JPH01154892A - レーザ加工用ビームベンダ - Google Patents
レーザ加工用ビームベンダInfo
- Publication number
- JPH01154892A JPH01154892A JP62312487A JP31248787A JPH01154892A JP H01154892 A JPH01154892 A JP H01154892A JP 62312487 A JP62312487 A JP 62312487A JP 31248787 A JP31248787 A JP 31248787A JP H01154892 A JPH01154892 A JP H01154892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- bender
- mirror
- micrometers
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/035—Aligning the laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザビームの方向を変えるレーザ加工用ビー
ムベンダに関し、特にレーザビームを1個所で調整する
ようにしたレーザ加工用ビームベンダに関する。
ムベンダに関し、特にレーザビームを1個所で調整する
ようにしたレーザ加工用ビームベンダに関する。
レーザ加工機ではレーザ発振器で発生したレーザを一旦
ビームベンダで偏向させて、レンズでレーザビームを絞
りワークに照射する。
ビームベンダで偏向させて、レンズでレーザビームを絞
りワークに照射する。
特に3次元加工が可能なレーザ加工機等になると、レー
ザビームは中継点が多く、レーザビームの通路も長い。
ザビームは中継点が多く、レーザビームの通路も長い。
従って、レーザビームを調整するために、各中継点で調
整を行う必要がある。このために、調整に長時間を要し
、また相当の熟練した技術者を必要として、製造及び保
守上の問題点となっている。
整を行う必要がある。このために、調整に長時間を要し
、また相当の熟練した技術者を必要として、製造及び保
守上の問題点となっている。
本発明の目的は上記問題点を解決し、レーザビームを1
個所で調整するようにしたレーザ加工用ビームベンダを
提供することにある。
個所で調整するようにしたレーザ加工用ビームベンダを
提供することにある。
本発明では上記の問題点を解決するために、レーザビー
ムの方向を変えるレーザ加工用ビームベンダにおいて、 該ビームベンダを保持し、レーザビーム用の穴を有する
箱と、 該箱上に慴動可能に設けられ、ほぼ中央にフランジを有
するベースと、 該ベースをX方向に移動調整させる微調機構と、該ベー
スをY方向及びXY平面上での回転角度の調整を行う微
調機構と、 該フランジに上下方向に慴動可能に取りつけられ、逆り
字形で、内部が中空の導光路部材と、該導光路部材をZ
軸方向に調整する調整機構と、該導光路部材に固定され
、ベンダミラーの方向を調整する微調機構を有するミラ
ーホルダと、該ミラーホルダに固定されたベンダミラー
と、を有することを特徴とするレーザ加工用ビームベン
ダが、 提供される。
ムの方向を変えるレーザ加工用ビームベンダにおいて、 該ビームベンダを保持し、レーザビーム用の穴を有する
箱と、 該箱上に慴動可能に設けられ、ほぼ中央にフランジを有
するベースと、 該ベースをX方向に移動調整させる微調機構と、該ベー
スをY方向及びXY平面上での回転角度の調整を行う微
調機構と、 該フランジに上下方向に慴動可能に取りつけられ、逆り
字形で、内部が中空の導光路部材と、該導光路部材をZ
軸方向に調整する調整機構と、該導光路部材に固定され
、ベンダミラーの方向を調整する微調機構を有するミラ
ーホルダと、該ミラーホルダに固定されたベンダミラー
と、を有することを特徴とするレーザ加工用ビームベン
ダが、 提供される。
レーザ加工用ビームベンダはX軸方向の位置調整、Y軸
方向の位置調整、XY平面内での角度調整、Z軸方向の
位置調整及びミラーの角度を調整することができるので
、このレーザ加工用ビームベンダのみでレーザビームの
調整を行うことができ、他の中継点での調整が不要にな
り、調整が簡単になる。
方向の位置調整、XY平面内での角度調整、Z軸方向の
位置調整及びミラーの角度を調整することができるので
、このレーザ加工用ビームベンダのみでレーザビームの
調整を行うことができ、他の中継点での調整が不要にな
り、調整が簡単になる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図に本発明の一実施例のビームベンダの構成図を示
す。図において、1はベースであり、中央にフランジ2
を有する。フランジ2の側面2aは後述の導光路部材が
スライドできるようになっている。フランジ2の上部に
は部材3があり、マイクロメータ4が固定されている。
す。図において、1はベースであり、中央にフランジ2
を有する。フランジ2の側面2aは後述の導光路部材が
スライドできるようになっている。フランジ2の上部に
は部材3があり、マイクロメータ4が固定されている。
5は導光路部材であり、図のように逆り字形で、内部が
中空になっており、内部をレーザビーム14が通過する
。
中空になっており、内部をレーザビーム14が通過する
。
導光路部材5はフランジ2の側面2aと接する面が上下
にスライドできるようになっており、マイクロメータ4
によって、上下にスライドする。
にスライドできるようになっており、マイクロメータ4
によって、上下にスライドする。
導光路部材5にはミラーホルダ6が固定されている。ミ
ラーホルダ6は内部にベンダミラー7が置かれている。
ラーホルダ6は内部にベンダミラー7が置かれている。
ミラーホルダ6はマイクロメータ8及び9によって、導
光路部材5に対して、角度を微8周整できるようになっ
ており、これによってベンダミラー7の角度を調整して
、レーザビーム12の導光路を調整することができる。
光路部材5に対して、角度を微8周整できるようになっ
ており、これによってベンダミラー7の角度を調整して
、レーザビーム12の導光路を調整することができる。
実際には図示されていないが、マイクロメータ8.9以
外にマイクロメータ8.9と直角方向の位置にさらに2
個のマイクロメータがあり、ベンダミラー7の紙面と直
角な面の調整ができる。
外にマイクロメータ8.9と直角方向の位置にさらに2
個のマイクロメータがあり、ベンダミラー7の紙面と直
角な面の調整ができる。
また、部材15にX軸方向の距離を調整するマイクロメ
ータ10があり、反対側のバネ13を押しつけて、X軸
(図で左右の方向)にベース1の位置を調整する。
ータ10があり、反対側のバネ13を押しつけて、X軸
(図で左右の方向)にベース1の位置を調整する。
さらに、部材16及び17にそれぞれY軸方向(図で紙
面に垂直な方向)にベース1を移動させるマイクロメー
タ11及び12がある。これによって、Y軸方向の位置
を調整する。また、マイクロメータ11とマイクロメー
タ12を使用して、ベース1をXY平面上で、一定角度
回転させて、紙面と直角の面上で回転調整を行うことが
できる。
面に垂直な方向)にベース1を移動させるマイクロメー
タ11及び12がある。これによって、Y軸方向の位置
を調整する。また、マイクロメータ11とマイクロメー
タ12を使用して、ベース1をXY平面上で、一定角度
回転させて、紙面と直角の面上で回転調整を行うことが
できる。
18はビームベンダ全体を収納する箱であり、レーザビ
ームを導入する穴19を有する。
ームを導入する穴19を有する。
このように、ビームベンダ2oはベンダミラー7をX軸
方向、Y軸方向、Z軸方向、XY平面内で回転調整、ベ
ンダミラー7の角度調整が可能であり、このビームベン
ダ2oをレーザ加工機のテーブルの上に実装して、レー
ザ加工機のレーザビームの調整を、ビームベンダ20内
の1個所で行うことができる。
方向、Y軸方向、Z軸方向、XY平面内で回転調整、ベ
ンダミラー7の角度調整が可能であり、このビームベン
ダ2oをレーザ加工機のテーブルの上に実装して、レー
ザ加工機のレーザビームの調整を、ビームベンダ20内
の1個所で行うことができる。
第2図にこのベンダミラー機構をレーザ加工機に実装し
た場合の図を示す。図において、20はビームベンダ、
21はレーザ発振器、22はテーブルである。テーブル
22にワークを置いて、レーザ加工を行う。
た場合の図を示す。図において、20はビームベンダ、
21はレーザ発振器、22はテーブルである。テーブル
22にワークを置いて、レーザ加工を行う。
以上説明したように本発明では、ビームベンダを、X軸
方向の位置調整、Y軸方向の位置調整、XY平面内での
角度調整、Z軸方向の位置調整及びベンダミラー角度を
調整することができるように構成したので、レーザ加工
機のテーブルの上に実装して、レーザ加工機のレーザビ
ームの調整を、ビームベンダの1個所で行うことができ
、調整が簡単になる。
方向の位置調整、Y軸方向の位置調整、XY平面内での
角度調整、Z軸方向の位置調整及びベンダミラー角度を
調整することができるように構成したので、レーザ加工
機のテーブルの上に実装して、レーザ加工機のレーザビ
ームの調整を、ビームベンダの1個所で行うことができ
、調整が簡単になる。
第1図は本発明の一実施例のビームベンダの構造図、
第2図はベンダミラー機構をレーザ加工機に実装した場
合の図である。 1−−−−−−−−−−−・−一一−ベース2−・・・
−・−・−フランジ 5・−−−−−−−−−−・−導光路部材6−・−・・
・・・−・−ミラーホルダ7−・・−・−−−−−−−
−−−ベンダミラー14−−−−−−−−−−・−−−
−−レーザビーム8〜12−−−−−−−−マイクロメ
ータ18−−−−−−−−−・−・−・箱 20−−−−−−−−−−−−・・・−ビームベンダ2
1−−−−−・−・・−−−−−・レーザ発振器22−
・−・−−−−−−−−−・テーブル特許出願人 ファ
ナック株式会社 代理人 弁理士 服部毅巖
合の図である。 1−−−−−−−−−−−・−一一−ベース2−・・・
−・−・−フランジ 5・−−−−−−−−−−・−導光路部材6−・−・・
・・・−・−ミラーホルダ7−・・−・−−−−−−−
−−−ベンダミラー14−−−−−−−−−−・−−−
−−レーザビーム8〜12−−−−−−−−マイクロメ
ータ18−−−−−−−−−・−・−・箱 20−−−−−−−−−−−−・・・−ビームベンダ2
1−−−−−・−・・−−−−−・レーザ発振器22−
・−・−−−−−−−−−・テーブル特許出願人 ファ
ナック株式会社 代理人 弁理士 服部毅巖
Claims (1)
- (1)レーザビームの方向を変えるレーザ加工用ビーム
ベンダにおいて、 該ビームベンダを保持し、レーザビーム用の穴を有する
箱と、 該箱上に慴動可能に設けられ、ほぼ中央にフランジを有
するベースと、 該ベースをX方向に移動調整させる微調機構と、該ベー
スをY方向及びXY平面上での回転角度の調整を行う微
調機構と、 該フランジに上下方向に慴動可能に取りつけられ、逆L
字形で、内部が中空の導光路部材と、該導光路部材をZ
軸方向に調整する調整機構と、該導光路部材に固定され
、ベンダミラーの方向を調整する微調機構を有するミラ
ーホルダと、該ミラーホルダに固定されたベンダミラー
と、を有することを特徴とするレーザ加工用ビームベン
ダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62312487A JPH01154892A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | レーザ加工用ビームベンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62312487A JPH01154892A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | レーザ加工用ビームベンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154892A true JPH01154892A (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=18029800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62312487A Pending JPH01154892A (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | レーザ加工用ビームベンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154892A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5710346A (en) * | 1993-10-22 | 1998-01-20 | Ihara Chemical Industry Co., Ltd. | 2,2-bis(3,5-disubstituted-4-hydroxyphenyl) propane derivative, process for production thereof, and process for producing pyrogallol using said derivative |
| JP2011173128A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
| CN102189341A (zh) * | 2010-02-23 | 2011-09-21 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
-
1987
- 1987-12-10 JP JP62312487A patent/JPH01154892A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5710346A (en) * | 1993-10-22 | 1998-01-20 | Ihara Chemical Industry Co., Ltd. | 2,2-bis(3,5-disubstituted-4-hydroxyphenyl) propane derivative, process for production thereof, and process for producing pyrogallol using said derivative |
| JP2011173128A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
| CN102189340A (zh) * | 2010-02-23 | 2011-09-21 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
| CN102189341A (zh) * | 2010-02-23 | 2011-09-21 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
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