JPH01127060A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は塗布装置に関し、例えば電子写真感光体の感光
層を塗布形成するデイツプ塗布装置に関するものである
。

口、従来技術 従来、電子写真感光体としては、セレン、酸化亜鉛、硫
化カドミラ存等の無機光導電性物質を主成分とする感光
層を有する無機感光体が広く用いられている。

一方、種々の有機光導電性物質を電子写真感光体の感光
層の材料として利用することが近年活発に開発、研究さ
れている。例えば特公昭５０−１０４９６号公報には、
ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールと２．４．７−）ジニト
ロ−９−フルオレノンを含有した感光層を有する有機感
光体について記載されている。しかしこの感光体は、感
度及び耐久性において必ずしも満足できるものではない
。このような欠点を改善するために、感光層において、
キャリア発生機能とキャリア輸送機能とを異なる物質に
個別に分担させることにより、感度が高くて耐久性の大
きい有機感光体を開発する試みがなされている。このよ
うないわば機能分離型の電子写真感光体においては、各
機能を発揮する物質を広い範囲のものから選択すること
ができるので、任意の特性を有する電子写真感光体を比
較的容易に作製することが可能である。

かかる電子写真感光体の感光層を塗布形成するに際して
は、良好な感度特性を保ち、濃度ムラ等の画像欠陥を防
止して感光体としての良好な性能を発揮するため、高精
度で均一な薄層を塗布形成する必要がある。

従来、電子写真感光体の感光層の塗布方法として、デイ
ツプ塗布、スプレー塗布、スピンナー塗布、ワイヤーバ
ー塗布、ブレード塗布、ローラ塗布等の種々の塗布方法
が知られているが、主としてデイツプ塗布とスプレー塗
布が用いられている。

なかでも、円筒状の被塗布体（導電性基体等）に均一な
塗膜を塗布形成するには、デイツプ塗布が多用される。

第１３図はデイツプ塗布に用いられる塗布装置を示すも
のである。

塗布槽２内には所定の塗布液１が収容されている。デイ
ツプ塗布時には、　、ｌ’１ｌｆｄｔｔｙｄ＄ｙｊ’円
筒状導電性基体Ｃ以下、基体ドラムと呼ぶことがある。

）４を開口部４ｂを下向きにして塗布液１へと浸漬し、
次いで蓋５の把手５ａを把持して基体ドラムに存在する
が、基体ドラム４を浸漬するときには基体ドラム４内の
中空部４ｃを満たしている空気に伴い、基体ドラム４の
外周面４ｅと塗布槽２の４８の高さまで基体ドラム外周
面４ｅに塗布液が塗布され、均一な塗膜が形成されるこ
とになる。

このとき、基体ドラム４の浸漬部分の容積及びその部分
内の空気の体積に見合う分だけ、即ち高さｌ、たけ液面
は上昇する。

従って、かかる塗布装置には、以下の問題点がある。

即ち、上述した基体ドラム４の浸漬、引き上げ点鎖線で
示す位置１メとの間を上下動するため、塗布槽側壁内周
面２ｂに塗布液１が付着し、付着した塗布液が乾燥して
乾固物９を生成する。そして乾固物９が塗布液１中へと
混入して塗布液ｌの成分変化、劣化を生じたり、更にい
わゆる異物欠陥（塗布欠陥）の原因となっているものと
思われる。また、塗布液１が劣化すれば、廃棄、塗布液
の入れ替えの必要が生ずるので、原材料費等のコストア
ップにつながり、廃棄、入れ替えを行うたびに容器の洗
浄等の煩しい手作業が必要となる。

かかる問題点に対する対策として、実開昭６２−５９１
７５号公報において、塗布槽中に昇降可能な台座を備え
、この台座の上端に被塗布物体を載置し１台座の昇降に
より被塗布物体の浸漬、引き上げを行う塗布装置が開示
されている。これは、塗布槽の底面に孔を設け、この孔
に上記台座を嵌入せしめ、塗布槽の外部に存在する駆動
装置により台座の上下動を行っているものである。しか
し、こうした塗布装置では、塗布槽と台座との間隙から
塗布液が洩れ易（、別にシール部材が必要で装置が複雑
となり、また特に台座の昇降時に塗布液が洩れ易い。台
座外周面への塗布液の付着、乾燥を防止する必要もある
と考えられる。

このような欠点を防止する方法として、いわゆるオーバ
ーフロ一方式のものが知られており、第１４図はこの方
式によるデイツプ塗布装置の概略断面図を示すものであ
る。

塗布槽２内には所定の塗布液１が収容され、塗布槽２の
側壁２ｄの周囲には受は皿６が設けられ供給口１１より
矢印Ｅで示すように塗布槽２内へと供給され、更に側壁
２ｄの上縁部２ｅを越えて塗布槽２の円周方向へと溢流
し、受は皿６で集められ、排出口８よりタンク１２へと
排出される。円筒状導電性基体４は塗布液１内に一点鎖
線で示すように浸漬され、次いで導電性基体４が矢印り
で示すよ５に所定の速度で引き上げられ、デイツプ塗布
が施される。このデイツプ塗布時に、上述のように塗布
液１が側壁２ｄの上縁部２ｅを越えて溢流し続けている
ので、塗布液１の液面の高さは−定に保たれる。

かかるオーバーフロ一方式の塗布方法によれば、塗布装
置において液面位が一定に保たれるため、塗布槽内壁の
乾固物生成がなく、また生成してもフィルター１４によ
り濾過できるため、異物付着による塗布欠陥防止に効果
的である。

しかし、オーバーフロ一方式の塗布装置では、塗布槽と
循環系とに多量の塗布液を必要とするという欠点がある
（例えば、第１３図の塗布装置にくらべて数倍の塗布液
量が必要となる。）。このため、原材料のコストが高く
、また塗布液が使用限度に達すれば、多量の塗布液の廃
棄、入れ替えの必要が生ずるので、コスト等の面で不利
である。

ハ０発明の目的 本発明の目的は、異物付着による塗布欠陥（異物欠陥）
を効果的に防止でき、かつ塗布に必要な塗布液の液量の
少ない塗布装置を提供することである。

二８発明の構成 本発明は、塗布槽内に収容されている塗布液に凹部を有
する被塗布体を浸漬し、この被塗布体を引き上げること
によって前記塗布液を前記被塗布体に塗布する塗布装置
において、前記塗布槽内壁に凸状部が設けられ、前記被
塗布体を浸漬するに際して前記凹部へ前記凸状部が挿入
されるように構成し、前記凹部内の圧力を制御する圧力
制御手段が設けられ、かつ前記圧力制御手段が少な（と
もピストンとシリンダとからなっていることを特徴とす
る塗布装置に係るものである。

以下、本発明の詳細な説明する。

第１図は塗布装置を示し、同図（ａ）は概略部分断面図
、同図Ｃｂ’）は塗布槽を示す断面図、同図（ｃ）は基
体ドラムが浸漬された状態を示す断面図である。

塗布槽２の底面内壁２ａには凸状部３が設けられ、凸状
部３の内側には中空部３ａが形成されている。この凸状
部３が従来にない顕著な特徴をなすものである。

即ち、基体ドラム４の上端部には０リング１６を介して
蓋体１５が接合され、この蓋体１５は把持具１８を介し
て腕３５に固定されている（ただし、第１図（ｃ）では
、把持具１７は図示省略している）。台Ｕには図示しな
い駆動手段（サーボモータ）が設けられ、腕３５が矢印
Ｃ，Ｄのように上下に駆動され、これに従って基体ドラ
ム４も矢印Ｃ，Ｄのように上下動する。把持具１８には
貫通孔１７が設けられており、基体ドラム中空部４ｃは
開ロア、貫通孔１７．及びチューブガを介して後述する
圧力制御機構４０へと通じている。圧力制御機構４０は
シリンダ３９とピストン３８とからなっており、基体ド
ラム４の浸漬、引き上げ時に、中空部４ｃ内の圧力を一
定範囲内に保つ働きを有するものである。

この塗布装置の動作を次に述べる。

まず、第１図（ａ）に示す状態から１図示しないサーボ
モータを駆動させて矢印Ｃで示すように基体ドラム４を
塗布液１へと浸漬し、−点鎖線で示す状態（同図（ｃ）
に示す状態）とする。中空部４ｃの内径は凸状部３の外
径よりも若干大きくされており、基体ドラム４の浸漬時
に基体ドラム４の内周面４ｄと凸状部３の外周面３ｂと
が接触しないようになっている。このとき、基体ドラム
４の浸漬が進行するに従い、中空部４ｃ内の空気は凸状
部３により排除され、かつ塗布液１の圧力もかかるよう
になるため、中空部４ｃ内の圧力が増加する。この際、
基体ドラム４を駆動するサーボモータは、図示省略した
同期機構を介することにより、ピストン３８を駆動する
別のサーボモータ（図示省略）と連絡せしめられている
。そして、基体ドラム４の浸漬が進行するに伴ない、こ
れに同期してピストン３８は実線で示す位置から一点鎖
線で示す位置へと駆動される。かかる動作に伴なって、
中空部４ｃ内の空気は矢印Ａで示すように流れて空間３
７内へと流入し、中空部４ｃ内の圧力、ひいては系全体
の圧力は一定の範囲内に保持され、中空部４ｃ内の空気
が塗布液中に漏れでることも避けられる。

基体ドラム４の浸漬が終了した時点では、ピストン３８
は一点鎖線で示す位置へと移動する。このとき、中空部
４ｃの圧力が一定に保たれた結果、塗布液液面は位置１
ｃの高さにまで下がると共に、塗布槽側壁内周面２ｂと
基体ドラム外周面４ｅとで挾まれた領域においては、空
間１４０体積分だけ僅かに上昇する。これにより、基体
ドラム外周面４ｅの所定位置４ａまで塗布液中に浸漬さ
れる。

次に、矢印りで示すように基体ドラム４を引き上げ、第
１図（ａ）に実線で示す状態とする。この場合は、基体
ドラム４の引き上げが進行するに従い、上記したのとは
逆に中空部４ｃ内の圧力が減少する。この場合も、基体
ドラム４を駆動するモータとピストン蕊を駆動するモー
タＥを同期させ、基体ドラム４の引き上げが進行するに
伴ない。

ピストン３８を一点鎖線で示す位置から実線で示す位置
へと駆動せしめる。この過程が進行するＫつれ、空間３
７内の空気は矢印Ｂで示すように流れて基体ドラム中空
部４ｃ内へと流入し、中空部４ｃ内の圧力、ひいては系
全体の圧力は一定の範囲内に保持され、かつ中空部４ｃ
内の空気が塗布液中に漏れ出ることも避けられる。

基体ドラム４の引き上げが終了した時点では、ピストン
３８は実線で示す位置へと移動する。このとき、塗布液
液面ばもとの位置１ａに戻り、基体ドラム外周面４ｅ上
には、所定位置４ａの高さまで塗布が行われる。

ここで、基体ドラム４の浸漬に伴なう空間３７の容積変
化（膨張）の度合等について簡単に述べる。

基体ドラム４が塗布液液面に触れた状態における中空部
４ｃ内の圧力Ｐは大気圧Ｐ・に等しい。

即ち、 Ｐ＝Ｐ自　・・・・・・・・・・・・（１）次Ｋ、基体
ドラム４の浸漬が終了した時点で、塗布液液面の位置１
ａと１ｃとの高さの差をり、とすると（上記浸漬による
液面の上昇はごく僅かなので無視する。）、 重力加速度である。

基体ドラム４が液面に接触する瞬間に中空部４ｃ内に閉
じ込められた空気の体積Ｖ１．．その時の空間３７内に
閉じ込められた空気の体積なりｔ６とすると、圧力Ｐ、
のもとにおける系全体の体積は（Ｖ、、　＋　Ｖ、、　
）である。ただし、チューブｎ等は無視しである。

少する。従って、矢印Ａで示す空気の流れにより、ピス
トン３８が一点鎖線で示すように移動し、空間３７の容
積はｖ！ｌにまで増大する。系全体の容積は（Ｖ、ｌ　
＋Ｖｌｌ　）　、！Ｊｊル。

上記の数値関係を下に示す。

圧力　　　　　　Ｐ６〈ＰＩ 基体側の容積　　Ｖ、・＞　　Ｖ、。

空間３７の容積　　Ｖ、、＜Ｖ□ 系全体の容積　　ｖｌ。＋　　Ｖ、。＞　　Ｖ、、　＋
　　Ｖ、。

上記のうち、■１０、■、。、■い、Ｐ、は予め解って
いるので、ｈ、の大きさを設定しく即ち、塗布液液面の
位置１ｃを設定し）、これに従ってＰ。

を算出し、或いはＰＩを測定し、空間３７の容積を上記
の各数値に合わせて設定し、空間３７の容積の設定値に
合わせてピストン３８を駆動すれば、第１図の塗布装置
を用いて前述したような浸漬動作を行い、基体ドラム中
空部４ｃＫ圧力制御を行って、液面を位置１ｃに留めて
置くことが容易にできる。

なお、上記の各数値については、ボイルーシャルルの法
則が成立するので、下記（３）式を利用できると考えら
れる。

Ｐ＠＋１（ｖ１ｏ＋ｖＩ）＝Ｐ、１１（ｖｌｌ＋ｖ□）
・・・・・・・・・（３） なお、上記したことを更に一般化すれば、次のように考
えられる。

即ち、浸漬時のある時点における系内の圧力をＰ、基体
側の容積をｖｌ、空間３７の容積を看とすると、下記（
４）式が成りたつものと考えられる。

Ｐ・（Ｖ、　＋Ｖ、　）＝Ｃ・・・・・・・・・・・・
（４）但し、Ｃは定数である。

上記（４）式に従って容積Ｖ、が変化するように、ピス
トン３８を駆動させればよいのである。

以上”、基体ドラム４の浸漬時における諸関係について
概説したが、基体ドラム４の引き上げに伴なう空間３７
０体積変化（収縮）の度合、圧力との関係等についても
、前述した浸漬時の場合と同様である。

系内の圧力Ｐ、は通常３００〜５００ｍｍＡｑの範囲内
とするのが好ましい。むろん、これは塗布液１の比重、
溶媒、基体ドラム４の上下方向の長さ等により調整すべ
き値であり、上記範囲は必ずしも一律には決定され得な
いものである。

通常、塗布液１の比重は０．８〜１．５の範囲内とする
のが好ましいと考えられる。

こうした塗布装置によれば、基体ドラム４を浸漬し【も
塗布液液面は位置１ａの高さからと（僅かしか上昇せず
、基体ドラム４の浸漬、引き上げに伴なう塗布液液面の
上下動はごく僅かである。

従って、塗布槽側壁内周面２ｂに乾固物が生成すること
もな（、異物欠陥の発生頻度を著るしく減少せしめるこ
とができ、塗布液１の成分変化、劣化も抑制できる。ゆ
えに塗布の生産性も向上し、原材料の無駄等も防止でき
、コストダウンも達成できる。

しかも、特筆すべきことは、凸状部３の存在により、塗
布に必要な塗布液１の量が少なくて済むことである。即
ち、従来は、第１３図に示すように、基体ドラム４の浸
漬に伴なう塗布液液面の上昇の大きさは！、と太き（、
この塗布液液面の位置１ｂから位置１ａへの上昇により
初めて所定位置４ａまで基体ドラム外周面４ｅを塗布で
きたのである。

言い換れば、仮に基体ドラム４の浸漬時に塗布液液面が
上記のよ５に上昇しないものと仮定すると。

所定位置４ａの高さまで所望の塗布を行なうことはなし
得ないのである。

これに対し、本発明においては、凸状部３を設けたこと
により、かかる二律背反を解決できるのである。即ち、
第１図（ｂ）に示すように、仮に塗布槽底面内壁２ａに
凸状部３を設けないものと仮定すると、塗布液液面は一
点鎖線で示す位置４ｂに存在するはずであり、これでは
第１図（ｃ）に示すように基体ドラム４を浸漬しても、
所定位置４ａの高さまで所望の塗布を行うことはできな
い。

しかし、凸状部３を設けたことにより、凸状部３の体積
分だけ塗布液１は排除され、液面は実線で示す位置１ａ
まで１１　　だけ大きく上昇する。従って、この状態で
第１図（Ｃ）に示すように塗布液１内へと基体ドラム４
を浸漬すると、前述のように塗布液液面１ａの上下動を
抑えながら、同時に所定位置４ａの高さまで所望の塗布
を行えるのである。

しかも、基体ドラム４の浸漬、引き上げ時に、前述した
圧力制御手段和の働きにより、基体ドラム中空部４ｃ内
の圧力は予め設定された値に保持される。これにより基
体ドラム中空部４ｃ内への塗布液１の侵入を防止すると
共に、中空部４ｃ内の空気が塗布液１中へと漏れるのも
防止でき、結果として塗布液液面を第１図（ｃ）に示す
位置１ｃに保持できる。従って、基体ドラム内周面４ｄ
に塗布液が塗布され、或いは付着するのを防止できる。

即ち、仮に内周面４ｄに塗布液１が塗布されるものとす
ると、内周面４ｄから塗布液（１１）を除く煩雑な操作
が必要となり、かつ塗布液１も無駄になって材料等のコ
ストも上昇するため不都合である。一方、仮に中空部４
ｃ内の空気が塗布液１中へと漏れた場合には、塗布欠陥
が生じて不都合である。本発明によれば、これらの問題
は共に技術的に解決されるのであり、圧力制御手段４０
によって基体ドラム中空部４ｃ内への塗布液１の侵入等
を防止し、上述のような煩雑な手作業を不要とし、塗布
液１の無駄を防止し、かつ材料等のコストも低くでき、
また空気漏れによる塗布欠陥も防止できる、 これらのことに加えて１本例の圧力制御手段は実質的に
ピストンとシリンダとからなっていて構造が簡略であり
、装置の小型化、コストダウンが可能である。また、基
体ドラムが円筒ドラム状であるため、同期が容易である
と考えられる。例えば基体が”ひょうたん型”の場合、
ピストンで同期させて圧力コントロールするのは、太い
所と細い所で速度が異なるため難しい。本発明はピスト
ンと基体ドラムの断面積が各々長さ方向で一定の時に同
期が簡単となる。更に、ピストンがモータ駆動であって
、圧力制御が機械的に正確に行われる。

以上述べたように、本例の塗布装置によれば、基体ドラ
ムの浸漬、引き上げに伴なう塗布液液面の上下動を抑え
ると同時に、塗布液の必要量も少なくでき、かつ基体ド
ラム内周面への塗布液の塗布、付着を防止でき、圧力制
御が機械的に容易。

確実に行われ、しかも機構が簡素でコストダウンが可能
である。

第２図は他の塗布装置（いわゆるオーバーフロ一方式の
もの）を示し、同図（ａ）は概略部分断面図、同図（ｂ
）は塗布槽を示す断面図、同図（ｃ）は基体ドラムが浸
漬された状態を示す断面図である。

第２図の塗布装置においても、塗布槽２の底面内壁２ａ
に凸状部３が設けられていること、及び基体ドラム中空
部４ｃ内の圧力を制御する圧力制御機構４０が設けられ
ていることが、著るしい特徴をなしている。

なお、第２図の塗布装置は、上述の点を除けば、第１４
図の塗布装置と同様のものであり、同一機能部材には同
一符号を付してその説明は省略し、かつタンク、ポンプ
等の循環系は、第２図（ａ）を除いて図示省略する（第
６図〜第８図の塗布装置においても同様である。）。

この塗布装置の動作は第１図のものと同様である。

まず、第２図（ａ）に示す状態から、矢印Ｃで示すよう
に基体ドラム４を塗布液１へと浸漬し、−点鎖線で示す
状態（同図（ｃ）に示す状態）とする。中空部４ｃの内
径は凸状部３の外径よりも若干太き（されており、基体
ドラム４の浸漬時に基体ドラム４の内周面４ｄと凸状部
３の外周面３ｂとが接触しないようになっている。この
とき、基体ドラム４の浸漬が進行するに従い、中空部４
ｃ内の圧力は増加するのであるが、圧力制御機構４０が
前述したと同様に動作し、中空部４ｃ内の圧力は一定に
保たれる。

基体ドラム４の浸漬が終了した時点では、中空部４ｃの
圧力が一定に保たれた結果、塗布液液面は位置１ｃの高
さにまで下がる。これにより、基体ドラム外周面４ｅの
所定位置４ａまで塗布液中に浸漬される。

次に、基体ドラム４を引き上げ、第２図（ａ）に実線で
示す状態とする。この場合は、基体ドラム４の引き上げ
が進行するに従い、上記したのとは逆に中空部４ｃ内の
圧力が減少するのであるが、圧力制御機構４０が前述し
たと同様に動作し、中空部４ｃ内の圧力は一定に保たれ
る。

基体ドラム４の引き上げが終了した時点では、塗布液液
面ばもとの位置１ａＫ戻り、基体ドラム外周面４ｅ上に
は、所定位置４ａの高さまで塗布が行われろ。

こうした塗布装置によれば、従来のオーバーフロ一方式
の塗布装置の利点をあますところなく充分に享受できる
。即ち、基体ドラム４の浸漬時にも塗布液液面の高さは
一定に保たれ、従って、塗布槽側壁内周面２ｂＫ乾固物
が生成することもなく、異物欠陥の発生頻度を著るしく
減少せしめることができ、塗布液１の成分変化、劣化も
抑制できる。ゆえに塗布の生産性も向上し、原材料の無
駄等も防止でき、コストダウンも達成できる。

しかも、特倍すべきことは、凸状部３の存在により、塗
布に必要な塗布液１の景ｈ′−少なくて済むことである
。即ち、従来は、第１４図に示すように、塗布槽２を満
たすと共にタンク１２等の循環系にも充分な量の塗布液
を収容しておく必要があり、種種の理由から多量の塗布
液が必要とされた。

これに対し、本発明においては、凸状部３を設げたこと
により、凸状部３０体積分だけ塗布液１は排除され、塗
布槽を満たすのに必要な塗布液量が非常に減少する。し
かも、塗布槽内に収容される塗布液量の減少に伴ない、
循環系内のｉ−ｉも少なくて済み、全体として塗布液の
必要量が大幅に減少する。また、塗布液量の減少に伴な
い、塗布液の循環量（速度）を減らしてポンプを小型化
することができ、フィルターの濾過面積を小さくするこ
ともできる。

こうした塗布液の必要量の減少と装置の小型化により、
原材料等のコストダウンを達成でき、また塗布液が最終
的に使用限度に達した際にも、塗布液の廃棄量、入れ替
え量が少なくて済み、この点でも原材量の無駄を防止で
き、有利である。

しかも、第１図の塗布装置と同様に、圧力制御機構４０
の働きｋより、基体ドラム４の浸漬、引き上げ時におい
ても中空部４ｃ内の圧力はピストン３８の駆動モータの
制御により予め設定された値に保持され、従りて中空部
４Ｃ内への塗布液１の侵入及び塗布液１中への空気漏れ
を防止できる。これにより、第１図の塗布装置と同様に
、前述のような煩雑な操作を不要とし、塗布液１の無駄
を防止し、かつ材料等のコストも低（保持できると共忙
、空気漏れＫよる塗布欠陥の発生も防止できる。

また、ピストン鵠の駆動がモータにより行われ、中空部
４ｃ内の圧力制御が容易、確実である点、機構が簡素で
コストダウンが図れる点も、第１図の塗布装置と同様で
ある。

以上述べてきたようｋ、本例の塗布装置により、・従来
のオーバーフロ一方式による利点を充分に享受しつつ、
塗布液の必要量を少なくすることができ、かつ基体ドラ
ム内周面への塗布液の塗布、付着も防止でき、圧力制御
が容易、確実でコストダウンも達成しうる。

第３図は他の塗布装置を示す断面図である。

本例においては、凸状部１３の高さが液面の位置１ａよ
りも高くされている。図中、１３ａは中空部、１３ｂは
凸状部外周面である。他は第１図の塗布装置と同様であ
り、基体ドラム中空部４ｃは開ロアを介して図示省略し
た圧力制御機構４０（第１図参照）に通じている。これ
らの点は、第４図、第５図の塗布装置においても同様で
ある。

第４図は更に他の塗布装置を示す断面図である。

本例においては、上方に開口２３ｃを有する円筒状の凸
状部２３が設けられている。凸状部２３の上端は液面の
位置１ａよりも高くされており、空間２３ａ内に塗布液
１が流入しないようにされている。なお、２３ｂは凸状
部外周面である。

第５図は更に他の塗布装置を示す断面図である。

本例においては、開ロアが塗布槽底面２ｃに設けられて
いる。

第６図、第７図、第８図はそれぞれ更に他の塗布装置を
示す断面図であり、いずれもオーバーフロ一方式による
ものである。

第６図の例においては、凸状部１３の高さが液面の位置
１ａよりも高くされている。他は第２図の塗布装置と同
様であり、基体ドラム中空部４ｃは開ロアを介して図示
省略した圧力制御機構４０（第２図参照）Ｋ通じている
。これらの点は、第７図、第８図の塗布装置においても
同様である。

第７図の例においては、凸状部５３の底部に開口５３ｃ
が設けられ、空間５３ａが外部と通じている。

なお、図中、５３ｂは凸状部外周面を表わす。

第８図の例においては、上方に開口２３ｃを有する円筒
状の凸状部ｎが設けられている。凸状部２３の上端は液
面の位置１ａよりも高くされている。

第９図は更に他の塗布装置を示すものである。

駆動機構等は図示省略しである。

本例においては、ピストン棒１８を蓋体１５に接合を有
する。基体ドラム４の浸漬、引き上げは、ピストン棒１
Ｂの矢印Ｃ％Ｄ方向への駆動により行う。

この例においても、圧力制御手段６０はピストン４８と
シリンダ３９とからなっており、シリンダ３９は固定さ
れている。圧力制御手段６００作用は前述した圧力制御
手段４０　（第１図、第２図参照）と同様であるが、要
は、基体ドラム４の浸漬時にはシリンダ４８が矢印Ｃ方
向へと移動し、基体ドラム４の引き上げ時にはシリンダ
４８が矢印り方向へと移動し、これらの動作に伴なって
空間３７が膨張、収縮し、基体ドラム中空部４ｃ内の圧
力制御が行われるのである。この例においては、シリン
ダ３９の径を適当に選択することにより、機械的に圧力
制御を行いうろものと考えられる。例えば、シリンダー
の内径と凸状部の外径をほぼ等しくすれば良い。

本発明を電子写真感光体の構成層、特に感光層の塗布形
成に適用した場合は、異物欠陥に起因する画像欠陥（例
えば黒ポチ）の発生を抑制でき、感光体の生産性、原材
料費等のコストダウン（例えばキャリア発生物質等）の
点で特に有利である。

また、特に本発明をオーバーフロ一方式の塗布装置に適
用し、かつキャリア発生層形成用塗布液に適用した場合
には、特に効果力を大であると考えられる。粒状のキャ
リア発生物質とキャリア輸送物質とを共に含有せしめた
単層構成の感光層もこれに該当する。なぜなら、これら
の塗布液は１通常粒状の顔料を液中に分散せしめた顔料
分散系であり、顔料には結晶形の変化し易いものが多く
、循環することによる粘度変化、顔料の結晶形変化など
の影響が大きいからである。従って、本発明の塗布装置
Ｋより塗布液量、塗布液の循環量を減少せしめれば、そ
れだけコスト的に有利と考えられるのである。

第１０図〜第１２図はそれぞれ本発明の塗布により層形
成される電子写真感光体の一例を示すものである。

第１０図の感光体においては、導電性基体３０の上に第
１層としてキャリア発生層３１が設けられ、キャリア発
生層３１の上に、第２層としてキャリア輸送層３２が設
けられている。第１１図の感光体は、導電性基体（資）
側から見℃、第１層としてキャリア輸送層３２、第２層
としてキャリア発生層３１を順次積層したものである。

第１２図の感光体は、第１層として、キャリア発生物質
とキャリア輸送物質との双方を含有する単層構造の感光
層３３を有するものである。

むろん、本発明の塗布装置により塗布形成される塗布層
の数、種類は第１０図〜第１２図の例に限定されるもの
ではなく、その組成１機能等も特に限定されず、感光体
の設計意図に応じて自由に設定することができる。

例えば、導電性基体側から見て、第１層、第２層が下引
き層、単層構造の感光層であるもの、単層構造の感光層
、保護層であるもの、第１層、第２層、第３層がそれぞ
れ下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層であるもの
、キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの
、第１層、第２層、第３層、第４１１がそれぞれ下引層
、キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層であるもの
、或いは下引層、キャリア輸送層、キャリア発生層。

保護層であるもの等が挙げられる。

下引層はアクリル系、メタアクリル系、塩化ビニル系、
酢酸ビニル系、エポキシ系、ポリウレタン系、フェノー
ル系、ポリエステル系、アルキッド系、ポリカーボネー
ト系、シリコン系、メラミン系、塩化ビニル・酢酸ビニ
ル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル拳無水マレイン酸
共重合体等の各種樹脂類で形成することができる。

キャリア発生層は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、
トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、
ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チ
オインジゴ、などのインジゴ系色素、アンスラキノン、
ピレンキノンおよびフラパンスロン類などの多環キノン
類、キナクリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色
素、インダスロン系色素、スクエアリリクム系色素、金
属フタロクアエン、無金属７タロシアニン等の７タロシ
アニン系顔料、ビリリウム塩色素、チアピリリウム塩色
素とポリカーボネートから形成される共晶錯体等、公知
各種のキャリア発生物質を適当なバインダー樹脂及び必
要によりキャリア輸送物質と共に溶媒中に溶解或いは分
散し、塗布することによって形成することができる。

またキャリア輸送層は例えばトリニトロフルオレノンあ
るいはテトラニトロフルオレノンなどの電子を輸送しや
すい電子受容性物質のほかポリ−Ｎ−ビニルカルバゾー
ルに代表されるような複素環化合物を側鎖に有する重合
体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イ
ミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ボリアリールア
ルカ／誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン
誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、トリアリールアミ
ン誘導体、カルバゾール誘導体、スチルベン誘導体、フ
ェノチアジン誘導体等各種公知の正孔を輸送しやすいギ
ヤリア輸送物質を適当なバインダー樹脂と共に溶媒に溶
解し、塗布、乾燥して形成することができる。

また単層構成の感光層は、上記のようなキャリア発生物
質を適当なキャリア輸送物質及びバインダー樹脂と共に
溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによっ【形成
することができる。

上記のバインダー樹脂とし【は、例えばポリカ−ボネー
ト、ポリエステル、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リビニルアセテ、−ト、スチレン系共重合樹脂（例えば
スチレン−ブタジェン共重合体、ス゛チレンーメタクリ
ル酸メチル共重合体）、アクリロニトリル系共重合樹脂
（例えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体等
）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢
酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコン樹脂、シ
リコン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂（例えばフェ
ノール−ホルムアルデヒド樹脂。

ｍ−クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂等）、スチレン
−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバソール、ポ
リビニルブチラール、ポリビニルフォルマール、等のフ
ィルム形成性高分子重合体が好ましい。

また保護層は前記キャリア輸送性物質とバインダー樹脂
としてポリフレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸
ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコン樹脂、メラ
ミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の繰り返し単位のうち
２つ以上を含む共重合体樹脂等によって形成することが
できる。

キャリア輸送層、キャリア発生層等を塗布形成する際に
用いられる溶媒としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン
、クロロホルム、ジクロルメタン、１．２−ジクロルエ
タン、１，１．２−）ＩＪ　／ロルエタン、１，１，２
．２−テトラクロルエタン、１，１．２−）ジクロルプ
ロパン、１゜１．２．２−テトラクロルプロパン、１，
２．３−トリクロルプロパン、１，１．２−トリクロル
ブタ７．１．２，３．４−テトラクロルブタン、テトラ
ヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼン
、ジオキサン、メタノール、エタノ１−ル、イングロバ
ノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシ
ド、メチルセルソルブアセテート、ｎ−ブチルアミン、
ジエチルアミン、エチレンジアミン、イソプロパツール
アミン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン
、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられる。

又、前記キャリア輸送物質及びバインダー樹脂を溶解し
て塗布液を形成するための溶媒としては、これらを均一
に溶解するものが選択されるが、沸点（ｂｐ）が８０℃
〜１５０℃のものが好ましく、９０℃〜１２０℃のもの
がより好ましい。沸点が８０℃未満では乾燥が早すぎて
結露し、ブラクングを生じ易く、又、乾燥が早すぎてレ
ベリングができず、平滑な感光層が得られなくなり易い
。また、１５０℃を超えると液垂れ、塗布むらが生じ易
い。

具体的には、ジクロルメタン、１．２−ジクロルエタン
（ｂｐ＝８３．５℃）、１，１．２−）ジクロルエタン
（ｂｐ＝１１３．５°Ｃ）、１．４−ジオキサン（ｂｐ
＝１０１．３℃）％ベンゼン（ｂｐ＝８０．１℃）、ト
ルエン（ｂ　ｐ＝　１１０．６°Ｃ）、ＯＩ　Ｉｎ　＊
　ｐ。

−キシレン（ｂｐ＝１３８〜１４４℃）、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、モノクロルベンゼン等が挙げられ
る。また、沸点が８０℃〜１５０℃の範囲にない溶媒で
も高沸点溶媒と低沸点溶媒の混合により、沸点調整を行
うことができる。

また、キャリア発生層、単層構成の感光層形成用の溶媒
としては、バインダー樹脂及び必要により含有されるキ
ャリア輸送物質を溶解し、かつキャリア発生物質を好ま
しくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下の微粒子
状に分散し、安定した分散液を提供できるもので、しか
も下層のキャリア輸送層、下引層等が存在する場合には
、これらを不当に溶解又は膨潤しないものが選択される
。

特に、上記のうち、トルエン、クロロホルム、ジクロル
メタン、１，２−ジクロルエタン、１，１゜２−トリク
ロルエタン、１，１，２．２−テトラクロルエタン、テ
トラヒドロフラン、モノクロルベンゼン、ジオキサンは
、キャリア発生層、キャリア輸送層のいずれにも好まし
い溶媒である。

本発明に用いられる塗布液には、上記以外に他の物質を
含有せしめることができる。例えばシロキサン系化合物
を含有せしめれば、塗布表面が平滑化するという効果が
ある。シロキサン系化合物としてはジメチルポリクロキ
サン、メチルフェニルポリシロキサン等が挙げられる。

添加量は塗布液全量に対し１〜１００００１１１ｍが好
ましく、より好ましくは１０〜１０００１１’１ｍｌで
ある。

また、感光層中には、残留電位及びメモリー低減を目的
として、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸
等の電子受容性物質を、好ましくはキャリア発生物質１
００重量部当り０．１〜１００重量部の割合で添加する
ことができる。さらに又、感光層中には、必要により感
度向上、メモリー低減を目的としてブチルアミン、ジイ
ソブチルアミン等の有機アミンをキャリア発生物質のモ
ル数以下のモル数で含有せしめてもよい。

又、特にキャリア輸送層用塗布液とキャリア発生層用塗
布液とに、　ｆｉｇじバインダー樹脂、同じ溶媒を使用
して感光体を形成することも可能であり、その場合、感
光体の生産性及び性能が一段と向上される利点がある。

即ち、同じバインダー樹脂が使えれば、キャリア発生層
とキャリア輸送層間の障壁が少なくなり、光照射時発生
したキャリアがスムーズにキャリア輸送層に注入輸送さ
れ、それだけ感光体の感度特性その他残留電位、メモリ
ー特性等も改善される。

さらに又、同じバインダー樹脂、溶媒等が共通に使用で
きれば、塗布加工が容易、正確かつ高速となる利点があ
る。

導電性基体の形状、材質等は特に限定されないが、形状
としては同筒状のものが好ましく用いられる。また、材
料としては、アルミニウム合金等の金属板、金属ドラム
、又は導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合
物若しくはアルミニウム、パラジウム、金等の金属より
なる導電性薄層を塗布、蒸着、ラミネート等の手段によ
り、紋プラスチックフィルム等の基体に設けて成るもの
が用いられる。

キャリア発生層、単層構成の感光層を形成するにあたっ
ては、より具体的には１次のような方法が選択される。

（イ）キャリア発生物質を適当な溶剤に溶解した溶液あ
るいはこれにバインダーを加えて混合溶解した溶液を塗
布する方法。

（ロ）キャリア発生物質をボールミル、ホモミキサー等
によって分散媒中で微細粒子とし、必要に応じてバイン
ダーを加えて混合分散して得られる分散液を塗布する方
法。

これらの方法において超音波の作用下に粒子を分散させ
ると、均一分散が可能になる。

感光層、下引層、保護層等の感光体構成層の形成用塗布
液は、粘度を５〜５００　ｃ　ｐ　（センチボイズ）の
範囲内とするのが好ましく、Ｈｒｏ〜３００ｃｐの範囲
内とするとより好ましい。粘度が上記範囲より小さいと
塗膜にタレを生じ易（、ドラム上部よりも下部の方が厚
膜となる傾向があり、上記範囲より大きいと塗布槽中の
塗布液の粘度が不均一になり易（、塗膜に膜厚ムラを生
じる傾向がある。

塗布乾燥後のキャリア輸送層の厚みは５〜５０μｍの範
囲とするのが好ましい。５μｍ未満では所望の帯電能（
±５００〜８００　Ｖ　）が得られず、又、十分なキャ
リア輸送機能を発揮できないことがあり、９μｍを超え
ると帯電能が高すぎ（１００ＯＶ以上）。

画質が荒れ易く、解像力も落ち、残留電位大となり易い
。バインダー樹脂１００重量部当りのキャリア輸送物質
の量は、２０〜２００重量部、好ましくは３０〜１５０
重量部の範囲に納まるようにするのがよい。四重置部未
満ではキャリア輸送機能が低く、感度低下、残留電位が
増加し、２００重量部を超えると粘度、表面張力が大き
く塗布加工性が悪くなり易い。

また、塗布乾燥後のキャリア発生層は１通常、その厚み
が０．０５〜１０μｍとされる。０．０５μｍ未溝では
キャリア発生能が不足し、又、均一塗布がしに（（，１
０μｍを超えると発生したキャリアがトラップされ、逆
に感度が低下し易い。バインダー樹脂１００重量部当た
りキャリア発生物質の量は５〜５００重量部、好ましく
は２０〜１００重量部とするのが良い。キャリア発生物
質が５重量部未満ではキャリア発生能が不足し、５００
重量部を超えるとキャリアがトラップされ、感度低下、
メモリー発生が生じ易い。また、必要により含有せしめ
るキャリア輸送物質の量は、バインダー樹脂１００重量
部当り、２０〜２００重量部、好ましくは３０〜１５０
重量部の範囲に納まるようにするのがよい。

単層構成の感光層の場合、塗布乾燥後の層厚は１０〜５
０μｍであることが好ましい。層厚が上記範囲より小さ
いと帯電能が小さく、耐刷性にも劣る。また層厚が上記
範囲より大きいと、かえりて残留電位が上昇すると共に
、十分な輸送能が得がた（なる傾向がある。

感光体表面に設けられる保護層の層厚は０．０１〜１μ
ｍの範囲内とするのが好ましい。また、感光層と導電性
基体との間に設けられる下引層（あるいは中間層、バリ
ア層、接着層等）の層厚は０．０１〜２μｍの範囲内と
するのが好ましい。

基体ドラムの直径と円筒状凸状部の外径（直径）との比
は１００　：　９８〜１００　：　５０の範囲内である
のが好ましい。これＫより、凸状部の体積も塗布液液面
を押し上げるのに充分大きくなり、また場合によって、
基体ドラムと凸状部が接触するおそれもないと考えられ
る。

なお、感光体構成層の形成に際しては、ブレード塗布、
スプレー塗布、スパイラル塗布等の塗布方法を併用して
もよい。

以下、本発明の実施例をより具体的に説明するが、本発
明はこれにより限定されるものではない。

〈塗布液の調製〉 まず、以下のようにして、塗布液を調製した。

キャリア発生層形成用塗布液の調製 １．２−ジクロルエタン（関東化学社製）（沸点８３．
５℃）１００ｄ中に、バインダー樹脂としてポリカーボ
ネート（パンライト−Ｌ−１２５０，今人化成社製）５
．０ｇを溶解した。また、キャリア発生物質として４．
１０−ジブロムアンスアンスロン１０ｇをボールミル中
で２４時間粉砕し、これに上記溶液を加えてボールミル
で更に２４時間分散し、粘度１６０　ｃ　ｐのキャリア
発生層形成用塗布液（分散液）を得た。

キャリア輸送層形成用塗布液 １．２−ジクロルエタン（関東化学社製）　１０００ｄ
中に、バインダー樹脂としてポリカーボネート（パンラ
イト−Ｌ−１２５０、今人化成社製）１００ｇを溶解し
、かつキャリア輸送物質として１．１−ビス（４−Ｎ、
Ｎ−ジベンジルアミノ−２−メチルフェニル）ノルマル
ブタン１００ｇを溶解して、キャリア輸送層形成用塗布
液を調製した。

〈塗布実験１〉 実施例１ 第１図の塗布装置を用いて塗布実験を行った。

塗布槽２の直径を１２０ｍｍ、高さを３５０ｍｍとし、
凸状部３の直径を７５　（ａｍ　、高さを３００　Ｍと
した。

上記のキャリア発生層形成用塗布液、キャリア輸送層形
成用塗布液をそれぞれ塗布槽内へと収容し、基体ドラム
上にキャリア発生層、キャリア輸送層を顆次塗布形成し
、負帯電使用の電子写真感光体を連続して１００本製造
した。ただし、基体ドラムとしては８０ｍｍφｘ３５０
ｍｍのアルミニウム製円筒状導電性基体を用いた。

比較例１ 第１３図に示す塗布槽を用い、実施例１と同様の条件下
に、負帯電使用の感光体を１００本連続して製造した。

ただし、塗布槽の直径を８０ｍｍ、高さを３５０　ｍｍ
とした。

〈塗布実験１の結果〉 実施例１ キャリア発生層については、塗布液量が最初２１、追加
分０．５１で、計２，５１必要でありだ。

キャリア輸送層については、塗布液量が最初２１、追加
１１で、計３１であった。

感光体１００本のうち、良品は９０本であり、残りの１
０本には塗布欠陥（異物欠陥）が見られた。

比較例１ キャリア発生層、キャリア輸送層の塗布液量は。

共に実施例と同様であった。

また、感光体１００本のうち、良品は８０本であり、残
りの　２０本には塗布欠陥（異物欠陥）が顕著であった
。

以上のように、実施例１の塗布装置によれば、必要な塗
布液量は同程度であるにもかかわらず、塗布液の劣化が
抑えられ、塗布欠陥の発生頻度が著るしく減少し、生産
性が向上していることが明らかである。

〈塗布実験２〉 実施例２ 第２図の塗布装置を用いて塗布実験を行った。

塗布槽２の直径を２４０ｍｍ、高さを３５０Ｍとし、凸
状部３の直径を１９０Ｍ、高さを３００帥とした。

上記のキャリア発生層形成用塗布液、キャリア輸送層形
成用塗布液をそれぞれ塗布槽内へと収容し、基体ドラム
上にキャリア発生層、キャリア輸送層を順次塗布形成し
、負帯電使用の電子写真感光体を連続して１００本製造
した。ただし、基体ドラムとしては２００ｍｍφｘ３５
０ｍｍのアルミニウム製円筒状導電性基体を用いた。

比較例２ 第１４図に示す塗布槽を用い、実施例と同様の条件下に
、負帯電使用の感光体を１００本連続して製造した。た
だし、塗布槽の直径を２４０ｍｍ、高さを３５０　ｍｍ
とした。

〈塗布実験２の結果〉 実施例２ キャリア発生層については、塗布液量が最初１０１（塗
布槽に６１、配管に４１）、追加分１！で、計１１１必
要であった。

キャリア輸送層については、塗布液量が最初１０　Ｉｌ
（塗布槽に６１、配管に４７）追加２１で計１２１であ
った。

感光体１００本のうち、良品は９６本であった。

比較例２ キャリア発生層については、塗布液量が最初２２１（塗
布槽に１６１％配管に６Ｊ）、追加分１１で、計２３ｊ
必要であった。

キャリア輸送層については、塗布液量が最初２２１（塗
布槽に１６１、配管に６１）、追加２１で計２４１であ
った。

感光体１００本のうち、良品は９６本であった。

く塗布装置〉 なお、ポンプの容量を流量２０１／ｍ１ｎ（比較例２）
から２Ｊ／ｍ１ｎ（実施例２）へと小型化できた。また
、フィルターの濾過面積を１３００００−（比較例２）
から１３００　ｃｒＡ　（実施例２）へと小型化できた
。

以上のようＫ、実施例の塗布装置によれば、必要な塗布
液量が半分以下に抑えられ、ポンプの容量、フィルター
の濾過面積も小さくできることが明らかである。

以上、本発明を例示したが、本発明の実施例は上記の態
様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能であ
る。

例えば塗布槽、被塗布体、凸状部の寸法、形状、位置等
は種々であってよい。

また、種々の圧力制御手段を併用することも可能であり
、例えば、基体ドラム中空部の圧力の増大、減少に対応
して体積変化するもの（１！Ｌ船、蛇腹等）を、チェー
ブ等を介して基体ドラム中空部につなげたものが考えら
れる。

へ０発明の効果 本発明の塗布装置によれば、塗布槽内壁に凸状部が設け
られ、前記被塗布体を浸漬するに際して前記凹部へ前記
凸状部が挿入されるよ５に構成しであるので、塗布槽内
において凸状部により塗布液が排除されるため、排除さ
れた分だけ少ない液量の塗布液をもって被塗布体を所定
位置まで塗布できると共に、被塗布体の浸漬、引き上げ
時において凸状部の体積分だけ塗布液の上下動を小さく
できる。これにより、塗布槽側壁における乾固物生成を
抑制して異物欠陥の発生頻度を着るしく減少せしめると
共に、塗布液の必要量を減らしてコストダウンを達成で
きる。

また、被塗布体の凹部内の圧力を制御する圧力制御手段
が設けられているので、被塗布体の浸漬、引き上げ時Ｋ
、凹部内の圧力を制御して、凹部内への塗布液の侵入や
凹部内の空気が塗布液中へと漏れるのを防止できる。従
って、凹部内への塗布液の塗布、付着を避けて、塗布液
の無駄や塗布され、付着した塗布液を除く煩雑な作業を
不要とすると共に、空気漏れによる塗布欠陥も生じない
ようにできる。

更に、圧力制御手段が少なくともピストンとシリングと
からなっているので、ピストンの動作によって圧力制御
を容易、正確に行うことができ、また機構ｂ％比較的簡
素である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図は本発明の実施例を示すものであって。 第１図は塗布装置を示し、同図（ａ）は塗布装量な示す
概略部分断面図、同図（ｂ）は塗布槽を示す断面図、同
図（ｃ）は塗布液に基体ドラムを浸漬した状態を示す断
面図、 第２図は他の塗布装置を示し、同図（ａ）は塗布装置を
示す概略部分断面図、同図（ｂ）は塗布槽を示す断面図
、同図（ｃ）は塗布液に基体ドラムを浸漬した状態を示
す断面図、 第３図、第４図、第５図、第６図、第７図、第８図、第
９図はそれぞれ更に他の塗布装置を示す断面図 である。 第１０図、第１１図、第１２図はそれぞれ電子写真感光
体の一例を示す断面図である。 第１３図、第１４図はそれぞれ従来の塗布装置を示す断
面図である。 なお、図面に示す符号において、 １・・・・・・・・・塗布液 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・・・・・・・塗布液液面の位置
２・・・・・・・・・塗布槽 ２ｄ・・・・・・・・・塗布槽側壁 ２ｅ・・・・・・・・・塗布槽側壁上級部３．１３、ｎ
、５３・・・・・・・・・凸状部３ａ、１３ａ・・・・
・・・・・中空部３ｂ、１３ｂ、２３ｂ、５３ｂ・・・
・・・・・・凸状部外周面４・・・・・・・・・基体ド
ラム ４ａ・・・・・・・・・所定位置 ４ｃ・・・・・・・・・中空部 ４ｄ・・・・・・・・・基体ドラム内周面７・・・・・
・・・・開口 ９・・・・・・・・・乾固物 ２３ａ、　５３ａ、　３７・・・・・・・・・空間ｎ・
・・・・・・・・チェーブ 羽、４Ｂ・・・・・・・−・ピストン ３９・・・・・・・・・シリンダ 菊、６０・・・・・・・・・圧力制御手段Ａ１．・・・
・・・・・・凸状部による液面の上昇分の大きさ１、・
・・・・・・・・浸漬に伴なう液面の上下動の大きさで
ある。 代理人　弁理士　　逢　坂　　　ヅ 第７図　　　第９図 −ＩＱ＄；ｌ　− 第１０図 第１３図 ９口 第１４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、塗布槽内に収容されている塗布液に凹部を有する被
   塗布体を浸漬し、この被塗布体を引き上げることによっ
   て前記塗布液を前記被塗布体に塗布する塗布装置におい
   て、前記塗布槽内壁に凸状部が設けられ、前記被塗布体
   を浸漬するに際して前記凹部へ前記凸状部が挿入される
   ように構成し、前記凹部内の圧力を制御する圧力制御手
   段が設けられ、かつ前記圧力制御手段が少なくともピス
   トンとシリンダとからなっていることを特徴とする塗布
   装置。