JPH03149911A - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、基板またはウェハー上にプロセス工程（蒸着
工程、７才トリソグラフィー工程、エッチング工程等）
によって形成された複数個のデバイスチップを各チップ
に完全切断する工程に関し、特に弾性表面波デバイスの
製造方法に関するものである。

（ロ）　従来の技術 一般に半導体素子、弾性表面波デバイス等の製造プロセ
スでは、一枚のウェハに同一チップパターンを多数形成
し、ダイシング加工によりそれらを各チ・１ブ毎に分割
するための切込み溝を基盤目状に入れ、この状態のウェ
ハをその裏面から力を加えることにより、切込み溝に沿
って割れ目を生じさせ、個々のチップに分割する（ブレ
ーキング）。

ところで、弾性表面波デバイスのプレーキング工程にお
いては、ブレーキング工程にて発生するウェハの欠けら
が問題となる。すなわち、斯る欠けらがウェハ表面に形
成された電極パターンを傷つける等の問題がある。

この問題を解決するために、本出願人は特願平１−１２
７３２５号において、ウェハのダイシング前に電極杉成
面にアルカリ可溶性樹脂よりなる保護膜を形成し、ダイ
シング、ブレーキング後に保護膜をアルカリ性溶液で除
去するという方法を提案した。

しかしながら、上記方法では保護膜形成工程及び、保護
膜剥離工程が必要で工数が多くなり、工数が多くなるこ
とにより、それだけゴミ等の付着、ウェハの割れ等が多
くなる等の問題が発生する。

また。半導体デバイスではデバイス表面の保護のために
Ｓｉｎ、等からなるパシベーション膜が用いられるが、
弾性表面波デバイスの場合、基板表面を伝播する表面波
を利用するので、このようなパシベーション膜を電極形
成面に使用することはできない。

（ハ）発明が解決しようとする課題 そこで、本発明はダイシング以降の工程でウェハの欠け
ら等による電極パターンに発生する傷等を低減し、特性
のばらつきが少ない弾性表面波デバイスの９１遣方法を
提供するものである。

（ニ）　　課題を解決するための手段 上述の問題に鑑み、本発明は複数の弾性表面波素子の電
極が形成されるウェハの裏面に粘着性を有するとともに
伸展性に富むダイシングシートを貼着して各チップごと
に分割用の切込み溝を影成し、その後、ウェハの電極形
成面にダイシングシートの粘着力と略同等かまたは弱い
粘着力を有するとともに伸展性に富む保護シートを貼着
し、この状態でウェハをダイシングシート側から圧接す
ることにより各チップごとに完全に分割した後、保護シ
ートを剥離することを特徴とするものである。

（ホ）作用 上述のように、本発明の製造方法ではウェハの電極形成
面に保護シート・を貼着してブレーキングを行うので、
ブレーキングの際にウェハの欠けらが発生しても電極パ
ターンを傷付けることはない。

（へ）　実施例 本発明の一実施例を図面を参照しながら詳細に説明する
。

第１ｔ４は、本発明の製造方法の実施例を示したもので
ある。（１）は複数の弾性表面波デバイスを形成したＬ
ｔＴａＯｓ、　ＬｉｈｂＯｓ等の単結晶ウェハ、（２）
はダイシングシートであり、同図（ａ）のようにシート
粘着面とウェハ（１）裏面とを圧着等の方法で張りつけ
られる。ダイシングシート（２）は基材が伸展性に富む
塩化ビニルである。

続いて、ウェハ（１）をチップ毎に分割するために、ダ
イシング以降等により切込み溝を形成する。そして、図
に示すような保護シート（３）を粘着面をウェハ（１）
の電極形成面に向けて、圧着などの方法ではりつける（
ｂ）。なお、保護シート（３）も基材が塩化ビニルであ
る。

この状態になったものをウェハ（１）裏面側からダイシ
ングシート（２）に沿ってローラー（４）を転がさせて
加圧することによって各チップに完全切断する（ブレー
キング工程）（Ｃ）。

この後に保護シート（３）を剥離する（ｄ）。

次に、第２図の要部拡大断面図によって、本発明の作用
について説明する。

同図（ａ）は、チップ分割工程が終わった状態で、ウェ
ハ（１）はダイシングシート（２）に接着面（２ａ）で
貼着されている。（５）はウェハ（１）上に形成された
電極で、材質はＡＩである。（６）は切込み溝（ダイシ
ング溝）である。

同図（ｂ）は、保護シート（３）をチップ分割工程終了
後、電極形成面（１ａ）に貼着した状態である。

この保護シート（３）の接着面は図に示すようにＡｊ電
極（５）上、及びダイシング溝（６）に当接して貼着さ
れている。この図を見てもわかるようにＡｌｔ極（５）
はシート（３）により保護され、またチッピングが発生
するダイシング溝（６）からのウェハ（１）の欠けらの
発生も押さえられる。

その後ローラー（４）等により、ウェハ（１）裏面から
力を加え、各チップに完全に分割する。この時保護シー
ト（３）の基材が伸展性を有するので、チップエツジ（
ｌｂ）が互いにぶつかり合うことによって、欠けらが生
じることがなくなる。また、ダイシング時のウェハ（１
）の切り残し部分（ｌｃ）から同図−（Ｃ）に示すよう
に欠けら（７）が発生しても、粘着性の保護シート（３
）を密着していることで欠けら（７）が電極（５）上に
載らず、電極（５）が傷付くことはない。

その後保護シート（３）を剥離する。この時発生した欠
けら（７）は保護シート（３）に接着され、また電極（
５）−ヒに付いたゴミ等もシート（３）に接着され、電
極（５）はきれいな状態で維持される（ｄ）。

ところで、ウェハ（１）がマウントされるダイシングシ
ート（３）の粘着力より保護シート（３）の粘着力が強
い場合には、ダイシングシート（２）からチップが剥が
れ保護シート（３）に付着してしまう。また。逆に粘着
力が弱いとブレーキング時に電極形成面からシート（３
）の粘着面が離れてしまい、保護シートの役割を果たさ
ない。そこで実験により適切な粘着力を調べた結果、保
護シート（３）の粘着力はダイシングシート（２）の粘
着力より若干弱いかまたは略等しい時に良好な結果が得
られた。

（ト）　　発明の効果 以上のように、本発明によると、保護シートを使うこと
により従来問題であったブレーキング工程でのＡｔ電極
パターンの傷の発生を無（シ、特性のばらつきの少ない
デバイスを作ることが可能となる。尚、この保護シート
は弾性表面波デバイスばかりではなく、半導体デバイス
のような保護膜（パシベーション膜）が形成しであるデ
バイスにも応用できることは言うまでもない。さらに、
チップ面に凹凸のあるようなもの（弾性表面波デバイス
における吸音剤等）に対しても有効である。また。大が
かりな装置を使うことなく簡単にでき、その効果は大き
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の工程を示した模式図、第２図
は同じぐ断面拡大図である。 （１）・−・ウェハ、（２）・・・ダイシングシート、
（３）・・・保護シート。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　複数の弾性表面波素子の電極が形成されるウェ
   ハの裏面に粘着性を有するとともに伸展性に富むダイシ
   ングシートを貼着して各チップごとに分割用の切込み溝
   を形成し、その後、前記ウェハの電極ウェハの電極形成
   面に前記ダイシングシートの粘着力と略同等かまたは弱
   い粘着力を有するとともに伸展性に富む保護シートを貼
   着し、この状態で前記ウェハを前記ダイシングシート側
   から圧接することにより各チップごとに完全に分割した
   後、前記保護シートを剥離することを特徴とする弾性表
   面波素子の製造方法。