JP3239959B2 - マイクロ波用非可逆回路素子 - Google Patents
マイクロ波用非可逆回路素子Info
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- circuit device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/32—Non-reciprocal transmission devices
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- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/32—Non-reciprocal transmission devices
- H01P1/38—Circulators
- H01P1/383—Junction circulators, e.g. Y-circulators
- H01P1/387—Strip line circulators
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯で用いら
れる非可逆回路素子に関し、例えばサーキュレータやア
イソレータなどに用いられるマイクロ波用非可逆回路素
子の構造に関する。
れる非可逆回路素子に関し、例えばサーキュレータやア
イソレータなどに用いられるマイクロ波用非可逆回路素
子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信等においては、高周波
機器の小型化及び汎用化が進行しており、使用される非
可逆回路素子においても小型化及び低コスト化が強く求
められている。上記のような非可逆回路素子としては、
例えば、電気的に絶縁された状態で、かつ交叉するよう
に配置された複数の中心電極と、該複数の中心電極の上
部及び下部にマイクロ波用磁性体を配置し、さらに永久
磁石により直流磁界が上記複数の中心電極部分に印加さ
れるように構成されている素子、いわゆる集中定数型非
可逆回路素子があり、例えば、集中定数型サーキュレー
タやアイソレータなどがあげられる。
機器の小型化及び汎用化が進行しており、使用される非
可逆回路素子においても小型化及び低コスト化が強く求
められている。上記のような非可逆回路素子としては、
例えば、電気的に絶縁された状態で、かつ交叉するよう
に配置された複数の中心電極と、該複数の中心電極の上
部及び下部にマイクロ波用磁性体を配置し、さらに永久
磁石により直流磁界が上記複数の中心電極部分に印加さ
れるように構成されている素子、いわゆる集中定数型非
可逆回路素子があり、例えば、集中定数型サーキュレー
タやアイソレータなどがあげられる。
【０００３】上記マイクロ波用非可逆回路素子の製造方
法の一例を図１２を参照して説明する。円板状のマイク
ロ波用磁性体３１ａ上に中心電極３２ａを配置する。中
心電極３２ａは、マイクロ波用磁性体３１ａの上面の中
心を通り径方向に延び、さらにマイクロ波用磁性体３１
ａの側面に至る形状とされている。次に、上記中心電極
３２ａ上に絶縁性材料よりなる絶縁膜３３ａを配置し、
その上に中心電極３２ａと交叉するように中心電極３２
ｂを配置する。さらに、上記中心電極３２ｂ上に絶縁膜
３３ｂ、中心電極３２ｃ、絶縁膜３３ｃと順に配置し、
マイクロ波用磁性体３１ｂを配置し固定する。しかる
後、上記マイクロ波用磁性体３１ａ，３１ｂで挟持され
た構造体に直流磁界が印加されるように永久磁石を上部
及び下部に配置する。
法の一例を図１２を参照して説明する。円板状のマイク
ロ波用磁性体３１ａ上に中心電極３２ａを配置する。中
心電極３２ａは、マイクロ波用磁性体３１ａの上面の中
心を通り径方向に延び、さらにマイクロ波用磁性体３１
ａの側面に至る形状とされている。次に、上記中心電極
３２ａ上に絶縁性材料よりなる絶縁膜３３ａを配置し、
その上に中心電極３２ａと交叉するように中心電極３２
ｂを配置する。さらに、上記中心電極３２ｂ上に絶縁膜
３３ｂ、中心電極３２ｃ、絶縁膜３３ｃと順に配置し、
マイクロ波用磁性体３１ｂを配置し固定する。しかる
後、上記マイクロ波用磁性体３１ａ，３１ｂで挟持され
た構造体に直流磁界が印加されるように永久磁石を上部
及び下部に配置する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１２を参照して説明
したように、従来のマイクロ波用非可逆回路素子の製造
にあたっては、上記中心電極３２ａ〜３２ｃは、手作業
により絶縁膜３３ａ〜３３ｃと交互に配置されていた。
しかしながら、マイクロ波用非可逆回路素子の小型化が
進むに従い、上記中心電極３２ａ〜３２ｃは、その長さ
が数ｍｍ程度となってきており、手作業による組み立て
が非常に困難となってきている。その結果、小型のマイ
クロ波非可逆回路素子では、中心電極３２ａ〜３２ｃの
相対的な位置ずれ等の組み立て不良が発生し、信頼性に
優れたマイクロ波非可逆回路素子を得ることが困難であ
った。
したように、従来のマイクロ波用非可逆回路素子の製造
にあたっては、上記中心電極３２ａ〜３２ｃは、手作業
により絶縁膜３３ａ〜３３ｃと交互に配置されていた。
しかしながら、マイクロ波用非可逆回路素子の小型化が
進むに従い、上記中心電極３２ａ〜３２ｃは、その長さ
が数ｍｍ程度となってきており、手作業による組み立て
が非常に困難となってきている。その結果、小型のマイ
クロ波非可逆回路素子では、中心電極３２ａ〜３２ｃの
相対的な位置ずれ等の組み立て不良が発生し、信頼性に
優れたマイクロ波非可逆回路素子を得ることが困難であ
った。
【０００５】また、上記のように手作業により組み立て
られていたため、組み立て不良が多く発生し、製造コス
トが高くつくという問題もあった。さらに、上記のよう
に比較的多くの部品を必要とするが、個々の部品の低コ
スト化にも限界が生じてきており、マイクロ波用非可逆
回路素子の低コスト化が難しくなってきている。本発明
の目的は、小型化及び低コスト化を果たすことができ、
かつ信頼性を高め得る構造を備えたマイクロ波用非可逆
回路素子を提供することにある。
られていたため、組み立て不良が多く発生し、製造コス
トが高くつくという問題もあった。さらに、上記のよう
に比較的多くの部品を必要とするが、個々の部品の低コ
スト化にも限界が生じてきており、マイクロ波用非可逆
回路素子の低コスト化が難しくなってきている。本発明
の目的は、小型化及び低コスト化を果たすことができ、
かつ信頼性を高め得る構造を備えたマイクロ波用非可逆
回路素子を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、交叉するよう
に配置された複数の中心電極とマイクロ波用磁性体とを
備え、永久磁石により直流磁界が印加されてなるマイク
ロ波用非可逆回路素子において、前記交叉するように配
置された複数の中心電極がマイクロ波用磁性体内で一体
的に包括された状態で埋設され、かつマイクロ波用磁性
体層を隔てて互いに電気的に絶縁された状態で配置さ
れ、前記中心電極の両端が前記マイクロ波用磁性体の側
面に露出されていることを特徴とする、マイクロ波用非
可逆回路素子である。
に配置された複数の中心電極とマイクロ波用磁性体とを
備え、永久磁石により直流磁界が印加されてなるマイク
ロ波用非可逆回路素子において、前記交叉するように配
置された複数の中心電極がマイクロ波用磁性体内で一体
的に包括された状態で埋設され、かつマイクロ波用磁性
体層を隔てて互いに電気的に絶縁された状態で配置さ
れ、前記中心電極の両端が前記マイクロ波用磁性体の側
面に露出されていることを特徴とする、マイクロ波用非
可逆回路素子である。
【０００７】なお、本発明におけるマイクロ波用非可逆
回路素子とは、上記のように互いに電気的に絶縁された
状態でかつ交叉状に配置された複数の中心電極の交叉部
分にマイクロ波用磁性体を有し、永久磁石により直流磁
界が印加されるように構成されている非可逆回路素子一
般を含むものであり、例えばサーキュレータやアイソレ
ータとして用いられるマイクロ波用集中定数型非可逆回
路素子をいうものとする。また、本発明においては、複
数の中心電極をマイクロ波用磁性体内に埋設して配置す
るものであるが、これは、中心電極がマイクロ波用磁性
体内に包括されて一体化された構造をとることを意味す
るものである。
回路素子とは、上記のように互いに電気的に絶縁された
状態でかつ交叉状に配置された複数の中心電極の交叉部
分にマイクロ波用磁性体を有し、永久磁石により直流磁
界が印加されるように構成されている非可逆回路素子一
般を含むものであり、例えばサーキュレータやアイソレ
ータとして用いられるマイクロ波用集中定数型非可逆回
路素子をいうものとする。また、本発明においては、複
数の中心電極をマイクロ波用磁性体内に埋設して配置す
るものであるが、これは、中心電極がマイクロ波用磁性
体内に包括されて一体化された構造をとることを意味す
るものである。
【０００８】
【作用】本発明では、複数の中心電極がマイクロ波用磁
性体内に埋設して配置されている。この構造は、後述の
実施例から明らかなように、磁性体グリーンシートと中
心電極材を印刷した磁性体グリーンシートを積層し一体
焼成する方法や、磁性体薄膜及び中心電極を印刷・焼成
する方法等により構成され得る。従って、本発明では、
中心電極部分を構成するための手作業による組み立て工
程を省略することができる。
性体内に埋設して配置されている。この構造は、後述の
実施例から明らかなように、磁性体グリーンシートと中
心電極材を印刷した磁性体グリーンシートを積層し一体
焼成する方法や、磁性体薄膜及び中心電極を印刷・焼成
する方法等により構成され得る。従って、本発明では、
中心電極部分を構成するための手作業による組み立て工
程を省略することができる。
【０００９】
【実施例の説明】以下、本発明のマイクロ波用非可逆回
路素子の実施例を図面を参照しつつ説明することによ
り、本発明を明らかにする。
路素子の実施例を図面を参照しつつ説明することによ
り、本発明を明らかにする。
【００１０】第１の実施例 図１は、本発明の第１の実施例に係るマイクロ波用非可
逆回路素子を示す斜視図である。マイクロ波用非可逆回
路素子１は、円板状のマイクロ波用磁性体２内に中心電
極３ａ〜３ｃを埋設して一体化した構造を有する。該複
数の中心電極３ａ〜３ｃは、図示のように、マイクロ波
用磁性体２内において、中心付近で略１２０°の間隔を
もって交叉するように、但し磁性体を介して互いに電気
的に絶縁された状態で配置されている。また、中心電極
３ａ〜３ｃの両端は、マイクロ波用磁性体２の側面に露
出されている。
逆回路素子を示す斜視図である。マイクロ波用非可逆回
路素子１は、円板状のマイクロ波用磁性体２内に中心電
極３ａ〜３ｃを埋設して一体化した構造を有する。該複
数の中心電極３ａ〜３ｃは、図示のように、マイクロ波
用磁性体２内において、中心付近で略１２０°の間隔を
もって交叉するように、但し磁性体を介して互いに電気
的に絶縁された状態で配置されている。また、中心電極
３ａ〜３ｃの両端は、マイクロ波用磁性体２の側面に露
出されている。
【００１１】上記マイクロ波用非可逆回路素子１は、例
えば、サーキュレータやアイソレータ等として用いられ
る。マイクロ波用非可逆回路素子１の製造方法の一例を
図２を参照して説明する。まず、例えば酸化イットリウ
ム（Ｙ2 Ｏ3 ）及び酸化鉄（Ｆｅ2 Ｏ3 ）を主成分とす
る磁性体粉末を有機バインダ及び有機溶剤とともに混合
し、磁性体スラリーを得る。得られた磁性体スラリー
を、ドクターブレード法により、厚さ十数〜数十μｍの
磁性体グリーンシートに成形する。
えば、サーキュレータやアイソレータ等として用いられ
る。マイクロ波用非可逆回路素子１の製造方法の一例を
図２を参照して説明する。まず、例えば酸化イットリウ
ム（Ｙ2 Ｏ3 ）及び酸化鉄（Ｆｅ2 Ｏ3 ）を主成分とす
る磁性体粉末を有機バインダ及び有機溶剤とともに混合
し、磁性体スラリーを得る。得られた磁性体スラリー
を、ドクターブレード法により、厚さ十数〜数十μｍの
磁性体グリーンシートに成形する。
【００１２】前記磁性体グリーンーシート２ａ〜２ｃの
上面に、パラジウムもしくは白金等の導電性粉末及び有
機溶剤を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷法
により印刷し、中心電極３ａ〜３ｃを形成する。しかる
後、上記磁性体グリーンシート２ａ〜２ｃを中心電極３
ａ〜３ｃが互いに略１２０°の間隔をもって交叉するよ
うに配置して積層し、さらに上下に適宜の枚数の中心電
極が印刷されていない磁性体グリーンシートを積層し、
厚み方向に圧着して成形体を得る。次に、得られた成形
体を焼成炉内において１３００〜１６００℃の温度で焼
成することにより、中心電極３ａ〜３ｃが磁性体内に埋
設して配置されたマイクロ波用非可逆回路素子１を得
る。
上面に、パラジウムもしくは白金等の導電性粉末及び有
機溶剤を混合してなる導電ペーストをスクリーン印刷法
により印刷し、中心電極３ａ〜３ｃを形成する。しかる
後、上記磁性体グリーンシート２ａ〜２ｃを中心電極３
ａ〜３ｃが互いに略１２０°の間隔をもって交叉するよ
うに配置して積層し、さらに上下に適宜の枚数の中心電
極が印刷されていない磁性体グリーンシートを積層し、
厚み方向に圧着して成形体を得る。次に、得られた成形
体を焼成炉内において１３００〜１６００℃の温度で焼
成することにより、中心電極３ａ〜３ｃが磁性体内に埋
設して配置されたマイクロ波用非可逆回路素子１を得
る。
【００１３】上記のように、本実施例のマイクロ波用非
可逆回路素子１では、導電ペーストを磁性体グリーンシ
ート２ａ〜２ｃの上面に印刷することにより複数の中心
電極３ａ〜３ｃが形成されており、しかも該複数の中心
電極３ａ〜３ｃ同士が、磁性体グリーンシート２ａ〜２
ｂで構成される磁性体層によって電気的に絶縁されてい
る。よって、複数の中心電極部分を手作業により組み立
てる作業を省略することができるだけでなく、複数の中
心電極３ａ〜３ｃ間の位置決めを高精度に行い得る。よ
って、より小型であり、かつ信頼性に優れたマイクロ波
用非可逆回路素子１を安価に製造することができる。
可逆回路素子１では、導電ペーストを磁性体グリーンシ
ート２ａ〜２ｃの上面に印刷することにより複数の中心
電極３ａ〜３ｃが形成されており、しかも該複数の中心
電極３ａ〜３ｃ同士が、磁性体グリーンシート２ａ〜２
ｂで構成される磁性体層によって電気的に絶縁されてい
る。よって、複数の中心電極部分を手作業により組み立
てる作業を省略することができるだけでなく、複数の中
心電極３ａ〜３ｃ間の位置決めを高精度に行い得る。よ
って、より小型であり、かつ信頼性に優れたマイクロ波
用非可逆回路素子１を安価に製造することができる。
【００１４】第１の実施例のマイクロ波用非可逆回路素
子では、円板状のマイクロ波用磁性体層２内に上記複数
の中心電極３ａ〜３ｃが交叉するように、但し磁性体層
を隔てて互いの間を電気的に絶縁された状態で包括され
ていた。しかしながら、第１の実施例のマイクロ波用非
可逆回路素子は、その他の形状及び回路構成を有するよ
うに構成されてもよい。例えば、図３に示すように矩形
板状のマイクロ波用磁性体層２内に、複数の中心電極３
ａ〜３ｃを交叉するように、但し磁性体を介して互いの
間が電気的に絶縁されるように配置し、さらに各中心電
極３ａ〜３ｃと電気的に接続するコンデンサを構成する
容量用電極４ａ〜４ｃを上記マイクロ波用磁性体２内に
埋設して配置することにより、整合用コンデンサも一体
構造とすることもできる。
子では、円板状のマイクロ波用磁性体層２内に上記複数
の中心電極３ａ〜３ｃが交叉するように、但し磁性体層
を隔てて互いの間を電気的に絶縁された状態で包括され
ていた。しかしながら、第１の実施例のマイクロ波用非
可逆回路素子は、その他の形状及び回路構成を有するよ
うに構成されてもよい。例えば、図３に示すように矩形
板状のマイクロ波用磁性体層２内に、複数の中心電極３
ａ〜３ｃを交叉するように、但し磁性体を介して互いの
間が電気的に絶縁されるように配置し、さらに各中心電
極３ａ〜３ｃと電気的に接続するコンデンサを構成する
容量用電極４ａ〜４ｃを上記マイクロ波用磁性体２内に
埋設して配置することにより、整合用コンデンサも一体
構造とすることもできる。
【００１５】なお、図３において、５ａ〜５ｆは、それ
ぞれ、端子電極を示し、上記複数の中心電極３ａ〜３ｃ
の両端に電気的に接続されるように、上記矩形板状のマ
イクロ波用磁性体２の両側面に形成されている。また、
磁性体グリーンシート２ａ〜２ｃは、ドクターブレード
法以外の方法、例えば押し出し成形等により成形しても
よい。同様に、中心電極３ａ〜３ｃについても、スクリ
ーン印刷以外の方法、例えばグラビア転写により成形し
てもよい。
ぞれ、端子電極を示し、上記複数の中心電極３ａ〜３ｃ
の両端に電気的に接続されるように、上記矩形板状のマ
イクロ波用磁性体２の両側面に形成されている。また、
磁性体グリーンシート２ａ〜２ｃは、ドクターブレード
法以外の方法、例えば押し出し成形等により成形しても
よい。同様に、中心電極３ａ〜３ｃについても、スクリ
ーン印刷以外の方法、例えばグラビア転写により成形し
てもよい。
【００１６】第２の実施例 図４を参照して、第２の実施例にかかるマイクロ波用非
可逆回路素子の製造方法を説明することにより、第２の
実施例のマイクロ波用非可逆回路素子の構造を明らかに
する。まず、図２に示した磁性体グリーンシート２ａ〜
２ｃと同一の磁性体グリーンシートを用意し、その上面
に導電ペーストではなく、磁性体グリーンシートの焼成
の際に分解または燃焼するカーボンペースト等の可燃性
材料を含むペーストまたは該可燃性材料と磁性体粉末と
の混合物よりなるペーストを用い、中心電極３ａ〜３ｃ
と同一形状に印刷する。
可逆回路素子の製造方法を説明することにより、第２の
実施例のマイクロ波用非可逆回路素子の構造を明らかに
する。まず、図２に示した磁性体グリーンシート２ａ〜
２ｃと同一の磁性体グリーンシートを用意し、その上面
に導電ペーストではなく、磁性体グリーンシートの焼成
の際に分解または燃焼するカーボンペースト等の可燃性
材料を含むペーストまたは該可燃性材料と磁性体粉末と
の混合物よりなるペーストを用い、中心電極３ａ〜３ｃ
と同一形状に印刷する。
【００１７】次に、上記中心電極形状に印刷されたペー
ストが交叉するように、磁性体グリーンシートを積層
し、上下に電極の印刷されていない磁性体グリーンシー
トを適宜の枚数積層し、厚み方向に圧着して成形体を得
る。しかる後、焼成炉内において１３００℃〜１６００
℃の温度で焼成し、それによって図４に示す円筒状のマ
イクロ波用磁性体２を得る。マイクロ波用磁性体２にお
いては、上記可燃性材料あるいは可燃性材料と磁性体粉
末とからなるペーストが印刷されていた部分に空洞２
ｄ，２ｅ，２ｆが形成されている。即ち、中心電極が形
成されるべき位置に、側面に露出した空洞２ｄ〜２ｆが
形成されている。
ストが交叉するように、磁性体グリーンシートを積層
し、上下に電極の印刷されていない磁性体グリーンシー
トを適宜の枚数積層し、厚み方向に圧着して成形体を得
る。しかる後、焼成炉内において１３００℃〜１６００
℃の温度で焼成し、それによって図４に示す円筒状のマ
イクロ波用磁性体２を得る。マイクロ波用磁性体２にお
いては、上記可燃性材料あるいは可燃性材料と磁性体粉
末とからなるペーストが印刷されていた部分に空洞２
ｄ，２ｅ，２ｆが形成されている。即ち、中心電極が形
成されるべき位置に、側面に露出した空洞２ｄ〜２ｆが
形成されている。
【００１８】次に、マイクロ波用磁性体２を、鉛、錫も
しくはこれらの合金などの低融点金属が溶融された状態
で貯留されている槽に浸漬し、加圧することにより、上
記空洞２ｄ〜２ｆ内に溶融金属を充填する。しかる後、
槽からマイクロ波用磁性体２を取り出し、自然冷却する
ことにより、空洞２ｄ〜２ｆが形成されている部分に中
心電極を形成する。上記の工程によって、図１に示した
マイクロ波用非可逆回路素子１と同様の構造を有する、
即ち複数の中心電極３ａ〜３ｃがマイクロ波用磁性体２
内に埋設して配置されて一体化されている構造体を得る
ことができる。従って、第１の実施例の場合と同様に小
型かつ高信頼性のマイクロ波用非可逆回路素子を安価に
製造することができる。
しくはこれらの合金などの低融点金属が溶融された状態
で貯留されている槽に浸漬し、加圧することにより、上
記空洞２ｄ〜２ｆ内に溶融金属を充填する。しかる後、
槽からマイクロ波用磁性体２を取り出し、自然冷却する
ことにより、空洞２ｄ〜２ｆが形成されている部分に中
心電極を形成する。上記の工程によって、図１に示した
マイクロ波用非可逆回路素子１と同様の構造を有する、
即ち複数の中心電極３ａ〜３ｃがマイクロ波用磁性体２
内に埋設して配置されて一体化されている構造体を得る
ことができる。従って、第１の実施例の場合と同様に小
型かつ高信頼性のマイクロ波用非可逆回路素子を安価に
製造することができる。
【００１９】第３の実施例 図５〜図８を参照して、第３の実施例のマイクロ波用非
可逆回路素子の製造方法を説明することにより、第３の
実施例のマイクロ波用非可逆回路素子の構造を明らかに
する。まず、酸化イットリウム（Ｙ2 Ｏ3 ）及び酸化鉄
（Ｆｅ2 Ｏ3 ）を主成分とする磁性体粉末を、有機バイ
ンダ及び有機溶剤などと混合し、磁性体ペーストを得
る。この磁性体ペーストを、例えばポリエステルのよう
な合成樹脂フィルム上に塗布し、乾燥させ、図５に示す
磁性体６ａを形成する。
可逆回路素子の製造方法を説明することにより、第３の
実施例のマイクロ波用非可逆回路素子の構造を明らかに
する。まず、酸化イットリウム（Ｙ2 Ｏ3 ）及び酸化鉄
（Ｆｅ2 Ｏ3 ）を主成分とする磁性体粉末を、有機バイ
ンダ及び有機溶剤などと混合し、磁性体ペーストを得
る。この磁性体ペーストを、例えばポリエステルのよう
な合成樹脂フィルム上に塗布し、乾燥させ、図５に示す
磁性体６ａを形成する。
【００２０】次に、図６に示すように、磁性体６ａ上に
パラジウム粉末及び有機溶剤を混合してなる導電ペース
トを塗布し、中心電極７ａを形成し、乾燥させる。さら
に、磁性体６ａ及び中心電極７ａ上に再度磁性体ペース
トを塗布し、乾燥させ図７に示す磁性体６ｂを形成す
る。次に、磁性体６ｂ上に再度導電ペーストを塗布し、
乾燥させ、中心電極７ｂを形成する。さらに、図８に示
すように、上記磁性体６ｂ及び中心電極７ｂ上に、再度
磁性体ペーストを塗布し、乾燥させ磁性体６ｃを形成
し、その上に導電ペーストを塗布し、乾燥させることに
より中心電極７ｃを形成する。しかる後、上記磁性体６
ｃ及び中心電極７ｃ上に磁性体ペーストを塗布し、乾燥
させ、中心電極の交叉部分が中心に位置するように円筒
型の成形体を得る。
パラジウム粉末及び有機溶剤を混合してなる導電ペース
トを塗布し、中心電極７ａを形成し、乾燥させる。さら
に、磁性体６ａ及び中心電極７ａ上に再度磁性体ペース
トを塗布し、乾燥させ図７に示す磁性体６ｂを形成す
る。次に、磁性体６ｂ上に再度導電ペーストを塗布し、
乾燥させ、中心電極７ｂを形成する。さらに、図８に示
すように、上記磁性体６ｂ及び中心電極７ｂ上に、再度
磁性体ペーストを塗布し、乾燥させ磁性体６ｃを形成
し、その上に導電ペーストを塗布し、乾燥させることに
より中心電極７ｃを形成する。しかる後、上記磁性体６
ｃ及び中心電極７ｃ上に磁性体ペーストを塗布し、乾燥
させ、中心電極の交叉部分が中心に位置するように円筒
型の成形体を得る。
【００２１】得られた円筒型の成形体を、１３００℃〜
１６００℃の温度で焼成し、これによって図１に示した
マイクロ波用非可逆回路素子１と同様の構造を有するマ
イクロ波用非可逆回路素子を得る。上記のように、第３
の実施例では、磁性体膜及び中心電極を交互に塗布もし
くは印刷し、乾燥させ、積層していくことにより積層体
が得られ、該積層体を第１の実施例の場合と同様にして
焼成することにより、マイクロ波用磁性体内に複数の中
心電極が埋設して配置されて一体化されたマイクロ波用
非可逆回路素子が得られる。
１６００℃の温度で焼成し、これによって図１に示した
マイクロ波用非可逆回路素子１と同様の構造を有するマ
イクロ波用非可逆回路素子を得る。上記のように、第３
の実施例では、磁性体膜及び中心電極を交互に塗布もし
くは印刷し、乾燥させ、積層していくことにより積層体
が得られ、該積層体を第１の実施例の場合と同様にして
焼成することにより、マイクロ波用磁性体内に複数の中
心電極が埋設して配置されて一体化されたマイクロ波用
非可逆回路素子が得られる。
【００２２】従って、第３の実施例においても、従来例
に比べて小型であり、かつ信頼性の高いマイクロ波用非
可逆回路素子を安価に製造することができる。なお、第
３の実施例では、最初に磁性体ペーストを塗布し、乾燥
させることにより磁性体層６ａを形成したが、該磁性体
層６ａに代えて第１，第２の実施例で用いた磁性体グリ
ーンシートを用い、その上に中心電極及び残りの磁性体
層を塗布もしくは印刷により形成し、積層体を得てもよ
い。
に比べて小型であり、かつ信頼性の高いマイクロ波用非
可逆回路素子を安価に製造することができる。なお、第
３の実施例では、最初に磁性体ペーストを塗布し、乾燥
させることにより磁性体層６ａを形成したが、該磁性体
層６ａに代えて第１，第２の実施例で用いた磁性体グリ
ーンシートを用い、その上に中心電極及び残りの磁性体
層を塗布もしくは印刷により形成し、積層体を得てもよ
い。
【００２３】第４の実施例 図９（ａ）〜（ｃ）で示すように、天板部８ａ〜１０ａ
及び天板部８ａ〜１０ａの両端から垂下された一対の側
板部８ｂ，８ｂ，９ｂ，９ｂ，１０ｂ，１０ｂを有する
３本の中心電極８〜１０を用意する。図９から明らかな
ように、上記各側板部の長さは、中心電極８から中心電
極１０に至るにつれて長くなるように構成されている。
及び天板部８ａ〜１０ａの両端から垂下された一対の側
板部８ｂ，８ｂ，９ｂ，９ｂ，１０ｂ，１０ｂを有する
３本の中心電極８〜１０を用意する。図９から明らかな
ように、上記各側板部の長さは、中心電極８から中心電
極１０に至るにつれて長くなるように構成されている。
【００２４】次に、上方に開いた下型１１ａと上型１１
ｂとを有する成形金型１１を用意し、該下型１１ａ内に
第１の実施例で用いたのと同様の磁性体グリーンシート
２ａ〜２ｃ（但し、上面には中心電極は印刷されていな
いもの）を、上記中心電極８〜１０と交互に挿入し、さ
らに最上部に磁性体グリーンシートを適宜の枚数挿入
し、上型１１ｂを降下させることにより圧縮し、成形体
を得る。次に、得られた成形体を１３００℃〜１６００
℃の温度で焼成することにより、図１に示したマイクロ
波用非可逆回路素子１と同様の構造を有するマイクロ波
用非可逆回路素子を得ることができる。
ｂとを有する成形金型１１を用意し、該下型１１ａ内に
第１の実施例で用いたのと同様の磁性体グリーンシート
２ａ〜２ｃ（但し、上面には中心電極は印刷されていな
いもの）を、上記中心電極８〜１０と交互に挿入し、さ
らに最上部に磁性体グリーンシートを適宜の枚数挿入
し、上型１１ｂを降下させることにより圧縮し、成形体
を得る。次に、得られた成形体を１３００℃〜１６００
℃の温度で焼成することにより、図１に示したマイクロ
波用非可逆回路素子１と同様の構造を有するマイクロ波
用非可逆回路素子を得ることができる。
【００２５】第４の実施例では、中心電極８〜１０が上
記のように予め金属板を加工することにより構成されて
いたが、上記のように磁性体グリーンシートと交互に積
層し最後に一体焼成することにより、中心電極８〜１０
がマイクロ波用磁性体内に埋設して配置されて一体化さ
れたマイクロ波用非可逆回路素子１を得ることができ
る。
記のように予め金属板を加工することにより構成されて
いたが、上記のように磁性体グリーンシートと交互に積
層し最後に一体焼成することにより、中心電極８〜１０
がマイクロ波用磁性体内に埋設して配置されて一体化さ
れたマイクロ波用非可逆回路素子１を得ることができ
る。
【００２６】よって、第４の実施例のマイクロ波用非可
逆回路素子においても、中心電極８〜１０の周囲にマイ
クロ波用磁性体が均一かつ高密度に配置されているた
め、さらに、上記成形用金型１１を用いて成形体を得る
ものであるため、小型かつ信頼性に優れたマイクロ波用
非可逆回路素子を得ることができる。しかも、中心電極
８〜１０及び磁性体グリーンシートを用いた成形体の製
造は、上記成形金型１１を用いて行われるため、手作業
で中心電極及びマイクロ波用磁性体並びに絶縁膜等を組
み立てていた従来法に比べて、マイクロ波用非可逆回路
素子を安価に製造することができる。なお、第４の実施
例においても、上記磁性体グリーンシートに代えて、第
２の実施例で用いた磁性体ペーストを用いてもよい。即
ち、中心電極８〜１０を金型１１内に挿入した後に上記
磁性体ペーストを注入してもよい。のみならず、上記磁
性体グリーンシートに代えて、磁性体粉末を用いてもよ
い。
逆回路素子においても、中心電極８〜１０の周囲にマイ
クロ波用磁性体が均一かつ高密度に配置されているた
め、さらに、上記成形用金型１１を用いて成形体を得る
ものであるため、小型かつ信頼性に優れたマイクロ波用
非可逆回路素子を得ることができる。しかも、中心電極
８〜１０及び磁性体グリーンシートを用いた成形体の製
造は、上記成形金型１１を用いて行われるため、手作業
で中心電極及びマイクロ波用磁性体並びに絶縁膜等を組
み立てていた従来法に比べて、マイクロ波用非可逆回路
素子を安価に製造することができる。なお、第４の実施
例においても、上記磁性体グリーンシートに代えて、第
２の実施例で用いた磁性体ペーストを用いてもよい。即
ち、中心電極８〜１０を金型１１内に挿入した後に上記
磁性体ペーストを注入してもよい。のみならず、上記磁
性体グリーンシートに代えて、磁性体粉末を用いてもよ
い。
【００２７】第５の実施例 図１１を参照して、第５の実施例のマイクロ波用非可逆
回路素子の製造方法を説明することにより、第５の実施
例にかかるマイクロ波用非可逆回路素子を説明する。図
１１を参照して、スパッタリング装置の真空槽１２内に
は、例えば銅板からなる蒸着用基板１３が、例えばイッ
トリウム鉄ガーネットからなる焼結体ターゲット１４と
所定距離を隔てて対向配置されている。そして、スパッ
タリング法により、上記蒸着用基板１３の表面に、上記
ターゲット１４と同一組成の磁性体膜を形成する。次
に、形成された磁性体膜上に、中心電極を形成すべき部
分以外を覆うマスク１５を被せ、前述した焼結体ターゲ
ット１４に代えて、銅などの導電性材料からなるターゲ
ットを配置し、スパッタリングを行い、中心電極を形成
する。このスパッタリングにより磁性体膜及び中心電極
を形成する工程を繰り返すことにより、図１に示したよ
うに中心電極が磁性体内に埋設して配置された一体的な
構造体を得ることができる。
回路素子の製造方法を説明することにより、第５の実施
例にかかるマイクロ波用非可逆回路素子を説明する。図
１１を参照して、スパッタリング装置の真空槽１２内に
は、例えば銅板からなる蒸着用基板１３が、例えばイッ
トリウム鉄ガーネットからなる焼結体ターゲット１４と
所定距離を隔てて対向配置されている。そして、スパッ
タリング法により、上記蒸着用基板１３の表面に、上記
ターゲット１４と同一組成の磁性体膜を形成する。次
に、形成された磁性体膜上に、中心電極を形成すべき部
分以外を覆うマスク１５を被せ、前述した焼結体ターゲ
ット１４に代えて、銅などの導電性材料からなるターゲ
ットを配置し、スパッタリングを行い、中心電極を形成
する。このスパッタリングにより磁性体膜及び中心電極
を形成する工程を繰り返すことにより、図１に示したよ
うに中心電極が磁性体内に埋設して配置された一体的な
構造体を得ることができる。
【００２８】本実施例においては、上記のようにスパッ
タリング法により磁性体膜及び中心電極が積層形成され
ていくため、第１の実施例と同様に、より小型で信頼性
の高いマイクロ波用非可逆回路素子を安価に製造するこ
とができる。なお、上記蒸着用基板１３は、実際の非可
逆回路素子を構成する際のアース電極としてそのまま使
用することができる。
タリング法により磁性体膜及び中心電極が積層形成され
ていくため、第１の実施例と同様に、より小型で信頼性
の高いマイクロ波用非可逆回路素子を安価に製造するこ
とができる。なお、上記蒸着用基板１３は、実際の非可
逆回路素子を構成する際のアース電極としてそのまま使
用することができる。
【００２９】また、第５の実施例においては、磁性体膜
及び中心電極の形成をスパッタリング法により行ってい
たが、イオンプレーティング法、溶射法、イオンビーム
法、気相成長法、真空蒸着法等の他の薄膜形成技術を用
いることも可能であり、同様にしてマイクロ波用非可逆
回路素子を製造することができる。さらに、これらの薄
膜形成法により磁性体膜を形成するに際しては、金属を
酸化処理することにより酸化物磁性体膜を形成してもよ
い。
及び中心電極の形成をスパッタリング法により行ってい
たが、イオンプレーティング法、溶射法、イオンビーム
法、気相成長法、真空蒸着法等の他の薄膜形成技術を用
いることも可能であり、同様にしてマイクロ波用非可逆
回路素子を製造することができる。さらに、これらの薄
膜形成法により磁性体膜を形成するに際しては、金属を
酸化処理することにより酸化物磁性体膜を形成してもよ
い。
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明では、マイクロ波
用非可逆回路素子における中心電極部分がマイクロ波用
磁性体内に埋設して配置された一体的な構造となってい
る。従って、手作業により組み立てられる中心電極部分
を有する従来のマイクロ波用非可逆回路素子に比べて、
はるかに小型のマイクロ波用非可逆回路素子を得ること
ができる。また、上記のように、手作業等による組み立
て工程を省略することができるため、中心電極の位置ず
れ等の組みたて不良が発生し難く、かつ製造コストを効
果的に低減することができる。
用非可逆回路素子における中心電極部分がマイクロ波用
磁性体内に埋設して配置された一体的な構造となってい
る。従って、手作業により組み立てられる中心電極部分
を有する従来のマイクロ波用非可逆回路素子に比べて、
はるかに小型のマイクロ波用非可逆回路素子を得ること
ができる。また、上記のように、手作業等による組み立
て工程を省略することができるため、中心電極の位置ず
れ等の組みたて不良が発生し難く、かつ製造コストを効
果的に低減することができる。
【００３４】従って、小型であり、信頼性の高いマイク
ロ波用非可逆回路素子を安価に提供することが可能とな
る。よって、本発明によれば、移動体通信等に用いられ
る高周波機器の小型化、汎用化及び低コスト化に寄与す
ることができる。
ロ波用非可逆回路素子を安価に提供することが可能とな
る。よって、本発明によれば、移動体通信等に用いられ
る高周波機器の小型化、汎用化及び低コスト化に寄与す
ることができる。
【図１】第１の実施例のマイクロ波用非可逆回路素子を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】第１の実施例のマイクロ波用非可逆回路素子を
作製する工程を示す斜視図であり、中心電極が印刷され
た複数の磁性体グリーンシートを示す。
作製する工程を示す斜視図であり、中心電極が印刷され
た複数の磁性体グリーンシートを示す。
【図３】第１の実施例の変形例を示す斜視図。
【図４】第２の実施例において、マイクロ波用磁性体内
の中心電極を形成すべき部分に空洞が形成されている状
態を示す斜視図。
の中心電極を形成すべき部分に空洞が形成されている状
態を示す斜視図。
【図５】第３の実施例において第１層目の磁性体を形成
した状態を示す平面図。
した状態を示す平面図。
【図６】第３の実施例において磁性体上に中心電極を印
刷した状態を示す平面図。
刷した状態を示す平面図。
【図７】第３の実施例において、磁性体上に中心電極を
印刷した状態を示す平面図。
印刷した状態を示す平面図。
【図８】第３の実施例において磁性体上に中心電極を印
刷した状態を示す平面図。
刷した状態を示す平面図。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、第４の実施例に
おいて用いられる中心電極を説明するための斜視図。
おいて用いられる中心電極を説明するための斜視図。
【図１０】第４の実施例において中心電極と磁性体グリ
ーンシートとを積層し成形体を得る工程を説明するため
の断面図。
ーンシートとを積層し成形体を得る工程を説明するため
の断面図。
【図１１】第５の実施例において磁性体膜及び中心電極
となる金属膜をスパッタリングにより形成する装置を説
明するための概略構成図。
となる金属膜をスパッタリングにより形成する装置を説
明するための概略構成図。
【図１２】従来のマイクロ波用非可逆回路素子を組み立
てる工程を説明するための斜視図。
てる工程を説明するための斜視図。
１…マイクロ波用非可逆回路素子 ２…マイクロ波用磁性体 ３ａ〜３ｃ…中心電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 合議体 審判長 武井 袈裟彦 審判官 山本 春樹 審判官 矢頭 尚之 (56)参考文献 特開 平３−219606（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−130614（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−86608（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭48−7223（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】 交叉するように配置された複数の中心電
極とマイクロ波用磁性体とを備え、永久磁石により直流
磁界が印加されてなるマイクロ波用非可逆回路素子にお
いて、 前記交叉するように配置された複数の中心電極がマイク
ロ波用磁性体内で一体的に包括された状態で埋設され、
かつマイクロ波用磁性体層を隔てて互いに電気的に絶縁
された状態で配置され、前記中心電極の両端が前記マイ
クロ波用磁性体の側面に露出されていることを特徴とす
る、マイクロ波用非可逆回路素子。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20896392A JP3239959B2 (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | マイクロ波用非可逆回路素子 |
| US08/101,895 US5379004A (en) | 1992-08-05 | 1993-08-02 | High frequency-use non-reciprocal circuit element |
| GB9316288A GB2269942B (en) | 1992-08-05 | 1993-08-05 | High-frequency non-reciprocal circuit element |
| DE4330285A DE4330285C2 (de) | 1992-08-05 | 1993-09-07 | Nicht-reziprokes Hochfrequenz-Schaltungselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| FR9310794A FR2709874B1 (fr) | 1992-08-05 | 1993-09-10 | Elément de circuit non réciproque à haute fréquence. |
| US08/321,925 US5662754A (en) | 1992-08-05 | 1994-10-12 | Method of making a high frequency non-reciprocal circuit element |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20896392A JP3239959B2 (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | マイクロ波用非可逆回路素子 |
| DE4330285A DE4330285C2 (de) | 1992-08-05 | 1993-09-07 | Nicht-reziprokes Hochfrequenz-Schaltungselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| FR9310794A FR2709874B1 (fr) | 1992-08-05 | 1993-09-10 | Elément de circuit non réciproque à haute fréquence. |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661708A JPH0661708A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3239959B2 true JP3239959B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=27205528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20896392A Expired - Lifetime JP3239959B2 (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | マイクロ波用非可逆回路素子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5379004A (ja) |
| JP (1) | JP3239959B2 (ja) |
| DE (1) | DE4330285C2 (ja) |
| FR (1) | FR2709874B1 (ja) |
| GB (1) | GB2269942B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH06164222A (ja) * | 1992-11-25 | 1994-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | マイクロ波用磁性体及びその製造方法 |
| DE69424819T2 (de) * | 1993-03-31 | 2000-12-07 | Tdk Corp., Tokio/Tokyo | Mehrschichtiger Mikrowellenzirkulator |
| JP3064798B2 (ja) * | 1993-03-31 | 2000-07-12 | ティーディーケイ株式会社 | サーキュレータ及びその製造方法 |
| JP3147615B2 (ja) * | 1993-10-12 | 2001-03-19 | 株式会社村田製作所 | 高周波用非可逆回路素子 |
| JPH07273507A (ja) * | 1994-04-01 | 1995-10-20 | Tdk Corp | サーキュレータの製造方法 |
| US5772820A (en) * | 1995-08-07 | 1998-06-30 | Northrop Grumman Corporation | Process for fabricating a microwave power device |
| JP3264193B2 (ja) * | 1995-11-27 | 2002-03-11 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子 |
| JPH09148805A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Tokin Corp | デュアルバンド非可逆回路装置 |
| JPH09214209A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-15 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波回路素子およびその製造方法 |
| TW306106B (en) * | 1996-04-03 | 1997-05-21 | Deltec New Zealand | Circulator and its components |
| JP3097569B2 (ja) | 1996-09-17 | 2000-10-10 | 株式会社村田製作所 | 積層チップインダクタの製造方法 |
| JP3077057B2 (ja) * | 1997-01-14 | 2000-08-14 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子 |
| US6073340A (en) * | 1997-05-29 | 2000-06-13 | Denso Corporation | Method of producing lamination type ceramic heater |
| JPH11220310A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-08-10 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路素子 |
| JP3353720B2 (ja) | 1998-10-13 | 2002-12-03 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子および通信機装置 |
| GB2352564B (en) * | 1998-10-13 | 2001-06-06 | Murata Manufacturing Co | Nonreciprocal circuit device and communications device |
| DE10011174A1 (de) * | 1999-03-09 | 2000-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Wechselwirkungsfreies Schaltungsgerät, Verfahren zu dessen Herstellung, und dieses einsetzende Mobilkommunikationseinrichtung |
| US6470545B1 (en) * | 1999-09-15 | 2002-10-29 | National Semiconductor Corporation | Method of making an embedded green multi-layer ceramic chip capacitor in a low-temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate |
| JP3772963B2 (ja) | 2000-08-18 | 2006-05-10 | 株式会社村田製作所 | 高周波用磁性体の製造方法 |
| JP4588235B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2010-11-24 | 株式会社リコー | 画像表示素子 |
| JP2002338340A (ja) | 2001-05-17 | 2002-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用磁性体磁器組成物、非可逆回路素子 |
| JP3649162B2 (ja) | 2001-07-06 | 2005-05-18 | 株式会社村田製作所 | 中心電極組立体、非可逆回路素子、通信装置及び中心電極組立体の製造方法 |
| US6844789B2 (en) * | 2001-11-13 | 2005-01-18 | Raytheon Company | Low temperature co-fired ceramic (LTCC) circulator |
| US6818832B2 (en) | 2002-02-26 | 2004-11-16 | Commscope Solutions Properties, Llc | Network cable with elliptical crossweb fin structure |
| DE60324189D1 (de) * | 2002-12-17 | 2008-11-27 | Nxp Bv | Nichtreziprokes schaltungselement |
| US9786419B2 (en) * | 2013-10-09 | 2017-10-10 | Ford Global Technologies, Llc | Grain boundary diffusion process for rare-earth magnets |
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|---|---|---|---|---|
| DE2917124A1 (de) * | 1979-04-27 | 1980-11-06 | Licentia Gmbh | Breitbandiger mikrowellenzirkulator |
| JPH01198802A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-08-10 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
| US5017894A (en) * | 1989-02-01 | 1991-05-21 | Hitachi Ferrite, Ltd. | Lumped constant non-reciprocal circuit element |
| JPH0425302U (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-28 | ||
| JP3230586B2 (ja) * | 1991-05-22 | 2001-11-19 | ティーディーケイ株式会社 | 非可逆回路素子用中心導体及び非可逆回路素子 |
| JP2817487B2 (ja) * | 1991-12-09 | 1998-10-30 | 株式会社村田製作所 | チップ型方向性結合器 |
| GB2266412B (en) * | 1992-04-17 | 1996-07-24 | Murata Manufacturing Co | Non-reciprocal circuit elements and method thereof |
| DE69424819T2 (de) * | 1993-03-31 | 2000-12-07 | Tdk Corp., Tokio/Tokyo | Mehrschichtiger Mikrowellenzirkulator |
| WO1995001659A1 (en) * | 1993-06-30 | 1995-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Non-reciprocal circuit element |
-
1992
- 1992-08-05 JP JP20896392A patent/JP3239959B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-08-02 US US08/101,895 patent/US5379004A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-05 GB GB9316288A patent/GB2269942B/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-07 DE DE4330285A patent/DE4330285C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-10 FR FR9310794A patent/FR2709874B1/fr not_active Expired - Lifetime
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| FR2709874B1 (fr) | 1996-10-18 |
| GB2269942A (en) | 1994-02-23 |
| FR2709874A1 (fr) | 1995-03-17 |
| JPH0661708A (ja) | 1994-03-04 |
| DE4330285C2 (de) | 1997-10-23 |
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