JPH01125543U - - Google Patents

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JPH01125543U
JPH01125543U JP1988020456U JP2045688U JPH01125543U JP H01125543 U JPH01125543 U JP H01125543U JP 1988020456 U JP1988020456 U JP 1988020456U JP 2045688 U JP2045688 U JP 2045688U JP H01125543 U JPH01125543 U JP H01125543U
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JP
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chip
lead frame
semiconductor
semiconductor device
adhesive surface
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JP1988020456U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は本考案の一実施例を示し、
第１図は装置の要部の分解斜視図、第２図は同装
置の斜視断面図、第３図は配線された装置の斜視
断面図である。 １……第１チツプ、２……第２チツプ、３……
リードフレーム、１０……フイルムキヤリア、３
１……アイランド部、３２……穴部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一主面が接着面となる第１の半導体チツプ
    と、上記接着面に接着され上記第１チツプより小
    さく形成された第２の半導体チツプと、アイラン
    ド部の中央に上記第１チツプより小さく且つ上記
    第２チツプより大きい穴部が形成されたリードフ
    レームとを備え、上記第２チツプが上記アイラン
    ド部の穴部に収納されるように上記第１チツプを
    上記アイランド部に装着したことを特徴とする半
    導体装置。 (2) 上記第２チツプとリードフレームとの配線
    を、絶縁フイルムに配線パターンが形成されたフ
    イルムキヤリアによつて構成したことを特徴とす
    る請求項第１項記載の半導体装置。
JP1988020456U 1988-02-18 1988-02-18 Pending JPH01125543U (ja)

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JPH01125543U true JPH01125543U (ja) 1989-08-28

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ID=31236839

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