JPH01141408A - 弾性表面波装置の製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置の製造方法Info
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- JPH01141408A JPH01141408A JP30059887A JP30059887A JPH01141408A JP H01141408 A JPH01141408 A JP H01141408A JP 30059887 A JP30059887 A JP 30059887A JP 30059887 A JP30059887 A JP 30059887A JP H01141408 A JPH01141408 A JP H01141408A
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- photoresist
- electrode
- scribing
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Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は圧電基板上に櫛歯状等適宜形状の電極を設けた
弾性表面波装置の製造方法に関するものである。
弾性表面波装置の製造方法に関するものである。
近年、テレビ、ビデオテープレコーダ等の映像機器や通
信機器の部品として弾性表面波（以下、ＳＡＷと略称す
る。）装置が汎用されている。
信機器の部品として弾性表面波（以下、ＳＡＷと略称す
る。）装置が汎用されている。
このＳＡＷ装置の製造は、１個の大きな圧電基板、たと
えば圧電セラミックやＬｉＮｂ０ｚ基板上に複数組の電
極を形成し、その後スクライブして、それぞれ１個の装
置とすることが一般的である。このスクライビングの際
にゴミや基板のかけらが生じ、これらが基板表面に付着
するとワイヤボンデングの際に電極にワイヤが接着でき
ない等の不都合があり、またこれを解消するため基板表
面を水中で洗うと電極に傷つくといった不具合がある。
えば圧電セラミックやＬｉＮｂ０ｚ基板上に複数組の電
極を形成し、その後スクライブして、それぞれ１個の装
置とすることが一般的である。このスクライビングの際
にゴミや基板のかけらが生じ、これらが基板表面に付着
するとワイヤボンデングの際に電極にワイヤが接着でき
ない等の不都合があり、またこれを解消するため基板表
面を水中で洗うと電極に傷つくといった不具合がある。
このような問題点を解消するものとして、特開昭５５−
５２．２３６号公報が知られている。即ち、第２図（ａ
）〜同図＋ｄｌに示すように、圧電基板５１上に電極５
２を形成した後（同図（ａ）） 、溶解し得る物質５３
を基板５１表面に塗布しく同図（ｂｌ） 、スクライブ
後（同図（Ｃ））上記物質５３を除去（同図（ｄ））す
るもので、ゴミや基板のかけら５４が電極５２表面に付
着しないようにして上記不具合を解消している。
５２．２３６号公報が知られている。即ち、第２図（ａ
）〜同図＋ｄｌに示すように、圧電基板５１上に電極５
２を形成した後（同図（ａ）） 、溶解し得る物質５３
を基板５１表面に塗布しく同図（ｂｌ） 、スクライブ
後（同図（Ｃ））上記物質５３を除去（同図（ｄ））す
るもので、ゴミや基板のかけら５４が電極５２表面に付
着しないようにして上記不具合を解消している。
上記公報に示された従来方法においては、基板表面に物
質を塗布するという、ゴミ等の付着を防止するための専
用の工程が必要であるため、それまでの製造工程に比し
て作業を多く必要としている。従って、なるべく安価な
製品を提供する上で障害となり、精度が良好でもコスト
アンプとなってしまう問題点があった。
質を塗布するという、ゴミ等の付着を防止するための専
用の工程が必要であるため、それまでの製造工程に比し
て作業を多く必要としている。従って、なるべく安価な
製品を提供する上で障害となり、精度が良好でもコスト
アンプとなってしまう問題点があった。
上記問題点を解決するため本発明は、圧電基板上に電極
用薄膜を設け、この薄膜上にフォトレジストを設け、必
要部分を残して該フォトレジストを除去し、該除去され
たフォトレジスト対応部分を残して上記電極用薄膜を除
去し、基板をスクライブした後に上記残されたフォトレ
ジストを除去する工程を有することを特徴としている。
用薄膜を設け、この薄膜上にフォトレジストを設け、必
要部分を残して該フォトレジストを除去し、該除去され
たフォトレジスト対応部分を残して上記電極用薄膜を除
去し、基板をスクライブした後に上記残されたフォトレ
ジストを除去する工程を有することを特徴としている。
従って、スクライブ工程よりも後にフォトレジストが除
去されるため、電極表面にはスクライブの際に生じたゴ
ミや基板のかけらが付着せず、かつゴミ等の付着を防止
するための専用の工程が不用となる。
去されるため、電極表面にはスクライブの際に生じたゴ
ミや基板のかけらが付着せず、かつゴミ等の付着を防止
するための専用の工程が不用となる。
第１図は本発明の一実施例を示す略断面図である。図中
、ｌは圧電基板であって、この圧電基板１表面に同図＋
８）のように、電極用薄膜が適宜手段により、たとえば
アルミニウム薄膜が蒸着により、設ける。次いで、この
電極用薄膜２上にフォトレジスト３を塗布しく同図（ｂ
））、続いて電極の形状の必要部分を残して同図（Ｃ）
のようにフォトレジスト３を除去し、さらに続いて同図
＋ｄ）のように、エツチング等により、上記残されたフ
ォトレジスト３対応位置以外の電極用薄膜２を除去する
。この状態で、たとえばレーザスクライバを用いて、同
図（ｅ）のようにスクライブを行い、その後上記残され
たフォトレジスト３を除去するものである。
、ｌは圧電基板であって、この圧電基板１表面に同図＋
８）のように、電極用薄膜が適宜手段により、たとえば
アルミニウム薄膜が蒸着により、設ける。次いで、この
電極用薄膜２上にフォトレジスト３を塗布しく同図（ｂ
））、続いて電極の形状の必要部分を残して同図（Ｃ）
のようにフォトレジスト３を除去し、さらに続いて同図
＋ｄ）のように、エツチング等により、上記残されたフ
ォトレジスト３対応位置以外の電極用薄膜２を除去する
。この状態で、たとえばレーザスクライバを用いて、同
図（ｅ）のようにスクライブを行い、その後上記残され
たフォトレジスト３を除去するものである。
以上の実施例によれば、スクライブの際に生ずるゴミや
基板のかけら４は、第１図（Ｑ）のように、フォトレジ
スト３が存在するために、一般に電極２表面には付着せ
ず、フォトレジスト３を除去する際に除去されるため、
専用の工程を設けなくとも、良好な装置を得ることが可
能となるものである。
基板のかけら４は、第１図（Ｑ）のように、フォトレジ
スト３が存在するために、一般に電極２表面には付着せ
ず、フォトレジスト３を除去する際に除去されるため、
専用の工程を設けなくとも、良好な装置を得ることが可
能となるものである。
なお、本発明は上記実施例のみに限定されるものではな
く、第１図＋８）〜同図１ｆ）に至る工程中に、他の付
加された工程が入っていても、少なくとも上記第１図（
ａ）〜同図＜ｎが、その順に存在していればよい。
く、第１図＋８）〜同図１ｆ）に至る工程中に、他の付
加された工程が入っていても、少なくとも上記第１図（
ａ）〜同図＜ｎが、その順に存在していればよい。
また、電極、フォトレジストの材料及び設は方や、スク
ライブのやり方は任意であることは言うまでもない。
ライブのやり方は任意であることは言うまでもない。
°〔発明の効果〕
本発明によれば、スクライブする際に生ずるゴミ、基板
のかけら等が一般に電極の表面に付着し得ず、従って良
好な弾性表面波装置を得ることができるとともに、上記
電極表面へのゴミ等の付着を防ぐための専用の工程を設
ける必要がないという効果を得ることができる。
のかけら等が一般に電極の表面に付着し得ず、従って良
好な弾性表面波装置を得ることができるとともに、上記
電極表面へのゴミ等の付着を防ぐための専用の工程を設
ける必要がないという効果を得ることができる。
第１図（ａ）乃至第１図（ｆ）は本発明の一実施例を示
す略断面図、第２図（ａ）乃至第２図（ｄ）は従来例を
示す略断面図である。 １−圧電基板 ２−電極用薄膜 ３−・−フォトレジスト 第１図 第２図
す略断面図、第２図（ａ）乃至第２図（ｄ）は従来例を
示す略断面図である。 １−圧電基板 ２−電極用薄膜 ３−・−フォトレジスト 第１図 第２図
Claims (1)
- 圧電基板表面に電極用薄膜を設け、該電極用薄膜上にフ
ォトレジストを設けた後、必要部分を残して上記フォト
レジストを除去し、該除去されたフォトレジスト対応部
分の上記電極用薄膜を除去し、スクライブした後に残さ
れた上記フォトレジストを除去する工程を有する弾性表
面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30059887A JPH01141408A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30059887A JPH01141408A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141408A true JPH01141408A (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=17886774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30059887A Pending JPH01141408A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01141408A (ja) |
-
1987
- 1987-11-28 JP JP30059887A patent/JPH01141408A/ja active Pending
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