では、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ上に設けられている電子部品２０を第１の電子部品２０とし、これとは反対側、すなわち両リードフレーム１１、１２の他面１１ｂ、１２ｂのうち第１の電子部品２０と対応する位置に、第２の電子部品２５を導電性接合部材３０を介して接続したものである。

それによれば、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａと他面１１ｂ、１２ｂの両方で、橋渡し状態にある両電子部品２１、２５によって両リードフレーム１１、１２が挟み付けられて固定された状態となる。

そのため、本実施形態によれば、リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ側のみに電子部品２０が接続されている場合に比べて、リードフレーム１１、１２のたわみなどを抑制することができる。

そのため、従来に比べて、両電子部品２０、２５のリードフレーム１１、１２からの剥離を抑えることが可能となり、結果として、電子部品２０、２５とリードフレーム１１、１２との間の電気的な接続を確保することができる。

なお、本実施形態においては、第１の電子部品２０と第２の電子部品２５とは、互いに同一のものでもよいが、異なる種類のものであったり、異なるサイズのものであってもよい。

（第５実施形態）
図５は、本発明の第５実施形態に係る電子部品の接続構造の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は、（ａ）において絶縁材４０を省略した状態の概略平面構成を示す図である。

本実施形態は、上記第４実施形態と同様に、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ側と他面１１ｂ、１２ｂ側とにそれぞれ電子部品２０、２５を設けることで電子部品２０、２５とリードフレーム１１、１２との間の電気的な接続を確保するようにしたものである。

ここで、本実施形態では、さらに、第１の電子部品２０と第２の電子部品２５との間を、電気絶縁性の絶縁材４０により封止しており、それによって、各電子部品２０、２５における導電性接合部材３０による接続部の補強を行っている。

具体的に、本例では、両電子部品２０、２５の間の対向する面、および、これらの面から各リードフレーム１１、１２に渡る導電性接合部材３０の表面が、絶縁材４０により封止され、補強がなされている。

この絶縁材４０としては、上記第１実施形態に示したものと同様のものを採用することができる。ここで、図５（ｂ）に示されるように、両リードフレーム１１、１２の間隔において、一部は、それ以外の部分よりも広くなっている。

そして、図５（ｂ）中の矢印Ｙに示されるように、この広くなっている部分から絶縁材４０が充填されるようになっている。このように、広くした部分を設けることで、両電子部品２０、２５の間に絶縁材４０を容易に充填することができる。

（第６実施形態）
図６は、本発明の第６実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第５実施形態を、さらに一部変形したものである。

上記第５実施形態では、両電子部品２０、２５の間の対向する面、および、これらの面から各リードフレーム１１、１２に渡る導電性接合部材３０の表面を、絶縁材４０により封止したが、本実施形態では、図６に示されるように、さらに、絶縁材４０の量を増やして、両電子部品２０、２５の側面までも絶縁材４０で封止している。

それにより、本実施形態では、さらなる絶縁材４０による補強効果が期待できる。また、上記第５実施形態および本実施形態では、両電子部品２０、２５としてサイズのことなるものを採用した場合、サイズの大きいもの、つまり投影面積の大きな方を下方に位置させて、絶縁材４０を充填すると、その供給がやりやすくなる。

（第７実施形態）
図７は、本発明の第７実施形態に係る電子部品の接続構造の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記図１に示した第１実施形態において、電子部品２０の数を複数個としたものである。

図７に示される例では、上記図１と同様の形態で、２個の電子部品２０、２０が、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ上に導電性接合部材３０を介して接続され、さらに、各電子部品２０において絶縁材４０による封止がなされている。

このように複数個の電子部品２０を用いた場合であっても、上記第１実施形態と同様の効果が得られることは明らかである。また、本実施形態において、各電子部品２０は、互いに同一のものでもよいが、異なる種類のものであったり、異なるサイズのものであってもよい。

（第８実施形態）
図８は、本発明の第８実施形態に係る電子部品の接続構造の概略平面構成を示す図である。

図８に示されるように、本実施形態においても、電子部品の接続構造は、離れて配置されている第１のリードフレーム１１および第２のリードフレーム１２の一面１１ａ、１２ａ上に、電子部品２０が両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で配置されている。

ここで、本実施形態では、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａと電子部品２０との間に、電気絶縁性の絶縁部材５０を介在させている。本例では、絶縁部材５０はセラミックや樹脂などよりなる板材である。

そして、この絶縁材５０は、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａ上には図示しない接着剤などを介して固定され、両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で接続されている。

そして、電子部品２０は、接着剤６０を介して、この絶縁部材５０の上に固定されている。この接着剤６０は、上記各実施形態に適用されているはんだや導電性接着剤などの導電性接合部材と同様のものでもよいが、機械的な接続を行うものであればよく、非導電性の接着剤であってもよい。

さらに、図８に示されるように、本実施形態では、電子部品２０は、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａのそれぞれに対して、ボンディングワイヤ７０を介して電気的に接続されている。

このボンディングワイヤ７０は、通常の金やアルミなどのワイヤボンディングにより形成できる。より具体的には、ボンディングワイヤ７０としては、たとえばワイヤ径がφ８０μｍ〜φ３００μｍ程度の太線のアルミワイヤを採用できる。

かかる電子部品の接続構造によれば、電子部品２０とリードフレーム１１、１２との間を絶縁部材５０で接続することで従来の導電性接合部材による接続よりも接合強度を大きくできうる。

それとともに、電子部品２０と各リードフレーム１１、１２との電気的接続はボンディングワイヤ７０にて行える。さらに、たとえ、絶縁部材５０を介した電子部品２０とリードフレーム１１、１２との機械的な接合部がダメージを受けても、ボンディングワイヤ７０は、その形状による応力緩和がなされやすい。

そのため、本実施形態によれば、従来に比べて、電子部品２０とリードフレーム１１、１２との間の電気的な接続を確保しやすい構成とすることができる。

また、本実施形態においては、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａとは反対の他面１１ｂ、１２ｂ側にも、同様に、絶縁部材５０およびボンディングワイヤ７０を用いて、別の電子部品を接続してもよい。

また、図８に示される例では、電子部品２０の１つの電極に対して１本のボンディングワイヤ７０が接続されているが、１つの電極に対して複数本のボンディングワイヤ７０が接続されていてもよい。

（第９実施形態）
図９は、本発明の第９実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。

本実施形態の電子部品の接続構造は、離れて配置されている第１のリードフレーム１１および第２のリードフレーム１２の一面１１ａ、１２ａ上に、電子部品２０が導電性接合部材３０を介して接続され、両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で配置されている。

そして、本実施形態では、さらに、電子部品２０を、両リードフレーム１１、１２のそれぞれにボンディングワイヤ７０を介して電気的に接続している。このボンディングワイヤ７０は、上記第８実施形態のものと同様に、通常の金やアルミなどのワイヤボンディングにより形成できる。

このように、本実施形態では、離れて配置されている第１のリードフレーム１１および第２のリードフレーム１２の一面１１ａ、１２ａ上に、電子部品２０を導電性接合部材３０を介して接続し、両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で配置するとともに、さらに、電子部品２０を、両リードフレーム１１、１２のそれぞれにボンディングワイヤ７０を介して電気的に接続している。

本実施形態の接続構造によれば、導電性接合部材３０による接続部がダメージを受けても、ボンディングワイヤ７０は、その形状により応力が緩和されやすいため、このボンディングワイヤ７０にて、電子部品２０とリードフレーム１１、１２との間の電気的な接続を確保することができる。

また、本実施形態においても、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａとは反対の他面１１ｂ、１２ｂ側にも、同様に、ボンディングワイヤ７０を用いて、別の電子部品を接続してもよい。さらに、本実施形態においても、１つの電極に対して複数本のボンディングワイヤ７０が接続されていてもよい。

（第１０実施形態）
図１０は、本発明の第１０実施形態に係る電子部品の接続構造の形成方法を示す概略平面図であり、（ａ）は押さえ部１３を折り曲げる前の状態を示し、（ｂ）はこの押さえ部１３を折り曲げた後の状態を示すもので、完成した本実施形態の電子部品の接続構造を示す図である。

本実施形態の電子部品の接続構造は、離れて配置されている第１のリードフレーム１１および第２のリードフレーム１２の一面１１ａ、１２ａ上に、電子部品２０が導電性接合部材３０を介して接続され、両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で配置されている。

そして、本実施形態では、さらに、両リードフレーム１１、１２の一部が、電子部品２０を両リードフレーム１１、１２に対して押さえつける押さえ部１３として構成されている。

ここでは、図１０に示されるように、各リードフレーム１１、１２の一部を突出させ、この突出部を押さえ部１３とする。そして、図１０（ａ）に示されるように、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａに導電性接合部材３０を介して電子部品２０を接続した後、図１０（ｂ）に示されるように、押さえ部１３を折り曲げて、押さえ部１３により電子部品２０を押さえつける。

このようにして、本実施形態の接続構造が形成されるが、本実施形態では、離れて配置されている第１のリードフレーム１１および第２のリードフレーム１２の一面１１ａ、１２ａ上に、電子部品２０を導電性接合部材３０を介して接続し、両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で配置するとともに、さらに、両リードフレーム１１、１２の一部を、電子部品２０を押さえつける押さえ部１３として構成している。

それによれば、押さえ部１３により、両リードフレーム１１、１２と電子部品２０との導電性接合部材３０による接続部を補強できる。そのため、電子部品２０とリードフレーム１１、１２との間の電気的な接続を確保することができる。

また、本実施形態において、両リードフレーム１１、１２の一面１１ａ、１２ａとは反対の他面１１ｂ、１２ｂ側にも、同様に、押さえ部材１３を用いて、別の電子部品を接続してもよい。

（他の実施形態）
なお、上記した実施形態のうち両リードフレーム１１、１２上に、電子部品２０を導電性接合部材３０を介して接続し、両リードフレーム１１、１２の間に橋渡しされた状態で配置した構成を採用したものについては、リードフレーム１１、１２側および電子部品２０側のそれぞれの導電性接合部材との接続部の表面を粗化することが好ましい。

それによれば、粗化によるアンカー効果で接合性を確保しやすくできる。この粗化の方法としては、粗化メッキなどを採用することができ、粗化の程度として、比表面積Ｓａが１．２〜２．０、粗さＲａが５０ｎｍ〜２００ｎｍのものを用いることが好ましい。

また、上記第１実施形態以外の各実施形態においても、さらに、各部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われてもよく、そのときの樹脂止めブロックによる電子部品のリードフレームからの剥離という問題に対する効果は、上記第１実施形態と同様である。なお、上記各実施形態において、モールド樹脂による封止を行わなくてもよい。

本発明の第１実施形態に係る電子部品の接続構造の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面図である。 本発明の第４実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面図である。 本発明の第５実施形態に係る電子部品の接続構造の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。 本発明の第６実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面図である。 本発明の第７実施形態に係る電子部品の接続構造の概略平面図である。 本発明の第８実施形態に係る電子部品の接続構造の概略平面図である。 本発明の第９実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面図である。 本発明の第１０実施形態に係る電子部品の接続構造の形成方法を示す概略平面図である。

符号の説明

１１…第１のリードフレーム、１１ａ…第１のリードフレームの一面、
１１ｂ…第１のリードフレームの他面、１２…第２のリードフレーム、
１２ａ…第２のリードフレームの一面、１２ｂ…第２のリードフレームの他面、
１３…押さえ部、２０…電子部品、２１…電子部品の側面、２２…電子部品の上面、
２３…電子部品の下面、２５…第２の電子部品、３０…導電性接合部材、
４０…絶縁材、５０…絶縁部材、６０…接着剤、７０…ボンディングワイヤ。

Claims (10)

1. 互いの一面（１１ａ、１２ａ）側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレーム（１１）および第２のリードフレーム（１２）と、
   前記両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）上に導電性接合部材（３０）を介して接続され、前記両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品（２０）とを備える電子部品の接続構造において、
   前記両リードフレーム（１１、１２）と前記電子部品（２０）との前記導電性接合部材（３０）による接続部は、その少なくとも一部が電気絶縁性の絶縁材（４０）により封止されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
2. 前記絶縁材（４０）は、前記両リードフレーム（１１、１２）の前記一面（１１ａ、１２ａ）上にて前記導電性接合部材（３０）を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の接続構造。
3. さらに、前記絶縁材（４０）は、前記電子部品（２０）の側面（２１）および上面（２２）を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の接続構造。
4. 前記絶縁材（４０）は、前記両リードフレーム（１１、１２）の前記一面（１１ａ、１２ａ）とは反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）にて、前記導電性接合部材（３０）および前記電子部品（２０）の下面（２３）を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の接続構造。
5. 互いの一面（１１ａ、１２ａ）側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレーム（１１）および第２のリードフレーム（１２）と、
   前記両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）に導電性接合部材（３０）を介して接続され、前記両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で配置された第１の電子部品（２０）とを備え、
   前記両リードフレーム（１１、１２）の前記一面（１１ａ、１２ａ）とは反対側の他面（１１ｂ、１２ｂ）のうち前記第１の電子部品（２０）と対応する位置には、第２の電子部品（２５）が導電性接合部材（３０）を介して接続されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
6. 前記第１の電子部品（２０）と前記第２の電子部品（２５）との間は、電気絶縁性の絶縁材（４０）により封止されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の接続構造。
7. 前記両リードフレーム（１１、１２）の間隔において、一部は、それ以外の部分よりも広くなっており、この広くなっている部分から前記絶縁材（４０）が充填されるようになっていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の接続構造。
8. 互いの一面（１１ａ、１２ａ）側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレーム（１１）および第２のリードフレーム（１２）と、
   前記両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）上に接続され、前記両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品（２０）とを備える電子部品の接続構造において、
   前記両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）上には、電気絶縁性の絶縁部材（５０）が、前記両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で接続されており、
   前記電子部品（２０）は、接着剤（６０）を介して前記絶縁部材（５０）の上に固定されており、
   前記電子部品（２０）は、前記両リードフレーム（１１、１２）のそれぞれにボンディングワイヤ（７０）を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
9. 互いの一面（１１ａ、１２ａ）側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレーム（１１）および第２のリードフレーム（１２）と、
   前記両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）上に導電性接合部材（３０）を介して接続され、前記両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品（２０）とを備える電子部品の接続構造において、
   前記電子部品（２０）は、前記両リードフレーム（１１、１２）のそれぞれにボンディングワイヤ（７０）を介して電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
10. 互いの一面（１１ａ、１２ａ）側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第１のリードフレーム（１１）および第２のリードフレーム（１２）と、
    前記両リードフレーム（１１、１２）の一面（１１ａ、１２ａ）上に導電性接合部材（３０）を介して接続され、前記両リードフレーム（１１、１２）の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品（２０）とを備える電子部品の接続構造において、
    前記両リードフレーム（１１、１２）の一部が、前記電子部品（２０）を前記両リードフレーム（１１、１２）に対して押さえつける押さえ部（１３）となっていることを特徴とする電子部品の接続構造。

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