JPH01110946A

JPH01110946A - 積層板の製造方法

Info

Publication number: JPH01110946A
Application number: JP62269945A
Authority: JP
Inventors: Tetsuro Naruse; 成瀬　哲朗
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1987-10-26
Filing date: 1987-10-26
Publication date: 1989-04-27
Anticipated expiration: 2011-10-16
Also published as: JP2543099B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）この発明は積層板の製造方法に関するものである。さら
に詳しくは、この発明は、プリプレグの樹脂流れの変化
による板厚偏差や外観異常を抑制したプリント配線板用
積層板の製造方法に関するものである。

（背景技術）従来、プリント配線板用積層板のｒＪＩ造においては、
ガラス布、ガラスシート、紙等の基材にエポキシ樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂を含浸させた
プリプレグを２０℃〜２５゛Ｃの温度、３０〜４０％Ｒ
Ｈ以下の条件で恒温恒湿室に保管したものを取出して積
層板の成形に用いるのが一般的であった。

この恒温恒湿室への保管は、積層板の製造プロセスの稼
動の定常１ヒと品質の均一化のために欠かせないもので
あるが、一方では、この保管時間の相違により、吸湿や
乾燥によって積層板の樹脂の流れに差が生じて積層板の
外観異常が発生したり、板厚偏差が大きくなるという問
題が避けられなかった。

このような外観不良や寸法安定性の欠如は、積層板の品
質の均一性を低下させ、製品歩留りを悪くする原因とな
っていた。このため、プリプレグの保管にともなう積層
板成形時の外観不良や板厚偏差を抑制することのできる
改善された積層板の製造方法の実現が強く望まれていた
。

（発明の目的）この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来方法の欠点を改善し、樹脂流れの相違と、そ
れによる外観不良や板Ｎ偏差の拡大を抑制した、改良さ
れた積層板の製造方法を提供することを目的としている
。

（発明の開示）この発明の積層板の製造方法は、上記の目的を実現する
なめに、３０〜５０Ｔｏｒｒの減圧下にお゛いて、５０
±２℃の温度で１〜２時間処理したプリプレグを所要枚
数重ね、その上面および／または下面に金属箔を配設し
た積層体を加熱加圧成形することを特徴としている。

添付した図面に沿って、この発明の積層板の製造方法に
ついて説明する。

第１図は、この発明の製造方法の一例を工程フローとし
て示したものである。この例に示したように、この発明
の製造方法においては、（ａ）　　たとえば従来と同様
の２０℃、４０％ＲＨ以下、あるいは２５℃、３０％Ｒ
Ｈ以下の条件でプリプレグ（１）を恒温恒温室（２）に
所定時間保管し、または保管することなく、（ｂ）　　
半硬化状態に乾煉したプリプレグ（１）を真空槽、真空
タンク等の真空室（３）に入れ、３０〜５０’Ｉ’ｏｒ
ｒの減圧条件下３こおいて、プリプレグ（１）を５０±
２℃の温度で１〜２時ａｆＩ処理する。

（Ｃ）　　次いで、この脱湿処理したプリプレグ（１）
の所要枚数と、その上面および／または下面に配設する
金属箔（４）を重ね、（ｄ）　　得られた積層体（５）を加熱加圧成形する。

この発明の製造方法に用いるプリプレグとしては、その
種類は格別に限定的なものではなく、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド樹脂、弗素樹脂等の合成樹脂の液状物を、
ガラス布、ポリエステル布、ポリアミド布、アラミドｉ
＆ｌｌｉ維布、紙等の基材に含浸させたものを、たとえ
ば例示することができる。

この樹脂含浸については、乾燥後の樹脂等が４０〜６０
重量％になるように含浸することが好ましく、また使用
する樹脂の液状物はほとんどはフェスであるが、弗素樹
脂についてはエマルジョンの状態で使用することになる
。

さらに、含浸は一種類の樹脂ばかりでなく、複数種のも
のを用いてもよい、たとえば、メラミン樹脂によって一
次含浸を行い、含浸性と難燃性を向上させた後に、フェ
ノール樹脂によって二次含浸することも可能である。ｖ
ＩＪ脂は、最初から配合品を用いてもよいし、あるいは
桐油変性フェノール樹脂、エボ、キシ変性ポリイミド樹
脂のように変性樹脂を用いてもよい。

基材としては、一般的には、その幅が１ｍまたは２ｍ、
厚さ０．０３〜０．３ｗ品を用いる。もちろんこの方法
において、この範囲は限定的ではない。

基材として用いるガラスまたは樹脂の布は、繊布または
不織布のいずれのものでもよく、紙には、クラフト紙、
ソンター紙、ガラスペーパー等も含まれる。

所要枚数のプリプレグの上面および／または下面に配設
する金属箔としては、その厚みが、およそ０．０１８〜
０．０７間の別、アルミニウム、鉄、亜ｊ１）、ニッケ
ル等の金属、またはそれらの合金、さらには亜鉛コート
鉄のような複合材の箔を用いることができる。これらの
金属箔の配設にあたっては、必要に応じて金属箔の片面
に接着剤層を設けて接着力を向上させてもよい。

３０〜５０Ｔｏｒｒの真空減圧条件下、５０上２℃の温
度での１〜２時間のプリプレグの処理は、この発明の方
法の最も重要な要件であって、減圧条件が、３０ＴＯｒ
ｒ未満、４８℃未満、さらには１時間未満の場合には脱
湿等の処理効果か不十分となり、５０Ｔｏｒｒ　、５２
℃１２時間を超えると、逆に積層成形時の樹脂の流動性
が著しく低下し、成形品にカスレが発生ずるため好まし
くない。

３０〜５０Ｔｏｒｒ　、５０±２　’Ｃの温度および１
〜２時間という制御された条件での処理かこのため必要
となる。この処理において、積層板の外観不良や板Ｎ偏
差の抑制効果は大きく向上する。

次に実施例を示して、さらに詳しくこの発明の製造方法
について説明する。もちろん、この発明は、以下の実施
例によって限定されるものではない。

実施例厚さ０．２市のクラフト紙（１ｍＸ１ｍ）に、乾燥後樹
脂量が５０重量％となるように、樹脂含有量５０重量％
のフェノール樹脂フェスを含浸させ、乾煤してプリプレ
グを得た。

このプリプレグ８枚を重ね、この上下の面に厚さ０．０
３５　ｎｎの片面接着剤付銅箔を配設した。得られた積
層体を１００に＋ｒ／ａＪの圧力、１６０℃の温度で６
０分間加熱加圧成形した。厚さ１．６侑の両面銅張積層
板を得た。この積層板の成形において、重ね合わせたプ
リプレグとしては、真空タンク中で、４０’Ｔ”ｏｒｒ
の減圧下に、５２℃の温度で９０分間処理したちのを用
いた。

得られた積層板について、第２図に示した中央部（Ａ）
および端線から５ｃｍの位置（Ｂ）における積層成形に
ともなう板厚偏差を測定した。板厚は、中央部（Ａ　）　　　１．６０＋ｔｍ端部（Ｂ　）　　　１．５５＋＋ｎ＋であった０次に述べる比較例に比べて、その差異は極め
て小さなものであった。板厚１荷差が効果的に抑制され
ていることがわかる。

なお、第２図において、ｆＪ　＝　１　ｒｎ、ｔ＝１．
６關である。また、外観の不良もほとんど認められなか
った。

比較例プリプレグの減圧下での処理を行うことなく、実施例と
同様にして両面銅張積層板を得た。

板厚を測定したところ中央部（Ａ）　　　　１．６０市端部（Ｂ　）　　　１．５０＋ｎ＋と、両者の差は極めて大きかった。

（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り、プリプレグ
の成形までの保管の間の吸湿等の程度の差によって発生
する積層成形にともなう外観異常や板厚偏差の拡大を抑
制した、品質の均一性および製品歩留りの良好な積層板
の製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、この発明の製造方
法の一例を示した工程図である。第２図は、積層板の板
厚の測定部位を示した積層板断面図である。１・・・プリプレグ、２・・・恒温恒湿室、３・・・真
空室、　　４・・・金属箔、　５・・・積層体。代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　失笑　　１　　
図（Ｃ）００００マ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）３０〜５０Ｔｏｒｒの減圧下において、５０±２
℃の温度で１〜２時間処理したプリプレグを所要枚数重
ね、上面および／または下面に金属箔を配設した積層体
を加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法
。