JPH011291A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JPH011291A JPH011291A JP62-155274A JP15527487A JPH011291A JP H011291 A JPH011291 A JP H011291A JP 15527487 A JP15527487 A JP 15527487A JP H011291 A JPH011291 A JP H011291A
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- flexible
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- bending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブル回路基板及びその製造方法に関す
るものである。
るものである。
（従来の技術及び発明が解決しようとする問題点）
近年、電子機器の高度化、精密小型化など多様化に伴っ
て軽量で立体機能的に実装できるフレキシブル回路基板
が多用されている。フレキシブル回路基板の基本構成と
しては、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いポリイミドフ
ィルムやポリエステルフィルムなどのベースフィルムの
表面にＱパターンを密着して形成したもので、通常は回
路パターンにはその一部を除いてオーバレイフィルムが
設けられている。この様なフレキシブル回路基板は集積
度の増加あるいは複雑な回路が構成できることからベー
スフィルムの両面に回路パターンを設け、両面の回路パ
ターンをいわゆるスルーホール接続によって連結した構
造のものが広く用いられている。
て軽量で立体機能的に実装できるフレキシブル回路基板
が多用されている。フレキシブル回路基板の基本構成と
しては、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いポリイミドフ
ィルムやポリエステルフィルムなどのベースフィルムの
表面にＱパターンを密着して形成したもので、通常は回
路パターンにはその一部を除いてオーバレイフィルムが
設けられている。この様なフレキシブル回路基板は集積
度の増加あるいは複雑な回路が構成できることからベー
スフィルムの両面に回路パターンを設け、両面の回路パ
ターンをいわゆるスルーホール接続によって連結した構
造のものが広く用いられている。
第４図は従来のフレキシブル回路基板の一例の断面図で
あり、ベースフィルム１の両面に回路パターン２及び３
を設け、スルーホールめっき４によって回路パターン２
と回路パターン３が接続され、その上に必要によりオー
バレイフィルム５が設けられ、使用時に屈曲を必要とす
る部分即ち屈曲可撓部Ａと、部品実装部の硬質基板６を
設けたリジッド部Ｂとから構成されている。上記のスル
ーホールめっき４を行うにはベースフィルム１の両面に
回路パターン２及び３を形成するための銅箔を被着した
銅張積層板に貫通孔を穿ち、通常は下地として０．３〜
０．５−程度の薄い鋼化学めっき、つまり無電解消めっ
きを施し、この上に電解銅めっきを施して両面の銅箔即
ち回路パターン２と回路パターン３とが接続されるので
あるが、このスルーホールめっき４と同時にパネルめっ
き７がなされ、部品実装部であるリジッド部Ｂのみなら
ず屈曲可撓部Ａの回路パターンにも銅めっきが施される
。この屈曲可撓部は銅箔の厚みによって屈曲可撓性が損
なわれることは致し方ないとしても電解銅めっき層は非
常に硬い組織を有するため屈曲可撓性が極端に悪くなる
。従って、このような問題を解決するために種々の構造
及び製造方法が考案されており、例えば、屈曲可撓部に
はその一方面のみに回路パターンを設け、これらの回路
パターンには電解銅めっきを全く設けないように構成す
ることにより屈曲可撓部の屈曲可撓性の改善をはかり（
特開昭５６−５４６０７号公報）、また、屈曲可撓部に
電気絶縁性のマスク層を設けて電解銅めっきすることに
より屈曲可撓部に電解銅めっきを全く設けないような構
成及び製造方法により屈曲可撓部の折り曲げ特性を向上
させたちのく特開昭５７−７９６９７号公報）が知られ
ている。上記の如き従来の構造のものはリジッド部と屈
曲可撓部との境界にめっきによる段差が形成されるので
、この様な状態でフォトレジストあるいはエツチング処
理を施して回路パターンを形成するとこの段差近傍の回
路パターンを正確に形成することが困難であり、また、
段差部分における応力集中による断線のおそれがある。
あり、ベースフィルム１の両面に回路パターン２及び３
を設け、スルーホールめっき４によって回路パターン２
と回路パターン３が接続され、その上に必要によりオー
バレイフィルム５が設けられ、使用時に屈曲を必要とす
る部分即ち屈曲可撓部Ａと、部品実装部の硬質基板６を
設けたリジッド部Ｂとから構成されている。上記のスル
ーホールめっき４を行うにはベースフィルム１の両面に
回路パターン２及び３を形成するための銅箔を被着した
銅張積層板に貫通孔を穿ち、通常は下地として０．３〜
０．５−程度の薄い鋼化学めっき、つまり無電解消めっ
きを施し、この上に電解銅めっきを施して両面の銅箔即
ち回路パターン２と回路パターン３とが接続されるので
あるが、このスルーホールめっき４と同時にパネルめっ
き７がなされ、部品実装部であるリジッド部Ｂのみなら
ず屈曲可撓部Ａの回路パターンにも銅めっきが施される
。この屈曲可撓部は銅箔の厚みによって屈曲可撓性が損
なわれることは致し方ないとしても電解銅めっき層は非
常に硬い組織を有するため屈曲可撓性が極端に悪くなる
。従って、このような問題を解決するために種々の構造
及び製造方法が考案されており、例えば、屈曲可撓部に
はその一方面のみに回路パターンを設け、これらの回路
パターンには電解銅めっきを全く設けないように構成す
ることにより屈曲可撓部の屈曲可撓性の改善をはかり（
特開昭５６−５４６０７号公報）、また、屈曲可撓部に
電気絶縁性のマスク層を設けて電解銅めっきすることに
より屈曲可撓部に電解銅めっきを全く設けないような構
成及び製造方法により屈曲可撓部の折り曲げ特性を向上
させたちのく特開昭５７−７９６９７号公報）が知られ
ている。上記の如き従来の構造のものはリジッド部と屈
曲可撓部との境界にめっきによる段差が形成されるので
、この様な状態でフォトレジストあるいはエツチング処
理を施して回路パターンを形成するとこの段差近傍の回
路パターンを正確に形成することが困難であり、また、
段差部分における応力集中による断線のおそれがある。
このような問題点を解決するために、屈曲可撓部には電
解銅めっきを施さないようにすることは上記従来例と同
様であるが、屈曲可撓部とリジッド部との移行部に該移
行部からりジッド部方向に適度の角度で上向きに傾斜す
る部分を有する遮蔽板を装着して電解銅めっきを施し、
リジッド部の銅めっき層と屈曲可撓部の回路パターンと
がスロープ状に電解銅めっき層で連設されるような構造
及び製造方法（特開昭６１−１２０９４号公報）が知ら
れている。
解銅めっきを施さないようにすることは上記従来例と同
様であるが、屈曲可撓部とリジッド部との移行部に該移
行部からりジッド部方向に適度の角度で上向きに傾斜す
る部分を有する遮蔽板を装着して電解銅めっきを施し、
リジッド部の銅めっき層と屈曲可撓部の回路パターンと
がスロープ状に電解銅めっき層で連設されるような構造
及び製造方法（特開昭６１−１２０９４号公報）が知ら
れている。
スルーホールめっきに際しては一般には無電解銅めっき
と電解銅めっきとが行われることは前記したが、上記の
如きマスク処理あるいは遮蔽板の装着は無電解銅めっき
工程と電解銅めっき工程との中間で行われるので工程が
煩雑となり効率が悪い。
と電解銅めっきとが行われることは前記したが、上記の
如きマスク処理あるいは遮蔽板の装着は無電解銅めっき
工程と電解銅めっき工程との中間で行われるので工程が
煩雑となり効率が悪い。
（問題点を解決するための手段及び作用）本発明は前記
の如き問題点を解決するためになされたもので、両面に
回路パターンを設け、この両面の回路パターンの導通を
とるためにスルーホールが形成されたフレキシブル回路
基板の構造及び製造方法において、スルーホールめっき
に際して、屈曲可撓部の銅箔上に遮蔽板を装着して無電
解銅めっき及び電解銅めっきを行うことにより屈曲可撓
部のめっき厚を１〜２μｍと薄くし、かつ、リジッド部
と屈曲可撓部との移行部のめっきがスロープ状にリジッ
ド部のめっき厚と屈曲可撓部のめっき厚の中間の厚さに
するものである。この様に屈曲可撓部のめっき厚を薄（
することによって屈曲可撓部の屈曲可撓性が確保される
とともに、リジッド部と屈曲可撓部との境界に段差を生
しることがないのでパターン回路形成の際の工・ノチン
グ処理が容易となり、かつ、回路パターンを正確に形成
することができる。さらに屈曲可撓部にも銅めっきが施
されているのでこの部分における防錆に役立つ。
の如き問題点を解決するためになされたもので、両面に
回路パターンを設け、この両面の回路パターンの導通を
とるためにスルーホールが形成されたフレキシブル回路
基板の構造及び製造方法において、スルーホールめっき
に際して、屈曲可撓部の銅箔上に遮蔽板を装着して無電
解銅めっき及び電解銅めっきを行うことにより屈曲可撓
部のめっき厚を１〜２μｍと薄くし、かつ、リジッド部
と屈曲可撓部との移行部のめっきがスロープ状にリジッ
ド部のめっき厚と屈曲可撓部のめっき厚の中間の厚さに
するものである。この様に屈曲可撓部のめっき厚を薄（
することによって屈曲可撓部の屈曲可撓性が確保される
とともに、リジッド部と屈曲可撓部との境界に段差を生
しることがないのでパターン回路形成の際の工・ノチン
グ処理が容易となり、かつ、回路パターンを正確に形成
することができる。さらに屈曲可撓部にも銅めっきが施
されているのでこの部分における防錆に役立つ。
上記の遮蔽板は、導電性金属からなり、底板の周縁に垂
直な壁を有し、リジッド部と屈曲可撓部との移行部分に
相対する壁の自由端縁と銅張積層板との間に隙間を有し
、膣壁に直角に隣接する両側の壁の自由端縁にそれぞれ
爪状舌片が形成されて、該舌片を銅張積層板に設けた係
合孔に係合することによって上記舌片が形成された壁の
自由端縁を銅張積層板に密着させて前記底板と銅張積層
板とを一定の距離に保持してのち無電解銅めっき及び電
解銅めっきを連続的に行うのでめっき工程が簡素化され
る。
直な壁を有し、リジッド部と屈曲可撓部との移行部分に
相対する壁の自由端縁と銅張積層板との間に隙間を有し
、膣壁に直角に隣接する両側の壁の自由端縁にそれぞれ
爪状舌片が形成されて、該舌片を銅張積層板に設けた係
合孔に係合することによって上記舌片が形成された壁の
自由端縁を銅張積層板に密着させて前記底板と銅張積層
板とを一定の距離に保持してのち無電解銅めっき及び電
解銅めっきを連続的に行うのでめっき工程が簡素化され
る。
なお、屈曲可撓部における銅めっき厚はあまり厚いと屈
曲可撓性が低下し、また上記の底板と銅張積層板との距
離があまり小さすぎると屈曲可撓部の無電解めっきが十
分にできないので１〜２μｍが好適である。
曲可撓性が低下し、また上記の底板と銅張積層板との距
離があまり小さすぎると屈曲可撓部の無電解めっきが十
分にできないので１〜２μｍが好適である。
（実施例）
第１図は本発明によるフレキシブル回路基板の一実施例
の概念的に示した要部の拡大断面図であり、■は例えば
ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどからな
るベースフィルムで、この両面に所要の回路パターン２
及び３が圧延銅箔により形成され、Ａの領域は屈曲可撓
部、Ｂの領域は部品等が実装されるリジッド部である。
の概念的に示した要部の拡大断面図であり、■は例えば
ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどからな
るベースフィルムで、この両面に所要の回路パターン２
及び３が圧延銅箔により形成され、Ａの領域は屈曲可撓
部、Ｂの領域は部品等が実装されるリジッド部である。
リジッド部Ｂにはスルーホール８が形成されており、ス
ルーホール８の内壁及び回路パターン２及び３の表面に
は無電解銅めっき９及び電解銅めっき１０が施され、リ
ジッド部Ｂと屈曲可撓部Ａとの移行部Ｃにおいては電解
銅めっき厚がスロープ状に形成されている。
ルーホール８の内壁及び回路パターン２及び３の表面に
は無電解銅めっき９及び電解銅めっき１０が施され、リ
ジッド部Ｂと屈曲可撓部Ａとの移行部Ｃにおいては電解
銅めっき厚がスロープ状に形成されている。
上記のようなフレキシブル回路基板の製造方法を以下に
説明する。
説明する。
まず、製造に際して用いる遮蔽板について説明すると、
第２図において、１１は銅張積層板であり、１２１よ銅
箔、１２−１はリジッド部の銅箔、１２−２は屈曲可撓
部の銅箔を示しており、遮蔽板１４は底板１４−１の周
縁に垂直な壁１４−２及び１４〜３を有し、壁１４−３
の自由端縁にそれぞれ爪状舌片１４−４が形成されてお
り、壁１４−３の深さは２〜５ｍｍとし、壁１４−２の
深さは銅張積層板との間に隙間をつくるために壁１４−
３の深さよりも０．５ｍｍ小さくするよう形成されてい
る。銅張積層板１１には爪状舌片１４−４が係合するた
めの係合孔１１−１が設けられており、爪状舌片１４−
４を保合孔１１−１に係合したとき遮蔽板１４の壁１４
−２がリジッド部の銅箔１２−１と屈曲可撓部の銅箔１
２−２との境界に相対するように爪状舌片１４−４及び
係合孔１１−１の位置が定められている。
第２図において、１１は銅張積層板であり、１２１よ銅
箔、１２−１はリジッド部の銅箔、１２−２は屈曲可撓
部の銅箔を示しており、遮蔽板１４は底板１４−１の周
縁に垂直な壁１４−２及び１４〜３を有し、壁１４−３
の自由端縁にそれぞれ爪状舌片１４−４が形成されてお
り、壁１４−３の深さは２〜５ｍｍとし、壁１４−２の
深さは銅張積層板との間に隙間をつくるために壁１４−
３の深さよりも０．５ｍｍ小さくするよう形成されてい
る。銅張積層板１１には爪状舌片１４−４が係合するた
めの係合孔１１−１が設けられており、爪状舌片１４−
４を保合孔１１−１に係合したとき遮蔽板１４の壁１４
−２がリジッド部の銅箔１２−１と屈曲可撓部の銅箔１
２−２との境界に相対するように爪状舌片１４−４及び
係合孔１１−１の位置が定められている。
次いで屈曲可撓部において一方の面にのみ回路パターン
を形成する場合の例について、その製造方法を第３図に
示す工程図を参照しながら説明すると、同図において（
イ）に示すようにベースフィルムｌの両面に圧延銅箔１
２及び１３が被着された銅張積層板１１の部品実装部で
あるリジッド部Ｂには所定位置にドリル加工などにより
スルーホール８を穿設する。次いで（ロ）において前記
の如く遮蔽板１４を銅張積層板１１に装着する。次いで
Ｑ→に示す如く無電解銅めっき９及び電解銅めっき１０
を連続して行い、に）に示す如く遮蔽板１４を取り除く
と第１図に示す如き基板となり、通常の方法によりエツ
チングなどの処理を行う。なお、必要ならば回路パター
ン上にオーバレイフィルムを設ける。このような製造方
法によりリジッド部はスルーホール導通を確保するに十
分な厚さのスルーホール内壁の餉めっき層と同じく銅め
っき層が形成されるが、屈曲可撓部には薄い銅めっきが
施され、かつリジッド部と屈曲可撓部との移行部にはス
ロープ状にめっきが施されるので、境界に段差を生じる
ことがない。屈曲可撓部のめつき厚は１〜２−と薄いの
で屈曲可撓部のめっきがリジッド部と同様になされたも
のに比べて極めて屈曲可撓性に冨んでいることが確認さ
れた。
を形成する場合の例について、その製造方法を第３図に
示す工程図を参照しながら説明すると、同図において（
イ）に示すようにベースフィルムｌの両面に圧延銅箔１
２及び１３が被着された銅張積層板１１の部品実装部で
あるリジッド部Ｂには所定位置にドリル加工などにより
スルーホール８を穿設する。次いで（ロ）において前記
の如く遮蔽板１４を銅張積層板１１に装着する。次いで
Ｑ→に示す如く無電解銅めっき９及び電解銅めっき１０
を連続して行い、に）に示す如く遮蔽板１４を取り除く
と第１図に示す如き基板となり、通常の方法によりエツ
チングなどの処理を行う。なお、必要ならば回路パター
ン上にオーバレイフィルムを設ける。このような製造方
法によりリジッド部はスルーホール導通を確保するに十
分な厚さのスルーホール内壁の餉めっき層と同じく銅め
っき層が形成されるが、屈曲可撓部には薄い銅めっきが
施され、かつリジッド部と屈曲可撓部との移行部にはス
ロープ状にめっきが施されるので、境界に段差を生じる
ことがない。屈曲可撓部のめつき厚は１〜２−と薄いの
で屈曲可撓部のめっきがリジッド部と同様になされたも
のに比べて極めて屈曲可撓性に冨んでいることが確認さ
れた。
（発明の効果）
本発明に係るフレキシブル回路基板及びその製造方法に
よれば、リジッド部と屈曲可撓部との移行部にめっきの
段差を生ぜずスロープ状に構成されるので、これによっ
て回路パターンのエツチング処理が容易となり正確に構
成することができるとともに屈曲可撓性が確保され、し
かも屈曲可撓部にも電解銅めっきが施されて防錆効果が
ある。
よれば、リジッド部と屈曲可撓部との移行部にめっきの
段差を生ぜずスロープ状に構成されるので、これによっ
て回路パターンのエツチング処理が容易となり正確に構
成することができるとともに屈曲可撓性が確保され、し
かも屈曲可撓部にも電解銅めっきが施されて防錆効果が
ある。
さらに本発明に係る金属遮悲仮を用いることにより該遮
蔽板が銅張積層板に直接固定されるので遮蔽部の位置ず
れがなく、また、無電解銅めっき工程と電解銅めっき工
程とが連続して行えるためスルーホールめっき工程が簡
素化される効果がある。
蔽板が銅張積層板に直接固定されるので遮蔽部の位置ず
れがなく、また、無電解銅めっき工程と電解銅めっき工
程とが連続して行えるためスルーホールめっき工程が簡
素化される効果がある。
第１図は本発明によるフレキシブル回路基板の実施例の
概念的に示した要部の拡大断面図、第２図は本発明によ
るフレキシブル回路基板の製造に用いる遮蔽板の構造を
説明するための概念図、第３図は本発明によるフレキシ
ブル回路基板の製造方法を説明するための工程図、第４
図は従来のフレキシブル回路基板の概念的な構造を示す
断面図である。 □ ｌ：ベースフィルム、２．３：銅張回路パターン、８ニ
スルーホール、１１：銅張積層板、１２：圧延銅箔、１
３：圧延銅箔、１４：遮蔽板、１４−１ ：底板、１４
−２．１４−３：壁、１４〜４：爪状舌片、Ａ：屈曲可
撓部、Ｂ：リジッド部、Ｃ：移行部。 代理人 弁理士 竹 内 ９ 第１図 第２図 手Ｖε知ｉ正書（自発） 昭和６２年８月３日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第１５５２７４号 ２、発明の名称 フレキシブル回路基板及びその製造方法３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都江東区木場−丁目５番１号名 称 （５
１Ｂ）藤倉電線株式会社 代表者 加賀谷 誠 − ４、代理人 〒１０１ 居 所 東京都千代田区内神田二丁目１５番１３号６、
補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明」
の欄並びに図面の第３図 ７、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正する
。 （２）明細書の第８頁第１４行と第１５行の間に次の文
章を挿入する。 「なお、上記底板と銅張積層板との距離があまり大きい
と、電解めっきは遮蔽板に選択的に析出し底板のリジッ
ド部のめっき厚がｉ’４ くなる。 また、この距離があまり小さいと、屈曲可撓部の無電解
めっきが十分にできないので２〜５ｍｍが好適である。 」 （３）明細書の図面の第３図を別紙のとおり改める。 以上 ２、特許請求の範囲 （１）ベースフィルムの両面に形成された鋼箔回路パタ
ーンが少なくとも一方の面ではりジッド部仁人装熾にり
１植３昨象ん４左人丸辿ｌ血−恒劣螢公、＞Ｂ−Ｈ、）
と屈曲可撓部とにわたり連続して形成され、両面の銅箔
回路パターンを電気的に連結するだめのスルーホールと
共に上記銅箔回路パターンが銅めっきされてなるフレキ
シブル回路基板において、屈曲可撓部における銅めっき
厚が１〜２Ｉｎｎであり、かつ、リジッド部と屈曲可撓
部との移行部のめっきがスロープ状にリジッド部のめっ
き厚と屈曲可撓部のめっき厚の中間の厚さになされてい
ることを特徴とするフレキシブル回路基板。 （２）ベースフィルムの両面に圧延銅箔を被着させてな
る銅張積層板にスルーホールを穿設したのち、該スルー
ホール及び上記圧延銅箔に銅めっきを施し、該銅張積層
板の銅箔を少なくとも一方の面の銅箔がリジッド部と屈
曲可撓部とにわたり連続するよう選択的にエツチングす
ることにより回路パターンを形成するフレキシブル回路
基板の製造方法において、上記銅めっき処理が屈曲可撓
部の銅箔上に遮慈板を装着して無電解銅めっき及び電解
銅めっきを行ったのち、該遮蔽板を取り去ることによっ
てリジッド部と屈曲可撓部との移行部のめっきがスロー
プ状にリジッド部のめっき厚と屈曲可撓部のめっき厚の
中間の厚さになされることを特徴とするフレキシブル回
路基板の製造方法。 （３）前記銅張積層板の屈曲可撓部に装着する遮蔽板が
導電性金属からなり、底板の周縁に垂直な壁を有し、リ
ジッド部と屈曲可撓部との移行部に相対する壁の自由端
縁と銅張積層板との間に隙間を有し、膣壁に直角に隣接
する両側の壁の自由端縁にそれぞれ爪状舌片が形成され
て、該舌片を銅張積層板に設けた係合孔に係合すること
によって上記舌片が形成された壁の自由端縁を銅張積層
板に密着させて前記底板と銅張積層板とを一定の距離に
保持してのち銅めっき処理がなされる特許請求の範囲第
２項記載のフレキシプル回路基板の製造方法。 第 ３図 手続（市正書（自発） 昭和６２年８月３１日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第１５５２７４号 ２、発明の名称 フレキシブル回路基板及びその製造方法３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都江東区木場−丁目５番１号名 称 （５
１８）藷倉電線株式会社 代表者 加賀釜 誠 − ４、代理人 〒１０１ 居 所 東京都千代田区内神田二丁目１５番１３号明細
書の第８頁第１Ｏ行〜第１４行の「なお、屈曲可廃部に
おける・・・・・・・が好適である。」を削除する。
概念的に示した要部の拡大断面図、第２図は本発明によ
るフレキシブル回路基板の製造に用いる遮蔽板の構造を
説明するための概念図、第３図は本発明によるフレキシ
ブル回路基板の製造方法を説明するための工程図、第４
図は従来のフレキシブル回路基板の概念的な構造を示す
断面図である。 □ ｌ：ベースフィルム、２．３：銅張回路パターン、８ニ
スルーホール、１１：銅張積層板、１２：圧延銅箔、１
３：圧延銅箔、１４：遮蔽板、１４−１ ：底板、１４
−２．１４−３：壁、１４〜４：爪状舌片、Ａ：屈曲可
撓部、Ｂ：リジッド部、Ｃ：移行部。 代理人 弁理士 竹 内 ９ 第１図 第２図 手Ｖε知ｉ正書（自発） 昭和６２年８月３日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第１５５２７４号 ２、発明の名称 フレキシブル回路基板及びその製造方法３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都江東区木場−丁目５番１号名 称 （５
１Ｂ）藤倉電線株式会社 代表者 加賀谷 誠 − ４、代理人 〒１０１ 居 所 東京都千代田区内神田二丁目１５番１３号６、
補正の対象 明細書の「特許請求の範囲」及び「発明の詳細な説明」
の欄並びに図面の第３図 ７、補正の内容 （１）明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり補正する
。 （２）明細書の第８頁第１４行と第１５行の間に次の文
章を挿入する。 「なお、上記底板と銅張積層板との距離があまり大きい
と、電解めっきは遮蔽板に選択的に析出し底板のリジッ
ド部のめっき厚がｉ’４ くなる。 また、この距離があまり小さいと、屈曲可撓部の無電解
めっきが十分にできないので２〜５ｍｍが好適である。 」 （３）明細書の図面の第３図を別紙のとおり改める。 以上 ２、特許請求の範囲 （１）ベースフィルムの両面に形成された鋼箔回路パタ
ーンが少なくとも一方の面ではりジッド部仁人装熾にり
１植３昨象ん４左人丸辿ｌ血−恒劣螢公、＞Ｂ−Ｈ、）
と屈曲可撓部とにわたり連続して形成され、両面の銅箔
回路パターンを電気的に連結するだめのスルーホールと
共に上記銅箔回路パターンが銅めっきされてなるフレキ
シブル回路基板において、屈曲可撓部における銅めっき
厚が１〜２Ｉｎｎであり、かつ、リジッド部と屈曲可撓
部との移行部のめっきがスロープ状にリジッド部のめっ
き厚と屈曲可撓部のめっき厚の中間の厚さになされてい
ることを特徴とするフレキシブル回路基板。 （２）ベースフィルムの両面に圧延銅箔を被着させてな
る銅張積層板にスルーホールを穿設したのち、該スルー
ホール及び上記圧延銅箔に銅めっきを施し、該銅張積層
板の銅箔を少なくとも一方の面の銅箔がリジッド部と屈
曲可撓部とにわたり連続するよう選択的にエツチングす
ることにより回路パターンを形成するフレキシブル回路
基板の製造方法において、上記銅めっき処理が屈曲可撓
部の銅箔上に遮慈板を装着して無電解銅めっき及び電解
銅めっきを行ったのち、該遮蔽板を取り去ることによっ
てリジッド部と屈曲可撓部との移行部のめっきがスロー
プ状にリジッド部のめっき厚と屈曲可撓部のめっき厚の
中間の厚さになされることを特徴とするフレキシブル回
路基板の製造方法。 （３）前記銅張積層板の屈曲可撓部に装着する遮蔽板が
導電性金属からなり、底板の周縁に垂直な壁を有し、リ
ジッド部と屈曲可撓部との移行部に相対する壁の自由端
縁と銅張積層板との間に隙間を有し、膣壁に直角に隣接
する両側の壁の自由端縁にそれぞれ爪状舌片が形成され
て、該舌片を銅張積層板に設けた係合孔に係合すること
によって上記舌片が形成された壁の自由端縁を銅張積層
板に密着させて前記底板と銅張積層板とを一定の距離に
保持してのち銅めっき処理がなされる特許請求の範囲第
２項記載のフレキシプル回路基板の製造方法。 第 ３図 手続（市正書（自発） 昭和６２年８月３１日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 １、事件の表示 昭和６２年特許願第１５５２７４号 ２、発明の名称 フレキシブル回路基板及びその製造方法３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都江東区木場−丁目５番１号名 称 （５
１８）藷倉電線株式会社 代表者 加賀釜 誠 − ４、代理人 〒１０１ 居 所 東京都千代田区内神田二丁目１５番１３号明細
書の第８頁第１Ｏ行〜第１４行の「なお、屈曲可廃部に
おける・・・・・・・が好適である。」を削除する。
Claims (3)
- （１）ベースフィルムの両面に形成された銅箔回路パタ
ーンが少なくとも一方の面ではリジッド部と屈曲可撓部
とにわたり連続して形成され、両面の銅箔回路パターン
を電気的に連結するためのスルーホールと共に上記銅箔
回路パターンが銅めっきされてなるフレキシブル回路基
板において、屈曲可撓部における銅めっき厚が１〜２μ
ｍであり、かつ、リジッド部と屈曲可撓部との移行部の
めっきがスロープ状にリジッド部のめっき厚と屈曲可撓
部のめっき厚の中間の厚さになされていることを特徴と
するフレキシブル回路基板。 - （２）ベースフィルムの両面に圧延銅箔を被着させてな
る銅張積層板にスルーホールを穿設したのち、該スルー
ホール及び上記圧延銅箔に銅めっきを施し、該銅張積層
板の銅箔を少なくとも一方の面の銅箔がリジッド部と屈
曲可撓部とにわたり連続するよう選択的にエッチングす
ることにより回路パターンを形成するフレキシブル回路
基板の製造方法において、上記銅めっき処理が屈曲可撓
部の銅箔上に遮蔽板を装着して無電解銅めっき及び電解
銅めっきを行ったのち、該遮蔽板を取り去ることによっ
てリジッド部と屈曲可撓部との移行部のめっきがスロー
プ状にリジッド部のめっき厚と屈曲可撓部のめっき厚の
中間の厚さになされることを特徴とするフレキシブル回
路基板の製造方法。 - （３）前記銅張積層板の屈曲可撓部に装着する遮蔽板が
導電性金属からなり、底板の周縁に垂直な壁を有し、リ
ジッド部と屈曲可撓部との移行部に相対する壁の自由端
縁と銅張積層板との間に隙間を有し、該壁に直角に隣接
する両側の壁の自由端縁にそれぞれ爪状舌片が形成され
て、該舌片を銅張積層板に設けた係合孔に係合すること
によって上記舌片が形成された壁の自由端縁を銅張積層
板に密着させて前記底板と銅張積層板とを一定の距離に
保持してのち銅めっき処理がなされる特許請求の範囲第
２項記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP62155274A JPH07120852B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155274A JPH07120852B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS641291A JPS641291A (en) | 1989-01-05 |
| JPH011291A true JPH011291A (ja) | 1989-01-05 |
| JPH07120852B2 JPH07120852B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=15602318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62155274A Expired - Fee Related JPH07120852B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120852B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100953116B1 (ko) * | 2008-05-30 | 2010-04-19 | 엘지전자 주식회사 | 연성필름 |
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Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6112094A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造法 |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP62155274A patent/JPH07120852B2/ja not_active Expired - Fee Related
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