JPS6249635A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6249635A
JPS6249635A JP60190728A JP19072885A JPS6249635A JP S6249635 A JPS6249635 A JP S6249635A JP 60190728 A JP60190728 A JP 60190728A JP 19072885 A JP19072885 A JP 19072885A JP S6249635 A JPS6249635 A JP S6249635A
Authority
JP
Japan
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chip
semiconductor device
lead frame
potential
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60190728A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisao Furuichi
久雄 古市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP60190728A priority Critical patent/JPS6249635A/ja
Publication of JPS6249635A publication Critical patent/JPS6249635A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
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    • H10W72/07352—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting changes in structures or sizes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、サーディツプケースを用いた半導体装置に関
する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置では、チップの基板を特定の電位に保
つ為に、チップ上に基板まで達する穴をエツチングであ
けてコンタクトホールを作り、そのコンタクト部とサー
ディツプケースの特定端子を細線を用いて連結している
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
半導体装置の安定動作においては、その基板電位が安定
していることが必要である。この電位が不安定だと動作
不良を起こしやすい。
この対策として前述のコンタクトホールをチップ全面に
わたって作ればいいのであるが、チップ表面上での配線
の引き廻し、チップ面積の増大を生じ現実的には不可能
である。
従って従来の半導体装置は、基板電位の安定性が十分で
はないという欠点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、ベース部にリードフレームをガ
ラスにより固定したサーディツプケースにおいて、前記
リードフレームのいずれかの外部端子と一体であるアイ
ランド部にチップの裏面をオーミック接合したことを特
徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。サーディツ
プケースのベース部１と、いずれかの外部端子とアイラ
ンド部３を一体化したリードフレーム２をガラス４をも
ちいて熱圧着させ固定する。
チップ５は、裏面を共晶合金７を用いてリードフレーム
２のアイランド部３とオーミック接合させる。したがっ
てアイランド部３と一体である外部端子を電源等に接続
することにより、チップ５の基板の電位を安定させるこ
とができる。
チップ５に設けたコンタクトホール６は、アイランド部
３とつながっている特定端子と細線８を用いて結線する
ことによりチップ５の基板の電位を更に安定させ、安定
した半導体装置の動作を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、いずれかの外部端子と一
体なアイランド部にチップをオーミック接合することに
より、基板電位は常に外部端子の電位と同一に安定させ
ることができ、半導体装置を安定動作させることができ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図である。 １・・・ベース部、２・・・リードフレーム、３・・・
アイランド部、４・・・ガラス、５・・・チップ、６・
・・コンタクトホール、７・・・共晶合金、８・・・細
線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ベース部にリードフレームをガラスにより固定したサー
    ディップケースにおいて、前記リードフレームのいずれ
    かの外部端子と一体であるアイランド部にチップの裏面
    をオーミック接合したことを特徴とする半導体装置。
JP60190728A 1985-08-28 1985-08-28 半導体装置 Pending JPS6249635A (ja)

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JP60190728A JPS6249635A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体装置

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JP60190728A JPS6249635A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体装置

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JPS6249635A true JPS6249635A (ja) 1987-03-04

Family

ID=16262810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60190728A Pending JPS6249635A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体装置

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01182896A (ja) * 1988-01-14 1989-07-20 Yamaha Corp 電子楽器の音域変換装置
JPH0394596U (ja) * 1990-01-18 1991-09-26
JPH0394900U (ja) * 1990-01-20 1991-09-27
JPH03105100U (ja) * 1990-02-15 1991-10-31
JPH03115497U (ja) * 1990-03-13 1991-11-28
US6180862B1 (en) * 1998-06-30 2001-01-30 Yamaha Corporation System and method for editing tone parameter by use of a communication network

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01182896A (ja) * 1988-01-14 1989-07-20 Yamaha Corp 電子楽器の音域変換装置
JPH0394596U (ja) * 1990-01-18 1991-09-26
JPH0394900U (ja) * 1990-01-20 1991-09-27
JPH03105100U (ja) * 1990-02-15 1991-10-31
JPH03115497U (ja) * 1990-03-13 1991-11-28
US6180862B1 (en) * 1998-06-30 2001-01-30 Yamaha Corporation System and method for editing tone parameter by use of a communication network

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