JPH01113638A - 認識装置 - Google Patents
認識装置Info
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- JPH01113638A JPH01113638A JP27009787A JP27009787A JPH01113638A JP H01113638 A JPH01113638 A JP H01113638A JP 27009787 A JP27009787 A JP 27009787A JP 27009787 A JP27009787 A JP 27009787A JP H01113638 A JPH01113638 A JP H01113638A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明ははんだ付部検査装置やプリント板パターン検査
装置などの対象物の特徴を認識する認識装置に係り、特
に対象物の反射光や透過光のばらつきの影響を除去して
信頼性よく認識するに好適な認識装置に関する。
装置などの対象物の特徴を認識する認識装置に係り、特
に対象物の反射光や透過光のばらつきの影響を除去して
信頼性よく認識するに好適な認識装置に関する。
従来の認識装置の一例としてはんだ付部検査装置がある
。このはんだ付部検査装置は特開昭60−85363号
に記載のよりに1部品リードのはんだ何部に乱流空気噴
流や交流磁石などにより非接触で外力を加えて部品リー
ドを加振し、そのとき浮きリードに生じる振動や移動や
変形などの変化を部品リードへのレーザ光の照射により
生じるスペックルを観測することによυ検出し、その変
化が検出された場合にリード浮き欠陥があるものと判定
する方法を用いたものがある。このレーザ・スペックル
による対象物の振動や移動や変形などの検出は次のよう
な原理による。いま部品リードのはんだ何部にレーザ光
を照射して光学センサで観ると、レーザ・スペックルと
よばれるコントラストの強い斑点が観測される。このレ
ーザ・スペックルはランダムな回折格子と見なせる微小
な凹凸を持つ対象物表面に照射されたレーザ光がこの回
折格子により回折をおこして、回折光が相互干渉するこ
とによ多発生する。このスペックルは゛対象物が移動す
ればそれにつれて移動するため。
。このはんだ付部検査装置は特開昭60−85363号
に記載のよりに1部品リードのはんだ何部に乱流空気噴
流や交流磁石などにより非接触で外力を加えて部品リー
ドを加振し、そのとき浮きリードに生じる振動や移動や
変形などの変化を部品リードへのレーザ光の照射により
生じるスペックルを観測することによυ検出し、その変
化が検出された場合にリード浮き欠陥があるものと判定
する方法を用いたものがある。このレーザ・スペックル
による対象物の振動や移動や変形などの検出は次のよう
な原理による。いま部品リードのはんだ何部にレーザ光
を照射して光学センサで観ると、レーザ・スペックルと
よばれるコントラストの強い斑点が観測される。このレ
ーザ・スペックルはランダムな回折格子と見なせる微小
な凹凸を持つ対象物表面に照射されたレーザ光がこの回
折格子により回折をおこして、回折光が相互干渉するこ
とによ多発生する。このスペックルは゛対象物が移動す
ればそれにつれて移動するため。
レーザ・スペックルの分布や移動を光学センサで観測す
ることにより、対象物の振動や移動や変形などを検出で
きる。
ることにより、対象物の振動や移動や変形などを検出で
きる。
いま第6図に示すような検査対象であるフラットパッケ
ージ形部品はんだ何部において、基板1上の配線パター
ン2とフラットパッケージ形部品3の部品リード4とが
はんだ付により接合されている場合には、その接合状態
によって部品リード4の弾性的性質が異なる。このため
配線パターン2と部品リード4のはんだ何部に例えば空
気ノズルより乱流空気噴流を噴出させて外力を加え、そ
のとき部品リード4に発生する振動や移動や変形などの
変化を検出することKよシ、はんだ何部の接合状態の異
常すなわち欠陥を検出することができる。この場合に光
学センサとして入射光量の時間積分したものを検出する
蓄積形のセンサを用いて振動しているレーザ・スペック
ルを観測すると、スペックルの位置が振動しているとき
に蓄積時間を振動周期以上にとれば任意の一点の検出光
量はほぼ場所に依存しない一定値となる。このため第4
図に示す空気噴流噴射前後の浮きリードのスペックル像
については、振動していないスペックルに対する検出光
量の分布は第4図(a)に示すようにコントラストの強
いスペックルが観測されるが、振動しているスペックル
に対しては第4図缶)に示すようにコントラストのない
ぼけた像が観測される。また移動するスペックルに対し
ては移動前後で異ったスペックル像が検出される。この
ようなスペックル像のコントラストとスペックル像の変
化を検出する方式を用いて、はんだ何部の接合状態の欠
陥判定を行う。
ージ形部品はんだ何部において、基板1上の配線パター
ン2とフラットパッケージ形部品3の部品リード4とが
はんだ付により接合されている場合には、その接合状態
によって部品リード4の弾性的性質が異なる。このため
配線パターン2と部品リード4のはんだ何部に例えば空
気ノズルより乱流空気噴流を噴出させて外力を加え、そ
のとき部品リード4に発生する振動や移動や変形などの
変化を検出することKよシ、はんだ何部の接合状態の異
常すなわち欠陥を検出することができる。この場合に光
学センサとして入射光量の時間積分したものを検出する
蓄積形のセンサを用いて振動しているレーザ・スペック
ルを観測すると、スペックルの位置が振動しているとき
に蓄積時間を振動周期以上にとれば任意の一点の検出光
量はほぼ場所に依存しない一定値となる。このため第4
図に示す空気噴流噴射前後の浮きリードのスペックル像
については、振動していないスペックルに対する検出光
量の分布は第4図(a)に示すようにコントラストの強
いスペックルが観測されるが、振動しているスペックル
に対しては第4図缶)に示すようにコントラストのない
ぼけた像が観測される。また移動するスペックルに対し
ては移動前後で異ったスペックル像が検出される。この
ようなスペックル像のコントラストとスペックル像の変
化を検出する方式を用いて、はんだ何部の接合状態の欠
陥判定を行う。
また従来の認識装置の他の例としてプリント板のパター
ン検査装置がある。この反射光を利用したプリント板の
パターン検査装置は水銀灯などの光源を用いてプリント
板を照明し、その反射光をリニアイメージセンサで検出
する。この場合にプリント板を載せたテーブルをスキャ
ンしてプリント板の2次元像を検出することにより、設
計情報や他パターンと比較したり欠陥の特徴を抽出した
シして欠陥判定を行う方法を用いている。
ン検査装置がある。この反射光を利用したプリント板の
パターン検査装置は水銀灯などの光源を用いてプリント
板を照明し、その反射光をリニアイメージセンサで検出
する。この場合にプリント板を載せたテーブルをスキャ
ンしてプリント板の2次元像を検出することにより、設
計情報や他パターンと比較したり欠陥の特徴を抽出した
シして欠陥判定を行う方法を用いている。
また従来の認識装置のその他の例として透過率が大幅に
ばらつく対象物上のパターンや外形などを認識する場合
もある。
ばらつく対象物上のパターンや外形などを認識する場合
もある。
上記従来技術は、一般にはんだ何部や銅はくパターンな
どの金属光沢を持つ対象物の表面の法線方向の違いによ
LJ/l、照射による反射光をリニアイメージセンサな
どの光学センサで検出する場合のセンサへの入射光量が
大幅にばらつき、また同じ法線方向を持つ表面でもはん
だ何部の場合には7ラツクス残留やはんだ面のくもシな
どで銅はくパターンの場合にはパターンきずなどにより
、表面状態の影響でセンサへの入射光量がばらつくこと
があシ、また透過率の大@に異る対象物の場合にも同様
に入射光量がばらつくが、装置としてこのような入射光
量のばらつきに対処できる構成となっていない。このた
め入射光量のばらつきがそのまま検出光量のばらつきと
なって誤認識の原因となる。またこれを防ぐためには対
象物を認識装置で認識する前につや消削を塗布して入射
光量のばらつきを低減させる工程を追加したシ、または
前工程を改善してパターンきずの発生をなくすなどの工
夫が必要であるなどの問題があった。
どの金属光沢を持つ対象物の表面の法線方向の違いによ
LJ/l、照射による反射光をリニアイメージセンサな
どの光学センサで検出する場合のセンサへの入射光量が
大幅にばらつき、また同じ法線方向を持つ表面でもはん
だ何部の場合には7ラツクス残留やはんだ面のくもシな
どで銅はくパターンの場合にはパターンきずなどにより
、表面状態の影響でセンサへの入射光量がばらつくこと
があシ、また透過率の大@に異る対象物の場合にも同様
に入射光量がばらつくが、装置としてこのような入射光
量のばらつきに対処できる構成となっていない。このた
め入射光量のばらつきがそのまま検出光量のばらつきと
なって誤認識の原因となる。またこれを防ぐためには対
象物を認識装置で認識する前につや消削を塗布して入射
光量のばらつきを低減させる工程を追加したシ、または
前工程を改善してパターンきずの発生をなくすなどの工
夫が必要であるなどの問題があった。
本発明の目的は大幅な入射光量のばらつきがある対象物
、の特徴を信頼性高く認識できるはんだ何部検査装置や
プリント板パターン検査装置などの認識装置を提供する
にある。
、の特徴を信頼性高く認識できるはんだ何部検査装置や
プリント板パターン検査装置などの認識装置を提供する
にある。
上記目的は一対象物の特徴を認識する認識装置において
、対象物からの反射光または透過光を検出するセンサの
前または投光系に偏光板および旋光性を持つ液晶素子か
らなり該液晶素子の複数個ならんだ各画素への印加実効
電圧を変えることにより各画素ごとの透過率を制御でき
る光量制御フィルタを設置し、上記液晶素子の各画素に
対応するモニタ用センサの各部の検出光量に基づいて上
記センサへの入射光量が各部で適正となるように上記液
晶素子の各画素への印加実効電圧を制御するフィルタ制
御部を備えた認識装置により達成される。
、対象物からの反射光または透過光を検出するセンサの
前または投光系に偏光板および旋光性を持つ液晶素子か
らなり該液晶素子の複数個ならんだ各画素への印加実効
電圧を変えることにより各画素ごとの透過率を制御でき
る光量制御フィルタを設置し、上記液晶素子の各画素に
対応するモニタ用センサの各部の検出光量に基づいて上
記センサへの入射光量が各部で適正となるように上記液
晶素子の各画素への印加実効電圧を制御するフィルタ制
御部を備えた認識装置により達成される。
上記認識装装置の光量制御フィルタを制御するフィルタ
制御部は、対象物を照明した反射光または透過光をモニ
タするモニタ用センサで検出した各部の入射光量bi(
iは液晶素子の各画素に対応するインデックス)に応じ
て、あらかじめ求められた関係式により液晶素子の各画
素への印加実効電圧e1を決定し、該実効電圧e1を液
晶素子の各画素に印加することにより、光量制御フィル
タの各画素の透過率を所定透過率に制御して、センサへ
の適正な入射光量がえられるので信頼性高い対象物の認
識ができる。なお上記の関係式については、センサの検
出光量の均一化をはかる場合には、あらかじめ求めてお
いた光量制御フィルタの液晶素子の印加実効電圧eと透
過率すとの関係e(blを用いて、次式により液晶素子
の各画素への印加実効電圧e、を決定する。
制御部は、対象物を照明した反射光または透過光をモニ
タするモニタ用センサで検出した各部の入射光量bi(
iは液晶素子の各画素に対応するインデックス)に応じ
て、あらかじめ求められた関係式により液晶素子の各画
素への印加実効電圧e1を決定し、該実効電圧e1を液
晶素子の各画素に印加することにより、光量制御フィル
タの各画素の透過率を所定透過率に制御して、センサへ
の適正な入射光量がえられるので信頼性高い対象物の認
識ができる。なお上記の関係式については、センサの検
出光量の均一化をはかる場合には、あらかじめ求めてお
いた光量制御フィルタの液晶素子の印加実効電圧eと透
過率すとの関係e(blを用いて、次式により液晶素子
の各画素への印加実効電圧e、を決定する。
b = bOX bl / b。
e 1=e (b)
ここです、は目標検出光量、boはモニタ用センサと(
検出用)センサの検出光量が同一となる光量制御フィル
タの透過率である。またセンサの過大光量の除去をはか
る場合には、モニタ光量b□が一定値bth以上になる
とセンサが飽和してプルーミングを起す可能性があるた
め光量制御フィルタの透過率を落して検出光量を低下さ
せ、その他のときにはあらかじめ決めた一定値とするよ
うに。
検出用)センサの検出光量が同一となる光量制御フィル
タの透過率である。またセンサの過大光量の除去をはか
る場合には、モニタ光量b□が一定値bth以上になる
とセンサが飽和してプルーミングを起す可能性があるた
め光量制御フィルタの透過率を落して検出光量を低下さ
せ、その他のときにはあらかじめ決めた一定値とするよ
うに。
次式により印加実効電圧e1を決定する。
bl ≧bth のとき el =eab、≧bth
のとき 81 = ebここでbthはあらかじ
め設定したしきい値、e。
のとき 81 = ebここでbthはあらかじ
め設定したしきい値、e。
は光量過大のときに適正透過率となる実効電圧、e、は
光量適正のときに設定透過率とな、る実効電圧である。
光量適正のときに設定透過率とな、る実効電圧である。
以下に本発明の実施例を第1図から第8図により説明す
る。
る。
第1図は本発明による認識装置の第1の実施例を示すは
んだ付部検査装置の構成図である。この認識装置はプリ
ント基板1上に形成された配線パターン2とフラットパ
ッケージ形部品3に設けた複数本の部品リード4とのは
んだ付部の浮き欠陥を判定するために用いられるはんだ
付部検査装置である。
んだ付部検査装置の構成図である。この認識装置はプリ
ント基板1上に形成された配線パターン2とフラットパ
ッケージ形部品3に設けた複数本の部品リード4とのは
んだ付部の浮き欠陥を判定するために用いられるはんだ
付部検査装置である。
このはんだ付部検査装置は、乱流空気噴流を検査対象物
である複数本の部品リード4のはんだ付部に吹きつけて
接合されていない浮きリードを加振する空気ノズル5と
噴射した空気圧力を検知するエア圧力センサ6を用いた
加振系と、はんだ付部にレーザ元を照射するレーザ7と
レンズ系8とハーフミラ−9からなるレーザ光照射光学
系と、レーザ・スペックルを観測するためデフォーカス
位置に像面を設定した集光光学系1oとスペックルを観
測する光学センサである蓄積形の判定用リニアイメージ
センサ11とこのリニアイメージセ/すで検出するスペ
ックル波形を走査して2次元スペックル像を求めてこの
スペックル像をもとに検査すべき部品リード位置を決定
するためのガルバノミラ−12と検出光の一部を分離す
るハーフミラ−13と分離された検出光を検出するモニ
タ用センサ14とモニタ用センサで検出した検出光をも
とに個別リードの検出光を適正化する詳細後述の液晶を
用いた光量制御フィルタ15からなる検出光学系と、検
査対象物を位置決めするXYテーブル16と、空気噴流
の制御と噴流の噴射タイミングの検出を行なう噴流制御
部17と判定用リニアイメージセンサの駆動とセンサ信
号の抽出を行なうセンサ駆動回路18とガルバノミラ−
のスキャニングと検出するリード位置での停止を行なう
ガルバノミラ−制御部19とモニタ用センサを駆動する
モニタ制御部20とモニタ用センサ14で検出した光量
をもとに透過率制御可能な光量制御フィルタ15の各画
素ごとの透過率を制御するフィルタ制御部21とテーブ
ル制御部22と判定用リニアイメージセンサ11で検出
したスペックル波形をもとにリード浮き欠陥の判定を行
なう欠陥判定部23と全体制御部24からなる制御部2
5によ多構成される。
である複数本の部品リード4のはんだ付部に吹きつけて
接合されていない浮きリードを加振する空気ノズル5と
噴射した空気圧力を検知するエア圧力センサ6を用いた
加振系と、はんだ付部にレーザ元を照射するレーザ7と
レンズ系8とハーフミラ−9からなるレーザ光照射光学
系と、レーザ・スペックルを観測するためデフォーカス
位置に像面を設定した集光光学系1oとスペックルを観
測する光学センサである蓄積形の判定用リニアイメージ
センサ11とこのリニアイメージセ/すで検出するスペ
ックル波形を走査して2次元スペックル像を求めてこの
スペックル像をもとに検査すべき部品リード位置を決定
するためのガルバノミラ−12と検出光の一部を分離す
るハーフミラ−13と分離された検出光を検出するモニ
タ用センサ14とモニタ用センサで検出した検出光をも
とに個別リードの検出光を適正化する詳細後述の液晶を
用いた光量制御フィルタ15からなる検出光学系と、検
査対象物を位置決めするXYテーブル16と、空気噴流
の制御と噴流の噴射タイミングの検出を行なう噴流制御
部17と判定用リニアイメージセンサの駆動とセンサ信
号の抽出を行なうセンサ駆動回路18とガルバノミラ−
のスキャニングと検出するリード位置での停止を行なう
ガルバノミラ−制御部19とモニタ用センサを駆動する
モニタ制御部20とモニタ用センサ14で検出した光量
をもとに透過率制御可能な光量制御フィルタ15の各画
素ごとの透過率を制御するフィルタ制御部21とテーブ
ル制御部22と判定用リニアイメージセンサ11で検出
したスペックル波形をもとにリード浮き欠陥の判定を行
なう欠陥判定部23と全体制御部24からなる制御部2
5によ多構成される。
上記構成による検査の全体動作について説明する。まず
検査に先立って制御部25の全体制御部24からの指令
釦よシ各制御部17〜23の初期化を行ない、その後に
以下の動作を繰り返して検査を行なう。まずテーブル制
御部23によjilJXYテーブル16を駆動して検査
対象であるフラットパッケージ形部品3の一辺の部品リ
ード4を検査位置に位置決めする。なおとのさい後述の
ようにフラットパッケージ形部品3の一辺に設けられた
複数本のリード4のはんだ何部を同時に検査可能である
。ついでガルバノミラ−制御部19からの指令によりガ
ルバノミラ−12をスキャン動作させ、各ガルバスキャ
ン位置yにおいてモニタ制御部20により駆動されるモ
ニタ用センサ14で検出された光量の和を求め、最大光
量和のスキャン位Rymにガルバノミラ−12を位置決
めする。
検査に先立って制御部25の全体制御部24からの指令
釦よシ各制御部17〜23の初期化を行ない、その後に
以下の動作を繰り返して検査を行なう。まずテーブル制
御部23によjilJXYテーブル16を駆動して検査
対象であるフラットパッケージ形部品3の一辺の部品リ
ード4を検査位置に位置決めする。なおとのさい後述の
ようにフラットパッケージ形部品3の一辺に設けられた
複数本のリード4のはんだ何部を同時に検査可能である
。ついでガルバノミラ−制御部19からの指令によりガ
ルバノミラ−12をスキャン動作させ、各ガルバスキャ
ン位置yにおいてモニタ制御部20により駆動されるモ
ニタ用センサ14で検出された光量の和を求め、最大光
量和のスキャン位Rymにガルバノミラ−12を位置決
めする。
つぎにモニタ用センサ14の検出光量にもとづき詳細後
述の方法で光量制御フィルタ15の液晶素子の各画素へ
の実効電圧を決定して印加し、光量制御フィルタ15の
各画素の透過率を個別に制御する。ついで噴流制御部1
7からの指令により空気ノズル5から検査対象物に空気
噴流を噴射するとともにエア圧力センサ6で噴射圧力の
モニタを行ない、噴射圧力があらかじめ決めたしきい値
を越えて所定時間が経過した時を検出タイミングとして
とらえ、この時点でセンサ駆動回路18により駆動され
る判定用リニアイメージセンサ11から検出されたスペ
ックル波形を空気噴射後の波形としてセンサ駆動回路1
8から欠陥判定部25に取シ込み、この波形とあらかじ
め検出した空気噴射前のスペックル波形とから詳細後述
の方法により欠陥判定を行なう。
述の方法で光量制御フィルタ15の液晶素子の各画素へ
の実効電圧を決定して印加し、光量制御フィルタ15の
各画素の透過率を個別に制御する。ついで噴流制御部1
7からの指令により空気ノズル5から検査対象物に空気
噴流を噴射するとともにエア圧力センサ6で噴射圧力の
モニタを行ない、噴射圧力があらかじめ決めたしきい値
を越えて所定時間が経過した時を検出タイミングとして
とらえ、この時点でセンサ駆動回路18により駆動され
る判定用リニアイメージセンサ11から検出されたスペ
ックル波形を空気噴射後の波形としてセンサ駆動回路1
8から欠陥判定部25に取シ込み、この波形とあらかじ
め検出した空気噴射前のスペックル波形とから詳細後述
の方法により欠陥判定を行なう。
第2図は第1図の液晶を用いた光量制御フィルタ15と
その制御系の構成図であ、る。この判定用リニアイメー
ジセンサ11の前に設置された光量制御フィルタ15は
、入射光の偏光面をそろえるための偏光板26と旋光性
を持ち複数個ならんだ短冊形画素27−1.27−2.
・・・、27−nの各電極への実効電圧を変えることに
より旋光量を制御できる液晶素子27と旋光成分以外の
元を透過させる偏光板28からなり、判定用リニアイメ
ージセンサ11の1画素または数画素に液晶素子27の
1画素を対応させ、フィルタ制御部21によりモニタ用
センサ14の各部の検出光量にもとづき液晶素子27の
各画素への印加実効電圧を変えて各画素ごとの透過光量
を変えることにより、各画素に対応する判定用リニアイ
メージセンサ11の各部の入射光量を制御することがで
きる。このため一方のモニタ用センサ14は判定用リニ
アイメージセンサ11または光制御フィルタ15と対応
する位置またはその近傍に設置され、入射光の一部をハ
ーフミラ−13により分離して光量制御フィルタ15を
介さない場合の検出光量の概略を知ることができる。
その制御系の構成図であ、る。この判定用リニアイメー
ジセンサ11の前に設置された光量制御フィルタ15は
、入射光の偏光面をそろえるための偏光板26と旋光性
を持ち複数個ならんだ短冊形画素27−1.27−2.
・・・、27−nの各電極への実効電圧を変えることに
より旋光量を制御できる液晶素子27と旋光成分以外の
元を透過させる偏光板28からなり、判定用リニアイメ
ージセンサ11の1画素または数画素に液晶素子27の
1画素を対応させ、フィルタ制御部21によりモニタ用
センサ14の各部の検出光量にもとづき液晶素子27の
各画素への印加実効電圧を変えて各画素ごとの透過光量
を変えることにより、各画素に対応する判定用リニアイ
メージセンサ11の各部の入射光量を制御することがで
きる。このため一方のモニタ用センサ14は判定用リニ
アイメージセンサ11または光制御フィルタ15と対応
する位置またはその近傍に設置され、入射光の一部をハ
ーフミラ−13により分離して光量制御フィルタ15を
介さない場合の検出光量の概略を知ることができる。
上記構成による光量制御フィルタ15の透過率制御のた
めの印加実効電圧決定法を説明する。ここでモニタ用セ
ンサ14で検出された液晶素子27の各画素に対応する
画素の入射光量をbよ(iは液晶素子27の各画素に対
応するインデックス)とし1判定用リニアイメージセン
サ11で均一化すべき目標検出光量をす、として、光量
制御フィルタ15の液晶素子27の各画素への印加実効
電圧eiを次式により決定する。
めの印加実効電圧決定法を説明する。ここでモニタ用セ
ンサ14で検出された液晶素子27の各画素に対応する
画素の入射光量をbよ(iは液晶素子27の各画素に対
応するインデックス)とし1判定用リニアイメージセン
サ11で均一化すべき目標検出光量をす、として、光量
制御フィルタ15の液晶素子27の各画素への印加実効
電圧eiを次式により決定する。
bl:bo=b、:b(el)
ここです。はあらかじめ標準サンプルに対して求めてお
いたモニタ用センサ14の検出光量で、b(e)は上記
と同一の標準サンプルに対してあらかじめ求めておいた
光量制御フィルタ15の液晶素子27への印加実効電圧
eと検出光量すの関係を表わす関数である。なお印加実
効電圧eと検出光量すの関係は液晶素子27の温度依存
性から温度により変化するので、あらかじめ装置立上げ
時のウォ−ミングアップ終了後の装置初期化時の装置使
用温度に達した時点に求めておく。
いたモニタ用センサ14の検出光量で、b(e)は上記
と同一の標準サンプルに対してあらかじめ求めておいた
光量制御フィルタ15の液晶素子27への印加実効電圧
eと検出光量すの関係を表わす関数である。なお印加実
効電圧eと検出光量すの関係は液晶素子27の温度依存
性から温度により変化するので、あらかじめ装置立上げ
時のウォ−ミングアップ終了後の装置初期化時の装置使
用温度に達した時点に求めておく。
第3図は第1図の検査対象であるフラットパッケージ形
部品3の複数本の部品リード4のはんだ付部の斜視図で
ある。このプリント基板1上の配線パターン2と部品リ
ード4とがはんだ付で接合されている場合に、その接合
状態によって部品リード4の弾性的性質が異なるため、
上記配線パターン2と部品リード4のはんだ付部に空気
ノズル5から乱流空気噴流を噴出させて外力を加え、そ
のとき部品リード4に発生する振動や移動や変形などの
変化を・検出することにより、接合状態の異常による欠
陥を検出できる。なお本実施例の検査装置では検査の高
速化をはかるため、フラットパッケージ形部品3の一辺
に設けられた複数本のり−ド4のはんだ付部を同時に検
査できるようになっている。
部品3の複数本の部品リード4のはんだ付部の斜視図で
ある。このプリント基板1上の配線パターン2と部品リ
ード4とがはんだ付で接合されている場合に、その接合
状態によって部品リード4の弾性的性質が異なるため、
上記配線パターン2と部品リード4のはんだ付部に空気
ノズル5から乱流空気噴流を噴出させて外力を加え、そ
のとき部品リード4に発生する振動や移動や変形などの
変化を・検出することにより、接合状態の異常による欠
陥を検出できる。なお本実施例の検査装置では検査の高
速化をはかるため、フラットパッケージ形部品3の一辺
に設けられた複数本のり−ド4のはんだ付部を同時に検
査できるようになっている。
第4図(a) 、 (b)は第1図の空気噴流噴射前後
の浮きリードのスペックル像の説明図で、第4図(a)
は空気噴流噴射前の浮きリードのスペックル像で、第4
図(blは空気噴流噴射中の浮きリードのスペックル像
を示す。この第4図(a)に示す空気ノズル5による空
気噴流噴射前の振動していないリード4のスペックルに
対する検出光量の分布はコントラストの強いスペックル
が観測されるが、第4図(b)に示す空気ノズル5によ
る空気噴流噴射中の振動している浮きリード49スペツ
クルに対する検出光量の分布はコントラストのないぼけ
た像が観測される。また移動する浮きリード4のスペッ
クルに対しては移動前後で異ったスペックル像が検出さ
れる。とれよシスペラクル像のコントラストとスペック
ル像の変化を検出することにより、部品リード4のはん
だ付部の欠陥判定ができる。
の浮きリードのスペックル像の説明図で、第4図(a)
は空気噴流噴射前の浮きリードのスペックル像で、第4
図(blは空気噴流噴射中の浮きリードのスペックル像
を示す。この第4図(a)に示す空気ノズル5による空
気噴流噴射前の振動していないリード4のスペックルに
対する検出光量の分布はコントラストの強いスペックル
が観測されるが、第4図(b)に示す空気ノズル5によ
る空気噴流噴射中の振動している浮きリード49スペツ
クルに対する検出光量の分布はコントラストのないぼけ
た像が観測される。また移動する浮きリード4のスペッ
クルに対しては移動前後で異ったスペックル像が検出さ
れる。とれよシスペラクル像のコントラストとスペック
ル像の変化を検出することにより、部品リード4のはん
だ付部の欠陥判定ができる。
第5図(a) 、 (b)は第1図の空気噴流噴射前後
の検出スペックル波形の説明図で、第5図(a)は空気
噴流噴射前のスペックル波形で、第5図(b)は空気噴
流噴射中のスペックル波形である。この第5図の横軸に
判定用リニアイメージセンサ11の画素ヲとり、縦軸に
光量制御フィルタ15を用いて入射光量のばらつきをな
くした判定用リニアイメージセンサ11の検出光量をと
って、第5図(a)は空気ノズル5による空気噴流噴射
前の部品リード4(83図)のスペックル波形f o
(x)を示し、第5図(b)は空気ノズル5による空気
噴流噴射中の部品リード4のスペックル波形f 、(x
)を示している。第5図(a)K示すように各部品リー
ド4(第5図)の空気噴流噴射前のスペックル波形f。
の検出スペックル波形の説明図で、第5図(a)は空気
噴流噴射前のスペックル波形で、第5図(b)は空気噴
流噴射中のスペックル波形である。この第5図の横軸に
判定用リニアイメージセンサ11の画素ヲとり、縦軸に
光量制御フィルタ15を用いて入射光量のばらつきをな
くした判定用リニアイメージセンサ11の検出光量をと
って、第5図(a)は空気ノズル5による空気噴流噴射
前の部品リード4(83図)のスペックル波形f o
(x)を示し、第5図(b)は空気ノズル5による空気
噴流噴射中の部品リード4のスペックル波形f 、(x
)を示している。第5図(a)K示すように各部品リー
ド4(第5図)の空気噴流噴射前のスペックル波形f。
(x)はいずれもほぼ同様な凹凸の激しい波形をしてい
るのに対して、第5図(blに示すように空気噴流噴射
中のスペックル波形f 、 (x)は良品リードに対し
ては噴射前渡形を保持した良品波形29となるが、浮き
リードに対してはリードの振動により凹凸の少ない滑ら
かな浮き欠陥波形30となったシ、あるいはリードの移
動や変形により噴射前波形から大幅に変化した浮き欠陥
波形31となっている。
るのに対して、第5図(blに示すように空気噴流噴射
中のスペックル波形f 、 (x)は良品リードに対し
ては噴射前渡形を保持した良品波形29となるが、浮き
リードに対してはリードの振動により凹凸の少ない滑ら
かな浮き欠陥波形30となったシ、あるいはリードの移
動や変形により噴射前波形から大幅に変化した浮き欠陥
波形31となっている。
上記の検出スペックル波形による欠陥判定法について説
明する。まず第5図、(b)の2つの浮き欠陥波形31
.30について次式で表わされる移動を検出するための
関数H(x)、滑らかさを検出するための関数G (x
)を求める。
明する。まず第5図、(b)の2つの浮き欠陥波形31
.30について次式で表わされる移動を検出するための
関数H(x)、滑らかさを検出するための関数G (x
)を求める。
X+δ
これらの関数H(x) 、 G (x)の値をあらかじ
め決めたしきい値1(th t athで2値化し、設
計データで与えられている各リード位置ととKしきい値
Hth#Gthを越える画素数をそれぞれ求め、その和
が欠陥判定のしきい値を越えるものをリード浮き欠陥と
判定する。
め決めたしきい値1(th t athで2値化し、設
計データで与えられている各リード位置ととKしきい値
Hth#Gthを越える画素数をそれぞれ求め、その和
が欠陥判定のしきい値を越えるものをリード浮き欠陥と
判定する。
本実施例によれば、高速検査のため同時に複数本の部品
リードの浮き欠陥を検査する場合に、光量制御フィルタ
で各リードに対応した場所ごとの透過光量を制御して、
各リードごとの検出光量のばらつきを除くことができる
ため、信頼性高い認識ができる。
リードの浮き欠陥を検査する場合に、光量制御フィルタ
で各リードに対応した場所ごとの透過光量を制御して、
各リードごとの検出光量のばらつきを除くことができる
ため、信頼性高い認識ができる。
つぎに第6図は本発明による認識装置の第2の実施例を
示すプリント板のパターン検査装置の構成図である。こ
の認識装置はプリント板1の基材32上に形成された銅
パターン33のパターン欠けやブリッジなどの欠陥を検
査するために用いられるプリント板のパターン検査装置
である。
示すプリント板のパターン検査装置の構成図である。こ
の認識装置はプリント板1の基材32上に形成された銅
パターン33のパターン欠けやブリッジなどの欠陥を検
査するために用いられるプリント板のパターン検査装置
である。
このプリント板のパターン検査装置は、照明光源34と
照明光を対象物に導く光ファイバ35からなる照明光学
系と、対象物からの反射光を結像させる結像レンズ36
と結像した反射光を検出する検出用リニア′イメージセ
ンサ37と反射光ノー部を分離するハーフミラ−38と
分離した反射光の光量を検出するモニタ用リニアイメー
ジセンサ39と検出用リニアイメージセンサ57に入射
スる検出光量を制御するための第2図と同様の構造を持
つ液晶を用いた光量制御フィルタ40からなる検出光学
系と、対象物をスキャニングするXYチー7”ル41と
、検出用リニアイメージセンサ37を駆動してセンサ信
号の抽出を行なうセンサ駆動部42とモニタ用リニアイ
メージセンサ39を駆動してセンサ信号の抽出を行なう
モニタ制御部43とモニタ用リニアイメージセンサ39
のセンサ信号をもとに光量制御フィルタ40の透過率を
制御するフィルタ制御部44とテーブル制御部45と検
出用リニアイメージセンサ37の検出反射光の2次元像
をもとに対象物の欠陥判定を行なう欠陥判定部46と全
体制御47からなる制御部4日によ多構成される。
照明光を対象物に導く光ファイバ35からなる照明光学
系と、対象物からの反射光を結像させる結像レンズ36
と結像した反射光を検出する検出用リニア′イメージセ
ンサ37と反射光ノー部を分離するハーフミラ−38と
分離した反射光の光量を検出するモニタ用リニアイメー
ジセンサ39と検出用リニアイメージセンサ57に入射
スる検出光量を制御するための第2図と同様の構造を持
つ液晶を用いた光量制御フィルタ40からなる検出光学
系と、対象物をスキャニングするXYチー7”ル41と
、検出用リニアイメージセンサ37を駆動してセンサ信
号の抽出を行なうセンサ駆動部42とモニタ用リニアイ
メージセンサ39を駆動してセンサ信号の抽出を行なう
モニタ制御部43とモニタ用リニアイメージセンサ39
のセンサ信号をもとに光量制御フィルタ40の透過率を
制御するフィルタ制御部44とテーブル制御部45と検
出用リニアイメージセンサ37の検出反射光の2次元像
をもとに対象物の欠陥判定を行なう欠陥判定部46と全
体制御47からなる制御部4日によ多構成される。
上記構成による検査の全体動作について説明する。まず
検査に先立って制御部48の全体制御部47からの指令
により各制御部42〜46の初期化を行ない、その後に
テーブル制御部45からの指令によ、9XYテーブル4
1で検査対象のプリント板1をスキャンし、モニタ制御
部43で駆動されるモニタ用リニアイメージセンサ69
により検出された光量信号をもとに、フィルタ制御部4
4で光量制御フィルタ40を詳細後述する方法により制
御して光量の適正化を行ないながら、センサ駆動部42
で駆動される検出用リニアイメージセンサ37で対象物
の反射光波形を検出し、この反射光波形をスキャンして
見られた2次元像をもとに欠陥判定部46で欠陥判定を
行なう。
検査に先立って制御部48の全体制御部47からの指令
により各制御部42〜46の初期化を行ない、その後に
テーブル制御部45からの指令によ、9XYテーブル4
1で検査対象のプリント板1をスキャンし、モニタ制御
部43で駆動されるモニタ用リニアイメージセンサ69
により検出された光量信号をもとに、フィルタ制御部4
4で光量制御フィルタ40を詳細後述する方法により制
御して光量の適正化を行ないながら、センサ駆動部42
で駆動される検出用リニアイメージセンサ37で対象物
の反射光波形を検出し、この反射光波形をスキャンして
見られた2次元像をもとに欠陥判定部46で欠陥判定を
行なう。
第7図は第6図の検査対象であるプリント板1のパター
ン例の斜視図である。プリント板1はポリイミドやガラ
スエポキシなどの基材62上に銅パターン33が形成さ
れておシ、この銅パターン33のパターン欠け33−1
やブリッジ53−2などの欠陥を検査する。
ン例の斜視図である。プリント板1はポリイミドやガラ
スエポキシなどの基材62上に銅パターン33が形成さ
れておシ、この銅パターン33のパターン欠け33−1
やブリッジ53−2などの欠陥を検査する。
第8図は第6図の検出用リニアイメージセンサ57とモ
ニタ用リニアイメージセンサ39の位置関係を示す配置
の説明図である。第8図は検査対象物の銅パターン33
の検出2次元像51のある時間における検出視野を示し
ている。ここでモニタ用リニアイメージセンサ39のモ
ニタ用視野49は検出用リニアイメージセンサ37の検
出視野50よシも常にテーブルスキャン方向の前方に設
定し、あらかじめ検出するパターンの光量をモニタして
おく。このモニタした光量をもとに検出用リニアイメー
ジセンサ37でその視野を検出するときに光量制御フィ
ルタ40の透過率を制御する。
ニタ用リニアイメージセンサ39の位置関係を示す配置
の説明図である。第8図は検査対象物の銅パターン33
の検出2次元像51のある時間における検出視野を示し
ている。ここでモニタ用リニアイメージセンサ39のモ
ニタ用視野49は検出用リニアイメージセンサ37の検
出視野50よシも常にテーブルスキャン方向の前方に設
定し、あらかじめ検出するパターンの光量をモニタして
おく。このモニタした光量をもとに検出用リニアイメー
ジセンサ37でその視野を検出するときに光量制御フィ
ルタ40の透過率を制御する。
上記配置による光量制御フィルタ15の光量の適正化を
行なう透過率の制御方法を説明する。ここでモニタ用リ
ニアイメージセンサ39で検出すれた光量をblとし、
あらかじめ設定した光量のしきい値をbthとして、光
量制御フィルタ40の液晶素子(第2図)に印加する実
効電圧e1を次式により決定する。
行なう透過率の制御方法を説明する。ここでモニタ用リ
ニアイメージセンサ39で検出すれた光量をblとし、
あらかじめ設定した光量のしきい値をbthとして、光
量制御フィルタ40の液晶素子(第2図)に印加する実
効電圧e1を次式により決定する。
bl ≧bth のとき 131 = 6゜bi
< bth のとき e□ = e。
< bth のとき e□ = e。
ここで13a18Bはあらかじめ設定した印加電圧で、
e8は光量過多の場合に適正な透過率となる実効電圧で
、ebは光量が適正な場合に設定する透過率となる実効
電圧である。なお土は液晶素子の各画素に対応するイン
デックスである。
e8は光量過多の場合に適正な透過率となる実効電圧で
、ebは光量が適正な場合に設定する透過率となる実効
電圧である。なお土は液晶素子の各画素に対応するイン
デックスである。
本実施例によれば、プリント板のパターンきずなどによ
り検出光量が過大となシ、検出用リニアイメージセンサ
が飽和してブルーミングを起し。
り検出光量が過大となシ、検出用リニアイメージセンサ
が飽和してブルーミングを起し。
他の場所の像も乱れてしまうという不具合いを防止でき
る効果がある。
る効果がある。
なお透過光検出を行なう場合にも照明方式が異なるのみ
で光量制御フィルタによる光量制御方式は同一であるの
で、説明は省略するが同様の方式でイメージセンサの検
出光量の適正化を行なうことができる。
で光量制御フィルタによる光量制御方式は同一であるの
で、説明は省略するが同様の方式でイメージセンサの検
出光量の適正化を行なうことができる。
本発明によれば、液晶を用いた光量制御フィルタの各画
素ごとの透過率を制御してイメージセンサの検出光量の
適正化をはかつているため、検出光ばらつきの影響を受
けずに信頼性よく対象物の特徴を認識できる認識装置を
提供できる効果がある。 ゛
素ごとの透過率を制御してイメージセンサの検出光量の
適正化をはかつているため、検出光ばらつきの影響を受
けずに信頼性よく対象物の特徴を認識できる認識装置を
提供できる効果がある。 ゛
第1図は本発明による認識装置の第1の実施例を示すは
んだ何部検査装置の構成図、第2図は第1図の光量制御
フィルタの構成図、第3図は第1図の検査対象のフラッ
トパッケージ形部品はんだ何部の斜視図、第4図(a)
、 fb)は第1図の空気噴流噴射前、後の浮きリー
ドのスペックル像の説明図、第5図(a) 、 (b)
は第1図の空気噴流噴射前、後の検出スペックル波形の
説明因、第6図は本発明による認識装置の第2の実施例
を示すプリント板のパターン検査装置の構成図、第7図
は第6図の検査対象のプリント板のパターンの斜視図、
第8図は第6図の検出用リニアイメージセンサとモニタ
用イメージセンサの配置の説明図である。 4・・・部品リード、5・・・空気ノズル、7・・・レ
ーザ、11・・・判定用リニアイメージセンサ、12・
・・ガルバノミラ−114・・・モニタ用センサ、15
・・・光量制御フィルタ、16・・・XYテーブル、2
5・・・制御部、27・・・液晶素子、36・・・銅パ
ターン、34・・・照明光源、37・・・検出用リニア
イメージセンサ、39・・・モニタ用リニアイメージセ
ンサ、40・・・光量制御フィルタ、41・・・XYテ
ーブル、48・・・制御部。
んだ何部検査装置の構成図、第2図は第1図の光量制御
フィルタの構成図、第3図は第1図の検査対象のフラッ
トパッケージ形部品はんだ何部の斜視図、第4図(a)
、 fb)は第1図の空気噴流噴射前、後の浮きリー
ドのスペックル像の説明図、第5図(a) 、 (b)
は第1図の空気噴流噴射前、後の検出スペックル波形の
説明因、第6図は本発明による認識装置の第2の実施例
を示すプリント板のパターン検査装置の構成図、第7図
は第6図の検査対象のプリント板のパターンの斜視図、
第8図は第6図の検出用リニアイメージセンサとモニタ
用イメージセンサの配置の説明図である。 4・・・部品リード、5・・・空気ノズル、7・・・レ
ーザ、11・・・判定用リニアイメージセンサ、12・
・・ガルバノミラ−114・・・モニタ用センサ、15
・・・光量制御フィルタ、16・・・XYテーブル、2
5・・・制御部、27・・・液晶素子、36・・・銅パ
ターン、34・・・照明光源、37・・・検出用リニア
イメージセンサ、39・・・モニタ用リニアイメージセ
ンサ、40・・・光量制御フィルタ、41・・・XYテ
ーブル、48・・・制御部。
Claims (1)
- 1.対象物を照明する照明手段と、該照明手段により照
射された対象物からの反射光または透過光を検出する光
学系およびセンサからなる検出手段と、該検出手段によ
り検出された対象物の特徴を解析する解析手段とを備え
て対象物の特徴を認識する認識装置において、上記検出
手段中に挿入された偏光板および旋光性を持つ液晶素子
からなり該液晶素子の複数個ならんだ各画素への印加実
効電圧を変えることにより各画素ごとの透過光量を制御
できる光量制御フィルタと、上記対象物からの反射光ま
たは透過光の概略光量を検出するモニタ光学系およびモ
ニタ用センサからなるモニタ部と、上記液晶素子の各画
素に対応するモニタ用センサの各部の検出光量に基づい
て上記センサへの入射光量が各部で適正な光量となるよ
うに上記液晶素子の各画素への印加実効電圧を制御する
フィルタ制御部とを備えたことを特徴とする認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27009787A JPH0731130B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27009787A JPH0731130B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113638A true JPH01113638A (ja) | 1989-05-02 |
| JPH0731130B2 JPH0731130B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=17481492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27009787A Expired - Lifetime JPH0731130B2 (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731130B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337554A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査装置 |
| FR2817921A1 (fr) | 2000-12-12 | 2002-06-14 | Toyota Jidoshokki Kk | Compresseur et element coulissant de celui-ci |
| JP2005326409A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | 対象物を光学的に検査するための測定器およびこの測定器の作動方法 |
| US7331274B2 (en) | 2004-05-21 | 2008-02-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Sliding film, sliding member, composition for sliding film, sliding device, swash-plate type compressor, process for forming sliding film, and process for producing sliding member |
| JP2009121542A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Kayaba Ind Co Ltd | 車両用緩衝器 |
| US8033733B2 (en) | 2005-04-29 | 2011-10-11 | Miba Gleitlager Gmbh | Bearing element |
| CN101048483B (zh) | 2004-10-27 | 2012-06-06 | 株式会社丰田自动织机 | 滑动构件和制备滑动构件的方法 |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP27009787A patent/JPH0731130B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337554A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査装置 |
| FR2817921A1 (fr) | 2000-12-12 | 2002-06-14 | Toyota Jidoshokki Kk | Compresseur et element coulissant de celui-ci |
| JP2005326409A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | 対象物を光学的に検査するための測定器およびこの測定器の作動方法 |
| US7331274B2 (en) | 2004-05-21 | 2008-02-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Sliding film, sliding member, composition for sliding film, sliding device, swash-plate type compressor, process for forming sliding film, and process for producing sliding member |
| CN101048483B (zh) | 2004-10-27 | 2012-06-06 | 株式会社丰田自动织机 | 滑动构件和制备滑动构件的方法 |
| US8033733B2 (en) | 2005-04-29 | 2011-10-11 | Miba Gleitlager Gmbh | Bearing element |
| JP2009121542A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Kayaba Ind Co Ltd | 車両用緩衝器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0731130B2 (ja) | 1995-04-10 |
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