JPH01112742A - 半導体回路装置 - Google Patents

半導体回路装置

Info

Publication number
JPH01112742A
JPH01112742A JP62270734A JP27073487A JPH01112742A JP H01112742 A JPH01112742 A JP H01112742A JP 62270734 A JP62270734 A JP 62270734A JP 27073487 A JP27073487 A JP 27073487A JP H01112742 A JPH01112742 A JP H01112742A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor circuit
chip
circuit device
size
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62270734A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nakatani
宏 中谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP62270734A priority Critical patent/JPH01112742A/ja
Publication of JPH01112742A publication Critical patent/JPH01112742A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体回路Ｈｒｌｌに於ける、チップ及び基
板の相互接続用電極サイズに関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体回路装置に於ける、チップ及び、基板間の
接続電極サイズは、チップサイズ、形伏にかかわらず、
同一サイズの電極構成となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前述の様に、従来の半導体回路装置に於ては、外的な機
械的ストレス及び、外的な熱ストレス環境下での基板及
び、チップ構成材料の熱膨張係数の違いにより、相方の
接合点部位が破壊されるといった問題があり、特に、複
数で構成される、相互接合電極の中で、チップ中央部か
らの距離が長い接合電極程、−船釣に破壊され易い傾向
にあった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、この様な問題点を解決するもので、その目的
とするところは、従来の半導体回路装置に於て、前述の
ストレスの大きくなる領域、すなわち、チップ中央部か
らの距離に応じて、接合電極サイズを大きくすることに
より、接合強度の向上をはかり、接合部及び、ＴＬ極部
の破壊防止を提供することにある。
〔実施例〕
以下、本発明について、実施例に基づき詳細に説明する
。
第１図は、半１１バンプ電極付ＩＣチップと基板とを接
合した半導体回路装置の一実施例であり、チップ中央部
からＸ及びＸ′の両端に近づく程、チップ上半田バンプ
電極及び基板上電極の相互接合部のサイズを他より太き
（設けている。
第２図は、第１図に於けるｘ−ｘ’力方向断面図である
。
第３図、第４図は、従来の半導体回路装置を示す。
〔発明の効果〕
上述の如く、本発明によれば、従来の技術に於ける、チ
ップ及び、基板上に設けられた相互ｆｆｉ［接合部の中
で、破壊され易い電極部位のサイズを大きくとることで
、相互接合強度を高め電極部及び、接合部の破壊防止を
もたらすものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の半導体回路装置上面図。 第２図は、第１図に於けるｘ−ｘ’の断面図。 第３図は、従来の半導体回路装置上面図。 第４図は、第３図に於けるＹ−Ｙ’の断面図。 １・・・１＆板 ２・・・チップ ３・・・基板上電極 ４・・・チップ上ｆｆｉ極 以　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 Ｉ　Ｂ ￥！１３図 司２図 箋４区

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　チップ及び基板に設けられた、接合用電極に於て、チ
    ップ中央部からの距離により、接合電極の大きさを変え
    て接合することを特徴とする半導体回路装置。
JP62270734A 1987-10-27 1987-10-27 半導体回路装置 Pending JPH01112742A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62270734A JPH01112742A (ja) 1987-10-27 1987-10-27 半導体回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62270734A JPH01112742A (ja) 1987-10-27 1987-10-27 半導体回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01112742A true JPH01112742A (ja) 1989-05-01

Family

ID=17490220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62270734A Pending JPH01112742A (ja) 1987-10-27 1987-10-27 半導体回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01112742A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5490040A (en) * 1993-12-22 1996-02-06 International Business Machines Corporation Surface mount chip package having an array of solder ball contacts arranged in a circle and conductive pin contacts arranged outside the circular array
JP2009279803A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Seiko Epson Corp サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5490040A (en) * 1993-12-22 1996-02-06 International Business Machines Corporation Surface mount chip package having an array of solder ball contacts arranged in a circle and conductive pin contacts arranged outside the circular array
JP2009279803A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Seiko Epson Corp サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4721993A (en) Interconnect tape for use in tape automated bonding
US5045919A (en) Plastic packaged semiconductor device having bonding wires which are prevented from coming into contact with each other in plastic sealing step
JP4197140B2 (ja) 半導体装置
JPH01112742A (ja) 半導体回路装置
JPS63104343A (ja) 半導体装置
JPS61177762A (ja) 半導体装置
JP3316409B2 (ja) 複数のｉｃチップを備えた半導体装置の構造
JPH038110B2 (ja)
JPS6249635A (ja) 半導体装置
US6608387B2 (en) Semiconductor device formed by mounting semiconductor chip on support substrate, and the support substrate
JPS6032778Y2 (ja) リ−ドレスチツプキヤリヤ
JPH0753989Y2 (ja) Ｉｃカード用モジュール
JPS61234538A (ja) Ｉｃ実装構造
JPH077165U (ja) 回路基板
JPH02215143A (ja) Ｔａｂ・ｉｃ
JPH0346504Y2 (ja)
JPS59205744A (ja) 半導体装置
JPS63276595A (ja) Ｉｃカ−ド
JPH0210757A (ja) 印刷配線板
JPH01173747A (ja) 樹脂封止形半導体装置
JPH02309660A (ja) リードフレーム
JPH03116767A (ja) Ｉｃのパッケージ
JPS63312661A (ja) 半導体装置用パッケ−ジ
JPH02260551A (ja) 半導体装置
JPS62169463A (ja) 半導体装置