JP3141669B2 - 銀・パラジウム粉末の製造方法 - Google Patents
銀・パラジウム粉末の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層形電子部品や多層
基板などの内部電極形成用として使用される導電性ペー
ストを作製する際に必要となる銀・パラジウム粉末の製
造方法に関する。
基板などの内部電極形成用として使用される導電性ペー
ストを作製する際に必要となる銀・パラジウム粉末の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、積層形電子部品の一例として
は、小型かつ大容量という要求を比較的容易に満足し得
るとして需要の多いチップ型磁器コンデンサが知られて
いる。そして、このようなコンデンサの製造にあたって
は、内部電極形成用の導電性ペーストが表面上に塗布さ
れたセラミックグリーン（生）シートを互いに積み重ね
たうえで圧着してなる積層体を作製し、さらに、この積
層体を所定の形状及び大きさごとに分割して未焼成状態
のチップ素体を得た後、チップ素体ごとに外部電極形成
用の導電性ペーストを塗布したうえでセラミックグリー
ンシートの焼成及び導電性ペーストの焼き付けを同時に
行うという手順に従った方法が採用されている。
は、小型かつ大容量という要求を比較的容易に満足し得
るとして需要の多いチップ型磁器コンデンサが知られて
いる。そして、このようなコンデンサの製造にあたって
は、内部電極形成用の導電性ペーストが表面上に塗布さ
れたセラミックグリーン（生）シートを互いに積み重ね
たうえで圧着してなる積層体を作製し、さらに、この積
層体を所定の形状及び大きさごとに分割して未焼成状態
のチップ素体を得た後、チップ素体ごとに外部電極形成
用の導電性ペーストを塗布したうえでセラミックグリー
ンシートの焼成及び導電性ペーストの焼き付けを同時に
行うという手順に従った方法が採用されている。
【０００３】なお、この際における内部電極形成用の導
電性ペーストとしては、共に市販品であるところの銀
（Ａｇ）粉末及びパラジウム（Ｐｄ）粉末それぞれをテ
ルピネオール系ビヒクル、すなわち、エチルセルロース
をテルピネオールで溶解してなる有機ビヒクルに対して
加えたうえで分散させたものを使用するのが一般的とな
っている。
電性ペーストとしては、共に市販品であるところの銀
（Ａｇ）粉末及びパラジウム（Ｐｄ）粉末それぞれをテ
ルピネオール系ビヒクル、すなわち、エチルセルロース
をテルピネオールで溶解してなる有機ビヒクルに対して
加えたうえで分散させたものを使用するのが一般的とな
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来組
成とされた導電性ペーストからなる内部電極パターンが
形成されたチップ素体の焼成を行った場合には、デラミ
ネーション（層間剥離）が頻発することになり、製品歩
留まり率が低下することになっていた。そして、このよ
うな不都合が生じるのは、Ａｇ粉末と共に導電性ペース
トを構成するＰｄ粉末が所定の温度条件下において酸化
膨張を起こすためであると考えられる。
成とされた導電性ペーストからなる内部電極パターンが
形成されたチップ素体の焼成を行った場合には、デラミ
ネーション（層間剥離）が頻発することになり、製品歩
留まり率が低下することになっていた。そして、このよ
うな不都合が生じるのは、Ａｇ粉末と共に導電性ペース
トを構成するＰｄ粉末が所定の温度条件下において酸化
膨張を起こすためであると考えられる。
【０００５】すなわち、単体成分であるＡｇ粉末とＰｄ
粉末とを混合して得られた混合粉末の熱膨張率は、Ａｇ
粉末に対するＰｄ粉末の混合比率に対応したうえ、図１
ないし図３中の破線でそれぞれ表されるように変化する
ことになり、Ａｇ及びＰｄの混合比率が９５重量％：５
重量％である混合粉末は、図１で示すように、３４０℃
付近において最大４％程度もの熱膨張を起こしてしま
う。なお、図２はＡｇ及びＰｄの混合比率が７０重量
％：３０重量％である場合、また、図３は両者の混合比
率が３０重量％：７０重量％である場合における混合粉
末の熱膨張率変化を示しており、いずれの場合において
もＰｄ粉末の酸化膨張に伴う混合粉末の大幅な熱膨張が
生じることが明らかになっている。
粉末とを混合して得られた混合粉末の熱膨張率は、Ａｇ
粉末に対するＰｄ粉末の混合比率に対応したうえ、図１
ないし図３中の破線でそれぞれ表されるように変化する
ことになり、Ａｇ及びＰｄの混合比率が９５重量％：５
重量％である混合粉末は、図１で示すように、３４０℃
付近において最大４％程度もの熱膨張を起こしてしま
う。なお、図２はＡｇ及びＰｄの混合比率が７０重量
％：３０重量％である場合、また、図３は両者の混合比
率が３０重量％：７０重量％である場合における混合粉
末の熱膨張率変化を示しており、いずれの場合において
もＰｄ粉末の酸化膨張に伴う混合粉末の大幅な熱膨張が
生じることが明らかになっている。
【０００６】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、デラミネーションの発生がなく、
製品歩留まり率の向上を図ることが可能な導電性ペース
トを得ることができる銀・パラジウム粉末の製造方法を
提供することを目的としている。
されたものであって、デラミネーションの発生がなく、
製品歩留まり率の向上を図ることが可能な導電性ペース
トを得ることができる銀・パラジウム粉末の製造方法を
提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る銀・パラジ
ウム粉末の製造方法は、このような目的を達成するため
に、硝酸銀及び硝酸パラジウムが溶解されたグリコール
類の溶液中にホルマリンを添加した後、得られた混合溶
液に対して加熱還元処理を加えることを特徴としてい
る。
ウム粉末の製造方法は、このような目的を達成するため
に、硝酸銀及び硝酸パラジウムが溶解されたグリコール
類の溶液中にホルマリンを添加した後、得られた混合溶
液に対して加熱還元処理を加えることを特徴としてい
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明方法の実施例を説明する。な
お、以下の説明においては、本発明方法に従って製造さ
れた銀・パラジウム粉末からなる導電性ペーストを用い
たうえでインダクタやコンデンサを作製するとしている
が、他の積層形電子部品や多層基板などについても本発
明方法の適用が可能であることは当然である。
お、以下の説明においては、本発明方法に従って製造さ
れた銀・パラジウム粉末からなる導電性ペーストを用い
たうえでインダクタやコンデンサを作製するとしている
が、他の積層形電子部品や多層基板などについても本発
明方法の適用が可能であることは当然である。
【０００９】第１実施例 本発明方法は、硝酸銀及び硝酸パラジウムが溶解された
グリコール類の溶液中にホルマリンを添加した後、得ら
れた混合溶液に対して加熱還元処理を加えることによっ
て銀・パラジウム粉末を製造する方法であり、この第１
実施例では、Ａｇ及びＰｄの混合比率が９５重量％：５
重量％とされた銀・パラジウム粉末を製造するための手
順を説明する。
グリコール類の溶液中にホルマリンを添加した後、得ら
れた混合溶液に対して加熱還元処理を加えることによっ
て銀・パラジウム粉末を製造する方法であり、この第１
実施例では、Ａｇ及びＰｄの混合比率が９５重量％：５
重量％とされた銀・パラジウム粉末を製造するための手
順を説明する。
【００１０】まず、硝酸銀１２５ｇ及び硝酸パラジウム
９ｇのそれぞれを用意し、これらをグリコール類の溶液
であるところのエチレングリコール１０００ｍｌ及び水
１００ｍｌからなる溶液中に加えて溶解させた後、２０
ｍｌのホルマリンを添加したうえで十分に撹拌する。引
き続き、得られた混合溶液に対して加熱還元処理、すな
わち、１７０℃の温度下で１時間にわたって還元するこ
とを内容とする加熱還元処理を加える。すると、この混
合溶液中には銀・パラジウム粉末が共沈してくることに
なり、共沈してきた銀・パラジウム粉末は９５重量％Ａ
ｇ：５重量％Ｐｄの混合比率を有するものとなってい
る。
９ｇのそれぞれを用意し、これらをグリコール類の溶液
であるところのエチレングリコール１０００ｍｌ及び水
１００ｍｌからなる溶液中に加えて溶解させた後、２０
ｍｌのホルマリンを添加したうえで十分に撹拌する。引
き続き、得られた混合溶液に対して加熱還元処理、すな
わち、１７０℃の温度下で１時間にわたって還元するこ
とを内容とする加熱還元処理を加える。すると、この混
合溶液中には銀・パラジウム粉末が共沈してくることに
なり、共沈してきた銀・パラジウム粉末は９５重量％Ａ
ｇ：５重量％Ｐｄの混合比率を有するものとなってい
る。
【００１１】そこで、濾過を行うことによって銀・パラ
ジウム粉末を回収し、かつ、回収された銀・パラジウム
粉末に対する水洗浄を行った後、９０℃の温度下で乾燥
させると、目的としていた混合比率の銀・パラジウム粉
末が得られたことになる。さらに、このような手順に従
って製造された銀・パラジウム粉末の有する熱膨張率を
本発明の発明者が測定してみたところによれば、その熱
膨張率は図１中の実線で表されるような変化を示すこと
になり、単体成分であるＡｇ粉末とＰｄ粉末とを混合し
ているに過ぎない従来例、すなわち、図１中の破線で表
される従来例の場合におけるような酸化膨張は生じない
ことが明らかとなっている。
ジウム粉末を回収し、かつ、回収された銀・パラジウム
粉末に対する水洗浄を行った後、９０℃の温度下で乾燥
させると、目的としていた混合比率の銀・パラジウム粉
末が得られたことになる。さらに、このような手順に従
って製造された銀・パラジウム粉末の有する熱膨張率を
本発明の発明者が測定してみたところによれば、その熱
膨張率は図１中の実線で表されるような変化を示すこと
になり、単体成分であるＡｇ粉末とＰｄ粉末とを混合し
ているに過ぎない従来例、すなわち、図１中の破線で表
される従来例の場合におけるような酸化膨張は生じない
ことが明らかとなっている。
【００１２】引き続き、本発明の発明者は、以上のよう
にして得られた銀・パラジウム粉末からなる導電性ペー
ストを使用した場合におけるデラミネーション発生の有
無を比較調査したので、以下、その手順及び結果につい
て説明する。
にして得られた銀・パラジウム粉末からなる導電性ペー
ストを使用した場合におけるデラミネーション発生の有
無を比較調査したので、以下、その手順及び結果につい
て説明する。
【００１３】まず、本発明方法に従って作製された調査
用試料（以下、開発品という）を得るべく、９５重量％
Ａｇ：５重量％Ｐｄの混合比率とされた銀・パラジウム
粉末の５０重量部をテルピネオール系ビヒクルの５０重
量部に分散させてなる導電性ペーストを用意した後、こ
の導電性ペーストからなる内部電極パターンが形成され
た厚み３０μｍのフェライト系セラミックグリーンシー
トを３０枚積み重ねたうえで圧着することによって積層
体を作製した。さらに、この積層体を分割して１００個
のチップ素体を得た後、これらチップ素体を９００℃の
温度下で２時間にわたって焼成することにより開発品で
あるところのインダクタを作製した。そして、これら開
発品におけるデラミネーション発生の有無を調査したと
ころ、デラミネーションは全く発生していないことが確
認された。
用試料（以下、開発品という）を得るべく、９５重量％
Ａｇ：５重量％Ｐｄの混合比率とされた銀・パラジウム
粉末の５０重量部をテルピネオール系ビヒクルの５０重
量部に分散させてなる導電性ペーストを用意した後、こ
の導電性ペーストからなる内部電極パターンが形成され
た厚み３０μｍのフェライト系セラミックグリーンシー
トを３０枚積み重ねたうえで圧着することによって積層
体を作製した。さらに、この積層体を分割して１００個
のチップ素体を得た後、これらチップ素体を９００℃の
温度下で２時間にわたって焼成することにより開発品で
あるところのインダクタを作製した。そして、これら開
発品におけるデラミネーション発生の有無を調査したと
ころ、デラミネーションは全く発生していないことが確
認された。
【００１４】また、Ａｇ粉末の４５重量部とＰｄ粉末の
５重量部とを十分に混合してなる混合粉末を同じテルピ
ネオール系ビヒクルの５０重量部に分散させた導電性ペ
ーストを用意し、上記と同じ手順に従うことによって同
様構成を有する比較例であるところの調査用試料（以
下、従来品という）を作製してみた。そして、これら従
来品におけるデラミネーション発生の有無を調査したと
ころ、１００個中の６３個にデラミネーションが発生し
ていることが確認された。すなわち、この比較調査によ
っても、開発品の方が従来品よりも優れていることが分
かる。
５重量部とを十分に混合してなる混合粉末を同じテルピ
ネオール系ビヒクルの５０重量部に分散させた導電性ペ
ーストを用意し、上記と同じ手順に従うことによって同
様構成を有する比較例であるところの調査用試料（以
下、従来品という）を作製してみた。そして、これら従
来品におけるデラミネーション発生の有無を調査したと
ころ、１００個中の６３個にデラミネーションが発生し
ていることが確認された。すなわち、この比較調査によ
っても、開発品の方が従来品よりも優れていることが分
かる。
【００１５】第２実施例 この第２実施例では、Ａｇ及びＰｄの混合比率が７０重
量％：３０重量％とされた銀・パラジウム粉末を製造す
る手順を説明する。
量％：３０重量％とされた銀・パラジウム粉末を製造す
る手順を説明する。
【００１６】まず、硝酸銀１３５ｇ及び硝酸パラジウム
８１ｇを用意し、これらをプロピレングリコール１００
０ｍｌに加えて溶解させた後、５０ｍｌのホルマリンを
添加する。そして、１２０℃の温度下で加熱しながら１
時間にわたって還元することを内容とする加熱還元処理
を、得られた混合溶液に対して加える。すると、この混
合溶液中には銀・パラジウム粉末が共沈してくることに
なり、共沈してきた銀・パラジウム粉末は７０重量％Ａ
ｇ：３０重量％Ｐｄの混合比率を有している。
８１ｇを用意し、これらをプロピレングリコール１００
０ｍｌに加えて溶解させた後、５０ｍｌのホルマリンを
添加する。そして、１２０℃の温度下で加熱しながら１
時間にわたって還元することを内容とする加熱還元処理
を、得られた混合溶液に対して加える。すると、この混
合溶液中には銀・パラジウム粉末が共沈してくることに
なり、共沈してきた銀・パラジウム粉末は７０重量％Ａ
ｇ：３０重量％Ｐｄの混合比率を有している。
【００１７】そこで、銀・パラジウム粉末を回収したう
えでの水洗浄を行った後、９０℃の温度下で乾燥させる
と、目的としていた混合比率の銀・パラジウム粉末が得
られたことになる。さらに、得られた銀・パラジウム粉
末の熱膨張率を発明者が測定したところによれば、その
熱膨張率は図２中の実線で表されるような変化を示して
おり、図２中の仮想線で表された従来例のような酸化膨
張が生じないことが確認されている。
えでの水洗浄を行った後、９０℃の温度下で乾燥させる
と、目的としていた混合比率の銀・パラジウム粉末が得
られたことになる。さらに、得られた銀・パラジウム粉
末の熱膨張率を発明者が測定したところによれば、その
熱膨張率は図２中の実線で表されるような変化を示して
おり、図２中の仮想線で表された従来例のような酸化膨
張が生じないことが確認されている。
【００１８】引き続き、７０重量％Ａｇ：３０重量％Ｐ
ｄの混合比率とされた銀・パラジウム粉末の５０重量部
をテルピネオール系ビヒクルの５０重量部に分散させて
なる導電性ペーストを用意した後、この導電性ペースト
からなる内部電極パターンが形成された厚み１０μｍの
チタン酸バリウム系セラミックグリーンシートを５０枚
積み重ねたうえで圧着することによって積層体を作製し
た。さらに、この積層体を分割して１００個のチップ素
体を得た後、これらチップ素体を１１５０℃の温度下で
２時間にわたって焼成することにより開発品としてのコ
ンデンサを作製したうえでデラミネーション発生の有無
を調査してみたところ、これらの開発品におけるデラミ
ネーションの発生は全く見られなかった。
ｄの混合比率とされた銀・パラジウム粉末の５０重量部
をテルピネオール系ビヒクルの５０重量部に分散させて
なる導電性ペーストを用意した後、この導電性ペースト
からなる内部電極パターンが形成された厚み１０μｍの
チタン酸バリウム系セラミックグリーンシートを５０枚
積み重ねたうえで圧着することによって積層体を作製し
た。さらに、この積層体を分割して１００個のチップ素
体を得た後、これらチップ素体を１１５０℃の温度下で
２時間にわたって焼成することにより開発品としてのコ
ンデンサを作製したうえでデラミネーション発生の有無
を調査してみたところ、これらの開発品におけるデラミ
ネーションの発生は全く見られなかった。
【００１９】また、Ａｇ粉末の３５重量部とＰｄ粉末の
１５重量部とからなる混合粉末をテルピネオール系ビヒ
クルの５０重量部に分散させた導電性ペーストを用意し
たうえで比較例であるところの調査用試料（以下、従来
品という）を作製してみたところ、これら従来品の１０
０個中３５個にはデラミネーションの発生が見られた。
すなわち、この比較調査でも、従来品に対する開発品の
優位性が明らかとなっている。
１５重量部とからなる混合粉末をテルピネオール系ビヒ
クルの５０重量部に分散させた導電性ペーストを用意し
たうえで比較例であるところの調査用試料（以下、従来
品という）を作製してみたところ、これら従来品の１０
０個中３５個にはデラミネーションの発生が見られた。
すなわち、この比較調査でも、従来品に対する開発品の
優位性が明らかとなっている。
【００２０】第３実施例 この第３実施例では、Ａｇ及びＰｄの混合比率が３０重
量％：７０重量％とされた銀・パラジウム粉末を製造す
る手順を説明する。
量％：７０重量％とされた銀・パラジウム粉末を製造す
る手順を説明する。
【００２１】まず、硝酸銀１２ｇ及び硝酸パラジウム３
８ｇを用意し、これらをエチレングリコール１０００ｍ
ｌに溶解させて１０ｍｌのホルマリンを添加した後、得
られた混合溶液に対しての加熱還元処理、すなわち、１
３０℃の温度下で１時間にわたって還元することを内容
とする加熱還元処理を加える。すると、この混合溶液中
には３０重量％Ａｇ：７０重量％Ｐｄの混合比率を有す
る銀・パラジウム粉末が共沈してくることになり、共沈
した銀・パラジウム粉末を濾過して回収した後、回収さ
れた銀・パラジウム粉末に対する水洗浄を行ったうえで
９０℃の温度下で乾燥させると、目的としていた混合比
率の銀・パラジウム粉末が得られる。
８ｇを用意し、これらをエチレングリコール１０００ｍ
ｌに溶解させて１０ｍｌのホルマリンを添加した後、得
られた混合溶液に対しての加熱還元処理、すなわち、１
３０℃の温度下で１時間にわたって還元することを内容
とする加熱還元処理を加える。すると、この混合溶液中
には３０重量％Ａｇ：７０重量％Ｐｄの混合比率を有す
る銀・パラジウム粉末が共沈してくることになり、共沈
した銀・パラジウム粉末を濾過して回収した後、回収さ
れた銀・パラジウム粉末に対する水洗浄を行ったうえで
９０℃の温度下で乾燥させると、目的としていた混合比
率の銀・パラジウム粉末が得られる。
【００２２】そして、得られた銀・パラジウム粉末の熱
膨張率を発明者が測定したところによれば、その熱膨張
率は図３中の実線で表されるような変化を示すことにな
り、図３中の仮想線で表されていた従来例のような酸化
膨張は全く生じないことになっている。したがって、本
実施例によって得られた銀・パラジウム粉末も、積層形
電子部品や多層基板などの内部電極形成用である導電性
ペーストを作製するに際して有用なものであるといえる
ことは明らかである。
膨張率を発明者が測定したところによれば、その熱膨張
率は図３中の実線で表されるような変化を示すことにな
り、図３中の仮想線で表されていた従来例のような酸化
膨張は全く生じないことになっている。したがって、本
実施例によって得られた銀・パラジウム粉末も、積層形
電子部品や多層基板などの内部電極形成用である導電性
ペーストを作製するに際して有用なものであるといえる
ことは明らかである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る銀・
パラジウム粉末の製造方法によれば、所定の温度条件下
においても酸化膨張を起こすことのない銀・パラジウム
粉末の作製が可能となる。従って、この銀・パラジウム
粉末を含んでなる導電性ペーストを積層形電子部品や多
層基板などの内部電極形成用として使用した場合であっ
てもデラミネーションが発生することはなくなり、製品
歩留まり率の向上を図ることができるという効果が得ら
れる。
パラジウム粉末の製造方法によれば、所定の温度条件下
においても酸化膨張を起こすことのない銀・パラジウム
粉末の作製が可能となる。従って、この銀・パラジウム
粉末を含んでなる導電性ペーストを積層形電子部品や多
層基板などの内部電極形成用として使用した場合であっ
てもデラミネーションが発生することはなくなり、製品
歩留まり率の向上を図ることができるという効果が得ら
れる。
【図１】Ａｇ及びＰｄの混合比率が９５重量％：５重量
％である場合の熱膨張率変化を示す説明図である。
％である場合の熱膨張率変化を示す説明図である。
【図２】Ａｇ及びＰｄの混合比率が７０重量％：３０重
量％である場合の熱膨張率変化を示す説明図である。
量％である場合の熱膨張率変化を示す説明図である。
【図３】Ａｇ及びＰｄの混合比率が３０重量％：７０重
量％である場合の熱膨張率変化を示す説明図である。
量％である場合の熱膨張率変化を示す説明図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 硝酸銀及び硝酸パラジウムが溶解された
グリコール類の溶液中にホルマリンを添加した後、得ら
れた混合溶液に対して加熱還元処理を加えることを特徴
とする銀・パラジウム粉末の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06014386A JP3141669B2 (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 銀・パラジウム粉末の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06014386A JP3141669B2 (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 銀・パラジウム粉末の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07224306A JPH07224306A (ja) | 1995-08-22 |
| JP3141669B2 true JP3141669B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=11859626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06014386A Expired - Lifetime JP3141669B2 (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 銀・パラジウム粉末の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141669B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4843861B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 導電ペースト、多層基板およびフラットディスプレイ |
| JP5912888B2 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-04-27 | 大阪瓦斯株式会社 | 合金粒子の製造方法 |
| CN117182095A (zh) * | 2023-10-26 | 2023-12-08 | 西北有色金属研究院 | 一种银钯合金粉及其制备方法 |
-
1994
- 1994-02-08 JP JP06014386A patent/JP3141669B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07224306A (ja) | 1995-08-22 |
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