JPH01105716A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH01105716A JPH01105716A JP62264483A JP26448387A JPH01105716A JP H01105716 A JPH01105716 A JP H01105716A JP 62264483 A JP62264483 A JP 62264483A JP 26448387 A JP26448387 A JP 26448387A JP H01105716 A JPH01105716 A JP H01105716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plungers
- plunger
- plate
- spring
- lowering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体、電子部品等の熱硬化性樹脂材料による
マルチプランジャ方式の樹脂封止装置に関するものであ
る。
マルチプランジャ方式の樹脂封止装置に関するものであ
る。
従来の技術
従来の樹脂封止装置を第３図に示す。２ｏ←神、
はプランジャで複数設けられておシ各々ボ
ンド２１と嵌合する。２２はプランジャホルダーでプラ
ンジャ２ｏに対応して設けられている。２３はバネで同
様にプランジャ２０に対応して設けられており、各々の
プランジャ２゜に一定した注入圧を与える。２４はプラ
ンジャプレートで、油圧シリンダー（図示せず）等で上
下動作する。２５はバネカバーで、プランジャプレート
２４、バネ２３及びバネカバー２５とで、プランジャ２
ｏ及びプランジャホルダー２２ 全支持している。２６
は上金型でポット２１が固定されており、形成すべき製
品の半分の型２７が設けられている。２８は下金型で、
ポット２１に対応しに−ｈル部２９が設けられておりカ
ル部２９よリケード部３ｏが成形すべき製品の半分の型
３１に通じており、樹脂が注入される。上金型２６．ポ
ット２１及び下金型２８はヒーター（図示せず）で加熱
されている。
はプランジャで複数設けられておシ各々ボ
ンド２１と嵌合する。２２はプランジャホルダーでプラ
ンジャ２ｏに対応して設けられている。２３はバネで同
様にプランジャ２０に対応して設けられており、各々の
プランジャ２゜に一定した注入圧を与える。２４はプラ
ンジャプレートで、油圧シリンダー（図示せず）等で上
下動作する。２５はバネカバーで、プランジャプレート
２４、バネ２３及びバネカバー２５とで、プランジャ２
ｏ及びプランジャホルダー２２ 全支持している。２６
は上金型でポット２１が固定されており、形成すべき製
品の半分の型２７が設けられている。２８は下金型で、
ポット２１に対応しに−ｈル部２９が設けられておりカ
ル部２９よリケード部３ｏが成形すべき製品の半分の型
３１に通じており、樹脂が注入される。上金型２６．ポ
ット２１及び下金型２８はヒーター（図示せず）で加熱
されている。
このような構造で、樹脂３２がポット２１内に供給され
、加熱溶融される。その後プランジャプレート２４が油
圧シリンダ等により下降する。各々のポット２１に供給
された樹脂３２はその量に多少のバラツキがあシ、バネ
２３にてその体積のバラツキを吸収し、下降限すなわち
型２７及び３１に樹脂の注入完了時に発生する成形圧を
一定にする。
、加熱溶融される。その後プランジャプレート２４が油
圧シリンダ等により下降する。各々のポット２１に供給
された樹脂３２はその量に多少のバラツキがあシ、バネ
２３にてその体積のバラツキを吸収し、下降限すなわち
型２７及び３１に樹脂の注入完了時に発生する成形圧を
一定にする。
発明が解決しようとする問題点
しかしこの方法では、ポット２１とプランジャ２０の嵌
合部に樹脂３２等がからみ付いて、プランジャ１が下降
動作時に抵抗を受けるとき、バネ２３が完全にたわみ切
るため、下降用シリンダーのパワーが抵抗を受けたプラ
ンジャ２０に集中し易い。これを繰り返すとプランジャ
２０の下降動作が脈動し、注入される樹脂のスピードが
変化して成形品に気泡が発生するという問題がある。従
問題点を解決するための手段 □ 本発明は上記問題点を解決するため、溶融した樹脂を金
型内に注入する為の複数のプランジャと、各々のプラン
ジャに注入圧を与えるバネとを備えた樹脂封止装置にお
いて、この複数のバネを付勢力に抗して一体的に固定あ
るいは前記付勢力を開放するバネプレートと、このバネ
プレートを固定あるいは開放方向に動作させる駆動部と
を設けたことを特徴とする。
合部に樹脂３２等がからみ付いて、プランジャ１が下降
動作時に抵抗を受けるとき、バネ２３が完全にたわみ切
るため、下降用シリンダーのパワーが抵抗を受けたプラ
ンジャ２０に集中し易い。これを繰り返すとプランジャ
２０の下降動作が脈動し、注入される樹脂のスピードが
変化して成形品に気泡が発生するという問題がある。従
問題点を解決するための手段 □ 本発明は上記問題点を解決するため、溶融した樹脂を金
型内に注入する為の複数のプランジャと、各々のプラン
ジャに注入圧を与えるバネとを備えた樹脂封止装置にお
いて、この複数のバネを付勢力に抗して一体的に固定あ
るいは前記付勢力を開放するバネプレートと、このバネ
プレートを固定あるいは開放方向に動作させる駆動部と
を設けたことを特徴とする。
作 用
上記構成によれば、プランジャの下降時、駆動部により
バネプレートを固定方向に動作させて複数のバネをその
付勢力に抗して一体的に固定することにより、前記プラ
ンジャが下降動作時に抵抗を受けても脈動するのを防止
することができ、複数のプランジャを同一スピードで下
降させることができる。
バネプレートを固定方向に動作させて複数のバネをその
付勢力に抗して一体的に固定することにより、前記プラ
ンジャが下降動作時に抵抗を受けても脈動するのを防止
することができ、複数のプランジャを同一スピードで下
降させることができる。
プランジャの下降限において前記バネプレートを開放方
向に動作させて複数のバネを開放することにより、複数
のプランジャは型内の樹脂に前記バネによる注入圧をか
けることができる。
向に動作させて複数のバネを開放することにより、複数
のプランジャは型内の樹脂に前記バネによる注入圧をか
けることができる。
実施例
第１図及び第２図は、本発明の実施例を示す断面図で、
１はプランジャで複数設けられており、下降限において
各々ポット２と嵌合する。３はプランジャホルダーで、
バネプレート４を介し、プランジャプレート６に保持さ
れている。６はバネで、プランジャプレート５に固定さ
れたバネカバー７によりプランジャホルダー３を下方に
押し下げる力が作用する様固定されている。バネプレー
ト４はコネクター８を介して、押し上げプレート９に固
定されている。１ｏは押し上げプレート９を動作させる
為の油圧シリンダで、バネカバー７に固定されておシ、
ピストン１１が押し上げプレート９に接している。プラ
ンジャプレート５は、両側のブロック１２を介して油圧
シリンダ（図示せず）に連結されている。ポット２は上
金型１３に固定されておシ、上金型１３には成形すべき
製品の上半分の型１４が設けられている。１５は下型で
、ポット２に対応してカル部１６ゲート部１７及び成形
すべき製品の下半分の型１８が設けられている。上金型
１３、ポット部２及び下金型１６はヒータ（図示せず）
により所定の温度まで加熱されている。
１はプランジャで複数設けられており、下降限において
各々ポット２と嵌合する。３はプランジャホルダーで、
バネプレート４を介し、プランジャプレート６に保持さ
れている。６はバネで、プランジャプレート５に固定さ
れたバネカバー７によりプランジャホルダー３を下方に
押し下げる力が作用する様固定されている。バネプレー
ト４はコネクター８を介して、押し上げプレート９に固
定されている。１ｏは押し上げプレート９を動作させる
為の油圧シリンダで、バネカバー７に固定されておシ、
ピストン１１が押し上げプレート９に接している。プラ
ンジャプレート５は、両側のブロック１２を介して油圧
シリンダ（図示せず）に連結されている。ポット２は上
金型１３に固定されておシ、上金型１３には成形すべき
製品の上半分の型１４が設けられている。１５は下型で
、ポット２に対応してカル部１６ゲート部１７及び成形
すべき製品の下半分の型１８が設けられている。上金型
１３、ポット部２及び下金型１６はヒータ（図示せず）
により所定の温度まで加熱されている。
加熱されたポット２内に樹脂１９を供給し溶融する。次
にプランジャプレート５が油圧シリンダーにより、下降
する。この際油圧シリンダー１０によって押し上げプレ
ート９が押し上げられる。
にプランジャプレート５が油圧シリンダーにより、下降
する。この際油圧シリンダー１０によって押し上げプレ
ート９が押し上げられる。
すなわちバネプレート４がプランジャホルダー３と一体
的に上方に動作し、バネ６は固定される。
的に上方に動作し、バネ６は固定される。
この状態でプランジャプレート５及びプランジャ１が下
降する。すなわちプランジャ１の下降スピードはプラン
ジャ１下降用の油圧シリンダーの動作スピードに等しく
なる。プランジャ１の下降限で油圧シリンダー１０のピ
ストン１１を下げバネｅを開放する。すなわち型１４．
１８内に注入された樹脂１９にバネ６によって注入圧を
かけ、複数のプランジャ１の注入圧のバラツキをなくシ
ー定の圧力をかけることができる。
降する。すなわちプランジャ１の下降スピードはプラン
ジャ１下降用の油圧シリンダーの動作スピードに等しく
なる。プランジャ１の下降限で油圧シリンダー１０のピ
ストン１１を下げバネｅを開放する。すなわち型１４．
１８内に注入された樹脂１９にバネ６によって注入圧を
かけ、複数のプランジャ１の注入圧のバラツキをなくシ
ー定の圧力をかけることができる。
発明の効果
前記の様にバネの付勢力を固定してプランジャの下降ス
ピードを一定に保つことで、プランジャの脈動を生じる
ことなく溶融樹脂の型内流人スピードを一定にすること
ができ、かつ前記下降スピードをコントロールすること
で、前記流入スピードをコントロールすることができる
ので、樹脂の流入スピードの急倣な変化がなく、気泡の
巻き込みやボイドの発生を抑えることができる。従って
半導体４品の場合、ボンディングワイヤの倒れや切れな
どの発生を防止することができる。
ピードを一定に保つことで、プランジャの脈動を生じる
ことなく溶融樹脂の型内流人スピードを一定にすること
ができ、かつ前記下降スピードをコントロールすること
で、前記流入スピードをコントロールすることができる
ので、樹脂の流入スピードの急倣な変化がなく、気泡の
巻き込みやボイドの発生を抑えることができる。従って
半導体４品の場合、ボンディングワイヤの倒れや切れな
どの発生を防止することができる。
第１図は本発明の実施例に於ける側断面図、第２図はそ
の正面断面図、第３図は従来例の側断面図である。 １・・・・・・プランジャ、４・・・・・・バネプレー
ト、６・・・・・・バネ、１０・・・・・・シリンダー
、１３・・・・・・上金型、１５・・・・・・下金型。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｔ
−アラシジャ 第 １ 図
４′１ノＸ′千
フ−Ｌ体トーハ半 第 ２ 図 第３図
の正面断面図、第３図は従来例の側断面図である。 １・・・・・・プランジャ、４・・・・・・バネプレー
ト、６・・・・・・バネ、１０・・・・・・シリンダー
、１３・・・・・・上金型、１５・・・・・・下金型。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｔ
−アラシジャ 第 １ 図
４′１ノＸ′千
フ−Ｌ体トーハ半 第 ２ 図 第３図
Claims (1)
- 溶融した樹脂を金型内に注入する為の複数のプランジ
ャと、各々のプランジャに注入圧を与えるバネとを備え
た樹脂封止装置において、この複数のバネを付勢力に抗
して一体的に固定あるいは前記付勢力を開放するバネプ
レートと、このバネプレートを固定あるいは開放方向に
動作させる駆動部とを設けたことを特徴とする樹脂封止
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62264483A JPH01105716A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62264483A JPH01105716A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | 樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105716A true JPH01105716A (ja) | 1989-04-24 |
| JPH0523572B2 JPH0523572B2 (ja) | 1993-04-05 |
Family
ID=17403864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62264483A Granted JPH01105716A (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105716A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100339A (nl) * | 1991-02-26 | 1992-09-16 | Boschman Tech Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen. |
| US5328347A (en) * | 1991-09-16 | 1994-07-12 | Amco Hi-Tech B.V. | Device for introducing a plastic material into a mould cavity |
-
1987
- 1987-10-20 JP JP62264483A patent/JPH01105716A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100339A (nl) * | 1991-02-26 | 1992-09-16 | Boschman Tech Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen. |
| US5158780A (en) * | 1991-02-26 | 1992-10-27 | Boschman Technologies B.V. | Device for encapsulating electronic components |
| US5328347A (en) * | 1991-09-16 | 1994-07-12 | Amco Hi-Tech B.V. | Device for introducing a plastic material into a mould cavity |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523572B2 (ja) | 1993-04-05 |
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