JPH01110948A - 電気機器用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、電気機器用積層板の製造方法に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、精密電子機器、
電子計算機１通信機器等のプリント配線板として有用な
、耐湿性を向上させた電気機器用積層板の製造方法に関
するものである。

（背景技術） 精密電子機器、電子計算機１通信機器等の電気機器にお
いては、回路形成のためのプリント配線板に対して高密
度配線の要求とともに、耐熱性。

耐湿性の向上への要求がますまず高まっている。

特に、耐湿性については、プリント配線板の性能の劣化
に対する抑制作用と密接に関係していることから、高密
度で、高速演算用に使用される回路にとっては極めて重
要な特性として認識されている。

たとえば、プリント配線板用の積層板中のイオン性不純
物についてはアルミニウム腐食の主要因となっており、
半導体等を搭載する電気機器用積層板、あるいはこの積
層板から製造されるパラゲージにとってはこのイオン性
不純物の存在や侵入は大きな問題であって、この問題が
、積層板の吸湿によってもたらされることから、耐湿性
の向上は重要な課題の一つになっている。

しかしながら、従来の積層板においてはこの耐湿性特性
は、電気機器用の積層板としては必ずしも満足できるも
のではなく、吸湿による絶縁抵抗の劣化や吸水性を抑制
するための新しい対策が望まれているのが現状である。

このような問題に対処するために、積層板の製造時に脱
湿処理する方法も考えられているが、完全に脱湿するこ
とや、回路形成にともないハンダ等の使用によって外部
から侵入しているイオン性不純物による性能劣１ヒを抑
制することは、この方法によっても十分ではない。

（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層板の耐湿性を大幅に改善し、吸湿にと
もなうイオン性不純物によるプリント配線板、半導体パ
ラゲージ等の積層板の性能劣化を抑制した、改良された
電気機器用積層板の製造方法を提供することを目的とし
ている。

（発明の開示） この発明の電気機器用積層板の製造方法は、上記の目的
を実現するために、ポリ塩化ビニル用安定剤を樹脂中に
配合したエポキシ樹脂ワニスによって基材を含浸し、乾
燥したプリプレグを所要枚数重ね、上面および／または
下面に金属箔を配設した積層体を加熱加圧成形すること
を特徴としている。

この方法においては樹脂中にポリ塩化ビニル用安定剤を
配合することが重要な要件の一つであるが、このような
ポリ塩化ビニル用安定剤としては、従来公知のものをは
じめとして多様なものが使用される。たとえば、次のよ
うなものを用いることができる。

鉛白、三塩基性硫酸鉛、二塩基性亜リン酸鉛。

二塩基性フタール酸鉛、シリカゲル共沈ケイ酸鉛。

三塩基性マレイン酸鉛、サリチル酸鉛、二塩基性ステア
リン酸鉛、ｎ−ステアリン酸鉛等の鉛系安定剤ニステア
リン酸カドミウム、ラウリン酸カドミウム、リシノール
酸カドミウム等のカドミウム系安定剤ニステアリン酸亜
鉛、ラウリン酸亜鉛。

リシノール酸亜鉛等の亜鉛系安定剤：バリウム系安定剤
やカルシウム系安定剤等のアルカリ土類系安定剤；カド
ミウム・バリウム系、バリウム・亜ＩＱ系等の上記安定
剤の複合系の安定剤；さらには、ジブチル錫ジラウレー
ト、ジーｎ−オクチル錫マレエート、有ａ錫含硫化合物
等の有機錫系安定剤などがこの発明のポリ塩化ビニル用
安定剤として用いることができる。

これらのポリ塩化ビニル用安定剤は、エポキシ樹脂ワニ
スに対して、およそ０．０５〜５重量％の割合で配合す
るのが好ましい、　　０．０５％未満の場合には、イオ
ン性不純物をトラップし難く、また５％を超えると、樹
脂の含浸性が低下する傾向にある。この安定剤を配合す
るエポキシ樹脂としては、従来公知の広い範囲のものを
用いることができ、エポキシ樹脂の任意のものを用いる
ことができる。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂等が例示される。

エポキシ樹脂からなるワニスには硬化剤、架橋剤、７ｆ
ｆ剤等を配合するが、アミン系硬化剤、脂肪族１ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン、酸無水物、ル
イス酸錯化合物、フェノール樹脂、インシアネート等の
硬化剤、架橋剤の適宜なものを、さらには必要に応じて
、アセトン、メチルエチルケトン、メチルオキシトール
等の溶剤を用いることができる。これらは格別に限定的
なものではない、ＶＡ脂ワニス中のエポキシ樹脂の量は
、約４０〜８０重量％とするのが好ましい。

エポキシ樹脂ワニスによって含浸する基材としては、そ
の種類に格別の限定はなく、ガラス布。

ポリエステル布、ポリアミド布、アラミド繊維布。

紙等の適宜なものを用いることができる。一般的には、
その幅は１ｍまたは２ｍもしくはそれ以下で、厚さ０．
０３〜０．３ｎｎ品を用いる。これも格別限定的なもの
ではない。

ガラスまたは樹脂の布は、織布または不織布のいずれの
ものでもよく、紙には、クラフト紙、ソンター紙、ガラ
スベーパー等も含まれる。

これら基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸し、乾燥して得
られる半硬化状態のプリプレグは、所要枚数を重ね、そ
の上面および／または下面に金属箔を配設する。この場
合の金属箔としては、その厚みがおよそ０．０１８〜０
．０７１１１１の銅、アルミニウム、鉄、亜鉛、ニッケ
ル等の金属、またはそれらの合金、さらには亜鉛コート
跣のような複合材の箔を用いることができる。

これらの金属箔の配設にあたっては、必要に応じて、片
面に接着剤層を設けて接着力を向上させてもよい。

積層板製造のためのプリプレグおよび金属箔からなる積
層体の加熱加圧成形は、１４０−２００°Ｃ程度の温度
において、２０〜９０ＫＯ／ａｄの圧力の条件下に行う
ことができる。

以上の構成からなるこの発明の積層板の製造方法によっ
て、吸湿にともなう積層板中の、または外部より取込ま
れたイオン性不純物による性能劣１ヒ、および吸水性の
抑制された電気機器用積層板が得られる。

次に、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の製造方法
について説明する。もちろん、この発明は、以下の実施
例によって限定されるものではない。

実施例　１ 次の組成からなるエポキシ樹脂ワニスを、乾燥後の樹脂
Ｉが５０重量％となるように厚さ０８２１１のガラス布
に含浸し、乾燥した。

（１）エポキシ樹脂　　　　　　　５０（重量部）（エ
ピコート　＃１００１ニジエル化学製）（２）ジシアン
ジアミド　　　　　　２（３）ベンジルジメチルアミン
　　０，１（４）メチルオキシトール　　　　４７．８
５（５）三塩基性硫酸鉛　　　　　　０．０５得られた
プリプレグ７牧を重ね、上下の両面に厚さ０．０３５１
ｍの銅箔を配設し、この積層体を、４０　Ｋ（＋／−の
圧力、１７０℃の温度で９０分間加熱加圧成形して厚さ
　１．６１１の両面銅張積層板を得た。

この積層板について、１００℃、２時間の煮沸後の吸湿
後絶縁抵抗と、２３°Ｃの水中への２４時間浸漬後の吸
水率について測定した。その結果は、表１に示した。

この表１の結果を、後述の比較例と対比すると明らかな
ように、吸湿後絶縁抵抗、吸水率ともに優れた特性を示
しており、この発明によって耐湿性に優れた積層板が得
られることがわかる。

実施例　２〜３ 表１に示した通りの配合組成からなるエポキシ樹脂ワニ
スを用い、実施例１と同様にして積層板を製造した。

得られた積ＩＱ板の耐湿特性は、表１に示したように、
実施例１の積層板とともに極めて１憂れたものであった
。

比較例 実施例１の三塩基性硫酸鉛、実施例２〜３のジブチル錫
ジラウレートおよび二塩基性亜リン酸鉛をはじめとする
ポリ塩化ビニル用安定剤を一切使用することなく、実施
例１と同様にして積層板を製造した。

実施例１〜３と同様に耐湿特性を測定した。

表１にその結果を示したように、実施例１〜３に比べて
吸湿後の絶縁抵抗は１７１０以下に低下し、吸水率は２
〜５倍も増大している。

耐湿性が著しく劣っていることがわかる。

表　　　　１ （注）樹脂ワニス組成：重量部 （発明の効果） この発明によって、以上詳しく説明した通り、耐湿性に
極めて優れ、電気機器用途に有用な積層板が得られる。

吸水率は、従来品の１７２以下にまで低減される。

これにともなって、イオン性不純物による特性劣化が抑
制される。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリ塩化ビニル用安定剤を樹脂中に配合したエポ
   キシ樹脂ワニスによって基材を含浸し、乾燥したプリプ
   レグを所要枚数重ね、上面および／または下面に金属箔
   を配設した積層体を加熱加圧成形することを特徴とする
   電気機器用積層板の製造方法。
2. （２）ポリ塩化ビニル用安定剤をエポキシ樹脂ワニスに
   対して０．０５〜５重量％配合した特許請求の範囲第（
   １）項記載の電気機器用積層板の製造方法。