JPH01127073A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は塗布装置に関し、例えば電子写真感光体の感光
層を塗布形成するデイツプ塗布装置に関するものである
。

口、従来技術 従来、電子写真感光体としては、セレン、酸化亜鉛、硫
化カドミウム等の無機光導電性物質を主成分とする感光
層を有する無機感光体が広く用いられている。

一方、種々の有機光導電性物質を電子写真感光体の感光
層の材料として利用することが近年活発に開発、研究さ
れている。例えば特公昭５０−１０４９６号公報には、
ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールと２゜４．７−１−ジニ
トロ−９−フルオレノンを含有した感光層を有する有機
感光体について記載されている。しかしこの感光体は、
感度及び耐久性において必ずしも満足できるものではな
い。このような欠点を改善するために、感光層において
、キャリア発生機能とキャリア輸送機能とを異なる物質
に個別に分担させることにより、感度が高くて耐久性の
大きい有機感光体を開発する試みがなされている。この
ようないわば機能分離型の電子写真感光体においては、
各機能を発揮する物質を広い範囲のものから選択するこ
とができるので、任意の特性を有する電子写真感光体を
比較的容易に作製することが可能である。

かかる電子写真感光体の感光層を塗布形成するに際して
は、良好な感度特性を保ち、濃度ムラ等の画像欠陥を防
止して感光体どしての良好な性能を発揮するため、高精
度で均一な薄層を塗布形成する必要がある。

従来、電子写真感光体の感光層の塗布方法として、デイ
ツプ塗布、スプレー塗布、スピンナー塗布、ワイヤーバ
ー塗布、ブレード塗布、ローラ塗布等の種々の塗布方法
が知られているが、主としてデイツプ塗布とスプレー塗
布が用いられている。

なかでも、円筒状の被塗布体（導電性基体等）に均一な
塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用される。

第１２図はデイツプ塗布に用いられる塗布装置を示すも
のである。

塗布槽２内には所定の塗布液１が収容されている。デイ
ツプ塗布時には、ｚ、ｕ＊−１ｉｐ−ｉ円筒状導電性基
体（以下、基体ドラムと呼ぶことがある。）４を開口部
４ｂを下向きにして塗布液１へと浸漬し、次いで蓋５の
把手５ａを把持して基体ドラム４を所定速度で引き上げ
る。基体ドラム４を浸漬に存在するが、基体ドラム４を
浸漬するときには基体ドラム４内の中空部４Ｃを満たし
ている空気に伴い、基体ドラム４の外周面４ｅと塗布槽
２（７５４ａの高さまで基体ドラム外周面４ｅに塗布液
が塗布され、均一な塗膜が形成されることになる。

このとき、基体ドラム４の浸漬部分の容積及びそ従って
、かかる塗布装置には、以下の問題点がある。

布種側壁内周面２ｂに塗布液１が付着し、付着した塗布
液が乾燥して乾固物９を生成する。そして乾固物Ｓが塗
布液１中へと混入して塗布液１の成分変化、劣化を生じ
たり、更にいわゆる異物欠陥（塗布欠陥）の原因となっ
ているものと思われる。

また、塗布液１が劣化すれば、廃棄、塗布液の入れ替え
の必要が生ずるので、原材料費等のコストアップにつな
がり、廃棄、入れ替えを行うたびに容器の洗浄等の煩わ
しい手作業が必要となる。

かかる問題点に対する対策として、実開昭６２−５９１
７５号公報において、塗布槽中に昇降可能な台座を備え
、この台座の上端に被塗布物体を載置し、台座の昇降に
より被塗布物体の浸漬、引き上げを行う塗布装置が開示
されている。これは塗布槽の底面に孔を設け、この孔に
上記台座を嵌入せしめ、塗布槽の外部に存在する駆動装
置により台座の上下動を行っているものである。しかし
、こうした塗布装置では、塗布槽と台座との間隙から塗
布液が洩れ易く、別にシール部材が必要で装置が複雑と
なり、また特に台座の昇降時に塗布液が洩れ易い。台座
外周面への塗布液の付着、乾燥を防止する必要もあると
考えられる。

このような欠点を防止する方法として、いわゆるオーバ
ーフロ一方式のものが知られており、第１３図はこの方
式によるデイツプ塗布装置の概略断面図を示すものであ
る。

塗布槽２内には所定の塗布液１が収容され、塗布槽２の
側壁２ｄの周囲には受は皿６が設けられて、供給口１１
より矢印Ｅで示すように塗布槽２内へと供給され、更に
側壁２ｄの上縁部２ｅを越えて塗布槽２の円周方向へと
溢流し、受は皿６で集められ、排出口８よりタンク１２
へと排出される。円筒状導電性基体４は塗布液１内に一
点鎖線で示すように浸漬され、次いで導電性基体４が矢
印りで示すように所定の速度で引き上げられ、デイツプ
塗布が施される。このデイツプ塗布時に、上述のように
塗布液１が側壁２ｄの上縁部２ｅを越えて溢流し続けて
いるので、塗布液１の液面の高さは一定に保たれる。

かかるオーバーフロ一方式の塗布方法によれば、塗布装
置において液面位が一定に保たれるため、塗布槽内壁の
乾固物生成がなく、また生成してもフィルター１４によ
り濾過できるため、異物付着による塗布欠陥防止に効果
的である。

しかし、オーバーフロ一方式の塗布装置では、塗布槽と
循環系とに多量の塗布液を必要とするという欠点がある
（例えば、第１２図の塗布装置にくらべて数倍の塗布液
量が必要となる。）、このため、原材料のコストが高く
、また塗布液が使用限度に達すれば、多量の塗布液の廃
棄、入れ替えの必要が生ずるので、コスト等の面で不利
である。

ハ６発明の目的 本発明の目的は、異物付着による塗布欠陥（異物欠陥）
を効果的に防止でき、かつ塗布に必要な塗布液の液量の
少ない塗布装置を提供することである。

二１発明の構成 本発明は、塗布槽内に収容されている塗布液に凹部を有
する被塗布体を浸漬し、この被塗布体を引き上げること
によって前記塗布液を前記被塗布体に塗布する塗布装置
において、前記塗布槽内壁に凸状部が設けられ、前記被
塗布体を浸漬するに際して前記凹部へ前記凸状部が挿入
されるように構成し、かつ前記凹部内の圧力を制御する
圧力制御手段が設けられていることを特徴とする塗布装
置に係るものである。

ホ、実施例 以下、本発明の詳細な説明する。

第１図は塗布装置を示し、同図ｔａ）は概略部分断面図
、同図山）は塗布槽を示す断面図、同図（Ｃ）は基体ド
ラムが浸漬された状態を示す断面図である。

塗布槽２の底面内壁２ａには凸状部３が設けられ、凸状
部３の内側には中空部３ａが形成されている。この凸状
部３が従来にない顕著な特徴をなすものである。

即ち、基体ドラム４の上端部にはＯリング１６を介して
蓋体１５が接合され、この蓋体１５は把持具１８を介し
て腕３５に固定されている。（但し、第１図（Ｃ１では
、把持具１８は図示省略している）。台３４には図示し
ない駆動手段が設けられ、腕３５が矢印Ｃ，Ｄのように
上下に駆動され、これに従って基体ドラム４も矢印Ｃ，
Ｄのように上下動する。把持具１日には貫通孔１７が設
けられており、基体ドラム中空部４Ｃは開ロア、貫通孔
１７、及びチューブ２７を介して後述する圧力制御機構
４０へと通じている。圧力制御機構４０は、基体ドラム
４の浸漬、引き上げ時に、中空部４Ｃ内の圧力を一定範
囲内に保つ働きを有するものである。

この塗布装置の動作を次に述べる。

まず、第１図（ａｌに示す状態から、矢印Ｃで示すよう
に基体ドラム４を塗布液１へと浸漬し、−点鎖線で示す
状Ｂ（同図（Ｃ）に示す・状態）とする。中空部４ｃの
内径は凸状部３の外径よりも若干大きくされており、基
体ドラム４の浸漬時に基体ドラム４の内周面４ｄと凸状
部３の外周面３ｂとが接触しないようになっている。こ
のとき、基体ドラム４の浸漬が進行するに従い、中空部
４Ｃ内の空気は凸状部３により排除され、かつ塗布液１
の圧力もかかるようになるため、中空部４Ｃ内の圧力が
増加する。接点付微差圧計（ＰＣ）３６には予めアナロ
グ制御を行えるよう改造が加えられておめ、中空部４Ｃ
内の圧力が増大すると、リレー（ＲＡ）３７Ａに信号が
送られ、電磁弁３８Ａが開いてチューブ２７が開放系へ
と通じる。従って、中空部４Ｃ内の圧力増加分の空気は
、矢印Ａｌ−Ａ２−Ａ３で示すようにチューブ２７を通
って開放系へと放出され、中空部４Ｃ内の圧力はリニア
に制御される。

基体ドラム４の浸漬が終了した時点では、中空部４Ｃの
圧力がリニアに制御された結果、塗布液液面は位置１ｃ
の高さにまで下がると共に、塗布槽側壁内周面２ｂと基
体ドラム外周面４ｅとで挾まれた領域においては、空間
１４０体積分だけ僅かに上昇する。これにより、基体ド
ラム外周面４ｅの所定位置４ａまで塗布液中に浸漬され
る。

次に、基体ドラ、ム４を引き上げ、第１図（ａｌに実線
で示す状態とする。この場合は、基体ドラム４の引き上
げが進行するに従い、上記したのとは逆に中空部４ｃ内
の圧力が減少する。中空部４ｃ内の圧力が減少すると、
接点付微差圧計よりリレー（Ｒ”）３７Ｂに信号が送ら
れ、電磁弁３８Ｂが開いてチューブ２７が加圧ポンプ（
Ｐ’）３９へと通じる。従って、加圧ポンプ３９から、
矢印Ｂ５−１３２−８１で示すように空気が中空部４Ｃ
内へと送られ、これにより中空部４Ｃ内の圧力はリニア
に変化せしめられる。

基体ドラム４の引き上げが終了した時点では、塗布液液
面ばもとの位置１ａに戻り、基体ドラム外周面４ｅ上に
は、所定位置４ａの高さまで塗布が行われる。

接点付微差圧計による圧力制御であるが、具体的には、
例えば基体ドラム浸漬時には圧力をＯｍｍＡｑから３０
０〜５００ｍｍＡｑへとリニアに変化せしめることがで
き、また基体ドラム引き上げ時には圧力を３００〜５０
０ｍａ＋Ａｑから０ＩＩｌｆｆｉＡｑへとリニアに変化
せしめることができる。この場合、下限値はＯｍｍＡｑ
に設定され、上限値は３００〜５００ｎｖ＋Ａｑに設定
されているわけである。むろん、かかる上限値、下限値
共に、塗布液１の比重、溶媒、基体ドラム４の上下方向
の長さ等により調整すべき値であり、上記範囲は必ずし
も一律には決定され得ないものである。上記の上限接点
、下限接点は、塗布液ｌの比重が１程度、基体ドラム４
の上下方向の長さが２５０〜４００　ｍｍ程度の場合に
おけるものである。

こうした塗布装置によれば、基体ドラム４を浸漬しても
塗布ｉ液面は位Ｚｔａの高さからごく僅かしか上昇せず
、基体ドラム４の浸漬、引き上げに伴う塗布液液面の上
下動はごく僅かである。従って、塗布槽側壁内周面２ｂ
に乾固物が生成することも少なく、異物欠陥の発生頻度
を著しく減少せしめることができ、塗布液１の成分変化
、劣化も抑制できる。ゆえに塗布の生産性も向上し、原
材料の無駄等も防止でき、コストダウンも達成できる。

しかも、特筆すべきことは、凸状部３の存在により、塗
布に必要な塗布液１の量が少なくて済むことである。即
ち、従来は、第１２図に示すように、基体ドラム４の浸
漬に伴う塗布液液面の上昇の大きさは１２と大きく、こ
の塗布液液面の位置１ｂから位置１ａへの上昇により所
定位置４ａまで基体ドラム外周面４ｅを塗布できたので
ある。

言い換えれば、仮に基体ドラム４の浸漬時に塗布液液面
が上記のように上昇しないものと仮定すると、所定位置
４ａの高さまで所望の塗布を行うことはなし得ないので
ある。

これに対し、本発明においては、凸状部３を設けたこと
により、かかる二律背反を解決できるのである。即ち、
第１図山）に示すように、仮に塗布槽底面内壁２ａに凸
状部３を設けないものと仮定すると、塗布液液面は一点
鎖線で示す位置１ｂに存在するはずであり、これでは第
１図（Ｃ１に示すように基体ドラム４を浸漬しても所定
位置４ａの高さまで所望の塗布を行うことはできない。

しかし、凸状部３を設けたことにより、凸状部３の体積
分だけ塗布液１は排除され、液面は実線で示す位置１ａ
まで２．たけ大きく上昇する。従って、この状態で第１
図（Ｃ１に示すように塗布液１内へと基体ドラム４を浸
漬すると、前述のように塗布液液面１ａの上下動を抑え
ながら、同時に所定位置４ａの高さまで所望の塗布を行
えるのである。

しかも、基体ドラム４の浸漬、引き上げ時に、前述した
圧力制御機構４０の働きにより、基体ドラム中空部４ｃ
内の圧力はリニアに変化せしめられる。これにより基体
ドラム中空部４Ｃ内への塗布液１の侵入を防止すると共
に、中空部４Ｃ内の空気が塗布液１中へと漏れるのも防
止でき、結果として塗布液液面を第１図（Ｃ）に示す位
置ＩＣに保持できる。従って、基体ドラム内周面４ｄに
塗布液が塗布され、或いは付着するのを防止できる。

即ち、仮に内周面４ｄに塗布液１が塗布されるものとす
ると内周面４ｄから塗布液（Ｊｉ）を除く煩雑な操作が
必要となり、かつ塗布液１も無駄になって材料等のコス
トも上昇するため不都合である。

一方、仮に中空部４Ｃ内の空気が塗布液１中へと漏れた
場合には、塗布欠陥が生じて不都合である。

本発明によれば、これらの問題は共に技術的に解決され
るのであり、圧力制御手段４０によって基体ドラム中空
部４Ｃ内への塗布液１の侵入等を防止し、上述のような
煩雑な操作を不要とし、塗布液１の無駄を防止し、かつ
材料等のコストも低くでき、また空気漏れによる塗布欠
陥も防止できる。

以上述べたように、本例の塗布装置によれば、基体ドラ
ムの浸漬、引き上げに伴う塗布液液面の上下動を抑える
と同時に、塗布液の必要量も少なくでき、かつ基体ドラ
ム内周面への塗布液の塗布、付着も防止できる。

第２図は他の塗布装置を示し、同図（ａ）は概略部分断
面図、同図（ｂｌは塗布槽を示す断面図、同図（Ｃ）は
基体ドラムが浸漬された状態を示す断面図である。

第２図の塗布装置において、塗布槽２の底面内壁２ａに
凸状部３が設けられていること、及び基体ドラム中空部
４ｃ内の圧力を制御する圧力制御機構４０が設けられて
いることが、著しい特徴をなしている。

なお、第２図の塗布装置は、上述の点を除けば、第１３
図の塗布装置と同様のものであり、同一機能部材には同
一符号を付してその説明は省略し、かつタンク、ポンプ
等の循環系は図示省略する（第６図〜第８図の塗布装置
においても同様である。）。

この塗布装置の動作は第１図のものと同様である。

まず、第２図（ａ）に示す状態から、矢印Ｃで示すよう
に基体ドラム４を塗布液１へと浸漬し、−点鎖線で示す
状態（同図（Ｃ）に示す状態）とする。中空部４Ｃの内
径は凸状部３の外径よりも若干大きくされており、基体
ドラム４の浸漬時に基体ドラム４の偽周面４ｄと凸状部
３の外周面３ｂとが接触しないようになっている。この
とき、基体ドラム４の浸漬が進行するに従い、中空部４
ｃ内の圧力は増加するのであるが、圧力制御機構４０が
前述したと同様に動作し、中空部４Ｃ内の圧力はリニア
に変化せしめられる。

基体ドラム４の浸漬が終了した時点では、中空部４Ｃの
圧力が一定に保たれた結果、塗布液液面は位置ＩＣの高
さにまで下がる。これにより、基体ドラム外周面４ｅの
所定位置４ａまで塗布液中に浸漬される。

次に、基体ドラム４を引き上げ、第２図（ａ）に実線で
示す状態とする。この場合は、基体ドラム４の引き上げ
が進行するに従い、上記したのとは逆に中空部４Ｃ内の
圧力が減少するのであるが、圧力制御機構４０が前述し
たと同様に動作し、中空部４Ｃ内の圧力はリニアに変化
せしめられる。

基体ドラム４の引き上げが終了した時点では、塗布液液
面ばもとの位置１ａに戻り、基体ドラム外周面４ｅ上に
は、所定位ｆ４ａの高さまで塗布が行われる。

接点付微差圧計（ＰＧ）３６の制御の態様は、第１図の
ものと同様である。

こうした塗布装置によれば、従来のオーバーフロ一方式
の塗布装置の利点をあますところなく充分に享受できる
。即ち、基体ドラム４の浸漬時にも塗布液液面の高さは
一定に保たれ、従って、塗布槽側壁内周面２ｂに乾固物
が生成することもなく、異物欠陥の発生頻度を著しく減
少せしめることができ、塗布液１の成分変化、劣化も抑
制できる。ゆえに塗布の生産性も向上し、原材料の無駄
等も防止でき、コストダウンも達成できる。

しかも、特筆すべきことは、凸状部３の存在により、塗
布に必要な塗布液１の量が少なくて済むことである。即
ち、従来は、第１３図に示すように、塗布槽２を満たす
と共にタンク１２等の循環系にも充分な量の塗布液を収
容しておく必要があり、種々の理由から多量の塗布液が
必要とされる。

これに対し、本発明においては、凸状部３を設けたこと
により、凸状部３の体積分だけ塗布液１は排除され、塗
布槽を満たすのに必要な塗布液量が非常に減少する。し
かも、塗布槽内に収容される塗布液量の減少に伴い、循
環系内の液量も少な（て済み、全体として塗布液の必要
量が大幅に減少する。また、塗布液量の減少に伴い、塗
布液の循環量（速度）を減らしてポンプを小型化するこ
とができ、フィルターの濾過面積を小さくすることもで
きる。

こうした塗布液の必要量の減少と装置の小型化により、
原材料等のコストダウンを達成でき、また塗布液が最終
的に使用限度に達した際にも、塗重液の廃棄量、入れ替
え量が少なくて済み、この点でも原材料の無駄を防止で
き、有利である。

しかも、第１図の塗布装置と同様に、圧力制御機構４０
の働きにより、基体ドラム４の浸漬、引き上げ時におい
ても中空部４ｃ内の圧力は予め接点付微差圧計（ＰＧ）
３６に設定された値に保持され、従って中空部４ｃ内へ
の塗布液１の侵入及び塗布液１中への空気漏れを防止で
きる。これにより、第１図の塗布装置と同様に、前述の
ような煩雑な操作を不要とし、塗布液１の無駄を防止し
、かつ材料等のコストも低く保持できると共に、空気漏
れによる塗布欠陥の発生も防止できる。

以上述べてきたように、本例の塗布装置により、従来の
オーバーフロ一方式による利点を充分に享受しつつ、塗
布液の必要量を少なくすることができ、かつ基体ドラム
内周面への塗布液の塗布、付着も防止できる。

第３図は他の塗布装置を示す断面図である。

本例においては、凸状部１３の高さが液面の位置１ａよ
りも高くされている０図中、１３ａは中空部、＋３ｂは
凸状部外周面である。他は第１図の塗布装置と同様であ
り、基体ドラム中空部４ｃは開ロアを介して図示省略し
た圧力制御機構４０（第１図参照）に通じている。これ
らの点は、第４図、第５図の塗布装置においても同様で
ある。

第４図は更に他の塗布装置を示す断面図である。

本例においては、上方に開口２３ｃを有する円筒状の凸
状部２３が設けられている。凸状部２３の上端は液面の
位置１ａよりも高くされており、空間２３ａ内に塗布液
１が流入しないようにされている。なお、２３ｂは凸状
部外周面である。

第５図は更に他の塗布装置を示す断面図である。

本例においては、開ロアが塗布槽底面２ｃに設けられて
いる。

第６図、第７図、第８図はそれぞれ更に他の塗布装置を
示す断面図であり、いずれもオーバーフロ一方式による
ものである。

第６図の例においては、凸状部１３の高さが液面の位置
１ａよりも高くされている。他は第２図の塗布装置と同
様であり、基体ドラム中空部４ｃは開ロアを介して図示
省略した圧力制御機構４０（第２図参照）に通じている
。これらの点は、第７図、第８図の塗布装置においても
同様である。

第７図の例においては、上方に開口２３ｃを有する円筒
状の凸状部２３が設けられている。凸状部２３の上端は
液面の位置１ａよりも高（されている。

第８図の例においては、開ロアが塗布槽底面２ｃに設け
られている。

本発明を電子写真感光体の構成層、特に感光層の塗布形
成に適用した場合は、異物欠陥に起因する画像欠陥（例
えば黒ポチ）の発生を抑制でき、感光体の生産性、原材
料費等のコストダウン（例えばキャリア発生物質等）の
点で特に有利である。

また、特に本発明をオーバーフロ一方式の塗布装置に適
用し、かつキャリア発生層形成用塗布液に適用した場合
には、特に効果が大であると考えられる０粒状のキャリ
ア発生物質とキャリア輸送物質とを共に含有せしめた単
層構成の感光層もこれに該当する。なぜなら、これらの
塗布液は、通常粒状の顔料を液中に分散せしめた顔料分
散系であり、顔料には結晶形の変化し易いものが多く、
循環することによる粘度変化、顔料の結晶形変化などの
影響が大きいからである。従って、本発明の塗布装置に
より塗布液量、塗布液の循環量を減少せしめれば、それ
だけコスト的に有利と考えられるのである。

第９図〜第１１図はそれぞれ本発明の塗布により層形成
される電子写真感光体の一例を示すものである。

第Ｓ図の感光体においては、導電性基体３０の上に第１
層としてキャリア発生層３ｔが設けられ、キャリア発生
Ｎ３１の上に、第２層としてキャリア輸送層３２が設け
られている。第１０図の感光体は、導電性基体３０側か
ら見て、第１層としてキャリア輸送層３２、第２層とし
てキャリア発生層３１を順次積層したものである。第１
１図の感光体は、第１Ｎとして、キャリア発生物質とキ
ャリア輸送物質との双方を含有する単層構造の感光層３
３を有するものである。

むろん、本発明の塗布装置により塗布形成される塗設層
の数、種類は第９図〜第１１図の例に限定されるもので
はなく、その組成、機能等も特に限定されず、感光体の
設計意図に応じて自由に設定することができる。

例えば、導電性基体側から見て、第１層、第２層が下引
き層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層
、保護層であるもの、第１層、第２Ｎ、第３層がそれぞ
れ下引き層、キャリア輸送層、キャリア発生層であるも
の、キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるも
の、第１層、第２層、第３層、第４Ｎがそれぞれ下引き
層、キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるも
の、或いは下引き層、キャリア輸送層、キャリア発生層
、保護層であるもの等が挙げられる。

下引き層は、アクリル系、メタアクリル系、塩化ビニル
系、酢酸ビニル系、エポキシ系、ポリウレタン系、フェ
ノール系、ポリエステル系、アルキッド系、ポリカーボ
ネート系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル・酢酸
ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル・無水マレイ
ン酸共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。

キャリア発生層は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、
トリスアゾ色素等のアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペ
リレン酸イミド等のペリレン系色素、インジゴ、チオイ
ンジゴ等のインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレンキ
ノンおよびフラパンスロン類等の多環キノン類、キナク
リドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、インダ
スロン系色素、スクェアリリウム系色素、金属フタロシ
アニン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系顔
料、ビリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素とポリカ
ーボネートから形成される共晶錯体等、公知各種のキャ
リア発生物質を適当なバインダー樹脂及び必要によりキ
ャリア輸送物質と共に溶媒中に溶解或いは分散し、塗布
することによって形成することができる。

またキャリア輸送層は例えばトリニトロフルオレノン或
いはテトラニトロフルオレノンなどの電子を輸送し易い
電子受容性物質のばかポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールに
代表されるような複素環化合物を側鎖に有する重合体、
トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダ
ゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ボリアリールアルカ
ン誘導体、フェニレンジアミンＨｇ体、ヒドラゾン誘導
体、アミノ置換カルコン誘導体、トリアリールアミン誘
導体、カルバゾール誘導体、スチルベン誘導体、フェノ
チアジン誘導体等各種公知の正孔を輸送しやすいキャリ
ア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共に溶媒に溶解し
、塗布、乾燥して形成することができる。

また単層構成の感光層は、上記のようなキャリア発生物
質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共に
溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによって形成
することができる。

上記の７くインダー樹脂としては、例えばポリカーボネ
ート、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、
ポリビニルアセテート、スチレン系共重合樹脂（例えば
スチレン−ブタジェン共重合体、スチレン−メタクリル
酸メチル共重合体）、アクリロニトリル系共重合樹脂（
例えば塩化ビニリデン−アクリロそトリル共重合体等）
、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸
ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコン、樹脂、シ
リコン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂（例えばフェ
ノール−ホルムアルデヒド樹脂、ｍ−タレゾール−ホル
ムアルデヒドｍ脂等）　、スチレン−アルキッド樹脂、
ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラール
、ポリビニルフォルマール等のフィルム形成性高分子重
合体が好ましい。

また保護層は前記キャリア輸送性物質とバインダー樹脂
としてポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂等、並び
にこれらの樹脂の繰り返し単位のうち２つ以上を含む共
重合体樹脂等によって形成することができる。

キャリア輸送層、キャリア発生層等を塗布形成する際に
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、クロロホルム、ジクロルメタン、１．２−ジクロルエ
タン、１．１．２−）ジクロルエタン、１，１．２．２
−テトラクロルエタン、１，１．２−トリクロルプロパ
ン、１゜１．２．２−テトラクロルプロパン、１，２．
３−トリクロルプロパン、１，１．２−トリクロルブタ
ン、１，２，３．４−テトラクロルブタン、テトラヒド
ロフラン、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼン、ジ
オキサン、メタノール、エタノール、イソプロパツール
、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メ
チルセルソルブアセテート、ｎ−ブチルアミン、ジエチ
ルアミン、エチレンジアミン、イソプロパツールアミン
、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ。

Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。

又、前記キャリア輸送物質及びバインダー樹脂を溶解し
て塗布液を形成するためめ溶媒としては、これらを均一
に溶解するものが選択されるが、沸点（ｂ　ｐ）が８０
℃〜１５０℃のものが好ましく、９０℃〜１２０℃のも
のがより好ましい、沸点が８０℃未満では乾燥が早すぎ
て結露し、ブラシングを生じ易く、又、乾燥が早すぎて
レベリングができず、平滑な感光層が得られなくなり易
い。また、１５０℃を超えると液垂れ、塗布むらが生じ
易い。具体的には、ジクロルメタン、１．２−ジクロル
エタン（ｂ　ｐ　＝８３．５℃）、１．１．２−）ジク
ロルエタン（ｂ　ｐ＝１１３．５℃）、１．４−ジオキ
サン（ｂ　ｐ　＝１０１．３℃）、ベンゼン（ｂ　ｐ　
＝８０．１℃）、トルエン（ｂ　ｐ＝１１０．６℃）、
ｏ、ｍ、ｐ−キシレン（ｂｐ−１３８〜１４４℃）、テ
トラヒドロフラン、ジオキサン、モノクロルベンゼン等
が挙げられる。また、沸点が８０℃〜１５０℃の範囲に
ない溶媒でも高沸点溶媒と低沸点溶媒の混合により、沸
点調整を行うことができる。

また、キャリア発生層、単層構成の感光層形成用の溶媒
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を溶解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層のキャリア輸送層、下引き層等が存在する場合に
は、これらを不当に溶解又は膨潤しないものが選択され
る。特に、上記のうち、トルエン、クロロホルム、ジク
ロルメタン、１，２−ジクロルエタン、１゜１．２−）
ジクロルエタン、１，１．２．２−テトラクロルエタン
、テトラヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジオキサ
ンは、キャリア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好
ましい溶媒である。

本発明に用いられる塗布液には、上記以外に他の物質を
含有せしめることができる。例えばシロキサン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロキサン系化合物としてはジメチルポリシロキ
サン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。

添加量は塗布液全量に対し１〜１１００００ｐｐが好ま
しく、より好ましくは１０〜ＬＯＯＯｐｐｍである。

また、感光層中には、残留電位及びメモリー低減を目的
として、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸
等の電子受容性物質を、好ましくはキャリア発生物質１
００重量部当り０．１〜１００重量部の割合で添加する
ことができる。更に又、感光層中には、必要により感度
向上、メモリー低減を目的としてブチルアミン、ジイソ
ブチルアミン等の有機アミンをキャリア発生物質のモル
数以下のモル数で含有せしめてもよい。

又、特にキャリア輸送層用塗布液とキャリア発生層用塗
布液とに、同じバインダー樹脂、同じ溶媒を使用して感
光体を形成することも可能であり、その場合、感光体の
生産性及び性能が一段と向上される利点がある。即ち、
同じバインダー樹脂が使えれば、キャリア発生層とキャ
リア輸送層間の障壁が少なくなり、光照射時発生したキ
ャリアがスムーズにキャリア輸送層に注入輸送され、そ
れだけ感光体の感度特性その他残留電位、メモリー特性
等も改善される。

更に又、同じバインダー樹脂、溶媒等が共通に使用でき
れば、塗布加工が容易、正確かつ高速となる利点がある
。

導電性基体の形状、材質等は特に限定されないが、形状
としては同筒状のものが好ましく用いられる。また、材
料としては、アルミニウム合金等の金属板、金属ドラム
、又は導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合
物若しくはアルミニウム、パラジウム、金等の金属より
なる導電性薄層を塗布、蒸着、ラミネート等の手段によ
り、紙、プラスチックフィルム等の基体に設けて成るも
のが用いられる。

キャリア発生層、単層構成の感光層を形成するにあたっ
ては、より具体的には、次のような方法が選択される。

（イ）キャリア発生物質を適当な溶剤に溶解した溶液あ
るいはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗
布する方法。

（ロ）キャリア発生物質をボールミル、ホモミキサー等
によって分散媒中に微細粒子とし、必要に応じてバイン
ダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布する方
法。

これらの方法において超音波の作用下に粒子を分散させ
ると、均一分散が可能になる。

感光層、下引き層、保護層等の感光体構成層の形成用塗
布液は、粘度を５〜５００ｃｐ　　（センチボイズ）の
範囲内とするのが好ましり、１０〜３００ｃｐの範囲内
とするとより好ましい。粘度が上記範囲より小さいと塗
膜にタレを生じ易く、ドラム上部より下部の方が厚膜と
なる傾向があり、上記範囲より大きいと塗布°槽中の塗
布液の粘度が不均一になり易く、塗膜に膜厚ムラを生じ
る傾向がある。

塗布乾燥後のキャリア輸送層の厚みは５〜５０μｍの範
囲とするのが好ましい。５μｍ未満では所望の帯電能（
＋５００〜８００Ｖ）が得られず、又、十分なキャリア
輸送機能を発揮できないことがあり、５０μｍを超える
と帯電能が高すぎ（１００ＯＶ以上）、画質が荒れ易く
、解像力も落ち、残留電位大となり易い。バインダー樹
脂１００重量部当りのキャリア輸送物質の量は、２０〜
２００重量部、好ま゛しくは３０〜１５０重量部の範囲
に納まるようにするのがよい。２０重量部未満ではキャ
リア輸送機能が低く、感度低下、残留電位が増加し、２
００重量部を超えると粘度、表面張力が大きく塗布加工
性が悪くなり易い。

また、塗布乾燥後のキャリア発生層は、通常、その厚み
が０．０５〜１０μｍとされる。０．０５μｍ未満では
キャリア発生能が不足し、又、均一塗布がしにくく、１
０μｍを超えると発生したキャリアがトラップされ、逆
に感度が低下し易い。バインダー樹脂１００重量部当り
キャリア発生物質の量は５〜５００重量部、好ましくは
２０〜１００重量部とするのが良い。キャリア発生物質
が５重量部未満ではキャリア発生能が不足し、５００重
量部を超えるとキャリアがトラップされ、感度低下、メ
モリー発生が生じ易い。また、必要により含有せしめる
キャリア輸送物質の量は、バインダー樹脂１００重量部
当り、２０〜２００重量部、好ましくは３０〜１５０重
量部の範囲に納まるようにするのがよい。

単層構成の感光層の場合、塗布乾燥後の層厚は１０〜５
０μｍであることが好ましい。層厚が上記範囲より小さ
いと帯電能が小さく、耐刷性にも劣る。

また層厚が上記範囲より大きいと、却って残留電位が上
昇すると共に、十分な輸送能が得がたくなる傾向がある
。

感光体表面に設けられる保護層の層厚は０．０１〜１μ
ｍの範囲内とするのが好ましい。また、感光層と導電性
基体との間に設けられる下引き層（或いは中間層、バリ
ア層、接着層等）の層厚は０．０１〜２μｍの範囲内と
するのが好ましい。

基体ドラムの直径と円筒状凸状部の外径（直径）との比
は１００：９８〜１００：５０の範囲内であるのが好ま
しい。これにより、凸状部の体積も塗布液液面を押し上
げるのに充分大きくなり、また場合によって、基体ドラ
ムと凸状部が接触するおそれもないと考えられる。

なお、感光体構成層の形成に際しては、ブレード塗布、
スプレー塗布、スパイラル塗布等の塗布方法を併用して
もよい。

以下、本発明の実施例をより具体的に説明するが、本発
明はこれにより限定されるものではない。

〈塗布液の調整〉 まず、以下のようにして、塗布液を調製した。

キ　　１　　　　　　　　ノ　　　徐　　゛　のｉｌｌ
、２−ジクロルエタン（関東化学社製）（沸点８３．５
℃）　１００　ｍ　Ｉｌ中に、バインダー樹脂としてポ
リカーボネート（パンライトＬ−１２５０、奇人化成社
製）　５．０　ｇを溶解した。また、キャリア発生物質
として４，１０−ジブロムアンスアンスロン１０ｇをボ
ールミル中で２４時間粉砕し、これに上記溶液を加えて
ボールミルで更に２４時間分散し、粘度１６０ｃｐのキ
ャリア発生層形成用塗布液（分散液）を得た。

ギヤ１ア　゛　　　　ｆＩｋＮ １．２−ジクロルエタン（関東化学社製）　１０１００
Ｏ中に、バインダー樹脂としてポリカーボネート樹脂（
パンライＩ−Ｌ−１２５０、奇人化成社製）１００ｇを
溶解し、かつキャリア輸送物質として、１゜１−ビス（
４−Ｎ、Ｎ−ジベンジルアミノ−２−メチルフェニル）
ノルマルブタン１００ｇを溶解して、キャリア輸送層形
成用塗布液を調製した。

〈塗布実験１〉 １隻皿上 第１図の塗布装置を用いて塗布実験を行った。

塗布槽２の直径を１２０ＩＩＩ１１、高さを３５０ｍｍ
とし、凸状部３の直径を７５ｍｎ＋、高さを３０抛−と
した。

上記のキャリア発生層形成用塗布液、キャリア輸送層形
成用塗布液をそれぞれ塗布槽内へと収容し、基体ドラム
上にキャリア発生層、キャリア輸送層を順次塗布形成し
、負帯電使用の電子写真感光体を連続して１００本製造
した。但し、基体ドラムとしては８０ｍａ＋φＸ　３５
０ｍｍのアルミニウム製円筒状導電性基体を用いた。ま
た、接点付微差圧計（長野計器製）及び電磁弁、リレー
（ＧＫ−ＤＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ製）を用いた。これ
らは実施例２でも同じである。

坦較五工 第１２図に示す塗布槽を用い、実施例１と同様の条件下
に、負帯電使用の感光体を１００本連続して製造した。

但し、塗布槽の直径を８０１１Ｉｆｆｌ、高さを３５０
０１−とした。

く塗布実験１の結果〉 皇豊炭上 キャリア発生層については、塗布液量が最初２１、追加
分０．５１で、計２．５１必要であった。

キャリア輸送層については、塗布液量が最初２１、追加
１ａで、計３１であった。

感光体１００本のうち、良品は９５本であり、残りの５
本には塗布欠陥（異物欠陥）が見られた。

止較皿上 キャリア発生層、キャリア輸送層の塗布液量は、共に実
施例と同様であった。

また、感光体１００本のうち、良品は８５本であり、残
りの１５本には塗布欠陥（異物欠陥）が顕著であった。

以上のように、実施例１の塗布装置によれば、必要な塗
布液量は同程度であるにもかかわらず、塗布液の劣化が
抑えられ、塗布欠陥の発生頻度が著しく減少し、生産性
が向上していることが明らかである。

く塗布実験２〉 実ｉ［吐ｌ 第２図の塗布装置を用いて塗布実験を行った。

塗布槽２の直径を２４０１１Ｉ１１、高さを３５０ｍａ
＋とし、凸状部３の直径を１９０１１ＩＩ１１、高さを
３００＋ａｎ＋とした。

上記のキャリア発生層形成用塗布液、キャリア輸送層形
成用塗布液をそれぞれ塗布槽内へと収容し、基体ドラム
上にキャリア発生層、キャリア輸送層を順次塗布形成し
、負帯電型の電子写真感光体を連続して１００本製造し
た。但し、基体ドラムとしては２００ｍｍ　φＸ　３５
０ｍｍのアルミニウム製円筒状導電性基体を用いた。

止較貫１ 第１３図に示す塗布槽を用い、実施例と同様の条件下に
、負帯電使用の感光体を１００本連続して製造した。但
し、塗布槽の直径２４０ｍｍ　、高さを３５０ｍｍとし
た。

く塗布実験２の結果〉 実施±１ キャリア発生層については、塗布液量が最初１０１（塗
布槽に６１、配管に４１）、追加分１１で、計１１１必
要であった。

キャリア輸送層については、塗布液量が最初１゜ｌ（塗
布槽に６１配管に４１）、追加分２１で計１２１であっ
た。

感光体１００本のうち、良品は９８本であった。

北較涯ｌ キャリア発生層については、塗布液量が最初２２１（塗
布槽に１６１１配管に６１）、追加分１１で、計２３ｆ
必要であった。

キャリア輸送層については、塗布液量が最初２２１（塗
布槽に１６１、配管に６１）、追加２１で計２４１であ
った。

感光体１００本のうち、良品は９８本であった。

〈塗布装置〉 なお、ポンプの容量を流ｆｆ１２０１　／ｗｉｎ　　（
比較例２）から２ｆ／ｌｌ１ｉｎ　　（実施例２）へと
小型化できた。また、フィルターの濾過面積を１３００
０　ｃｄ　（比較例２）から１３００ａａ　（実施例２
）へと小型化できた。

以上のように、実施例の塗布装置によれば、必要な塗布
液量が半分以下に抑えられ、ポンプの容量、フィルター
の濾過面積も小さくできることが明らかである。

以上、本発明を例示したが、本発明の実施例は上記の態
様のものに限られるわけではな（、種々変形が可能であ
る。

例えば塗布槽、被塗布体、凸状部の寸法、形状、位置等
は種々であってよい。

また、基体ドラム中空部の圧力を検知、検出する手段は
接点付微差圧計以外であってもよく、要は圧力変化を何
らかの手段によって検知でき、かつ信号として出力でき
れば足りる。また、基体ドラム中空部との連結を加圧ポ
ンプ系／開放系で切り替える手段も種々であって良（、
要は上記信号を受けて切り替え動作を行えるものであれ
ばよい。

圧力制御手段全体も上記のものに限定されるわけではな
い。

へ６発明の効果 本発明の塗布装置によれば、塗布槽内壁に凸状部が設け
られ、前記被塗布体を浸漬するに際して□　前記凹部へ
前記凸状部が挿入されるように構成しであるので、塗布
槽内において凸状部により塗布液が排除されるため、排
除された分だけ少ない液量の塗布液をもって被塗布体を
所定位置まで塗布できると共に、被塗布体の浸漬、引き
上げ時において凸状部の体積分だけ塗布液の上下動を小
さくできる。これにより、塗布槽側壁における乾固物生
成を抑制して異物欠陥の発生頻度を著しく減少せしめる
と共に、塗布液の必要量を減らしてコストダウンを達成
できる。

また、被塗布体の凹部内の圧力を制御する圧力制御手段
が設けられているので、被塗布体の浸漬、引き上げ時に
、凹部内の圧力を制御して、凹部内への塗布液の侵入や
凹部内の空気が塗布液中へと漏れるのを防止できる。従
って、凹部内への塗布液の塗布、付着を避けて、塗布液
の無駄や塗布され、付着した塗布液を除く煩雑な作業を
不要とすると共に、空気漏れによる塗布欠陥も生じない
ようにできる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の実施例を示すものであって、 第１図は塗布装置を示し、同図（ａ）は塗布装置を示す
概略部分断面図、同図価）は塗布槽を示す断面図、同図
（Ｃ）は塗布液に基体ドラムを浸漬した状態を示す断面
図、 第２図は他の塗布装置を示し、同図（ａ）は塗布装置を
示す概略部分断面図、同図（ｂ）は塗布槽を示す断面図
、同図（ｅ）は塗布液に基体ドラムを浸漬した状態を示
す断面図、 第３図、第４図、第５図、第６図、第７図、第８図はそ
れぞれ更に他の塗布装置を示す断面図である。 第９図、第１０図、第１１図はそれぞれ電子写真感光体
の一例を示す断面図である。 第１２図、第１３図はそれぞれ従来の塗布装置を示す断
面図である。 なお、図面に示す符号において、 ｔ−−−−−−−−−−・−・塗布液 １ａ、１ｂ、１　ｃ−−−−−−−−−−−塗布液液面
ノ位置２・−−−一−−−−−−−−−・塗布槽２　ｄ
−−一−−−−−−−−−−−塗布槽側壁２ｅ・−一−
−−−−−−−−−−・塗布槽側壁上緑部３．１３．２
３−−−−−−−−−−−−−・凸状部３ａ、１３　ａ
−・−−−−−−−一・中空部３ｂ、１３ｂ、２３ｂ−
・−−−−−−−−−−・凸状部外周面４−−−−−−
−−−−−−一・基体ドラム４ａ〜−−−一−−−−−
−−−・所定位置４Ｃ・−・−−−−−−−−・中空部 ４ｄ・−−一−−−−−−−−−−−基体ドラム内周面
７・−−−−−−−−・−−−−一開口９−・−・−・
−・乾固物 ２３　ａ−−−−−−−−−−−−−−一空間２７・−
・−一〜−−−−−−−・チューブ３６−・−−一一一
−−−−接点付微差圧計（ＰＧ）３７Ａ、３７Ｂ・−−
−−−−一−・−一−−−リレー（ＲＡ、Ｒ”　）３８
　Ａ　、　３８　Ｂ−−−−−−−−−−−−−−一電
磁弁３　Ｂ−−−−−−−−−−−−−・加圧ポンプ（
Ｐ’）βｌ　−−−ｍ＝・−凸状部による液面の上昇分
の大きさ β！−−−−−・浸漬に伴う液面の上下動の大きさであ
る。 代理人　　弁理士　　逢　坂　　　宏 第３図　　　第４図 第５図 第６図　　　　第７図 第８図 第１２図 第１３図 （自発）子材εネＴ’４Ｔ正痣： 昭和６３年Ｃ月υ日 １、事件の表示 昭和６２年　特許願第２８６３７５号′２、発明の名称 塗布装置 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　東京都新宿区西新宿１丁目２６番２号名　称　
（１２７）コニカ株式会社 ４、代理人 住　所　東京都立川市柴崎町２−４−１１　ＦＩＮＥビ
ルｆｌ　　０４２５−２４−５４１１■ （１）、明細書第２２頁８行目の「塗布」を「塗布装置
」と訂正します。 −以上一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、塗布槽内に収容されている塗布液に凹部を有する被
   塗布体を浸漬し、この被塗布体を引き上げることによっ
   て前記塗布液を前記被塗布体に塗布する塗布装置におい
   て、前記塗布槽内壁に凸状部が設けられ、前記被塗布体
   を浸漬するに際して前記凹部へ前記凸状部が挿入される
   ように構成し、かつ前記凹部内の圧力を制御する圧力制
   御手段が設けられていることを特徴とする塗布装置。