JPH01144659A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPH01144659A JPH01144659A JP30293487A JP30293487A JPH01144659A JP H01144659 A JPH01144659 A JP H01144659A JP 30293487 A JP30293487 A JP 30293487A JP 30293487 A JP30293487 A JP 30293487A JP H01144659 A JPH01144659 A JP H01144659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- integrated circuit
- lead
- metallic case
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は金属製ケースを電極とする樹脂モールド型の混
成集積回路に関する。
成集積回路に関する。
従来、金属製ケースを電極とする樹脂モールド型の混成
集積回路は次のように製造されている。
集積回路は次のように製造されている。
先ず、第４図に示すような多数個取り混成集積回路用基
板１に面実装部品を汎用のマウンタで搭載して、リフロ
ー半田付装置で〉１４田付けし、しかる後上記多数個取
り混成集積回路用基板１を分割して１面実装部品（図示
せず）の搭載された個々の混成集積回路用基板２を得る
。次に、第５図に示すように、この混成集積回路用基板
２にリード線３をタブ端子４と共に半田付けして、第６
図に示すように金属製ケース５内に収納し、リード３と
金属型ケース５とを半田付けする。次に、金属製ケース
５内を例えばエポキシ樹脂６で樹脂モールドして混成集
積回路を完成させている。
板１に面実装部品を汎用のマウンタで搭載して、リフロ
ー半田付装置で〉１４田付けし、しかる後上記多数個取
り混成集積回路用基板１を分割して１面実装部品（図示
せず）の搭載された個々の混成集積回路用基板２を得る
。次に、第５図に示すように、この混成集積回路用基板
２にリード線３をタブ端子４と共に半田付けして、第６
図に示すように金属製ケース５内に収納し、リード３と
金属型ケース５とを半田付けする。次に、金属製ケース
５内を例えばエポキシ樹脂６で樹脂モールドして混成集
積回路を完成させている。
しかし、この混成集積回路の関造方法では、混成集積回
路に面実装部品を搭載して行う第１の半田付けと２ リ
ード線３とタブ端子４とを混成集積回路用基板２に半田
付けする第２の半田付けと。
路に面実装部品を搭載して行う第１の半田付けと２ リ
ード線３とタブ端子４とを混成集積回路用基板２に半田
付けする第２の半田付けと。
リード線３と金属製ケース５とを半田付けする第３の半
田付けとの３段階に分けて半田付けが行われるので、半
田付けに手間がかかると共に、何度も半田付けを繰り返
すと、混成集積回路用基板２の厚膜導体である銀パラジ
ウムＡｇＰｄの剥離という再生不可能の不良となる確率
が高くなり２信頼性が低下する。金属製ケースを電極と
する樹脂モールド型の混成集積回路に使用される混成集
積回路用基板としては、セラミック基板が使用され、
ることが多いが、特にこの場合には、放熱が良いので半
田付けがより難しくなる。
田付けとの３段階に分けて半田付けが行われるので、半
田付けに手間がかかると共に、何度も半田付けを繰り返
すと、混成集積回路用基板２の厚膜導体である銀パラジ
ウムＡｇＰｄの剥離という再生不可能の不良となる確率
が高くなり２信頼性が低下する。金属製ケースを電極と
する樹脂モールド型の混成集積回路に使用される混成集
積回路用基板としては、セラミック基板が使用され、
ることが多いが、特にこの場合には、放熱が良いので半
田付けがより難しくなる。
〔問題点を解決するための手段・作用〕本発明は以上の
欠点を除去するために、金属製ケースを電極とする樹脂
モールド型の混成集積回路において、混成集積回路用基
板」二に面実装部品と共にコの字状リード板をマウンタ
で搭載して半田付けした後、上記混成集積回路用基板を
上記金属製ケース内に収納し、上記コの字状リード板を
一１二記金属装ケースに接続して樹脂モールドしたこと
を特徴とする混成集積回路の製造方法を提供するもので
ある。
欠点を除去するために、金属製ケースを電極とする樹脂
モールド型の混成集積回路において、混成集積回路用基
板」二に面実装部品と共にコの字状リード板をマウンタ
で搭載して半田付けした後、上記混成集積回路用基板を
上記金属製ケース内に収納し、上記コの字状リード板を
一１二記金属装ケースに接続して樹脂モールドしたこと
を特徴とする混成集積回路の製造方法を提供するもので
ある。
〔実施例］
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を説明するための
図である。第１図は本発明の混成集積回路の組み立て状
態を示す図、第２図は従来のタブ端子４に代えて本発明
で用いられるタブ端子８を示す図、第３図は従来のリー
ド線３に代えて本発明で用いられるリード板７を示す図
であり、 （Ａ）正面図、 （Ｂ）上面図、（Ｃ）Ｍ？
開図から明らかなようにコの字状をしているリード板で
あるので、／／を用のマウンタで吸着して基板に搭載す
ることができる。
図である。第１図は本発明の混成集積回路の組み立て状
態を示す図、第２図は従来のタブ端子４に代えて本発明
で用いられるタブ端子８を示す図、第３図は従来のリー
ド線３に代えて本発明で用いられるリード板７を示す図
であり、 （Ａ）正面図、 （Ｂ）上面図、（Ｃ）Ｍ？
開図から明らかなようにコの字状をしているリード板で
あるので、／／を用のマウンタで吸着して基板に搭載す
ることができる。
先ず、第４図に示すような多数個取り混成集積回路用基
板１に面実装部品と共に第３図に示ずようなコの字状リ
ード板７を汎用のマウンタで搭載して、リフロー半田付
は装置で半田付けし、しかる後上記多数個取り混成集積
回路用基板１を分割して２面実装部品及びコの字状リー
ド板７の搭載された個々の混成集積回路用基板２を得る
。次に。
板１に面実装部品と共に第３図に示ずようなコの字状リ
ード板７を汎用のマウンタで搭載して、リフロー半田付
は装置で半田付けし、しかる後上記多数個取り混成集積
回路用基板１を分割して２面実装部品及びコの字状リー
ド板７の搭載された個々の混成集積回路用基板２を得る
。次に。
この混成集積回路用基板２を第１図に示すように金属製
ケース５内に収納し、コの字状リード板７上面を起こし
てＬ型になるようにした後、リード板７と金属製ケース
５．リード板７とタブ端子８とを夫々スポット溶接する
。次に、金属製ケース５内を例えばエポキシ樹脂６で樹
脂モールドして混成集積回路を完成させる。
ケース５内に収納し、コの字状リード板７上面を起こし
てＬ型になるようにした後、リード板７と金属製ケース
５．リード板７とタブ端子８とを夫々スポット溶接する
。次に、金属製ケース５内を例えばエポキシ樹脂６で樹
脂モールドして混成集積回路を完成させる。
以上述べたように本発明は、金属製ケースを電極とする
樹脂モールド型の混成Ｓ積回路において。
樹脂モールド型の混成Ｓ積回路において。
混成集積回路用基板上に面実装部品と共にコの字状リー
ド板をマウンタで搭載して半田付けした後。
ド板をマウンタで搭載して半田付けした後。
」二記混成策積回路用基板を上記金属製ケース内に収納
し、上記コの字状リード板を上記金属製ケースに接続し
て樹脂モールドしたことを特徴とする混成集積回路の製
造方法である。本発明はこのような特徴を有するのでつ
ぎのような効果が得られる。
し、上記コの字状リード板を上記金属製ケースに接続し
て樹脂モールドしたことを特徴とする混成集積回路の製
造方法である。本発明はこのような特徴を有するのでつ
ぎのような効果が得られる。
（１）半田付けはりフロー半田付装置により一度に行わ
れるので、その後の工程が高速化されると共に、銀パラ
ジウムＡ ｇ Ｐ ｄ導体の剥離が皆無となり、信頼性
が向上する。
れるので、その後の工程が高速化されると共に、銀パラ
ジウムＡ ｇ Ｐ ｄ導体の剥離が皆無となり、信頼性
が向上する。
（２）リード板を汎用のマウンタで混成集積回路用基板
に搭載できるので、工程の自動化を図ることができる。
に搭載できるので、工程の自動化を図ることができる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を説明するための
図、第４図乃至第６図は従来の混成集積回路の製造方法
を説明するための図である。 １・・・多数個取り混成集積回路用基板２・・・混成集
積回路用基板 ３・・・リード線 ４・・・タブ端子 ５・・・金属製ケース ６・・・エポキシ樹脂 ７・・・リード板 ８・・・タブ端子 特許出願人 オリジン電気株式会社 、ｆｌ １ 図 第２図 第午図 （Ａ）ＣＢ）（Ｃ） ｆｌ ３ 図 第 ６ 図
図、第４図乃至第６図は従来の混成集積回路の製造方法
を説明するための図である。 １・・・多数個取り混成集積回路用基板２・・・混成集
積回路用基板 ３・・・リード線 ４・・・タブ端子 ５・・・金属製ケース ６・・・エポキシ樹脂 ７・・・リード板 ８・・・タブ端子 特許出願人 オリジン電気株式会社 、ｆｌ １ 図 第２図 第午図 （Ａ）ＣＢ）（Ｃ） ｆｌ ３ 図 第 ６ 図
Claims (1)
- 金属製ケースを電極とする樹脂モールド型の混成集積回
路において，混成集積回路用基板上に面実装部品と共に
コの字状リード板をマウンタで搭載して半田付けした後
，上記混成集積回路用基板を上記金属製ケース内に収納
し，上記コの字状リード板を上記金属製ケースに接続し
て樹脂モールドしたことを特徴とする混成集積回路の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30293487A JPH01144659A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30293487A JPH01144659A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144659A true JPH01144659A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17914889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30293487A Pending JPH01144659A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144659A (ja) |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30293487A patent/JPH01144659A/ja active Pending
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