JPH01112057U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01112057U JPH01112057U JP735088U JP735088U JPH01112057U JP H01112057 U JPH01112057 U JP H01112057U JP 735088 U JP735088 U JP 735088U JP 735088 U JP735088 U JP 735088U JP H01112057 U JPH01112057 U JP H01112057U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- resin
- semiconductor device
- lead terminal
- external lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図及び第２図はそれぞれ本考案の第１、第
２の実施例の斜視図、第３図は第２の実施例の実
装例を示す断面図、第４図は従来のＤＩＰ型の樹
脂封止型半導体装置の斜視図である。 １……樹脂封止体、２……外部リード端子、３
……ピン挿入凹部、４……ＩＣチツプ、５……リ
ード片、６……押圧片、７……吊りピン、８……
アイランド、９……押圧片挿入穴、１０……搭載
基板、１１……ピン。
２の実施例の斜視図、第３図は第２の実施例の実
装例を示す断面図、第４図は従来のＤＩＰ型の樹
脂封止型半導体装置の斜視図である。 １……樹脂封止体、２……外部リード端子、３
……ピン挿入凹部、４……ＩＣチツプ、５……リ
ード片、６……押圧片、７……吊りピン、８……
アイランド、９……押圧片挿入穴、１０……搭載
基板、１１……ピン。
Claims (1)
- ピンを挿入把持する弾性部材を含む接触子を外
部リード端子として備えていることを特徴とする
樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP735088U JPH01112057U (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP735088U JPH01112057U (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112057U true JPH01112057U (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=31212288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP735088U Pending JPH01112057U (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01112057U (ja) |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP735088U patent/JPH01112057U/ja active Pending
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