JPH01149473A - 薄膜トランジスタおよびその駆動方法 - Google Patents

薄膜トランジスタおよびその駆動方法

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Publication number
JPH01149473A
JPH01149473A JP62307882A JP30788287A JPH01149473A JP H01149473 A JPH01149473 A JP H01149473A JP 62307882 A JP62307882 A JP 62307882A JP 30788287 A JP30788287 A JP 30788287A JP H01149473 A JPH01149473 A JP H01149473A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
semiconductor layer
electrode
layer
gate
Prior art date
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Pending
Application number
JP62307882A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaharu Terauchi
正治 寺内
Koji Nomura
幸治 野村
Mikihiko Nishitani
幹彦 西谷
Yoichi Harada
洋一 原田
Kuni Ogawa
小川 久仁
Noboru Yoshigami
由上 登
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP62307882A priority Critical patent/JPH01149473A/ja
Publication of JPH01149473A publication Critical patent/JPH01149473A/ja
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  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表示装置、例えばエレクトロルミネッセンス
パネルの駆動回路に用いられる大面積に渡り、均一な特
性を有する薄膜トランジスタとその駆動方法に関する。
従来の技術 従来、CdSe薄膜トランジスタは、ゲート絶縁膜と接
しない側のCdSe半導体層表面にバイアスを印加せず
、また、CdSe半導体層の膜厚は1100n程度の薄
さであった。
発明が解決しようとする問題点 従来のCdSe薄膜トランジスタは、第2、第3図に示
すように、多結晶であるため、CdSe半導体層の膜厚
が1100n程度と薄いため、結晶粒が充分に成長せず
、キャリアの導通路であるソース、ドレイン電極間に結
晶粒界が多数存在し、その粒界面で、ポテンシャル障壁
が形成されるために、半導体層の移動度が単結晶の場合
に比べて、非常に低下する原因となっていた。また、そ
れをふせぐために、半導体層の膜厚を厚(し、結晶粒を
成長させると、ゲート電圧によってはCdSe半導体層
の空乏層が充分にのびず、第4図に示すように、薄膜ト
ランジスタの伝達特性が、非常に悪くなり、スイッチン
グ動作をしな(なるという問題点があった。
問題点を解決するための手段 絶縁基板上に第1の電極として設けられたゲート電極と
、その上に第1の絶縁膜として前記ゲート電極の一部ま
たは全部を覆うように形成したゲート絶縁膜と、更にそ
の上に、前記ゲート絶縁膜上でその下に前記ゲート電極
の一部分若しくは全部を含む領域に設けた500nm以
上厚みを有するCdSe半導体層と、その上に、第2、
第3の電極として設けたソース、ドレイン電極と、その
上に、前記ソース、ドレイン電極の一部とCdSe半導
体層の一部若しくは全部を含む領域に設けた第2の絶縁
膜と、その上に、前記CdSe半導体層の一部若しくは
全部を含み、前記ゲート電極、ソース、ドレイン電極と
接触しない領域に設けた第4の電極とを有する薄膜トラ
ンジスタを構成する。
また上記薄膜トランジスタの駆動に際しては、薄膜トラ
ンジスタのCdSe半導体層の第2の絶縁膜と接する側
からの一部分が空乏層化するように、第2の絶縁膜上の
第4の電極に、直流電圧を印加する。
作用 結晶粒が大きく成長し、ソース、ドレイン電極間の結晶
粒界が減少し、CdSe半導体層の移動度が、従来と比
較して、太き(なり、且つ、薄膜トランジスタの伝達特
性も、CdSe半導体層、が薄い場合と同じ(、良好で
ある。
実施例 以下、本発明の実施例を、図面を用いて説明する。第1
図は、本発明による薄膜トランジスタの構成、並びに、
駆動方法の例である。
第1図に示すように、ガラス基板1上に所定形状を有し
、その膜厚が30nm程度のA1層を、抵抗加熱蒸着法
で形成し、ゲート電極2とする。
その上に、前記ゲート電極の一部または全部を覆う形状
のゲート絶縁膜3として、例えば、スパッタリング法で
作製した200nm程度の厚さのAl−Ta−0層を形
成し、更に、ゲート絶縁膜上でその下に前記ゲート電極
の一部分若しくは全部を含む領域に半導体層4として、
500nm程度の膜厚を有するCdSe層を、例えば抵
抗加熱蒸着法で形成する。更に、その上にソース、ドレ
イン電極5として、A1層を形成する。更に、その上に
、ソース、ドレイン電極の一部とCdSe半導体層の一
部若しくは全部を含む領域に、第2の絶縁膜6として、
ポリイミド系有機絶縁膜を1μm程度形成する。更に、
その上に、CdSe半導体層の一部若しくは全部を含み
、ゲート電極、ソース、ドレイン電極と接触しない領域
に、第4の電極6として、例えば、A1層を200nm
程度形成する。上記薄膜トランジスタを動作させる時に
、第1図に示すように、前記第4の電極7に一10v程
度の直流電圧を印加し、CdSe半導体層4の、第2の
絶縁膜側からの一部が空乏層化するようにする。
第3図は、従来法で作製した、CdSe半導体層の薄い
薄膜トランジスタの移動度と、本発明による薄膜トラン
ジスタの移動度を比較したものであり、移動度は増加し
ている。また、第5図は、本発明によるCdSe半導体
層の厚い薄膜トランジスタの伝達特性であり、良好な特
性を示している。
また、本発明による薄膜トランジスタの、キャリアの導
通路は、第1の絶縁膜であるゲート絶縁膜と接する側の
半導体層の一部であるため、第2の絶縁膜と半導体層の
界面は、薄膜トランジスタの特性には影響はない。その
ため、作製が容易である。
発明の効果 本発明によれば、移動度が大きく、且つ、スイッチング
特性の良好な、薄膜トランジスタの動作が得られるため
、特に、スピードを要求される各種トランジスタ回路に
広(活用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図aは、本発明の一実施例における薄膜トランジス
タの構成を示す断面図、第1図すは、その駆動方法を示
す図、第2図は、CdSe半導体層の膜厚と結晶粒の大
きさの関係を示すグラフ、第3図は、CdSe半導体層
の膜厚と移動度の大きさの関係を示すグラフ、第4図は
、従来例のCdSe半導体層を厚くした場合の薄膜トラ
ンジスタの伝達特性を示すグラフ、第5図は、本発明に
よる薄膜トランジスタの伝達特性を示すグラフである。 1・・絶縁基板、2・・ゲート電極、3・・ゲート絶縁
膜、4・・半導体層、5・・ソース、ドレイン電極6・
・第2の絶縁膜、7・・第4の電極。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名/−−−縛
」表幕坂 2−−−ゲート電極 3−−−ゲート(巴縁膠 4−牛導伴1 第2図 0             3νo        
      tob。 C〆se牛導体1り膜厚(省佛) 第3図 0                .5θθ    
            lρ0OCd−5巴半導イ不
ノ1の用屹2幕 (兎飢ン第4図 −f0                0     
           167ゲート電屓vqcv)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁基板上に第1の電極として設けられたゲート
    電極と、その上に第1の絶縁膜として前記ゲート電極の
    一部または全部を覆うように形成したゲート絶縁膜と、
    更にその上に、前記ゲート絶縁膜上でその下に前記ゲー
    ト電極の一部分若しくは全部を含む領域に設けた500
    nm以上厚みを有するCdSe半導体層と、その上に、
    第2、第3の電極として設けたソース、ドレイン電極と
    、その上に、前記ソース、ドレイン電極の一部とCdS
    e半導体層の一部若しくは全部を含む領域に設けた第2
    の絶縁膜と、その上に、前記CdSe半導体層の一部若
    しくは全部を含み、前記ゲート電極、ソース、ドレイン
    電極と接触しない領域に設けた第4の電極とを有する事
    を特徴とする薄膜トランジスタ。
  2. (2)絶縁基板上に第1の電極として設けられたゲート
    電極と、その上に第1の絶縁膜として前記ゲート電極の
    一部または全部を覆うように形成したゲート絶縁膜と、
    更にその上に、前記ゲート絶縁膜上でその下に前記ゲー
    ト電極の一部分若しくは全部を含む領域に設けた500
    nm以上厚みを有するCdSe半導体層と、その上に、
    第2、第3の電極として設けたソース、ドレイン電極と
    、その上に、前記ソース、ドレイン電極の一部とCdS
    e半導体層の一部若しくは全部を含む領域に設けた第2
    の絶縁膜と、その上に、前記CdSe半導体層の一部若
    しくは全部を含み、前記ゲート電極、ソース、ドレイン
    電極と接触しない領域に設けた第4の電極とを有する薄
    膜トランジスタの駆動方法であって、前記CdSe半導
    体層の、前記第2の絶縁膜と接する側からの一部分が空
    乏層化するように、前記第2の絶縁膜上の電極に直流電
    圧を印加することを特徴とする薄膜トランジスタの駆動
    方法。
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