JPS6241468B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6241468B2 JPS6241468B2 JP56061669A JP6166981A JPS6241468B2 JP S6241468 B2 JPS6241468 B2 JP S6241468B2 JP 56061669 A JP56061669 A JP 56061669A JP 6166981 A JP6166981 A JP 6166981A JP S6241468 B2 JPS6241468 B2 JP S6241468B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paper
- metal foil
- warpage
- base material
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、金属箔張り紙基材積層板の改良に関
する。 従来、電気機器に使用される金属箔張積層板
は、その回路板製造工程における繰返し加湿及び
加熱処理によつてそり、ねじれを発生し、基板製
造作業や部品組立作業の際にしばしば支障をきた
す。特に、基板の大型化、回路の高密度化、加工
工程の自動化、加熱工程のサイクルアツプに伴な
い積層板のそり、ねじれ防止に対する要求がます
ます厳しくなつている。 片面金属箔張積層板は、一方の面は金属箔、他
方の面は合成樹脂含浸積層基材からなる非対称構
成のため、成形時及び回路板製造工程時には金属
箔と合成樹脂含浸積層基材の間の膨張、収縮差に
より複雑なそり、ねじれを生じる。一方、両面金
属箔張積層板においても、回路板製造工程で両面
の金属箔の残存率が大きく異なると同様の結果と
なる。 本発明は、上記の欠点を解消し、加湿、加熱処
理の厳しい条件下でもそり、ねじれの少ない金属
箔張積層板を提供する事を目的とする。 本発明者らは、前記積層板のそり、ねじれの欠
点を改善すべく、鋭意研究を重ねた結果、積層板
を構成する紙基材の抗張力がそり、ねじれの大き
な要因であることをつきとめた。特に、基板の縦
方向と横方向の抗張力の比が積層板のそりに直接
的に関係している事を発見し、本発明に到達した
ものである。 すなわち、本発明は、縦方向と横方向の抗張力
の比が1.1〜1.6の範囲にあるセルローズ繊維を主
成分とする紙を基材とすることを特徴とし、該基
材に合成樹脂を含浸、乾燥したもの１枚或は２枚
以上を重ね、片面或は両面に金属箔を配置して加
熱加圧成形した金属箔張積層板である。本発明に
おいて、セルローズ繊維を主成分とする紙とは、
クラフト紙、コツトンリンター紙、クラフト・コ
ツトンリンター混抄紙等である。また、合成樹脂
は、フエノール−ホルムアルデヒド樹脂、エポキ
シ樹脂、これらの混合樹脂等である。 次に、本発明を実施例により説明する。 レゾール型桐油変性フエノール樹脂ワニスを第
１表に示した各種紙基材に含浸させ、135℃で15
分間加熱乾燥して樹脂含量が46〜48％の塗工紙を
得た。この塗工紙をそれぞれ所定枚数積み重ねさ
らに35μ厚銅箔を１枚載せ、170℃、100Kg／cm2で
20分間加熱加圧し、厚さ1.6ｍ／ｍの片面銅張り
積層板を得た。
する。 従来、電気機器に使用される金属箔張積層板
は、その回路板製造工程における繰返し加湿及び
加熱処理によつてそり、ねじれを発生し、基板製
造作業や部品組立作業の際にしばしば支障をきた
す。特に、基板の大型化、回路の高密度化、加工
工程の自動化、加熱工程のサイクルアツプに伴な
い積層板のそり、ねじれ防止に対する要求がます
ます厳しくなつている。 片面金属箔張積層板は、一方の面は金属箔、他
方の面は合成樹脂含浸積層基材からなる非対称構
成のため、成形時及び回路板製造工程時には金属
箔と合成樹脂含浸積層基材の間の膨張、収縮差に
より複雑なそり、ねじれを生じる。一方、両面金
属箔張積層板においても、回路板製造工程で両面
の金属箔の残存率が大きく異なると同様の結果と
なる。 本発明は、上記の欠点を解消し、加湿、加熱処
理の厳しい条件下でもそり、ねじれの少ない金属
箔張積層板を提供する事を目的とする。 本発明者らは、前記積層板のそり、ねじれの欠
点を改善すべく、鋭意研究を重ねた結果、積層板
を構成する紙基材の抗張力がそり、ねじれの大き
な要因であることをつきとめた。特に、基板の縦
方向と横方向の抗張力の比が積層板のそりに直接
的に関係している事を発見し、本発明に到達した
ものである。 すなわち、本発明は、縦方向と横方向の抗張力
の比が1.1〜1.6の範囲にあるセルローズ繊維を主
成分とする紙を基材とすることを特徴とし、該基
材に合成樹脂を含浸、乾燥したもの１枚或は２枚
以上を重ね、片面或は両面に金属箔を配置して加
熱加圧成形した金属箔張積層板である。本発明に
おいて、セルローズ繊維を主成分とする紙とは、
クラフト紙、コツトンリンター紙、クラフト・コ
ツトンリンター混抄紙等である。また、合成樹脂
は、フエノール−ホルムアルデヒド樹脂、エポキ
シ樹脂、これらの混合樹脂等である。 次に、本発明を実施例により説明する。 レゾール型桐油変性フエノール樹脂ワニスを第
１表に示した各種紙基材に含浸させ、135℃で15
分間加熱乾燥して樹脂含量が46〜48％の塗工紙を
得た。この塗工紙をそれぞれ所定枚数積み重ねさ
らに35μ厚銅箔を１枚載せ、170℃、100Kg／cm2で
20分間加熱加圧し、厚さ1.6ｍ／ｍの片面銅張り
積層板を得た。
【表】
上記実施例で得られた各積層板を200×200ｍ／
ｍの大きさに切断し、銅箔残存率40％の回路を通
常のエツチング法で形成した。回路形成後の試験
片を120℃で１時間、さらに160℃で１時間加熱し
たのち、使用基材の縦方向に相当する向きのそり
量を測定した。図面に得られた結果を示す。曲線
ａは基材をクラフト紙とした場合、ｂはクラフ
ト・コツトンリンター混抄紙とした場合、ｃはコ
ツトンリンター紙とした場合である。尚、そり量
は、銅箔側が凸状のときを正のそり、凹状のとき
を負のそりとして示した。 図面から明らかなように、いずれの紙を基材と
したときにも、基材の縦方向と横方向の抗張力の
比が1.1〜1.6の範囲にそり量が極小となる点があ
り、特に、1.2〜1.5の範囲にあるときそりを抑制
する効果が著しい。 上述のように、本発明は紙基材の縦方向と横方
向の抗張力の比を1.1〜1.6好ましくは1.2〜1.5の
範囲にすることにより金属箔張積層板のそりを小
さくすることができ、その工業的価値は極めて大
なるものである。
ｍの大きさに切断し、銅箔残存率40％の回路を通
常のエツチング法で形成した。回路形成後の試験
片を120℃で１時間、さらに160℃で１時間加熱し
たのち、使用基材の縦方向に相当する向きのそり
量を測定した。図面に得られた結果を示す。曲線
ａは基材をクラフト紙とした場合、ｂはクラフ
ト・コツトンリンター混抄紙とした場合、ｃはコ
ツトンリンター紙とした場合である。尚、そり量
は、銅箔側が凸状のときを正のそり、凹状のとき
を負のそりとして示した。 図面から明らかなように、いずれの紙を基材と
したときにも、基材の縦方向と横方向の抗張力の
比が1.1〜1.6の範囲にそり量が極小となる点があ
り、特に、1.2〜1.5の範囲にあるときそりを抑制
する効果が著しい。 上述のように、本発明は紙基材の縦方向と横方
向の抗張力の比を1.1〜1.6好ましくは1.2〜1.5の
範囲にすることにより金属箔張積層板のそりを小
さくすることができ、その工業的価値は極めて大
なるものである。
図面は使用基材の縦方向と横方向の抗張力の比
と積層板のそり量の関係を示す曲線図である。
と積層板のそり量の関係を示す曲線図である。
Claims (1)
- １ セルローズ繊維を主成分とする紙を基材と
し、これに合成樹脂を含浸、乾燥した樹脂含浸紙
を表面に載置した金属箔と共に加熱加圧成形した
積層板において、縦方向と横方向の抗張力の比が
1.1〜1.6の範囲にある紙を基材に使用することを
特徴とした金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6166981A JPS57176788A (en) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | Metal foil laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6166981A JPS57176788A (en) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | Metal foil laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57176788A JPS57176788A (en) | 1982-10-30 |
| JPS6241468B2 true JPS6241468B2 (ja) | 1987-09-03 |
Family
ID=13177867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6166981A Granted JPS57176788A (en) | 1981-04-23 | 1981-04-23 | Metal foil laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57176788A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079952A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | 山陽国策パルプ株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPS61212087A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 新神戸電機株式会社 | プツシユバツクプリント基板 |
| JPS62177300A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-04 | 新王子製紙株式会社 | 積層板原紙 |
| JPH0722982B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1995-03-15 | 松下電工株式会社 | 紙基材積層板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846078B2 (ja) * | 1978-03-13 | 1983-10-14 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-04-23 JP JP6166981A patent/JPS57176788A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57176788A (en) | 1982-10-30 |
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