JPH01141012A - コンポジット積層板の製造法 - Google Patents
コンポジット積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH01141012A JPH01141012A JP30114087A JP30114087A JPH01141012A JP H01141012 A JPH01141012 A JP H01141012A JP 30114087 A JP30114087 A JP 30114087A JP 30114087 A JP30114087 A JP 30114087A JP H01141012 A JPH01141012 A JP H01141012A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- material layer
- glass fabric
- fabric base
- paper base
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電気絶縁板として使用されるコンポジット積
層板の製造法に関する。
層板の製造法に関する。
（従来技術とその問題点）
従来よりパンチングによる打法き加工用の積層板として
、紙基材にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを１
枚あるいは複数枚積層し、さらに両面にガラス布基材に
エポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを積層し、加熱
加圧成形してなるコンポジット積層板がある。
、紙基材にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを１
枚あるいは複数枚積層し、さらに両面にガラス布基材に
エポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを積層し、加熱
加圧成形してなるコンポジット積層板がある。
第１図は、上記コンポジット積層板の断面図であり、紙
基材にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを複数枚
積層してなる紙基材ｍ４の両面には、ガラス布基材にエ
ポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグであるガラス布基
材層３．３が設けられ、この例ではざらに両面に金属箔
として銅箔５゜５が８堪フられている。
基材にエポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグを複数枚
積層してなる紙基材ｍ４の両面には、ガラス布基材にエ
ポキシ樹脂を含浸してなるプリプレグであるガラス布基
材層３．３が設けられ、この例ではざらに両面に金属箔
として銅箔５゜５が８堪フられている。
しかし、上記コンポジット積層板は、上記の如く表面層
がガラス布基材層３で、中間層が紙基材層４であるため
、耐熱性に劣り、２６０’Ｃに加熱しであるハンダ中に
、数分間ＩＩすると、ガラス布基材層３と紙基材層４の
界面で剥離が生じ、第１図に示す如く脹れ６が生ずると
いう問題点がある。
がガラス布基材層３で、中間層が紙基材層４であるため
、耐熱性に劣り、２６０’Ｃに加熱しであるハンダ中に
、数分間ＩＩすると、ガラス布基材層３と紙基材層４の
界面で剥離が生じ、第１図に示す如く脹れ６が生ずると
いう問題点がある。
（発明の目的）
本発明は上記問題点に鑑み、耐熱性に優れたコンポジッ
ト積層板の製造法を提供することを目的とする。
ト積層板の製造法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、エポキシ樹脂を含浸した紙基材プリプレグを
所定枚数重ね、その両面に少なくとも紙基材プリプレグ
側の樹脂厚みが２０〜４０μｍであるガラス布基材プリ
プレグを重ね、加熱加圧することを特徴とするコンポジ
ット積層板の製造法に関する。
所定枚数重ね、その両面に少なくとも紙基材プリプレグ
側の樹脂厚みが２０〜４０μｍであるガラス布基材プリ
プレグを重ね、加熱加圧することを特徴とするコンポジ
ット積層板の製造法に関する。
第２図は第１図の■−■線断面図であるが、ガラス布基
材層３は、ガラス布基材１とこのガラス布基材１に含浸
塗布されるエポキシ樹脂２により構成されている。ここ
で、本発明ではガラスギ５基材層３中に含まれるガラス
布基材１と、上記ガラス布基材層３に接合する紙基材層
４間の樹脂厚（第２図でｔ）を２０μｍ〜４０μｍにな
るよう構成している。
材層３は、ガラス布基材１とこのガラス布基材１に含浸
塗布されるエポキシ樹脂２により構成されている。ここ
で、本発明ではガラスギ５基材層３中に含まれるガラス
布基材１と、上記ガラス布基材層３に接合する紙基材層
４間の樹脂厚（第２図でｔ）を２０μｍ〜４０μｍにな
るよう構成している。
すなわち、上記の如くガラス布基材１に含浸塗イ［され
るエポキシ樹脂の厚みが２０μｍ〜４０μｍの範囲とし
た場合、通常の加圧条件すなわち６０〜１００にｇｆ／
ｃｍ２で加圧した場合に、ガラスフ５基材１と紙基材層
４間のエポキシ樹脂組が適当な量となり、２６０℃のハ
ンダ中に浸漬しても、ガラス布基材層３と紙基材層４の
界面での慝れは発生しにくくなる。
るエポキシ樹脂の厚みが２０μｍ〜４０μｍの範囲とし
た場合、通常の加圧条件すなわち６０〜１００にｇｆ／
ｃｍ２で加圧した場合に、ガラスフ５基材１と紙基材層
４間のエポキシ樹脂組が適当な量となり、２６０℃のハ
ンダ中に浸漬しても、ガラス布基材層３と紙基材層４の
界面での慝れは発生しにくくなる。
ここで、上記樹脂厚が２０μｍ未満であると、２６０℃
ハンダ中に浸漬した場合ガラスイＵｉｎ材層３と紙基材
層４の界面で脹れを生じる。
ハンダ中に浸漬した場合ガラスイＵｉｎ材層３と紙基材
層４の界面で脹れを生じる。
一方上記樹脂厚が４０μｍ以上であると、ガラス布基材
１に樹脂を均一に付着さゼることが困難となり、樹脂量
が多すぎて、加熱加圧成形俊の反り、ねじれが大きくな
る。
１に樹脂を均一に付着さゼることが困難となり、樹脂量
が多すぎて、加熱加圧成形俊の反り、ねじれが大きくな
る。
（実施例の説明）
次に本発明を実施例および比較例により説明する。
実施例１
まず、エポキシ積層板用樹脂（ＤＥＲ５１１、ダウケミ
カル社製）を、ガラス布基材に樹脂１９２０μｍになる
よう含浸塗イトシたプリプレグＡ２枚を得た。次に上記
プリプレグＡの成形に使用した樹脂と同一樹脂をリンタ
ー紙に含浸塗イＩしたプリプレグａを５枚得た。ここで
上記５枚のプリプレグａの両面にプリプレグＡを各１枚
重ね、ざらに外層の両面に銅箔を重ね合わせ、温度１７
０°Ｃ。
カル社製）を、ガラス布基材に樹脂１９２０μｍになる
よう含浸塗イトシたプリプレグＡ２枚を得た。次に上記
プリプレグＡの成形に使用した樹脂と同一樹脂をリンタ
ー紙に含浸塗イＩしたプリプレグａを５枚得た。ここで
上記５枚のプリプレグａの両面にプリプレグＡを各１枚
重ね、ざらに外層の両面に銅箔を重ね合わせ、温度１７
０°Ｃ。
圧力８０にｇｆ／ｃｉで９０分間加熱加圧成形して、厚
さ１．６１１ＩＩＩＩの両面銅張積層板を得た。
さ１．６１１ＩＩＩＩの両面銅張積層板を得た。
実施例２
ガラス布基材にエポキシ樹脂厚４０μｍになるよう含浸
塗布したプリプレグＢ２ｆｉ：４ｆ？たこと以外は上記
実施例１と同様にして厚さ１．５ｍｍの両面銅張積層板
を得た。
塗布したプリプレグＢ２ｆｉ：４ｆ？たこと以外は上記
実施例１と同様にして厚さ１．５ｍｍの両面銅張積層板
を得た。
比較例１
ガラス布基材にエポキシ樹脂厚５μｍになるよう含浸塗
布したプリプレグＣ＠得たこと以外は、上記実施例１と
同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
布したプリプレグＣ＠得たこと以外は、上記実施例１と
同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を得た。
比較例２
ガラス布基材にエポキシ樹脂厚５０μｍになるよう含浸
塗布したプリプレグＤ＠得たこと以外は上記実施例１と
同様にして、厚さ１．６ＩｌＩＩＩＩの両面銅張ｉ層板
を得た。
塗布したプリプレグＤ＠得たこと以外は上記実施例１と
同様にして、厚さ１．６ＩｌＩＩＩＩの両面銅張ｉ層板
を得た。
ここで上記実施例１．２および比較例１．２で得られた
両面銅張積層板の耐熱性１反りおよびねじれ試験の結果
を次表に示す。
両面銅張積層板の耐熱性１反りおよびねじれ試験の結果
を次表に示す。
（効果）
本発明は上記の如く、ガラス布基材層中に含まれるガラ
ス布基材と接合する紙基材層間の樹脂厚を２０μｍ〜４
０μｍにするよう構成したので、ガラス布基材層と紙基
材層間の接着性が改善され、２６０℃のハンダ中に浸漬
してもガラス布基材層と紙基材層との界面での脹れは発
生しにくくなるとともに、ソルダーレベラー等のハンダ
浸漬時や、部品実装時のハンダ付は時に脹れを発生する
ことのない耐熱性に優れたコンポジット積層板を得るこ
とができる等の効果を有する。
ス布基材と接合する紙基材層間の樹脂厚を２０μｍ〜４
０μｍにするよう構成したので、ガラス布基材層と紙基
材層間の接着性が改善され、２６０℃のハンダ中に浸漬
してもガラス布基材層と紙基材層との界面での脹れは発
生しにくくなるとともに、ソルダーレベラー等のハンダ
浸漬時や、部品実装時のハンダ付は時に脹れを発生する
ことのない耐熱性に優れたコンポジット積層板を得るこ
とができる等の効果を有する。
第１図は従来例のコンポジット積層板の脹れ状態を示す
断面図、第２図は第１図の■−■線断面図である。 １・・・ガラス布基材 ２・・・エポキシ樹脂 ３・・・ガラス布基材層 ４・・・紙基材層 ５・・・銅箔 ６・・・脹れ イー−゛）
断面図、第２図は第１図の■−■線断面図である。 １・・・ガラス布基材 ２・・・エポキシ樹脂 ３・・・ガラス布基材層 ４・・・紙基材層 ５・・・銅箔 ６・・・脹れ イー−゛）
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂を含浸した紙基材プリプレグを所定
枚数重ね、その両面に少なくとも紙基材プリプレグ側の
樹脂厚みが２０〜４０μｍであるガラス布基材プリプレ
グを重ね、加熱加圧することを特徴とするコンポジット
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30114087A JPH01141012A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | コンポジット積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30114087A JPH01141012A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | コンポジット積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141012A true JPH01141012A (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=17893285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30114087A Pending JPH01141012A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | コンポジット積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01141012A (ja) |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP30114087A patent/JPH01141012A/ja active Pending
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