JPH01123734A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH01123734A JPH01123734A JP62282757A JP28275787A JPH01123734A JP H01123734 A JPH01123734 A JP H01123734A JP 62282757 A JP62282757 A JP 62282757A JP 28275787 A JP28275787 A JP 28275787A JP H01123734 A JPH01123734 A JP H01123734A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
従来、電気機器等く用いられる積層板は樹脂含浸基材と
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い長時間（１
〜２時間）加熱加圧成形して得られるため、樹脂中に包
含されて込た気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡となって
存在していても長時間の加熱加圧成形で積層体外に排出
されるので、硬化物である積層板には気泡が残留せず緻
密な積層板が得られていた。しかるに積層板を連続的に
製造しようとする場合は硬化工程で長時間を費すことは
設備が長大なものとなり実際不可能である。
金属箔とからなる積層体を多段プレスを用い長時間（１
〜２時間）加熱加圧成形して得られるため、樹脂中に包
含されて込た気泡が樹脂含浸基材内に残留気泡となって
存在していても長時間の加熱加圧成形で積層体外に排出
されるので、硬化物である積層板には気泡が残留せず緻
密な積層板が得られていた。しかるに積層板を連続的に
製造しようとする場合は硬化工程で長時間を費すことは
設備が長大なものとなり実際不可能である。
このため硬化時間の極度に短かい樹脂を用いたり、一応
切断可能な硬化が得られる程度に硬化させた後、所要寸
法に切断後、積層板を更にアフターキエアーして硬化を
完全ならしめることが行なわれている。しかし各れの方
法であっても樹脂中に包含されていた気泡による樹脂含
浸基材内の残留気泡を積層板外に排出することは不可能
であった。
切断可能な硬化が得られる程度に硬化させた後、所要寸
法に切断後、積層板を更にアフターキエアーして硬化を
完全ならしめることが行なわれている。しかし各れの方
法であっても樹脂中に包含されていた気泡による樹脂含
浸基材内の残留気泡を積層板外に排出することは不可能
であった。
積層板内の気泡は耐湿性を極度に低下させ、積層板を印
刷配線板に加工する際に用いられる水、鍍金液、洗滌液
による悪影響が大きく、更に電気機器等に組み込まれ、
使用に際しても信頼性を低下させるため大きな問題であ
る。
刷配線板に加工する際に用いられる水、鍍金液、洗滌液
による悪影響が大きく、更に電気機器等に組み込まれ、
使用に際しても信頼性を低下させるため大きな問題であ
る。
本発明の目的とするところは気泡を内蔵しない積層板の
製造方法を提供することにある。
製造方法を提供することにある。
本発明は長尺帯状基材に線状流下式薄膜脱泡装置によっ
て減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を所要
枚数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状金属箔
を配設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化させ
た後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製
造方法のため、樹脂中には気泡が存在しなく、従って樹
脂含浸基材内にも気泡が存在しないので、従来の多段プ
レス方式による製造方法より硬化時間が短縮されていて
も気泡を内蔵しない積層板を得ることができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
て減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を所要
枚数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺帯状金属箔
を配設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化させ
た後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製
造方法のため、樹脂中には気泡が存在しなく、従って樹
脂含浸基材内にも気泡が存在しないので、従来の多段プ
レス方式による製造方法より硬化時間が短縮されていて
も気泡を内蔵しない積層板を得ることができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる長尺帯状基材としては、がラス布、ガラ
スペーパー、がフス不織布等のがラス系基材く加え紙、
合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストペーパー、木
綿布等が用いられるが、好ましくけ厚み調整効果の大き
いガラス布、ガラスペーパー、がフス不織布等を用いる
ことが望ましい、樹脂としては不飽和ポリエステル系樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル系樹脂、
エボキＶアクリレート系樹脂、エポキ系樹脂脂、フェノ
ール系樹脂、メフミン系樹脂等の単独、混合物、変性物
等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる含浸で
もよいが、同系樹脂又は異系樹脂によシ１次含浸は低粘
度樹脂、２次含浸け１次含浸よシ高粘度樹脂による含浸
と云うように含浸を複数にし、よシ均一な含浸ができる
ようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤、重合
開始剤、毫ツマー希釈剤等を加え、更に必要に応じて無
機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えることも
できるものである。上記樹脂はそのまま用いるのではな
く、必らず線状流下式薄膜脱泡装置によって減圧脱泡し
てから用いることが必要である。線状流下式薄膜脱泡装
置に用いる線状物としてはデフスチック、金属、繊維等
の線、ワイヤ、ロープ、糸等が用いられるが、好ましく
けステンレスワイヤを用いることが強度の点で望まし・
く、ワイヤの長さ、ワイヤ径、ワイヤの数等については
特に限定するものではない。金属箔としては銅、アルミ
ニウム、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、亜鉛、真鍮等の
単独、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、よシ接着性を向上させることもで
きる。硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によって異なシ
使用する樹脂によって選択することができる。硬化に際
しての加圧は無圧乃至４ｏ ｋｇ／ｃｄが好ましく、こ
れ又使用する樹脂によって選択することができるもので
ある。
スペーパー、がフス不織布等のがラス系基材く加え紙、
合成繊維布、合成繊維不織布、アスベストペーパー、木
綿布等が用いられるが、好ましくけ厚み調整効果の大き
いガラス布、ガラスペーパー、がフス不織布等を用いる
ことが望ましい、樹脂としては不飽和ポリエステル系樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル系樹脂、
エボキＶアクリレート系樹脂、エポキ系樹脂脂、フェノ
ール系樹脂、メフミン系樹脂等の単独、混合物、変性物
等が用いられる。又、樹脂は同一樹脂のみによる含浸で
もよいが、同系樹脂又は異系樹脂によシ１次含浸は低粘
度樹脂、２次含浸け１次含浸よシ高粘度樹脂による含浸
と云うように含浸を複数にし、よシ均一な含浸ができる
ようにしてもよい。勿論樹脂には硬化剤、架橋剤、重合
開始剤、毫ツマー希釈剤等を加え、更に必要に応じて無
機粉末充填剤や短繊維充填剤等の添加剤を加えることも
できるものである。上記樹脂はそのまま用いるのではな
く、必らず線状流下式薄膜脱泡装置によって減圧脱泡し
てから用いることが必要である。線状流下式薄膜脱泡装
置に用いる線状物としてはデフスチック、金属、繊維等
の線、ワイヤ、ロープ、糸等が用いられるが、好ましく
けステンレスワイヤを用いることが強度の点で望まし・
く、ワイヤの長さ、ワイヤ径、ワイヤの数等については
特に限定するものではない。金属箔としては銅、アルミ
ニウム、鉄、ステンレス鋼、ニッケル、亜鉛、真鍮等の
単独、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接
着剤層を設けておき、よシ接着性を向上させることもで
きる。硬化時間、硬化温度は樹脂の種類によって異なシ
使用する樹脂によって選択することができる。硬化に際
しての加圧は無圧乃至４ｏ ｋｇ／ｃｄが好ましく、こ
れ又使用する樹脂によって選択することができるもので
ある。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図、第２図は本発明に用いる線状流下式薄膜脱泡
装置の一実施例を示す簡略断面図である。
略工程図、第２図は本発明に用いる線状流下式薄膜脱泡
装置の一実施例を示す簡略断面図である。
第１図に示すように、巾１ｍ、厚さ０．２ｆｆの長尺ガ
ラス布ｌの上面からドフ五式薄膜脱泡装置たよって減圧
脱泡された過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエステル樹
脂２を流延含浸させた樹脂含浸基材３の７枚を重ね、更
にその上下面に巾１ｍ。
ラス布ｌの上面からドフ五式薄膜脱泡装置たよって減圧
脱泡された過酸化ベンゾイル含有不飽和ポリエステル樹
脂２を流延含浸させた樹脂含浸基材３の７枚を重ね、更
にその上下面に巾１ｍ。
厚さ０．０３５ａｇの長尺接着剤付鋼箔４の接着剤側を
樹脂含浸基材３と対向させて配設した長尺積層体５をス
クイズローＡ／６で過剰の含浸樹脂をしぼシフつ連続的
に重ね合わせ、硬化炉７に送る。硬化炉７の出口には長
尺積層体５を移行させる上下−対の引出しロー／Ｉ／８
が設けられている。この引出しロール８で長尺積層体５
を移行させて硬化炉７を通過させ、通過中に硬化炉７で
無圧下で加熱して連続的に硬化させる。硬化した長尺積
層体を引出しローｆｉ／８で硬化炉７から引出した後、
１ｍ毎にカッタ９で切断して厚さ１．６１），１ｍＸ
１ｍの両面鋼張がフス布基材不飽和ポリエステル樹脂積
層板を得た。本発明で用いた減圧脱泡樹脂は線状流下式
薄膜脱泡装置を用い、次のようにして得られた。第２図
に示すように内部に多数のステンレス鋼製ワイヤＩＯを
垂直に張シ上下を固定し、円筒容器１）に収納した線状
流下式薄膜脱泡装置の樹脂供給０球に過酸化ベンゾイル
含有不飽和ポリエステル樹脂を供給すると樹脂はワイヤ
１Ｇの表面に沿って薄膜とされ次第に下部の樹脂排出口
Ｕへと送られる。容器Ｕ内は減圧下にあシ樹脂は減圧脱
泡される。
樹脂含浸基材３と対向させて配設した長尺積層体５をス
クイズローＡ／６で過剰の含浸樹脂をしぼシフつ連続的
に重ね合わせ、硬化炉７に送る。硬化炉７の出口には長
尺積層体５を移行させる上下−対の引出しロー／Ｉ／８
が設けられている。この引出しロール８で長尺積層体５
を移行させて硬化炉７を通過させ、通過中に硬化炉７で
無圧下で加熱して連続的に硬化させる。硬化した長尺積
層体を引出しローｆｉ／８で硬化炉７から引出した後、
１ｍ毎にカッタ９で切断して厚さ１．６１），１ｍＸ
１ｍの両面鋼張がフス布基材不飽和ポリエステル樹脂積
層板を得た。本発明で用いた減圧脱泡樹脂は線状流下式
薄膜脱泡装置を用い、次のようにして得られた。第２図
に示すように内部に多数のステンレス鋼製ワイヤＩＯを
垂直に張シ上下を固定し、円筒容器１）に収納した線状
流下式薄膜脱泡装置の樹脂供給０球に過酸化ベンゾイル
含有不飽和ポリエステル樹脂を供給すると樹脂はワイヤ
１Ｇの表面に沿って薄膜とされ次第に下部の樹脂排出口
Ｕへと送られる。容器Ｕ内は減圧下にあシ樹脂は減圧脱
泡される。
比較例
実施例の樹脂を減圧脱泡することなく用いた以外は実施
例と同様に処理して積層板を得た。
例と同様に処理して積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の気泡内蔵状態は第１表で明
白なよう、に本発明の方法で得られたものの性能はよく
、本発明の積層板の製造方法の優れていることを確認し
た。
白なよう、に本発明の方法で得られたものの性能はよく
、本発明の積層板の製造方法の優れていることを確認し
た。
第１表
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図、第２図は本発明に用いる線状流下式薄膜脱泡
装置の一実施例を示す簡略断面図である。 ｌは長尺基材、２は樹脂、３は樹脂含浸基材、４は金属
箔、５は長尺積層体、６はスクイズロール、７は硬化炉
、８は引出しロー〜、９はカッタ、ｌＯはワイヤ、１）
は円筒容器、臣は樹脂供給口、口線樹脂排出口である。
略工程図、第２図は本発明に用いる線状流下式薄膜脱泡
装置の一実施例を示す簡略断面図である。 ｌは長尺基材、２は樹脂、３は樹脂含浸基材、４は金属
箔、５は長尺積層体、６はスクイズロール、７は硬化炉
、８は引出しロー〜、９はカッタ、ｌＯはワイヤ、１）
は円筒容器、臣は樹脂供給口、口線樹脂排出口である。
Claims (2)
- （１）長尺帯状基材に線状流下式薄膜脱泡装置によって
減圧脱泡された樹脂を含浸させた樹脂含浸基材を所要枚
数重ね、更にその上面及び又は下面に長尺状金属箔を配
設した長尺積層体を移行させつつ連続的に硬化させた後
、所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方
法。 - （２）硬化に際しての加圧が無圧乃至４０ｋｇ／ｃｍ＾
２であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282757A JPH01123734A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62282757A JPH01123734A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123734A true JPH01123734A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17656666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62282757A Pending JPH01123734A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123734A (ja) |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP62282757A patent/JPH01123734A/ja active Pending
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