JP2946574B2 - 回路用ホーロー基板の製造方法 - Google Patents
回路用ホーロー基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2946574B2 JP2946574B2 JP31801889A JP31801889A JP2946574B2 JP 2946574 B2 JP2946574 B2 JP 2946574B2 JP 31801889 A JP31801889 A JP 31801889A JP 31801889 A JP31801889 A JP 31801889A JP 2946574 B2 JP2946574 B2 JP 2946574B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- pair
- hole
- electrode plates
- electrodeposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 98
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 title claims description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 80
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 80
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 55
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 44
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 35
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回路用ホーロー基板の製造方法に関するも
のである。
のである。
従来の技術 一般に回路用ホーロー基板（以下ホーロー基板とい
う）は、高強度で耐振動性，耐溶剤性に優れ、かつ放熱
性が良く、しかも大形のものが製造可能であるために過
酷な条件下での回路基板として使用されている。そして
このホーロー基板を得る場合、従来は第７図に示すよう
に、電源１に接続されている一対の電極板２を設置した
電着槽３を使用し、この電着槽３内にアルコール中に電
着用ガラス微粉体を分散させた分散液４を収容するとと
もに、前記一対の電極板２間に、前記電源１に接続され
ている平板状の金属基板５を配置するようにしているも
ので、この場合、電着用ガラス微粉体は帯電しており、
この帯電した電着用ガラス微粉体を分散させた分散液４
中において金属基板５と一対の電極板２間に一定電圧を
印加する。この時、電着用ガラス微粉体が＋（プラス）
に帯電している場合は、金属基板５を−（マイナス）に
し、一方、電着用ガラス微粉体が−（マイナス）に帯電
している場合は、金属基板５を＋（プラス）にするもの
で、前述したように金属基板５と一対の電極板２間に一
定電圧を印加することによって、電着用ガラス微粉体が
金属基板５の表面に析出してガラスの微粉体層が形成さ
れ、そしてこれを900℃付近で焼成することにより、ホ
ーロー基板を得るようにしていた。
う）は、高強度で耐振動性，耐溶剤性に優れ、かつ放熱
性が良く、しかも大形のものが製造可能であるために過
酷な条件下での回路基板として使用されている。そして
このホーロー基板を得る場合、従来は第７図に示すよう
に、電源１に接続されている一対の電極板２を設置した
電着槽３を使用し、この電着槽３内にアルコール中に電
着用ガラス微粉体を分散させた分散液４を収容するとと
もに、前記一対の電極板２間に、前記電源１に接続され
ている平板状の金属基板５を配置するようにしているも
ので、この場合、電着用ガラス微粉体は帯電しており、
この帯電した電着用ガラス微粉体を分散させた分散液４
中において金属基板５と一対の電極板２間に一定電圧を
印加する。この時、電着用ガラス微粉体が＋（プラス）
に帯電している場合は、金属基板５を−（マイナス）に
し、一方、電着用ガラス微粉体が−（マイナス）に帯電
している場合は、金属基板５を＋（プラス）にするもの
で、前述したように金属基板５と一対の電極板２間に一
定電圧を印加することによって、電着用ガラス微粉体が
金属基板５の表面に析出してガラスの微粉体層が形成さ
れ、そしてこれを900℃付近で焼成することにより、ホ
ーロー基板を得るようにしていた。
なお、ポンプ６はアルコール中に電着用ガラス微粉体
を分散させた分散液を循環させるために設けられたもの
で、このポンプ６の動作により電着用ガラス微粉体が電
着槽３の底部に沈降するのを防止して常に分散するよう
にしている。
を分散させた分散液を循環させるために設けられたもの
で、このポンプ６の動作により電着用ガラス微粉体が電
着槽３の底部に沈降するのを防止して常に分散するよう
にしている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような方法で、第８図に示すよう
に貫通孔（以下、スルーホールという）5aを有する金属
基板５に電着を行うと、スルーホール5aの中心部分に形
成されるガラスの微粉体層（以下、ホーロー層という）
７の厚さＡは、通常の表面部分に形成されるホーロー層
７の厚さＢに比べて非常に薄くなるものであった。すな
わち、例えば、厚さ3mmの金属基板５に直径1mmのスルー
ホール5aを設け、金属基板５の表面上に電気泳動電着法
により平均100μｍの厚さのホーロー層７の形成を行っ
た時、スルーホール5aの中心部分に形成されるホーロー
層７の厚さＡは０〜20μｍにしかならないものであっ
た。
に貫通孔（以下、スルーホールという）5aを有する金属
基板５に電着を行うと、スルーホール5aの中心部分に形
成されるガラスの微粉体層（以下、ホーロー層という）
７の厚さＡは、通常の表面部分に形成されるホーロー層
７の厚さＢに比べて非常に薄くなるものであった。すな
わち、例えば、厚さ3mmの金属基板５に直径1mmのスルー
ホール5aを設け、金属基板５の表面上に電気泳動電着法
により平均100μｍの厚さのホーロー層７の形成を行っ
た時、スルーホール5aの中心部分に形成されるホーロー
層７の厚さＡは０〜20μｍにしかならないものであっ
た。
そしてこのホーロー層７の厚さＡが不足すると、例え
ば完成した回路用ホーロー基板の表面上に、印刷により
電子回路を形成し、回路用ホーロー基板のスルーホール
5aに電子部品を挿入した場合、スルーホール5aの部分で
の絶縁が保持できず、回路を短絡させてしまう。また一
般の電着用ガラスでは放熱性が悪く、さらに、回路形成
後、ガラス組成内のアルカリ成分が表面上に析出して回
路パターンを破壊するという問題点を有していた。
ば完成した回路用ホーロー基板の表面上に、印刷により
電子回路を形成し、回路用ホーロー基板のスルーホール
5aに電子部品を挿入した場合、スルーホール5aの部分で
の絶縁が保持できず、回路を短絡させてしまう。また一
般の電着用ガラスでは放熱性が悪く、さらに、回路形成
後、ガラス組成内のアルカリ成分が表面上に析出して回
路パターンを破壊するという問題点を有していた。
本発明はこのような課題に鑑み、スルーホールの中心
部分に形成されるホーロー層の厚さ不足を少なくし、さ
らに放熱性を向上させて回路基板として極めて安定な回
路用ホーロー基板を製造することを目的とするものであ
る。
部分に形成されるホーロー層の厚さ不足を少なくし、さ
らに放熱性を向上させて回路基板として極めて安定な回
路用ホーロー基板を製造することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の回路用ホーロー基
板の製造方法は、アルコール中に結晶化ガラス微粉体を
分散させてなる分散液を収容した電着槽と、この電着槽
内に設置された一対の電極板と、この一対の電極板間に
設置され、かつスルーホールを有する金属基板とを有
し、前記一対の電極板に金属基板側に突出する突出部を
形成し、この突出部と金属基板のスルーホールとが対向
するように金属基板を一対の電極板間に配置し、この状
態で前記金属基板の表面及びスルーホールの表面に、電
気泳動電着法により結晶化ガラスの微粉体層を形成する
ようにしたものである。
板の製造方法は、アルコール中に結晶化ガラス微粉体を
分散させてなる分散液を収容した電着槽と、この電着槽
内に設置された一対の電極板と、この一対の電極板間に
設置され、かつスルーホールを有する金属基板とを有
し、前記一対の電極板に金属基板側に突出する突出部を
形成し、この突出部と金属基板のスルーホールとが対向
するように金属基板を一対の電極板間に配置し、この状
態で前記金属基板の表面及びスルーホールの表面に、電
気泳動電着法により結晶化ガラスの微粉体層を形成する
ようにしたものである。
作用 上記製造方法によれば、電着槽内に設置された一対の
電極板に金属基板側に突出する突出部を形成し、この突
出部と金属基板のスルーホールとが対向するように金属
基板を一対の電極板間に配置しているため、金属基板の
スルーホールの中心部分と一対の電極板との間の距離は
せばまることになり、その結果、電気泳動電着法によ
り、金属基板の表面に結晶化ガラスの微粉体層を形成す
る場合、前記スルーホールの中心部分の電流密度が高く
なるため、スルーホールの中心部分における結晶化ガラ
スの微粉体層の厚さ不足を解消することができるもので
ある。
電極板に金属基板側に突出する突出部を形成し、この突
出部と金属基板のスルーホールとが対向するように金属
基板を一対の電極板間に配置しているため、金属基板の
スルーホールの中心部分と一対の電極板との間の距離は
せばまることになり、その結果、電気泳動電着法によ
り、金属基板の表面に結晶化ガラスの微粉体層を形成す
る場合、前記スルーホールの中心部分の電流密度が高く
なるため、スルーホールの中心部分における結晶化ガラ
スの微粉体層の厚さ不足を解消することができるもので
ある。
実施例 以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明す
る。第１図は本発明の回路用ホーロー基板の製造方法に
用いられる電気泳動電着装置の一実施例を示したもの
で、この第１図において、11は電源12に接続されている
一対の電極板13を内装した電着槽で、この電着槽11内に
はアルコール中に電着用結晶化ガラスの微粉体を分散さ
せた分散液14が収容されている。15は一端部が電着槽11
の底部に連通し、かつ他端部が電着槽11の側部に連通し
たポンプで、このポンプ15は前記アルコール中に電着用
結晶化ガラスの微粉体を分散させた分散液14を循環させ
るもので、このポンプ15の動作により電着用結晶化ガラ
スの微粉体が電着槽11の底部に沈降するのを防止して常
に分散するようにしている。16は前記電源12に接続され
ているスルーホールを有した平板状の金属基板で、この
金属基板16はスルーホールの中心部分と前記一対の電極
板13の突出部分とが対向するように前記一対の電極板13
間に配置されて、その表面に電気泳動電着法により結晶
化ガラスの微粉体層（ホーロー層）が形成されるもので
ある。
る。第１図は本発明の回路用ホーロー基板の製造方法に
用いられる電気泳動電着装置の一実施例を示したもの
で、この第１図において、11は電源12に接続されている
一対の電極板13を内装した電着槽で、この電着槽11内に
はアルコール中に電着用結晶化ガラスの微粉体を分散さ
せた分散液14が収容されている。15は一端部が電着槽11
の底部に連通し、かつ他端部が電着槽11の側部に連通し
たポンプで、このポンプ15は前記アルコール中に電着用
結晶化ガラスの微粉体を分散させた分散液14を循環させ
るもので、このポンプ15の動作により電着用結晶化ガラ
スの微粉体が電着槽11の底部に沈降するのを防止して常
に分散するようにしている。16は前記電源12に接続され
ているスルーホールを有した平板状の金属基板で、この
金属基板16はスルーホールの中心部分と前記一対の電極
板13の突出部分とが対向するように前記一対の電極板13
間に配置されて、その表面に電気泳動電着法により結晶
化ガラスの微粉体層（ホーロー層）が形成されるもので
ある。
次に前述した電気泳動電着法の原理を簡単に説明す
る。
る。
まず、前記電着用結晶化ガラスの微粉体は常に帯電し
ているもので、この帯電している電着用結晶化ガラスの
微粉体を分散させた分散液14中において、金属基板16と
一対の電極板13間に一定電圧を印加する。この時、電着
用結晶化ガラスの微粉体が＋（プラス）に帯電している
場合は、金属基板16を−（マイナス）にし、一方、電着
用結晶化ガラスの微粉体が−（マイナス）に帯電してい
る場合は、金属基板16を＋（プラス）にするもので、前
述したように金属基板16と一対の電極板13間に一定電圧
を印加することによって、電着用結晶化ガラスの微粉体
が金属基板16の表面に析出して結晶化ガラスの微粉体層
（ホーロー層）が形成されるものである。
ているもので、この帯電している電着用結晶化ガラスの
微粉体を分散させた分散液14中において、金属基板16と
一対の電極板13間に一定電圧を印加する。この時、電着
用結晶化ガラスの微粉体が＋（プラス）に帯電している
場合は、金属基板16を−（マイナス）にし、一方、電着
用結晶化ガラスの微粉体が−（マイナス）に帯電してい
る場合は、金属基板16を＋（プラス）にするもので、前
述したように金属基板16と一対の電極板13間に一定電圧
を印加することによって、電着用結晶化ガラスの微粉体
が金属基板16の表面に析出して結晶化ガラスの微粉体層
（ホーロー層）が形成されるものである。
第２図は本発明の回路用ホーロー基板の製造方法にお
ける金属基板16と一対の電極板13との関係の第１実施例
を示したもので、この第１の実施例における金属基板16
aはスルーホール（貫通孔）16a′を有し、かつ一対の電
極板13には金属基板16a側に突出する突出部13aを一体に
形成しているもので、この突出部13aは先端に向かって
細くなるような形状としており、そしてこの突出部13a
と金属基板16aのスルーホール16a′とが対向するよう
に、金属基板16aは一対の電極板13間に配置されるもの
である。このような構成とすることにより、スルーホー
ル16a′の中心部分と一対の電極板13との距離が狭まる
ことになるため、スルーホール16a′の中心部分の電流
密度は高くなるものである。
ける金属基板16と一対の電極板13との関係の第１実施例
を示したもので、この第１の実施例における金属基板16
aはスルーホール（貫通孔）16a′を有し、かつ一対の電
極板13には金属基板16a側に突出する突出部13aを一体に
形成しているもので、この突出部13aは先端に向かって
細くなるような形状としており、そしてこの突出部13a
と金属基板16aのスルーホール16a′とが対向するよう
に、金属基板16aは一対の電極板13間に配置されるもの
である。このような構成とすることにより、スルーホー
ル16a′の中心部分と一対の電極板13との距離が狭まる
ことになるため、スルーホール16a′の中心部分の電流
密度は高くなるものである。
例えば、SiO2−B2O3−MgO系の結晶化ガラスであり、
かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含まない組成の結晶
化ガラス（以下、結晶化無アルカリガラスという）の微
粉体を分散させた分散液14の循環量を170ml/s〜240ml/
s、一対の電極板13と金属基板16a間の電位を150V、金属
基板16aの厚さａを3mm、金属基板16aに設けたスルーホ
ール16a′の直径ｂを1mmとして、平均100μｍの厚さの
電気泳動電着を行う時、金属基板16aの表面から電極板1
3の平板部分までの距離ｃを15〜40mm、金属基板16aの厚
さの中心から電極板13の突出部13aの先端部分までの距
離ｄを1.0〜6.5mm、電極板13の突出部13aの最大直径ｅ
を0.5〜2.0mmに設定すると、金属基板16aの表面部分に
形成される結晶化無アルカリガラスの微粉体層（ホーロ
ー層）のスルーホール16a′の中心部分における厚さ
は、従来０〜20μｍしかならなかったものが、上記本発
明の第１の実施例においては40μｍ以上になった。
かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含まない組成の結晶
化ガラス（以下、結晶化無アルカリガラスという）の微
粉体を分散させた分散液14の循環量を170ml/s〜240ml/
s、一対の電極板13と金属基板16a間の電位を150V、金属
基板16aの厚さａを3mm、金属基板16aに設けたスルーホ
ール16a′の直径ｂを1mmとして、平均100μｍの厚さの
電気泳動電着を行う時、金属基板16aの表面から電極板1
3の平板部分までの距離ｃを15〜40mm、金属基板16aの厚
さの中心から電極板13の突出部13aの先端部分までの距
離ｄを1.0〜6.5mm、電極板13の突出部13aの最大直径ｅ
を0.5〜2.0mmに設定すると、金属基板16aの表面部分に
形成される結晶化無アルカリガラスの微粉体層（ホーロ
ー層）のスルーホール16a′の中心部分における厚さ
は、従来０〜20μｍしかならなかったものが、上記本発
明の第１の実施例においては40μｍ以上になった。
第３図は本発明の回路用ホーロー基板の製造方法にお
ける金属基板16と一対の電極板13との関係の第２の実施
例を示したもので、この第２の実施例における金属基板
16bはスルーホール（貫通孔）16b′を有し、かつ一対の
電極板13には金属基板16b側に突出する突出部13bを一体
に形成しているもので、この突出部13bは根本から先端
まで同じ太さであり、かつ先端部分は金属基板16bに対
して平行に切断されており、そしてこの突出部13bの金
属基板16bのスルーホール16b′とが対向するように、金
属基板16bは一対の電極板13間に配置されるものであ
る。このような構成とすることにより、スルーホール16
b′の中心部分と一対の電極板13との距離が狭まること
になるため、スルーホール16b′の中心部分の電流密度
は高くなるものである。
ける金属基板16と一対の電極板13との関係の第２の実施
例を示したもので、この第２の実施例における金属基板
16bはスルーホール（貫通孔）16b′を有し、かつ一対の
電極板13には金属基板16b側に突出する突出部13bを一体
に形成しているもので、この突出部13bは根本から先端
まで同じ太さであり、かつ先端部分は金属基板16bに対
して平行に切断されており、そしてこの突出部13bの金
属基板16bのスルーホール16b′とが対向するように、金
属基板16bは一対の電極板13間に配置されるものであ
る。このような構成とすることにより、スルーホール16
b′の中心部分と一対の電極板13との距離が狭まること
になるため、スルーホール16b′の中心部分の電流密度
は高くなるものである。
例えば、SiO2−B2O3−MgO系の結晶化ガラスであり、
かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含まない組成の結晶
化ガラス（以下、結晶化無アルカリガラスという）の微
粉体を分散させた分散液14の循環量を170ml/s〜240ml/
s、一対の電極板13と金属基板16b間の電位を150V、金属
基板16bの厚さａを3mm、金属基板16bに設けたスルーホ
ール16b′の直径ｂを1mmとして、平均100μｍの厚さの
電気泳動電着を行う時、金属基板16bの表面から電極板1
3の平板部分までの距離ｃを15〜40mm、金属基板16bの厚
さの中心から電極板13の突出部13bの先端部分までの距
離ｄを1.0〜5.5mm、電極板13の突出部13bの直径ｅを0.3
〜0.6mmに設定すると、金属基板16bの表面部分に形成さ
れる結晶化無アルカリガラスの微粉体層（ホーロー層）
のスルーホール16b′の中心部分における厚さは、従来
０〜20μｍしかならなかったものが、上記本発明の第２
の実施例においては40μｍ以上になった。
かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含まない組成の結晶
化ガラス（以下、結晶化無アルカリガラスという）の微
粉体を分散させた分散液14の循環量を170ml/s〜240ml/
s、一対の電極板13と金属基板16b間の電位を150V、金属
基板16bの厚さａを3mm、金属基板16bに設けたスルーホ
ール16b′の直径ｂを1mmとして、平均100μｍの厚さの
電気泳動電着を行う時、金属基板16bの表面から電極板1
3の平板部分までの距離ｃを15〜40mm、金属基板16bの厚
さの中心から電極板13の突出部13bの先端部分までの距
離ｄを1.0〜5.5mm、電極板13の突出部13bの直径ｅを0.3
〜0.6mmに設定すると、金属基板16bの表面部分に形成さ
れる結晶化無アルカリガラスの微粉体層（ホーロー層）
のスルーホール16b′の中心部分における厚さは、従来
０〜20μｍしかならなかったものが、上記本発明の第２
の実施例においては40μｍ以上になった。
第４図は本発明の回路用ホーロー基板の製造方法にお
ける金属基板16の一対の電極板13との関係の第３の実施
例を示したもので、この第３の実施例における金属基板
16cはスルーホール（貫通孔）16c′を有し、かつ一対の
電極板13には金属基板16c側に突出する突出部13cを一体
に形成しているもので、この突出部13cは根本から先端
近くまで同じ太さであり、かつ先端部分は両側から中心
に向かって細くなっており、そしてこの突出部13cと金
属基板16cのスルーホール16c′とが対向するように、金
属基板16cは一対の電極板13間に配置されるものであ
る。このような構成とすることにより、スルーホール16
c′の中心部分と一対の電極板13との距離が狭まること
になるため、スルーホール16c′の中心部分の電流密度
は高くなるものである。
ける金属基板16の一対の電極板13との関係の第３の実施
例を示したもので、この第３の実施例における金属基板
16cはスルーホール（貫通孔）16c′を有し、かつ一対の
電極板13には金属基板16c側に突出する突出部13cを一体
に形成しているもので、この突出部13cは根本から先端
近くまで同じ太さであり、かつ先端部分は両側から中心
に向かって細くなっており、そしてこの突出部13cと金
属基板16cのスルーホール16c′とが対向するように、金
属基板16cは一対の電極板13間に配置されるものであ
る。このような構成とすることにより、スルーホール16
c′の中心部分と一対の電極板13との距離が狭まること
になるため、スルーホール16c′の中心部分の電流密度
は高くなるものである。
例えば、SiO2−B2O3−MgO系の結晶化ガラスであり、
かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含まない組成の結晶
化ガラス（以下、結晶化無アルカリガラスという）の微
粉体を分散させた分散液14の循環量を170ml/s〜240ml/
s、一対の電極板13と金属基板16c間の電位を150V、金属
基板16cの厚さａを3mm、金属基板16cに設けたスルーホ
ール16c′の直径ｂを1mmとして、平均100μｍの厚さの
電気泳動電着を行う時、金属基板16cの表面から電極板1
3の平板部分までの距離ｃを15〜40mm、金属基板16cの厚
さの中心から電極板13の突出部13cの先端部分までの距
離ｄを1.0〜5.5mm、電極板13の突出部13cの直径ｅを0.3
〜0.6mmに設定すると、金属基板16cの表面部分に形成さ
れる結晶化無アルカリガラスの微粉体層（ホーロー層）
のスルーホール16b′の中心部分における厚さは、従来
０〜20μｍしかならなかったものが、上記本発明の第３
の実施例においては40μｍ以上になった。
かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含まない組成の結晶
化ガラス（以下、結晶化無アルカリガラスという）の微
粉体を分散させた分散液14の循環量を170ml/s〜240ml/
s、一対の電極板13と金属基板16c間の電位を150V、金属
基板16cの厚さａを3mm、金属基板16cに設けたスルーホ
ール16c′の直径ｂを1mmとして、平均100μｍの厚さの
電気泳動電着を行う時、金属基板16cの表面から電極板1
3の平板部分までの距離ｃを15〜40mm、金属基板16cの厚
さの中心から電極板13の突出部13cの先端部分までの距
離ｄを1.0〜5.5mm、電極板13の突出部13cの直径ｅを0.3
〜0.6mmに設定すると、金属基板16cの表面部分に形成さ
れる結晶化無アルカリガラスの微粉体層（ホーロー層）
のスルーホール16b′の中心部分における厚さは、従来
０〜20μｍしかならなかったものが、上記本発明の第３
の実施例においては40μｍ以上になった。
第５図は本発明の回路用ホーロー基板の製造方法にお
ける金属基板16と一対の電極板13との関係の第４の実施
例を示したもので、この第４の実施例における金属基板
16dはスルーホール（貫通孔）16d′を有し、かつ一対の
電極板13には金属基板16d側に突出する突出部13dを一体
に形成しているもので、この突出部13dは根本から先端
近くまで同じ太さであり、かつ先端部分は略半円形状に
なっており、そしてこの突出部13dと金属基板16dのスル
ーホール16d′とが対向するように、金属基板16dは一対
の電極板13間に配置されるものである。このような構成
とすることにより、スルーホール16d′の中心部分と一
対の電極板13との距離が狭まることになるため、スルー
ホール16d′の中心部分の電流密度は高くなるものであ
る。
ける金属基板16と一対の電極板13との関係の第４の実施
例を示したもので、この第４の実施例における金属基板
16dはスルーホール（貫通孔）16d′を有し、かつ一対の
電極板13には金属基板16d側に突出する突出部13dを一体
に形成しているもので、この突出部13dは根本から先端
近くまで同じ太さであり、かつ先端部分は略半円形状に
なっており、そしてこの突出部13dと金属基板16dのスル
ーホール16d′とが対向するように、金属基板16dは一対
の電極板13間に配置されるものである。このような構成
とすることにより、スルーホール16d′の中心部分と一
対の電極板13との距離が狭まることになるため、スルー
ホール16d′の中心部分の電流密度は高くなるものであ
る。
例えば、SiO2−B2O3−MgO系の結晶化ガラスであり、
かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含まない組成の結晶
化ガラス（以下、結晶化無アルカリガラスという）の微
粉体を分散させた分散液14の循環量を170ml/s〜240ml/
s、一対の電極板13と金属基板16d間の電位を150V、金属
基板16dの厚さａを3mm、金属基板16dに設けたスルーホ
ール16d′の直径ｂを1mmとして、平均100μｍの厚さの
電気泳動電着を行う時、金属基板16dの表面から電極板1
3の平板部分までの距離ｃを15〜40mm、金属基板16dの厚
さの中心から電極板13の突出部13dの先端部分までの距
離ｄを1.0〜5.5mm、電極板13の突出部13dの直径ｅを0.3
〜0.6mmに設定すると、金属基板16dの表面部分に形成さ
れる結晶化無アルカリガラスの微粉体層（ホーロー層）
のスルーホール16b′の中心部分における厚さは、従来
０〜20μｍしかならなかったものが、上記本発明の第４
の実施例においては40μｍ以上になった。
かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含まない組成の結晶
化ガラス（以下、結晶化無アルカリガラスという）の微
粉体を分散させた分散液14の循環量を170ml/s〜240ml/
s、一対の電極板13と金属基板16d間の電位を150V、金属
基板16dの厚さａを3mm、金属基板16dに設けたスルーホ
ール16d′の直径ｂを1mmとして、平均100μｍの厚さの
電気泳動電着を行う時、金属基板16dの表面から電極板1
3の平板部分までの距離ｃを15〜40mm、金属基板16dの厚
さの中心から電極板13の突出部13dの先端部分までの距
離ｄを1.0〜5.5mm、電極板13の突出部13dの直径ｅを0.3
〜0.6mmに設定すると、金属基板16dの表面部分に形成さ
れる結晶化無アルカリガラスの微粉体層（ホーロー層）
のスルーホール16b′の中心部分における厚さは、従来
０〜20μｍしかならなかったものが、上記本発明の第４
の実施例においては40μｍ以上になった。
第１表はガラス組成である各種組成を組み合わせて、
電気泳動電着法によりホーロー層を形成し、電気泳動電
着性と、印刷後の回路基板としての寿命試験結果を示し
たものである。
電気泳動電着法によりホーロー層を形成し、電気泳動電
着性と、印刷後の回路基板としての寿命試験結果を示し
たものである。
第１表から明らかなように、電着用ガラスとしては、
ａ欄に示したSiO2−B2O3−MgO系の結晶化無アルカリガ
ラスが、電着性および回路基板としての寿命試験におい
て最も優れているものである。
ａ欄に示したSiO2−B2O3−MgO系の結晶化無アルカリガ
ラスが、電着性および回路基板としての寿命試験におい
て最も優れているものである。
第６図はガラスの放熱特性を示したもので、Ａは本発
明の実施例で示したSiO2−B2O3−MgO系の結晶化無アル
カリガラスを使用して、厚さ0.8mmの金属基板上に電気
泳動電着法により0.2mmのホーロー層を形成したものの
放熱特性を示し、一方、Ｂは一般の電着用ガラスを使用
して、厚さ0.8mmの金属基板上に電気泳動電着法により
0.2mmのホーロー層を形成したものの放熱特性を示した
ものである。
明の実施例で示したSiO2−B2O3−MgO系の結晶化無アル
カリガラスを使用して、厚さ0.8mmの金属基板上に電気
泳動電着法により0.2mmのホーロー層を形成したものの
放熱特性を示し、一方、Ｂは一般の電着用ガラスを使用
して、厚さ0.8mmの金属基板上に電気泳動電着法により
0.2mmのホーロー層を形成したものの放熱特性を示した
ものである。
この第６図からも明らかなように、Ａの方がＢに比べ
て放熱特性に優れているため、ガラスは結晶化ガラスが
好適である。
て放熱特性に優れているため、ガラスは結晶化ガラスが
好適である。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明の回路用
ホーロー基板の製造方法によれば、電着槽内に設置され
た一対の電極板に金属基板側に突出する突出部を形成
し、この突出部と金属基板のスルーホールとが対向する
ように金属基板を一対の電極板間に配置しているため、
金属基板のスルーホールの中心部分と一対の電極板との
間の距離は狭まることになり、その結果、電気泳動電着
法により、金属基板の表面に結晶化ガラスの微粉体層を
形成する場合、前記スルーホールの中心部分の電流密度
が高くなるため、スルーホールの中心部分における結晶
化ガラスの微粉体層の厚さ不足を解消することができる
ものである。
ホーロー基板の製造方法によれば、電着槽内に設置され
た一対の電極板に金属基板側に突出する突出部を形成
し、この突出部と金属基板のスルーホールとが対向する
ように金属基板を一対の電極板間に配置しているため、
金属基板のスルーホールの中心部分と一対の電極板との
間の距離は狭まることになり、その結果、電気泳動電着
法により、金属基板の表面に結晶化ガラスの微粉体層を
形成する場合、前記スルーホールの中心部分の電流密度
が高くなるため、スルーホールの中心部分における結晶
化ガラスの微粉体層の厚さ不足を解消することができる
ものである。
第１図は本発明の回路用ホーロー基板の製造方法に用い
られる電気泳動電着装置の一実施例を示す構成図、第２
図〜第５図は同製造方法における金属基板と一対の電極
板との関係の各実施例を示す断面図、第６図は本発明と
従来の比較を示す放熱特性図、第７図は従来の回路用ホ
ーロー基板の製造方法に用いられる電気泳動電着装置の
構成図、第８図は従来の製造方法における金属基板と一
対の電極板との関係を示す断面図である。 11……電着槽、13……一対の電極板、13a,13b,13c,13d
……突出部、14……分散液、16,16a,16b,16c,16d……金
属基板、16a′,16b′,16c′,16d′……スルーホール。
られる電気泳動電着装置の一実施例を示す構成図、第２
図〜第５図は同製造方法における金属基板と一対の電極
板との関係の各実施例を示す断面図、第６図は本発明と
従来の比較を示す放熱特性図、第７図は従来の回路用ホ
ーロー基板の製造方法に用いられる電気泳動電着装置の
構成図、第８図は従来の製造方法における金属基板と一
対の電極板との関係を示す断面図である。 11……電着槽、13……一対の電極板、13a,13b,13c,13d
……突出部、14……分散液、16,16a,16b,16c,16d……金
属基板、16a′,16b′,16c′,16d′……スルーホール。
Claims (2)
- 【請求項１】アルコール中に結晶化ガラス微粉体を分散
させてなる分散液を収容した電着槽と、この電着槽内に
設置された一対の電極板と、この一対の電極板間に設置
され、かつスルーホールを有する金属基板とを有し、前
記一対の電極板に金属基板側に突出する突出部を形成
し、この突出部と金属基板のスルーホールとが対向する
ように金属基板を一対の電極板間に配置し、この状態で
前記金属基板の表面及びスルーホールの表面に、電気泳
動電着法により結晶化ガラスの微粉体層を形成するよう
にした回路用ホーロー基板の製造方法。 - 【請求項２】結晶化ガラスはSiO2−B2O3−MgO系の結晶
化ガラスであり、かつ一価のアルカリ金属の酸化物を含
まない組成のものである特許請求の範囲第１項記載の回
路用ホーロー基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31801889A JP2946574B2 (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 回路用ホーロー基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31801889A JP2946574B2 (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 回路用ホーロー基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03180480A JPH03180480A (ja) | 1991-08-06 |
| JP2946574B2 true JP2946574B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=18094576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31801889A Expired - Fee Related JP2946574B2 (ja) | 1989-12-07 | 1989-12-07 | 回路用ホーロー基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946574B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1003695A1 (en) * | 1997-08-11 | 2000-05-31 | Colorobbia Italia S.p.a. | Glass-ceramics process for their preparation and use |
-
1989
- 1989-12-07 JP JP31801889A patent/JP2946574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1003695A1 (en) * | 1997-08-11 | 2000-05-31 | Colorobbia Italia S.p.a. | Glass-ceramics process for their preparation and use |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03180480A (ja) | 1991-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3752249T2 (de) | Elektronen emittierende Vorrichtung | |
| JPS6236977B2 (ja) | ||
| DE102012206758B3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Substrats und ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat für mindestens ein Leitungshalbleiterbauelement | |
| JP2946574B2 (ja) | 回路用ホーロー基板の製造方法 | |
| US4600397A (en) | Method of producing discharge display device | |
| JP2789732B2 (ja) | 回路用ホーロー基板の製造方法 | |
| US4355115A (en) | Borosilicate glass frit with MgO and BaO | |
| EP0087590B1 (de) | Elektrochemische Zelle mit festen Elektroden und einem zwischenliegenden ionenleitenden keramischen Festelektrolyten | |
| JP3623864B2 (ja) | 金属皮膜抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2512062B2 (ja) | ガラスセラミック基板の製造法 | |
| JPH11144527A (ja) | 電子部品接着用導電ペースト | |
| KR940009186B1 (ko) | 가스방전 표시소자의 전극형성방법 | |
| JPS5946701A (ja) | 絶縁性セラミツクペ−スト用無機組成物 | |
| JPS6353296A (ja) | 電気泳動法による絶縁粉末層の形成方法 | |
| JP3899722B2 (ja) | 電子部品のバレルめっき方法 | |
| DE4201612A1 (de) | Verfahren zur galvanischen metall- und legierungseinbringung in glas- oder glaskeramikkoerper und zum fuegen von metall mit glas bzw. glaskeramik | |
| JPS63166997A (ja) | 電着絶縁法 | |
| JPS60124340A (ja) | 陰極線管の内蔵抵抗器 | |
| JPS5951533A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63206303A (ja) | オゾン発生器 | |
| JPS61154095A (ja) | 印刷配線基板の酸化膜の製法 | |
| DE211344C (ja) | ||
| US6184616B1 (en) | Resistor electron gun for cathode-ray tube using the same and method of manufacturing resistor | |
| JPH0923061A (ja) | ホーロー基板、およびその製造方法 | |
| JPH01255697A (ja) | 電着絶縁法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |