JPH01158071A - ポリイミド系樹脂組成物 - Google Patents
ポリイミド系樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH01158071A JPH01158071A JP31610287A JP31610287A JPH01158071A JP H01158071 A JPH01158071 A JP H01158071A JP 31610287 A JP31610287 A JP 31610287A JP 31610287 A JP31610287 A JP 31610287A JP H01158071 A JPH01158071 A JP H01158071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- bis
- polyimide
- aromatic
- aminophenoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形用樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリイミド系の成形用樹脂組成物に関す
る。
熱性、耐薬品性、機械的強度などにすぐれ、かつ成形加
工性にすぐれたポリイミド系の成形用樹脂組成物に関す
る。
従来からポリイミドはその高耐熱性に加え、力学的強度
、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などを併せ持
つために、電気電子機器、宇宙航空用機器、輸送機器な
どの分野で使用されており、今後も耐熱性が要求される
分野に広く用いられることが期待されている。
、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などを併せ持
つために、電気電子機器、宇宙航空用機器、輸送機器な
どの分野で使用されており、今後も耐熱性が要求される
分野に広く用いられることが期待されている。
従来価れた特性を示すポリイミドが種々開発されている
。
。
しかしながら耐熱性に優れていても、明瞭なガラス転移
温度を有しないために、成形材料として用いる場合に焼
結成形などの手法を用いて加工!。
温度を有しないために、成形材料として用いる場合に焼
結成形などの手法を用いて加工!。
なければならないとか、また加工性は優れているが、ガ
ラス転移温度が低く、しかもハロゲン化炭化水素に可溶
で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足がゆかないとか、
性能に一長一短があった。
ラス転移温度が低く、しかもハロゲン化炭化水素に可溶
で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足がゆかないとか、
性能に一長一短があった。
本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れた特性に
加え、さらに耐熱性および/または機械的強度が向上し
たポリイミド系樹脂組成物を得ることにある。
加え、さらに耐熱性および/または機械的強度が向上し
たポリイミド系樹脂組成物を得ることにある。
本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意研究を行
なった結果、ポリイミドと特定量の芳香族ポリアミドイ
ミドとよりなるポリイミド系樹脂組成物が特に前記目的
に有効であることを見出し、本発明を完成した。
なった結果、ポリイミドと特定量の芳香族ポリアミドイ
ミドとよりなるポリイミド系樹脂組成物が特に前記目的
に有効であることを見出し、本発明を完成した。
本発明者はさきに機械的性質、熱的性質、電気的性質、
耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイミド
として 式 (式中Xはカルボニル基またはスルホニル基を表し、R
は炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族五単環式芳香族
基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又は架橋員に
より相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群
より選ばれた4価の基を表す、) で表わされる繰り返し単位を有する樹脂を見出した。(
特開昭62−53388号)。
耐溶剤性などにすぐれ、かつ耐熱性を有するポリイミド
として 式 (式中Xはカルボニル基またはスルホニル基を表し、R
は炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族五単環式芳香族
基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又は架橋員に
より相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る群
より選ばれた4価の基を表す、) で表わされる繰り返し単位を有する樹脂を見出した。(
特開昭62−53388号)。
上記のポリイミドは、ポリイミドに特有の多くの良好な
物性を有する耐熱性樹脂である。
物性を有する耐熱性樹脂である。
本発明の目的は、これらのポリイミドが本来有する機械
的、熱的および電気的特性や耐溶剤性を損なうことなく
、さらにその耐熱性、機械的強度を向上させたポリイミ
ド系樹脂組成物を提供することにある。
的、熱的および電気的特性や耐溶剤性を損なうことなく
、さらにその耐熱性、機械的強度を向上させたポリイミ
ド系樹脂組成物を提供することにある。
すなわち本発明は、式
(式中Rは前と同じ)
で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド99.9
〜50重量%と芳香族ポリアミドイミド0.1〜50重
皿%とからなる樹脂組成物である。
〜50重量%と芳香族ポリアミドイミド0.1〜50重
皿%とからなる樹脂組成物である。
本発明で使用されるポリイミドは、ジアミン成分として
式 %式% で表わされるエーテルジアミン、すなわち、4.4”−
ビス(4−(4−アミノ−α、α−ジメチルベンジル)
フェノキシ〕ベンゾフェノンまたはビス〔4−(4−(
4−アミノ−α、α−ジメチルベンジル)フェノキシ)
フェニル〕スルホンを使用したものであり、これと一種
以上のテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で反応
させ“ζ得られるポリアミド酸を、イミド化して得られ
る。
式 %式% で表わされるエーテルジアミン、すなわち、4.4”−
ビス(4−(4−アミノ−α、α−ジメチルベンジル)
フェノキシ〕ベンゾフェノンまたはビス〔4−(4−(
4−アミノ−α、α−ジメチルベンジル)フェノキシ)
フェニル〕スルホンを使用したものであり、これと一種
以上のテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で反応
させ“ζ得られるポリアミド酸を、イミド化して得られ
る。
この時用いられるテトラカルボン酸二無水物は、式
(式中Rは前に同じ)
で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロベンクンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、3.3”、4.4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’
、3.3’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、3.3’、4.4’ −ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2.2’ 3.3°−ビフェニルテ!・
ラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)プロパンニjLk’lh、2.2−ビ
ス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパンニ無水物
、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン
ニ無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)エクンニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ニル)メタンニ無水物、ビス(334−ジカルボキシフ
ェニル)メタンニ無水物、4.4’−(p−フェニレン
ジオキシ)シフタル酸二無水物、4.4’−(トフエニ
レンジオキシ)シフタル酸二無水物、2゜3.6.7−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1゜4.5.8
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1゜2.5.
6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1゜2、3
.4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4゜9
.10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3゜
6.7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1゜
2.7.8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物
などであり、これらテトラカルボン酸二無水物は単独あ
るいは2種以上混合して用いられる。
エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカル
ボン酸二無水物、シクロベンクンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、3.3”、4.4’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2’
、3.3’ −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、3.3’、4.4’ −ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物、2.2’ 3.3°−ビフェニルテ!・
ラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)プロパンニjLk’lh、2.2−ビ
ス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパンニ無水物
、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン
ニ無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)エクンニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ニル)メタンニ無水物、ビス(334−ジカルボキシフ
ェニル)メタンニ無水物、4.4’−(p−フェニレン
ジオキシ)シフタル酸二無水物、4.4’−(トフエニ
レンジオキシ)シフタル酸二無水物、2゜3.6.7−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1゜4.5.8
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1゜2.5.
6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1゜2、3
.4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4゜9
.10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3゜
6.7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1゜
2.7.8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物
などであり、これらテトラカルボン酸二無水物は単独あ
るいは2種以上混合して用いられる。
なお、本発明の組成物に用いられるポリイミドは、前記
のエーテルジアミンを原料として用いられるポリイミド
であるが、このポリイミドの良好な物性を損わない範囲
内で他のジアミンを混合使用して得られるポリイミドも
本発明の組成物に用いることができる。。
のエーテルジアミンを原料として用いられるポリイミド
であるが、このポリイミドの良好な物性を損わない範囲
内で他のジアミンを混合使用して得られるポリイミドも
本発明の組成物に用いることができる。。
混合して用いることのできるジアミンとしては、例えば
m−フェニレンジアミン、0−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p
−アミノベンジルアミン、ビス(3−アミノフェニル)
エーテル、(3−アミノフェニル) (4−アミノフ
ェニル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−ア
ミノフェニル) (4−アミノフェニル)スルフィド
、ビス(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−
アミノフェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル
)(4−アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−ア
ミノフェニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニ
ル)スルホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフ
ェニル)スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホ
ン、3,3°−ジアミノベンゾフェノン、3.4°−ジ
アミノベンゾフェノン、4,4゛−ジアミノベンゾフェ
ノン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ、)フェニル
コメタン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ルコメタン、1.1−ビス(4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕エタン、1.1−ビス(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.2−ビス(4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.2−
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン
、2.2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2.2−ビス(4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4〜(3−
アミノフェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス(
4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコブタン、2.
2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル)
−1,1,1゜3.3.3−へキサフルオロプロパン、
2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
) −1,1,1,3,3゜3−へキサフルオロプロパ
ン、1.3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
l、3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、l、
4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−
ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4.4”−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4゛−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4−(
3−アミノフェノキシ)フェニルコケトン、ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニルコケトン、ビス(4
−(3−アミノフェノキシ)フェニルフスルフィド、ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルフスルフィ
ド、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホキシド、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕スルホキシド、ビス(4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホン、ビス(4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕スルホン、ビスC4−<3−アミノ
フェノキシ)フェニルフェーテル、ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕工・−チル、などが挙げら
れる。
m−フェニレンジアミン、0−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミン、p
−アミノベンジルアミン、ビス(3−アミノフェニル)
エーテル、(3−アミノフェニル) (4−アミノフ
ェニル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)エーテ
ル、ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−ア
ミノフェニル) (4−アミノフェニル)スルフィド
、ビス(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−
アミノフェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル
)(4−アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−ア
ミノフェニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニ
ル)スルホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフ
ェニル)スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホ
ン、3,3°−ジアミノベンゾフェノン、3.4°−ジ
アミノベンゾフェノン、4,4゛−ジアミノベンゾフェ
ノン、ビス(4−(3−アミノフェノキシ、)フェニル
コメタン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ルコメタン、1.1−ビス(4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕エタン、1.1−ビス(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.2−ビス(4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、1.2−
ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン
、2.2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2.2−ビス(4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4〜(3−
アミノフェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス(
4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコブタン、2.
2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル)
−1,1,1゜3.3.3−へキサフルオロプロパン、
2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
) −1,1,1,3,3゜3−へキサフルオロプロパ
ン、1.3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、
l、3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、l、
4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−
ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4.4”−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4゛−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス(4−(
3−アミノフェノキシ)フェニルコケトン、ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニルコケトン、ビス(4
−(3−アミノフェノキシ)フェニルフスルフィド、ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニルフスルフィ
ド、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホキシド、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕スルホキシド、ビス(4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホン、ビス(4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕スルホン、ビスC4−<3−アミノ
フェノキシ)フェニルフェーテル、ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕工・−チル、などが挙げら
れる。
本発明で使用される芳香族ポリアミドイミドは主鎖の繰
返し単位中にイミドとアミドの結合をもつものであり、 下記一般式 (式中Arは少なくとも1つのベンゼン環を含む3価の
芳香族基、Zは2価の有機基を示す)で表わされる繰返
し単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。
返し単位中にイミドとアミドの結合をもつものであり、 下記一般式 (式中Arは少なくとも1つのベンゼン環を含む3価の
芳香族基、Zは2価の有機基を示す)で表わされる繰返
し単位を有する芳香族ポリアミドイミドである。
本発明において特に好ましい芳香族ポリアミドイミドは
、式、 および式、 〇 U で表わされる繰返し単位を有する芳香族ポリアミドイミ
ドである。
、式、 および式、 〇 U で表わされる繰返し単位を有する芳香族ポリアミドイミ
ドである。
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば米国アモコ
社よりトーロン(TORLON)の商標名で、また東し
社よりは芳香族ポリアミドイミドのTl−1000シリ
ーズまたはTl−5000シリーズの商梗名で市販され
ている。
社よりトーロン(TORLON)の商標名で、また東し
社よりは芳香族ポリアミドイミドのTl−1000シリ
ーズまたはTl−5000シリーズの商梗名で市販され
ている。
本発明の成形用樹脂組成物は前記ポリイミド99.9〜
50重量%、芳香族ポリアミドイミドが0.1〜50重
遣%の範囲にあり、その合計が100重量%であるよう
に調整される。
50重量%、芳香族ポリアミドイミドが0.1〜50重
遣%の範囲にあり、その合計が100重量%であるよう
に調整される。
本発明のポリイミド/芳香族ポリアミドイミド−複合樹
脂系において芳香族ポリアミドイミドによる耐熱性およ
び/または機械的強度の向上効果は生型でも認められ、
その組成割合の下限は0.1重量%であるが、好ましく
は、0.5重量%以上である。
脂系において芳香族ポリアミドイミドによる耐熱性およ
び/または機械的強度の向上効果は生型でも認められ、
その組成割合の下限は0.1重量%であるが、好ましく
は、0.5重量%以上である。
また、芳香族ポリアミドイミドは通常の熱可塑性樹脂に
比べて非常に高い溶融粘度を有するため、該組成物中の
芳香族ポリアミドイミドの量を余り多(するとポリイミ
ドの有する優れた成形加工性を維持できなくなり、また
破断伸度も低下し好ましくない。そのため芳香族ポリア
ミドイミドの組成割合には上限があり、50重量%以下
が良い。
比べて非常に高い溶融粘度を有するため、該組成物中の
芳香族ポリアミドイミドの量を余り多(するとポリイミ
ドの有する優れた成形加工性を維持できなくなり、また
破断伸度も低下し好ましくない。そのため芳香族ポリア
ミドイミドの組成割合には上限があり、50重量%以下
が良い。
本発明による組成物を混合調製するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方法な
どは好ましい方法である。
(1)ポリイミド粉末と芳香族ポリアミドイミド粉末を
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ボールミルリボンプレンダーなどを利
用して予備混練し粉状とする。
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ボールミルリボンプレンダーなどを利
用して予備混練し粉状とする。
(2)ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解ある
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳 −香
族ボリアミドイミ、ドを添加し、均一に分散または溶解
させた後、溶媒を除去し、粉状とする。
いは懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液に芳 −香
族ボリアミドイミ、ドを添加し、均一に分散または溶解
させた後、溶媒を除去し、粉状とする。
(3)本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸
の有機溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400’Cに加熱処理する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミ
ド化した後、溶剤を除去して粉状とする。
の有機溶剤溶液中に、芳香族ポリアミドイミドを溶解ま
たは懸濁させた後、100〜400’Cに加熱処理する
か、または通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミ
ド化した後、溶剤を除去して粉状とする。
このようにして得られた粉状ポリイミド系樹脂組成物は
、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形
、トランスファー成形、押出成形などに用いられるが、
溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい方法で
ある。ことに前記組成物を混合調製するに当り、粉末同
志、ペレット同志、あるいは粉末とベレットを混合溶融
するのも、簡易で有効な方法である。
、そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形
、トランスファー成形、押出成形などに用いられるが、
溶融ブレンドしてから用いるのはさらに好ましい方法で
ある。ことに前記組成物を混合調製するに当り、粉末同
志、ペレット同志、あるいは粉末とベレットを混合溶融
するのも、簡易で有効な方法である。
溶融ブレンドには通常のゴムまたはプラスチック類を溶
融ブレンドするのに用いられる装置、例、えば熱ロール
、バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機などを利
用することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温
度以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定
されるが、その温度は通常280〜420°C1好まし
くは300〜400°Cである。
融ブレンドするのに用いられる装置、例、えば熱ロール
、バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機などを利
用することができる。溶融温度は配合系が溶融可能な温
度以上で、かつ配合系が熱分解し始める温度以下に設定
されるが、その温度は通常280〜420°C1好まし
くは300〜400°Cである。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一溶融ブレ
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形などを適用してもなん
ら差し支えない。
ンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射出
成形または押出成形が好適であるが、その他のトランス
ファー成形、圧縮成形、焼結成形などを適用してもなん
ら差し支えない。
なお本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑剤、例えば二
硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、−酸化鉛
、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補強
剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピ
ーズを一種以上添加することができる。
硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、−酸化鉛
、鉛粉などを一種以上添加することができる。また補強
剤、例えばガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピ
ーズを一種以上添加することができる。
なお本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的をそこ
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材などの
通常の添加剤を一種以上添加することができる。
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色材などの
通常の添加剤を一種以上添加することができる。
以下、本発明を合成例、実施例および比較例によりさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
合成例−1
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反応
容器に、ビス(4−(4−(4−アミノ−α。
容器に、ビス(4−(4−(4−アミノ−α。
α−ジメチルベンジル)フェノキシ)フェニル〕スルホ
ン6.68kg (10モル)と、N、N−ジメチルア
セトアミド50.0 kgを装入し、室温で窒素雰囲気
下にピロメリット酸二無水物2.06kg (9,45
モル)を溶液温度の上昇に注意しながら加え、室温で約
20時間かきまぜた。
ン6.68kg (10モル)と、N、N−ジメチルア
セトアミド50.0 kgを装入し、室温で窒素雰囲気
下にピロメリット酸二無水物2.06kg (9,45
モル)を溶液温度の上昇に注意しながら加え、室温で約
20時間かきまぜた。
かくして得られたポリアミド酸溶液に、室温で窒素雰囲
気下に2.02kg (20モル)のトリエチルアミン
および2.55kg (25モル)の無水酢酸を滴下し
た。室温で約20時間かきまぜて、黄色スラリーを得た
。このスラリーをろ別し、さらにメタノールでスラッジ
した後ろ別し、180″Cで8時間減圧乾燥して8.2
0kg (収率的97.6%)の淡黄色ポリイミド粉末
を得た。この粉末のDSC測定によるガラス転移温度は
280″Cであり、DTA−TG法により測定した5%
重重量減湯温は545°Cであった。
気下に2.02kg (20モル)のトリエチルアミン
および2.55kg (25モル)の無水酢酸を滴下し
た。室温で約20時間かきまぜて、黄色スラリーを得た
。このスラリーをろ別し、さらにメタノールでスラッジ
した後ろ別し、180″Cで8時間減圧乾燥して8.2
0kg (収率的97.6%)の淡黄色ポリイミド粉末
を得た。この粉末のDSC測定によるガラス転移温度は
280″Cであり、DTA−TG法により測定した5%
重重量減湯温は545°Cであった。
またこのポリイミド扮の対数粘度は0.48a/gであ
った。ここに対数粘度はポリイミド粉末0.5gをp−
クロロフェノールとフェノールの混合溶媒(p−クロロ
フェノール:フェノール=90:10重量比)100m
Aに加熱溶解し、35゛cに冷却して測定した値である
。
った。ここに対数粘度はポリイミド粉末0.5gをp−
クロロフェノールとフェノールの混合溶媒(p−クロロ
フェノール:フェノール=90:10重量比)100m
Aに加熱溶解し、35゛cに冷却して測定した値である
。
実施例−1〜3
合成例−1で得られたポリイミド粉末と、芳香族ポリア
ミドイミドの粉末であって、市販されているトーロン4
203L (TORLON 4203L;米国アモコ社
商標)を表1のように各種の組成でトライブレンドした
後、溶融混練しながら押出す操作を行って均一配合ペレ
ットを得た。
ミドイミドの粉末であって、市販されているトーロン4
203L (TORLON 4203L;米国アモコ社
商標)を表1のように各種の組成でトライブレンドした
後、溶融混練しながら押出す操作を行って均一配合ペレ
ットを得た。
次に、上記で得た均一配合ペレットを射出成形機(アー
ブルグ社製アーブルグオールラウンドA−220)を用
い、バレル温度380〜400”C1金型温度220℃
で射出成形し、試験片を作成して、試験片の物理的、熱
的性質を測定した。
ブルグ社製アーブルグオールラウンドA−220)を用
い、バレル温度380〜400”C1金型温度220℃
で射出成形し、試験片を作成して、試験片の物理的、熱
的性質を測定した。
結果を表1に示す。
表中引張強度及び破断伸度はASTM D−638、曲
げ強度及び曲げ弾性率は^STM D−790、アイゾ
ツト衝撃値はA37Mロー256、熱変形温度はA37
Mロー648に拠る。
げ強度及び曲げ弾性率は^STM D−790、アイゾ
ツト衝撃値はA37Mロー256、熱変形温度はA37
Mロー648に拠る。
なお表中には溶融流動性の目安となる最低射出成形圧力
も併せて記す。
も併せて記す。
比較例−1〜2
本発明の範囲外の組成物を用い、実施例−1〜3と同様
の操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を、併せて表1に比較例−1〜2として示す。
の操作で得られた成形物の物理的、熱的性質を測定した
結果を、併せて表1に比較例−1〜2として示す。
合成例−2〜6
各種ジアミンと、各種テトラカルボン酸二無水物との組
合せにより、合成例−1と同様に行い、各種ポリイミド
粉末を得た。表−2にポリイミド合成条件と、生成ポリ
イミド粉末の対数粘度を示す。
合せにより、合成例−1と同様に行い、各種ポリイミド
粉末を得た。表−2にポリイミド合成条件と、生成ポリ
イミド粉末の対数粘度を示す。
実施例−4〜14、及び比較例−3〜7合成例−2〜6
で得られたポリイミド粉を用い、実施例−1〜3と同様
に均一配合ペレットを得、次いで同様に射出成形し、成
形物の物理的、熱的性質を測定した。
で得られたポリイミド粉を用い、実施例−1〜3と同様
に均一配合ペレットを得、次いで同様に射出成形し、成
形物の物理的、熱的性質を測定した。
本発明の範囲内の組成物の結果を実施例−4〜14に、
範囲外の組成物を比較例−3〜7として、併せて表−3
〜4に示す。
範囲外の組成物を比較例−3〜7として、併せて表−3
〜4に示す。
本発明の方法によればポリイミドが本来有する優れた特
性に加え、著るしく耐熱性および/または機械的強度が
向上したポリイミド系樹脂組成物が提供される。
性に加え、著るしく耐熱性および/または機械的強度が
向上したポリイミド系樹脂組成物が提供される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Xはカルボニル基またはスルホニル基を表し、R
は炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香
族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接又は架橋員
により相互に連結された非縮合多環式芳香族基から成る
群より選ばれた4価の基を表す。) で表される繰り返し単位を有するポリイミド99.9〜
50重量%と芳香族ポリアミドイミド0.1〜50重量
%とからなる樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31610287A JPH01158071A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31610287A JPH01158071A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158071A true JPH01158071A (ja) | 1989-06-21 |
Family
ID=18073264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31610287A Pending JPH01158071A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158071A (ja) |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP31610287A patent/JPH01158071A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920004193B1 (ko) | 폴리이미드계 수지조성물 | |
| JPH01158070A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP2535540B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01165662A (ja) | 芳香族ポリアミドイミド系樹脂組成物 | |
| JP2518894B2 (ja) | ポリアミドイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01158071A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01313561A (ja) | 芳香族ポリエーテルイミド系樹脂組成物 | |
| JP2540571B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JP2540574B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01165661A (ja) | 芳香族ポリアミドイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63304057A (ja) | 芳香族ポリスルホン樹脂組成物 | |
| JPH0676553B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63301254A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH0678489B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
| JPS63301257A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01279967A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPS63304056A (ja) | 芳香族ポリスルホン樹脂組成物 | |
| JPH01279965A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01313560A (ja) | 芳香族ポリエーテルイミド系樹脂組成物 | |
| JPH0619022B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
| JPS63304054A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH01217064A (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 | |
| JPH01242664A (ja) | ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH0822960B2 (ja) | ポリアミドイミド系樹脂組成物 | |
| JPH0678488B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物 |