JPH0443029A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性が良好であり、かつ反り、寸法安定性、
表面平滑性及び板厚精度に優れた印刷回路用基板の製造
方法に関するものである。
表面平滑性及び板厚精度に優れた印刷回路用基板の製造
方法に関するものである。
従来、エポキシ樹脂積層板等の耐熱性の優れた積層板に
用いる樹脂処方においては、プリプレグの積層板成形時
において、成形が難しく、これを改良するためには成形
時のフローを大きくしなければならなかった。この場合
、硬化の不均一、フローによる反り、寸法安定性、表面
平滑性等の特性か低化する欠点かあった。又、フローが
小さいまま成形性を良くする方法としては、真空含浸プ
リプレグの使用、フロー止め効果のある端部処理プリプ
レグの使用、真空プレスによる成形、銅箔側に使用する
プリプレグのゲルタイムを長めにする方法、紙紐構成の
変更等の手段の組合せである程度効果をあげることがで
きるが、いずれも完全なものではなかった。
用いる樹脂処方においては、プリプレグの積層板成形時
において、成形が難しく、これを改良するためには成形
時のフローを大きくしなければならなかった。この場合
、硬化の不均一、フローによる反り、寸法安定性、表面
平滑性等の特性か低化する欠点かあった。又、フローが
小さいまま成形性を良くする方法としては、真空含浸プ
リプレグの使用、フロー止め効果のある端部処理プリプ
レグの使用、真空プレスによる成形、銅箔側に使用する
プリプレグのゲルタイムを長めにする方法、紙紐構成の
変更等の手段の組合せである程度効果をあげることがで
きるが、いずれも完全なものではなかった。
本発明の目的とするところは、特に耐熱性樹脂積層板の
製造方法において、樹脂処方の制限を受けないで、反り
、寸法変化率、表面平滑性及び板厚精度が優れた銅張積
層板を提供することにある。
製造方法において、樹脂処方の制限を受けないで、反り
、寸法変化率、表面平滑性及び板厚精度が優れた銅張積
層板を提供することにある。
本発明は、繊維基材に樹脂ワニスを含浸して得たプリプ
レグの１枚または複数枚と粗化銅箔とを重ね合わせ、こ
れらを加熱加圧成形する積層板の製造方法において、前
記粗化銅箔として、粗化面の凹凸深さの０．３〜１．５
倍にまで樹脂を塗布したものを使用することを特徴とす
る銅張積層板の製造方法、である。
レグの１枚または複数枚と粗化銅箔とを重ね合わせ、こ
れらを加熱加圧成形する積層板の製造方法において、前
記粗化銅箔として、粗化面の凹凸深さの０．３〜１．５
倍にまで樹脂を塗布したものを使用することを特徴とす
る銅張積層板の製造方法、である。
本発明において用いられる銅箔は通常エポキシ樹脂銅張
積層板に用いられる粗化銅箔である。この粗化面の凹凸
の深さは、１８μ銅箔や３５μ銅箔では３〜１０μ程度
である。
積層板に用いられる粗化銅箔である。この粗化面の凹凸
の深さは、１８μ銅箔や３５μ銅箔では３〜１０μ程度
である。
本発明では、この凹凸の深さの０．３〜１．５倍、好ま
しくは０．５〜１倍まで樹脂を塗布して凹凸を一定の深
さ又は全面的に埋めることにより、積層成形時、銅箔の
粗化面による樹脂の流れが阻害されることなく、脱泡が
行われる。また、銅箔に塗布される樹脂量は多くないの
て、通常エポキシ樹脂積層板に使用される常温で固型の
エポキシ樹脂を使っても、ひび割れ等による樹脂落ちが
発生することもなく、プリプレグ上に落ちた樹脂粉によ
る積層板の表面凹凸やレジンピット等の欠陥も生じない
。また、樹脂塗布後の乾燥時の収縮も小さいので、銅箔
のカールが小さく、取扱いが容易である。
しくは０．５〜１倍まで樹脂を塗布して凹凸を一定の深
さ又は全面的に埋めることにより、積層成形時、銅箔の
粗化面による樹脂の流れが阻害されることなく、脱泡が
行われる。また、銅箔に塗布される樹脂量は多くないの
て、通常エポキシ樹脂積層板に使用される常温で固型の
エポキシ樹脂を使っても、ひび割れ等による樹脂落ちが
発生することもなく、プリプレグ上に落ちた樹脂粉によ
る積層板の表面凹凸やレジンピット等の欠陥も生じない
。また、樹脂塗布後の乾燥時の収縮も小さいので、銅箔
のカールが小さく、取扱いが容易である。
次に、本発明の詳細な説明する。
例えば、エポキシ樹脂銅張積層板の製造にあたり、ガラ
スクロス基材エポキシ樹脂含浸プリプレグと、粗化銅箔
を重ね合わせて、金属鏡面板に挟んで加熱加圧する際に
、プリプレグ内の気泡が抜けてい（が、気泡のみではな
く樹脂も流出してしまうので、成形された積層板は板厚
精度が悪くなる。流れ出す樹脂量を少なくするために、
プレス圧力を低くすると銅箔と樹脂の界面に気泡が残り
成形不良の原因となる。
スクロス基材エポキシ樹脂含浸プリプレグと、粗化銅箔
を重ね合わせて、金属鏡面板に挟んで加熱加圧する際に
、プリプレグ内の気泡が抜けてい（が、気泡のみではな
く樹脂も流出してしまうので、成形された積層板は板厚
精度が悪くなる。流れ出す樹脂量を少なくするために、
プレス圧力を低くすると銅箔と樹脂の界面に気泡が残り
成形不良の原因となる。
これに対して、本発明の方法によれば、粗化銅箔の粗化
面の凹凸を樹脂で埋めて、この凹凸内に空気が滞留する
のを防止しているので、プリプレグ中の樹脂のフローを
小さくする、あるいは成形時のプレス圧力を低くしても
銅箔と樹脂の界面に気泡が残留することがない。従って
、樹脂ワニスの処方、プリプレグの乾燥条件、あるいは
成形条件をかなり広く設定しても、積層板の板厚精度、
寸法安定性、表面平滑性等、成形による不良を減少させ
ることができる。
面の凹凸を樹脂で埋めて、この凹凸内に空気が滞留する
のを防止しているので、プリプレグ中の樹脂のフローを
小さくする、あるいは成形時のプレス圧力を低くしても
銅箔と樹脂の界面に気泡が残留することがない。従って
、樹脂ワニスの処方、プリプレグの乾燥条件、あるいは
成形条件をかなり広く設定しても、積層板の板厚精度、
寸法安定性、表面平滑性等、成形による不良を減少させ
ることができる。
銅箔に塗布する樹脂は繊維基材に含浸する樹脂ワニスと
実質的に同一処方のものが銅箔とプリプレグの密着性の
ために好ましいが、特にこれに限定されるものではない
。
実質的に同一処方のものが銅箔とプリプレグの密着性の
ために好ましいが、特にこれに限定されるものではない
。
樹脂を銅箔に塗布する方法は、銅箔の粗化凹凸内に樹脂
が十分浸透するように、マイクログラビア法を用いるの
が好ましく、樹脂塗布後の乾燥は減圧下で行うと、ボイ
ドを含まない樹脂塗布層を得ることができる。
が十分浸透するように、マイクログラビア法を用いるの
が好ましく、樹脂塗布後の乾燥は減圧下で行うと、ボイ
ドを含まない樹脂塗布層を得ることができる。
次の処方で樹脂ワニスを調製した。
Ｂ ＲＥ Ｎ ４０部（日本化
薬製ブロム化ノボラック型 エポキシ樹脂、エボキ当量３５０） Ｅ Ｐ −５０４６３０ （油化シェル製ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エポキシ当量５００）Ｅ Ｐ −８２８３０ （油化シェル製ビスフェノールＡ型 エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０） ジシアンジアミド ４２エチル４
メチルイミダゾール ０．１（樹脂固形分
５０％）このワニスを２００μ厚
のガラスクロスに含浸し、１７０°Ｃ４分間乾燥し、樹
脂含有率４２％のプリプレグを得た。
薬製ブロム化ノボラック型 エポキシ樹脂、エボキ当量３５０） Ｅ Ｐ −５０４６３０ （油化シェル製ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エポキシ当量５００）Ｅ Ｐ −８２８３０ （油化シェル製ビスフェノールＡ型 エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０） ジシアンジアミド ４２エチル４
メチルイミダゾール ０．１（樹脂固形分
５０％）このワニスを２００μ厚
のガラスクロスに含浸し、１７０°Ｃ４分間乾燥し、樹
脂含有率４２％のプリプレグを得た。
一方、厚さ１８μで片面に平均７μの深さの凹凸を有す
る粗化銅箔に対し、上記フェスをマイクログラビア法で
塗布し、５０トルの減圧下で１５０”Ｃ４分間乾燥した
。塗布量は第１表に示す通りである。比較例３（従来例
）は樹脂を塗布しない銅箔を使用した。
る粗化銅箔に対し、上記フェスをマイクログラビア法で
塗布し、５０トルの減圧下で１５０”Ｃ４分間乾燥した
。塗布量は第１表に示す通りである。比較例３（従来例
）は樹脂を塗布しない銅箔を使用した。
次に、前記プリプレグ８枚とその両面に前記鋼箔を粗化
面を内側にして重ね合わせ、１７０℃２０ｋｇ／ａＩｒ
で９０分間加熱加圧して銅張積層板を得た。
面を内側にして重ね合わせ、１７０℃２０ｋｇ／ａＩｒ
で９０分間加熱加圧して銅張積層板を得た。
第１表に、銅箔への樹脂塗布量、樹脂の深さ、及び成形
性、得られた銅張積層板の寸法安定性、平面平滑性の測
定結果を示す。
性、得られた銅張積層板の寸法安定性、平面平滑性の測
定結果を示す。
本発明の方法によれば、粗化銅箔の粗化面に樹脂を塗布
し凹凸を樹脂で埋めているので、銅箔とプリプレグとの
接着力を低下させることなく、積層板の成形性が向上し
、得られた積層板は寸法安定性や表面平滑性がすぐれた
ものとなる。
し凹凸を樹脂で埋めているので、銅箔とプリプレグとの
接着力を低下させることなく、積層板の成形性が向上し
、得られた積層板は寸法安定性や表面平滑性がすぐれた
ものとなる。
Claims (3)
- （１）繊維基材に樹脂ワニスを含浸して得たプリプレグ
の１枚または複数枚と粗化銅箔とを重ね合わせ、これら
を加熱加圧成形する積層板の製造方法において、前記粗
化銅箔として、粗化面の凹凸深さの０．３〜１．５倍に
まで樹脂を塗布したものを使用することを特徴とする銅
張積層板の製造方法。 - （２）前記銅箔に塗布する樹脂は前記プリプレグに含浸
されている樹脂と本質的に同一の配合のものであること
を特徴とする請求項１記載の銅張積層板の製造方法。 - （３）前記銅箔粗化面に樹脂を塗布した後、減圧下にて
乾燥することを特徴とする請求項１または２記載の銅張
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14877990A JPH0443029A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14877990A JPH0443029A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0443029A true JPH0443029A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15460485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14877990A Pending JPH0443029A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443029A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000059274A1 (en) * | 1999-03-26 | 2000-10-05 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Method for manufacturing three-dimensional printed wiring board |
| WO2002064364A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wet etchable laminated body, insulation film, and electronic circuit part using the laminated body and the film |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP14877990A patent/JPH0443029A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000059274A1 (en) * | 1999-03-26 | 2000-10-05 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Method for manufacturing three-dimensional printed wiring board |
| US6499217B1 (en) | 1999-03-26 | 2002-12-31 | Mitsubishi Plastics Inc. | Method of manufacturing three-dimensional printed wiring board |
| WO2002064364A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wet etchable laminated body, insulation film, and electronic circuit part using the laminated body and the film |
| US8066891B2 (en) | 2001-02-16 | 2011-11-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wet etchable laminated body, insulation film, and electronic circuit part using the laminated body and the film |
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