JPH0274041A - 電子部品の電極形成方法 - Google Patents
電子部品の電極形成方法Info
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- JPH0274041A JPH0274041A JP22598288A JP22598288A JPH0274041A JP H0274041 A JPH0274041 A JP H0274041A JP 22598288 A JP22598288 A JP 22598288A JP 22598288 A JP22598288 A JP 22598288A JP H0274041 A JPH0274041 A JP H0274041A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ＬＳＩなどの電子部品の電極形成方法に関
する。
する。
（従来の技術）
液晶表示装置、感熱印字ヘッド、ハイブリッドＩＣ，Ｉ
Ｃカードなどの実装方法として、フェースダウンボンデ
ィングがある。このフェースダウンボンデインクでは゛
、あらかじめ電子部品の出入力電極部にバンプを形成し
てあき、このバンプを印刷配線板などの外部回路に熱圧
着することよによりおこなわれる。特に電子部品の電極
部の表面がアルミニウムでおる場合は、そのバンプを導
電性ペーストで形成することが効果的でおる。
Ｃカードなどの実装方法として、フェースダウンボンデ
ィングがある。このフェースダウンボンデインクでは゛
、あらかじめ電子部品の出入力電極部にバンプを形成し
てあき、このバンプを印刷配線板などの外部回路に熱圧
着することよによりおこなわれる。特に電子部品の電極
部の表面がアルミニウムでおる場合は、そのバンプを導
電性ペーストで形成することが効果的でおる。
本出願人に係る特願昭６２−３２８７７５４号には、上
記電子部品の出入力電極部にスクリーン印刷により導電
性ペーストを塗布してバンプを形成する方法が示されて
いる。
記電子部品の出入力電極部にスクリーン印刷により導電
性ペーストを塗布してバンプを形成する方法が示されて
いる。
しかし、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布す
る方法では、導電性ペーストの粘度や印刷条件によって
、第４図に示すように、塗布された導電性ペースト（１
）の面積が電極部（２）より大きく、その外側にはみだ
すことがおる。このように導電性ペースト（１）がはみ
だして塗布されると、第５図に示すように、フェースダ
ウンボンディングによりこの塗布された導電性ペースト
（１）に外部回路（３）を接続するとき、その熱圧着に
より導電性ペースト（１）がさらに広がって短絡する危
険がある。
る方法では、導電性ペーストの粘度や印刷条件によって
、第４図に示すように、塗布された導電性ペースト（１
）の面積が電極部（２）より大きく、その外側にはみだ
すことがおる。このように導電性ペースト（１）がはみ
だして塗布されると、第５図に示すように、フェースダ
ウンボンディングによりこの塗布された導電性ペースト
（１）に外部回路（３）を接続するとき、その熱圧着に
より導電性ペースト（１）がさらに広がって短絡する危
険がある。
この短絡の最大原因は、最初の導電性ペースト（１）の
塗イＦ面積の大きさにおり、フェースダウンボンディン
グにより信頼性の高い接続をおこなうためには、その塗
布面積を最適に制御することが重要でおるが、上記特願
昭６２−３２８７７５４号では、まだ十分にその塗布面
積の制御が解決されていない。
塗イＦ面積の大きさにおり、フェースダウンボンディン
グにより信頼性の高い接続をおこなうためには、その塗
布面積を最適に制御することが重要でおるが、上記特願
昭６２−３２８７７５４号では、まだ十分にその塗布面
積の制御が解決されていない。
（発明が解決しようとする課題）
上記のように、フェースダウンボンディングにより電子
部品の出入力電極部を外部回路に接続するときは、その
電極部にバンプを形成するが、このバンプを導電性ペー
ストで形成する従来方法は、導電性ペーストの塗布面積
を最適に制御する点で十分でなく、フェースダウンボン
ディングによる熱圧着時に、電極部上に塗布された導電
ペーストが広がって短絡をおこす危険があった。
部品の出入力電極部を外部回路に接続するときは、その
電極部にバンプを形成するが、このバンプを導電性ペー
ストで形成する従来方法は、導電性ペーストの塗布面積
を最適に制御する点で十分でなく、フェースダウンボン
ディングによる熱圧着時に、電極部上に塗布された導電
ペーストが広がって短絡をおこす危険があった。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
フェースダウンボンディングによる熱圧着時に、短絡を
おこさない信頼性の高い電極を形成することを目的とす
る。
フェースダウンボンディングによる熱圧着時に、短絡を
おこさない信頼性の高い電極を形成することを目的とす
る。
［発明の溝成］
（課題を解決するための手段）
電子部品の電極形成方法において、電子部品の電極部に
対応する６０孔が形成されたスクリーン版を電子部品の
電極部形成面に密着して、スクリーン印刷により電極部
に導電性ペーストをその電極部の１７２以下の面積に塗
布し、上記スクリーン版を引離すとき、導電性ペースト
の粘性に基づいて上記電極部に塗イ「された導電性ペー
ストを円錐状に形成するようにした。
対応する６０孔が形成されたスクリーン版を電子部品の
電極部形成面に密着して、スクリーン印刷により電極部
に導電性ペーストをその電極部の１７２以下の面積に塗
布し、上記スクリーン版を引離すとき、導電性ペースト
の粘性に基づいて上記電極部に塗イ「された導電性ペー
ストを円錐状に形成するようにした。
特に電子部品の電極部表面がアルミニウムからなるとき
は、好ましくはその表面をあらかじめクロメート処理し
ておくとよい。
は、好ましくはその表面をあらかじめクロメート処理し
ておくとよい。
（作 用）
上記のようにスクリーン版を電子部品の電極部形成面に
密着して、スクリーン印刷により導電性ペーストを電極
部の１７２以下の面積に塗布し、その後スクリーン版を
引離すときに、導電性ペーストの粘性に基づいて塗布さ
れた導電性ペーストが円錐状なるようにすると、熱圧着
時の導電性ペーストの広がりによる短絡が防止され、信
頼性の高い接続かえられる。
密着して、スクリーン印刷により導電性ペーストを電極
部の１７２以下の面積に塗布し、その後スクリーン版を
引離すときに、導電性ペーストの粘性に基づいて塗布さ
れた導電性ペーストが円錐状なるようにすると、熱圧着
時の導電性ペーストの広がりによる短絡が防止され、信
頼性の高い接続かえられる。
（実施例）
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
まず第１図（Ａ）図に示すように、電子部品（１０）の
電極部（２）にスクリーン印刷により導電性ペーストを
塗１５するために、その電極部形成面に、電極部（２）
に対応してそのＮ極部（２）の１７２以下の面積の開孔
（１１）が形成された下記スクリーン版（１２）を電極
部（２）と開孔（１１）とを位置合せして密着配置する
。
電極部（２）にスクリーン印刷により導電性ペーストを
塗１５するために、その電極部形成面に、電極部（２）
に対応してそのＮ極部（２）の１７２以下の面積の開孔
（１１）が形成された下記スクリーン版（１２）を電極
部（２）と開孔（１１）とを位置合せして密着配置する
。
上記スクリーン版（１２）は、Ｍｔａスクリーン版で、
ガラス基板上に形成されたクロムなどからなる金属薄膜
パターンを母型として、たとえばスルファミン酸ニッケ
ル浴から電濤により形成され、母型から剥がしたのち、
金属枠に張ったものである。
ガラス基板上に形成されたクロムなどからなる金属薄膜
パターンを母型として、たとえばスルファミン酸ニッケ
ル浴から電濤により形成され、母型から剥がしたのち、
金属枠に張ったものである。
つぎに、上記スクリーン版（１２）上からスキージを押
し当てながら移動することにより、スクリーン版（１２
）の開孔（１１）を介して電極部（２）に導電性ペース
トを塗布する。特にこの導電性ペーストの塗布は、スキ
ージの移動により、そのスキージの手前に溜った導電性
ペーストの一部を戻して開孔（１１）上に厚い導電性ペ
ースト層が得られるようにする。
し当てながら移動することにより、スクリーン版（１２
）の開孔（１１）を介して電極部（２）に導電性ペース
トを塗布する。特にこの導電性ペーストの塗布は、スキ
ージの移動により、そのスキージの手前に溜った導電性
ペーストの一部を戻して開孔（１１）上に厚い導電性ペ
ースト層が得られるようにする。
このスクリーン印刷に使用される導電性ペーストとして
は、カーボンや銀、金、バラジュウムなどの金属微粒子
と熱可塑性樹脂とを主成分とする熱可塑性型の導電性ペ
ーストが良好な結果が得られる。
は、カーボンや銀、金、バラジュウムなどの金属微粒子
と熱可塑性樹脂とを主成分とする熱可塑性型の導電性ペ
ーストが良好な結果が得られる。
つぎに、電子部品（１０）の電極部形成面からスクリー
ン版（１２）を引離す。このとき、導電性ペーストの粘
度を適切に調整しておくことにより、上記開孔（１１）
上の導電性ペースト層は、糸引き状態となり、（Ｂ）図
に示すように、電極部（２）上に高さの高い円錐状の導
電性ペーストＩＩ （１３）が形成される。すなわち電
極部（２）対して接触面積が１７２以下と十分に小さく
、かつ電極部（２）との接触面積の直径と高さとがほぼ
等しく、たとえば接触面積の直径と高さとが約５０μｍ
の円錐状の導電性べ一ストからなるバンブを形成するこ
とができる。
ン版（１２）を引離す。このとき、導電性ペーストの粘
度を適切に調整しておくことにより、上記開孔（１１）
上の導電性ペースト層は、糸引き状態となり、（Ｂ）図
に示すように、電極部（２）上に高さの高い円錐状の導
電性ペーストＩＩ （１３）が形成される。すなわち電
極部（２）対して接触面積が１７２以下と十分に小さく
、かつ電極部（２）との接触面積の直径と高さとがほぼ
等しく、たとえば接触面積の直径と高さとが約５０μｍ
の円錐状の導電性べ一ストからなるバンブを形成するこ
とができる。
なお、この電極部（２）上に導電性ペーストを塗布して
電極の形成された電子部品（１０）は、第２図に示すよ
うに、その電極を外部回路たとえば印刷配線基板（１５
）の回路パターンの電極部（１６）に位置合せし、フェ
ースダウンボンディングにより約１８０℃に加熱し加圧
して導電性ペーストの接着により外部回路に接続される
。
電極の形成された電子部品（１０）は、第２図に示すよ
うに、その電極を外部回路たとえば印刷配線基板（１５
）の回路パターンの電極部（１６）に位置合せし、フェ
ースダウンボンディングにより約１８０℃に加熱し加圧
して導電性ペーストの接着により外部回路に接続される
。
ところで、上記方法により導電性ペーストを塗布すると
、電子部品（１０）の電極部（２）に対して接触面積が
１７２以下と十分に小ざく高さの高い円錐状の導電性ペ
ースト層（１３）を形成され、電極部（２）面積に対し
てその塗イ５伍が少ないので、フェースダウンボンディ
ングによる熱圧着時に、第２図に示したように導電性ペ
ースト層（１３）に広がりを生じても、従来のように短
絡をおこすことなく所要の接続をおこなうことができる
。また、高さの高い導電性ペースト層（１３）は、電子
部品（１０）の多数の電極を同時に熱圧着しても、その
全てを確実に接着することができ、信頼性の高い接続が
得られる。さらに、導電性ペーストが熱可塑性型である
ため、所要の接続を得るための熱圧着の制御が容易であ
り、高さの高い導電性ペースト層（１３）の作用と相俟
つて信頼性の高い接続が得られる。
、電子部品（１０）の電極部（２）に対して接触面積が
１７２以下と十分に小ざく高さの高い円錐状の導電性ペ
ースト層（１３）を形成され、電極部（２）面積に対し
てその塗イ５伍が少ないので、フェースダウンボンディ
ングによる熱圧着時に、第２図に示したように導電性ペ
ースト層（１３）に広がりを生じても、従来のように短
絡をおこすことなく所要の接続をおこなうことができる
。また、高さの高い導電性ペースト層（１３）は、電子
部品（１０）の多数の電極を同時に熱圧着しても、その
全てを確実に接着することができ、信頼性の高い接続が
得られる。さらに、導電性ペーストが熱可塑性型である
ため、所要の接続を得るための熱圧着の制御が容易であ
り、高さの高い導電性ペースト層（１３）の作用と相俟
つて信頼性の高い接続が得られる。
なお、絶縁性接着剤を併用できる場合は、エポキシ樹脂
などの熱硬化性樹脂をバインダーとした導電性ペースト
を使用できる。
などの熱硬化性樹脂をバインダーとした導電性ペースト
を使用できる。
また、電子部品の電極部に導電性ペーストからなるバン
ブを形成する場合、おる種の半導体装置のようにその電
子部品の電極部がアルミニウムからなるとき、このアル
ミニウムからなる電極部上に直接上記実施例の方法によ
り導電性ペーストを塗布してもよいが、第３図に示すよ
うに、あらかじめその電極部（２）をクロム酸および硫
酸を主成分とするクロメート処理液により処理してパッ
シベーション層（１７）を形成しておくと、導電性ペー
ストの密着性および電極部（２）の耐蝕性を高め、経時
変化の少ない信頼性の高い電極とすることができる。
ブを形成する場合、おる種の半導体装置のようにその電
子部品の電極部がアルミニウムからなるとき、このアル
ミニウムからなる電極部上に直接上記実施例の方法によ
り導電性ペーストを塗布してもよいが、第３図に示すよ
うに、あらかじめその電極部（２）をクロム酸および硫
酸を主成分とするクロメート処理液により処理してパッ
シベーション層（１７）を形成しておくと、導電性ペー
ストの密着性および電極部（２）の耐蝕性を高め、経時
変化の少ない信頼性の高い電極とすることができる。
［発明の効果］
電子部品の電極部に対応する開孔が形成されたスクリー
ン版を電子部品の電極部形成面に密着して、スクリーン
印刷により電極部に導電ペーストをその電極部の１７２
以下の面積に塗イ１し、上記スクリーン版を引離すとき
、導電ペーストの粘性に基づいて上記電極部に塗布され
た導電ペーストを円錐状に形成すると、フェースダウン
ボンディングによる熱圧着時に導電ペーストに広がりを
生じても、従来のように短絡をおこさない接続をおこな
うことができ、また、高さの高いバンブを形成により、
電子部品の多数の電極を同時に熱圧着しても、その全て
を確実に接着することができ信頼性の高い接続が得られ
る。
ン版を電子部品の電極部形成面に密着して、スクリーン
印刷により電極部に導電ペーストをその電極部の１７２
以下の面積に塗イ１し、上記スクリーン版を引離すとき
、導電ペーストの粘性に基づいて上記電極部に塗布され
た導電ペーストを円錐状に形成すると、フェースダウン
ボンディングによる熱圧着時に導電ペーストに広がりを
生じても、従来のように短絡をおこさない接続をおこな
うことができ、また、高さの高いバンブを形成により、
電子部品の多数の電極を同時に熱圧着しても、その全て
を確実に接着することができ信頼性の高い接続が得られ
る。
第１図（Ａ）および（Ｂ）図はそれぞれこの発明の一実
施例である電子部品の電極形成方法を説明するための工
程図、第２図はその電極の形成された電子部品と外部回
路との接続を説明するための図、第３図はアルミニウム
からなる電極・にパッシベーション膜の形成する方法を
説明するための図、第４図（Ａ）および（Ｂ）図はそれ
ぞれ従来の電子部品の電極形成方法を説明するための工
程図でおる。 ２・・・電極部 １０・・・電子部品１１・・
・開孔 １２・・・スクリーン版１３・・・
導電性ペースト １７・・・パッシベーション膜代理人
弁理士 大 胡 典 夫 手 続 補 正 曹（方式） ■、事件の表示 昭和６３年 第２２５９８２号 第 図 ２、発明の名称 電子部品の電極形成方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）株式会社 東芝 ４、代 〒１４４ 釘 ５ 図 ５゜ ６゜ ７゜ 補正命令の日付 昭和６３年１２月７日（発進口 昭和６３年１２月２０
日）補正の対象 （＋）明細書の発明の詳細な説明の欄 （２）図面 補正の内容 （１）明細書第１頁第１２行目の［徴とする電子部品の
電極形成方法。Ｊと、同第１３行目の「〔発明の目的］
」との間に、「３、発明の詳細な説明」の記載を挿入す
る。 （２）明細書添付図面のうち、第４図および第５図を別
紙のとおり訂正する。 以上
施例である電子部品の電極形成方法を説明するための工
程図、第２図はその電極の形成された電子部品と外部回
路との接続を説明するための図、第３図はアルミニウム
からなる電極・にパッシベーション膜の形成する方法を
説明するための図、第４図（Ａ）および（Ｂ）図はそれ
ぞれ従来の電子部品の電極形成方法を説明するための工
程図でおる。 ２・・・電極部 １０・・・電子部品１１・・
・開孔 １２・・・スクリーン版１３・・・
導電性ペースト １７・・・パッシベーション膜代理人
弁理士 大 胡 典 夫 手 続 補 正 曹（方式） ■、事件の表示 昭和６３年 第２２５９８２号 第 図 ２、発明の名称 電子部品の電極形成方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）株式会社 東芝 ４、代 〒１４４ 釘 ５ 図 ５゜ ６゜ ７゜ 補正命令の日付 昭和６３年１２月７日（発進口 昭和６３年１２月２０
日）補正の対象 （＋）明細書の発明の詳細な説明の欄 （２）図面 補正の内容 （１）明細書第１頁第１２行目の［徴とする電子部品の
電極形成方法。Ｊと、同第１３行目の「〔発明の目的］
」との間に、「３、発明の詳細な説明」の記載を挿入す
る。 （２）明細書添付図面のうち、第４図および第５図を別
紙のとおり訂正する。 以上
Claims (1)
- （１）電子部品の電極部に対応する開孔が形成されたス
クリーン版を上記電子部品の電極形成面に密着してスク
リーン印刷により上記電極部に導電性ペーストを上記電
極部の１／２以下の面積に塗布し、上記スクリーン版を
引離すときに上記導電性ペーストの粘性に基づいて上記
電極部に塗布された導電性ペーストを円錐状に形成する
ことを特徴とする電子部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63225982A JP2501882B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63225982A JP2501882B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274041A true JPH0274041A (ja) | 1990-03-14 |
| JP2501882B2 JP2501882B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16837938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63225982A Expired - Fee Related JP2501882B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 電子部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501882B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582582A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置 |
| JP2008091494A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプの形成方法 |
| JP2008091933A (ja) * | 1995-11-17 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5112770A (ja) * | 1974-07-22 | 1976-01-31 | Suwa Seikosha Kk | Handotaishusekikairono seizohoho |
| JPS62283644A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP63225982A patent/JP2501882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5112770A (ja) * | 1974-07-22 | 1976-01-31 | Suwa Seikosha Kk | Handotaishusekikairono seizohoho |
| JPS62283644A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582582A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-04-02 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置 |
| JP2008091933A (ja) * | 1995-11-17 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品 |
| JP2008091494A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプの形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2501882B2 (ja) | 1996-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |