JPH01123732A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH01123732A
JPH01123732A JP62282755A JP28275587A JPH01123732A JP H01123732 A JPH01123732 A JP H01123732A JP 62282755 A JP62282755 A JP 62282755A JP 28275587 A JP28275587 A JP 28275587A JP H01123732 A JPH01123732 A JP H01123732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
long
laminate
impregnated
bases
Prior art date
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Pending
Application number
JP62282755A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Fujiwara
藤原 敏行
Sunao Ikoma
生駒 直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP62282755A priority Critical patent/JPH01123732A/ja
Publication of JPH01123732A publication Critical patent/JPH01123732A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用すられる積層板の製造方法に関するものである
〔背景技術〕
従来、電気機器等にポーられる積層板は樹脂含浸基材と
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い長時間(1
〜2時間)加熱加圧成形して得られるため、樹脂中に包
含されていた気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡となって
存在していても長時間の加熱加圧成形で積層体外に排出
されるので、硬化物である積層板には気泡が残留せず緻
密な積層板が得られていた。しかるに積層板を連続的和
製造しようとする場合は硬化工程で長時間を資すことは
設備が長大なものとなり実際不可能である。
このため硬化時間の極度に短か匹樹脂を用いたり、一応
切断可能な硬度が得られる程度に硬化させた後、所要寸
法に切断後、積層板を更にアフターキュアーして硬化を
完全ならしめることが行なわれてbる。しかし各れの方
法であっても樹脂中に包含されて論だ気泡による樹脂含
浸基材内の残留気泡を積層板外に排出することは不可能
であ・λだ。
積層板内の気泡は耐湿性を憾度に低下させ%積層板を印
刷配線板に加工する際に用りられる水、鍍金液、洗浄液
による悪影響が大きく、更に電気機器等に組み込まれ、
使用に際しても信頼性を低下させるため大きな問題であ
る。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは気泡を内蔵しな−積層板の
製造方法を提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明は長尺帯状基材I/c高速回転式薄膜説泡装置に
よって減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を
所要枚数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状金
属箔を配設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化
させた後、所要寸法和切斬することを特徴とする積層板
の製造方法のため、樹脂中には気泡が存在しなく、従っ
て樹脂含浸基材内にも気泡が存在しなりので、従来の多
段プレス方式くよる製造方法より硬化時間が短縮されて
いても気泡を内蔵しな一積層板を得ることができたもの
で、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用−る長尺帯状基材としては、ガラス布、ガラ
スペーパー、ガラス不織−布等のガラス系基材に加え紙
1合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストベーパー、
木綿布等が用すられるが、好ましくは厚み調整効果の太
き一ガラス布、ガラスペーパー、ガラス不織布等を用−
ることが望まし一0樹脂としては不飽和ポリエステル系
樹脂%VアリルフタV−)系樹脂、ビニルエステル系樹
脂、エボaP−Vアクリレート系樹脂、エボキV系樹脂
、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の単独。
混合物、変性物等が用−られる、又、樹脂は同一樹脂の
みによる含浸でもよ−が、同系樹脂又は異系樹FIIV
Cより1次含浸は低粘度樹脂%2次含浸は1次含浸より
高粘度樹脂による含浸と云うように含浸を複数にし、よ
り均一な含浸ができるようにしてもよ−、勿論樹脂には
硬化剤、架橋剤、重合開始剤%七ツマー希釈剤等を加え
、更に必要に応じて無機粉末充填剤や短縁、維充填剤等
の添加剤を加えることもできるものである。上記樹脂は
そのまま用−るのではなく、必らず高速回転式薄膜脱泡
装置によって減圧脱泡してから周込ることが必要である
。高速回転式薄膜脱泡装置の回転板は一段でもよ−が、
必要に応じて複数段とし、多段にすることもできる。金
属箔としては・銅、アルミニラふ、鉄、ステンレス鋼、
二1ケル、亜鉛、真鍮等の単独、複合箔が用−られ必要
に応じて金属箔の片ff1Jc接着剤層を設けておき、
より接着性を向上させることもできる。硬化時間、硬化
温度は樹脂の種類によ鴫で異なり使用する樹脂によって
選択することができる。硬化く際しての加圧は無圧乃至
4oKtv’d−が好ましく、これ又使用する樹脂によ
って選択することができるものである。
以下本発明の一実施例を図示実施例尤もとづ層て説明す
れば次のようである。
実施例 IF1図は本発明の積層板のm*方法の一実施例を示す
簡略工程図、IF5図は本発明に用−る高速回転式薄膜
脱泡装置め一実施例を示す簡略断面図である。
第1図に示すように巾111m、厚さ0.2鱈の長尺ガ
ラス布lの上面からドラム式薄膜脱泡装置によりて減圧
脱泡された過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエステル樹
脂2を流延含浸させた樹脂含浸基材301枚を重ね、更
くその上下面と巾1m、厚さo、oss mの長尺接着
剤付銅箔4の接着剤側を樹脂含浸基材3と対向させて配
設した長尺積層体5をスクイズロール6で過剰の含浸樹
脂をしぼりつつ連続的に重ね合わせ、硬化炉7に送る。
硬化炉7の出口には長尺積層体5を移行させる上下一対
の引出しロール8が設けられて−る。この引出しロール
8で長尺積層体5を移行させて硬化炉7を通過させ1通
過中に硬化炉7で無圧下で加熱して連続的に硬化させる
。硬化した長尺積層体を引出しロール8で硬化炉7から
引出した後、1m毎に力啼夕9で切断して厚さ1.6m
1.1lll×lswの両面鋼張ガラス布基材不飽和ポ
リエステル樹脂積層板を得た0本発明で用いた減圧脱泡
樹脂は高速回転式薄膜脱泡装置を用い、次のようにして
得られた。第2図に示すように内部に高速回転円盤10
を収納する高速回転薄膜脱泡装置の供給口11に過酸化
ぺシゾイル含有不飽和ポリエステル樹脂を供給すると樹
脂は高速回転円盤IOの中央部12に滴下し、遠心力で
高速回転円盤10の周縁部塾に向って薄膜化され1周縁
部Uから飛散し容器内壁14に付着し、容器内壁14表
面で再度薄膜化され排出0迅に送られる。装置内は減圧
下にあり%爽に高速tat転円盤lOは必要に応じて加
熱することもできるものである。
比較例 実施例のa脂を減圧脱泡することなく用すた以外は実施
例と同様に処理して積層板を得た。
〔発明の効果〕
実施例及び比較例の積層板の気泡内蔵状態は第1表で明
白なように本発明の方法で得られたものの性能はよく、
本発明の積層板の製造方法の優れて−ることを確認した
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図、第2図は本発明に用−る高速回転式簿膜脱泡
装置の一実施例を示す簡略断面図である。 1は長尺基材%2は樹脂、3は樹脂含浸基材、4は金f
144* sは長尺積層体、6はスクイズロール、7は
硬化炉、8は引出しロール、9はカッタ、鵜は高速回転
円盤、Uは樹脂供給口、L2は円盤中央部、口は円盤周
縁部、14は容器内壁、15は樹脂排出口である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)長尺帯状基材に高速回転式薄膜脱泡装置によって
    減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を所要枚
    数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状金属箔を
    配設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化させた
    後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造
    方法。
  2. (2)硬化に際しての加圧が無圧乃至40Kg/cm^
    2であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    積層板の製造方法。
JP62282755A 1987-11-09 1987-11-09 積層板の製造方法 Pending JPH01123732A (ja)

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JP62282755A JPH01123732A (ja) 1987-11-09 1987-11-09 積層板の製造方法

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JP62282755A Pending JPH01123732A (ja) 1987-11-09 1987-11-09 積層板の製造方法

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JP (1) JPH01123732A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014224201A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 住友ベークライト株式会社 プリプレグの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014224201A (ja) * 2013-05-17 2014-12-04 住友ベークライト株式会社 プリプレグの製造方法

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