JPH01135746U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01135746U JPH01135746U JP3072988U JP3072988U JPH01135746U JP H01135746 U JPH01135746 U JP H01135746U JP 3072988 U JP3072988 U JP 3072988U JP 3072988 U JP3072988 U JP 3072988U JP H01135746 U JPH01135746 U JP H01135746U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- lead
- adhesively
- chips
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図及び第２図はそれぞれ本考案の一実施例
を示す概略的斜視図及び概略的断面図、第３図及
び第４図はそれぞれ本考案の一実施例を製造する
工程例を示す断面図、第５図は本考案の他の実施
例を示す概略的断面図である。 １……ＩＣチツプ、２，１２……リードチツプ
、３……ポリイミド樹脂、９，１３……リード。
を示す概略的斜視図及び概略的断面図、第３図及
び第４図はそれぞれ本考案の一実施例を製造する
工程例を示す断面図、第５図は本考案の他の実施
例を示す概略的断面図である。 １……ＩＣチツプ、２，１２……リードチツプ
、３……ポリイミド樹脂、９，１３……リード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数個のＩＣチツプを絶縁性接着剤で接着固定
してなるマルチチツプＩＣにおいて、 リードを備えたリードチツプを上記複数個のＩ
Ｃチツプと共に接着固定したことを特徴とするマ
ルチチツプＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072988U JPH01135746U (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072988U JPH01135746U (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135746U true JPH01135746U (ja) | 1989-09-18 |
Family
ID=31256048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3072988U Pending JPH01135746U (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135746U (ja) |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP3072988U patent/JPH01135746U/ja active Pending