JPH01160080A - プリント回路板の反り直し方法 - Google Patents
プリント回路板の反り直し方法Info
- Publication number
- JPH01160080A JPH01160080A JP31733987A JP31733987A JPH01160080A JP H01160080 A JPH01160080 A JP H01160080A JP 31733987 A JP31733987 A JP 31733987A JP 31733987 A JP31733987 A JP 31733987A JP H01160080 A JPH01160080 A JP H01160080A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- press
- pressure
- heating
- printed circuit
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- Pending
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 9
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- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路板の反り直し方法に関する。
熱硬化性樹脂積層板からプリント回路板に加等
工する際、加熱処理や化学的処理中を受けるため、反り
が発生する。
が発生する。
従来、プリント回路板の反りは、長辺の１％まで認めら
れていた。
れていた。
なっており、回路板の大きさに関係なく、±０．５論以
下が要求されている。
下が要求されている。
反り直し方法としては、（１）手で曲げて修正する、（
２）熱盤間で加熱加圧する、等の方法が行われているが
、これらの方法では、時間がかかる、■カット等の加工
を施した回路板の場合修正しにくい、更に（１）の場合
修正が不完全となる、（２）の場合修正はある程度よい
が、挿入取出しに手間がかかる等の欠点がある。
２）熱盤間で加熱加圧する、等の方法が行われているが
、これらの方法では、時間がかかる、■カット等の加工
を施した回路板の場合修正しにくい、更に（１）の場合
修正が不完全となる、（２）の場合修正はある程度よい
が、挿入取出しに手間がかかる等の欠点がある。
本発明は、０．５ ｍｍ以下に反り直しができ、自動化
も可能な回路板の反り直し方法を提供することを目的と
する。
も可能な回路板の反り直し方法を提供することを目的と
する。
本発明は、第１図に一例を示すごとく、熱硬化性樹脂積
層板から得られたプリント回路板（１）の反りを修正す
るために、直列に配置された２台の加圧プレス（４）、
（５）とプリント回路板を移動させるベルト（２）か
らなり、一台の加圧プレス（４）がプリント回路板を加
熱し、他の一台（５）が冷却することを特徴とするプリ
ント回路板の反り直し方法である。
層板から得られたプリント回路板（１）の反りを修正す
るために、直列に配置された２台の加圧プレス（４）、
（５）とプリント回路板を移動させるベルト（２）か
らなり、一台の加圧プレス（４）がプリント回路板を加
熱し、他の一台（５）が冷却することを特徴とするプリ
ント回路板の反り直し方法である。
加熱プレス（４）の加熱温度は熱硬化性樹脂のガラス転
移温度（Ｔｇ）以上がよく、概ね１４０〜１７０°Ｃで
ある。プリント回路板のパターンにはんだめっきがある
場合、はんだが溶融しないため１８０°Ｃ以下が好まし
い。加熱後、常温〜５０°Ｃまで冷却する冷却プレス（
５）を設ける。
移温度（Ｔｇ）以上がよく、概ね１４０〜１７０°Ｃで
ある。プリント回路板のパターンにはんだめっきがある
場合、はんだが溶融しないため１８０°Ｃ以下が好まし
い。加熱後、常温〜５０°Ｃまで冷却する冷却プレス（
５）を設ける。
プリント回路板（１）の加熱プレス（４）から冷却プレ
ス（５）への移動は駆動ローラー（３）で駆動されるベ
ルト（２）により行われる。
ス（５）への移動は駆動ローラー（３）で駆動されるベ
ルト（２）により行われる。
が好ましく、特に０１〜１０ｋｇ／ｃＪが好ましい。
加熱時間は１５〜１２０秒が好ましいが、これより長く
なってもさしつかえない。
なってもさしつかえない。
本発明は、プリント回路板の反り直しのために加圧しな
がら、加熱つづいて冷却を行うので、短時間で反り直し
ができ、連続工程に組み込むことも可能である。
がら、加熱つづいて冷却を行うので、短時間で反り直し
ができ、連続工程に組み込むことも可能である。
更に、プリント回路板に■カット、ミシン目があると、
手直しでは割れることが多かったが、本発明による反り
直しにおいては首尾よく行うことができる。
手直しでは割れることが多かったが、本発明による反り
直しにおいては首尾よく行うことができる。
以下に、実施例、比較例を示す。
長さ５００×幅６００の加熱プレスと同サイズの冷却プ
レスを直列に並べ、それぞれのプレスの上下加圧盤の間
を移動するベルトを設置し、このヘルドを間歇点に移動
させることによりプリント回路板を加熱冷却するプリン
ト回路板の反り直し装置を製作した。
レスを直列に並べ、それぞれのプレスの上下加圧盤の間
を移動するベルトを設置し、このヘルドを間歇点に移動
させることによりプリント回路板を加熱冷却するプリン
ト回路板の反り直し装置を製作した。
加熱プレスの熱盤の温度を１７０°Ｃ１冷却プレスの熱
盤の温度を２０°Ｃ、プレス圧力はｌ ｋｇ ／ ｃ＋
ｌ、プレス圧締時間を３０秒に設定した。
盤の温度を２０°Ｃ、プレス圧力はｌ ｋｇ ／ ｃ＋
ｌ、プレス圧締時間を３０秒に設定した。
３００ Ｘ ３００ Ｘ １．２ ｍｍの回路板（反り
１．５〜３．０＋ｎｍ）２００枚について反り直しを行
った。
１．５〜３．０＋ｎｍ）２００枚について反り直しを行
った。
結果は次の通りである。
処理速度は４枚／分であった。
上記と同じ大きさの回路板（反り１．５〜５．０ｍｍ）
２００枚を５枚毎熱盤間に挟み、圧力１０ｋｇ／分、熱
盤温度１７０°Ｃとした。回路板の最高温度が１５０°
Ｃとなるよう加熱時間を５分間とし、圧力解放時回路板
の温度５０゛ｃとなるよう冷却時間を５分間として、反
り直しを行った。結果は次の通りである。
２００枚を５枚毎熱盤間に挟み、圧力１０ｋｇ／分、熱
盤温度１７０°Ｃとした。回路板の最高温度が１５０°
Ｃとなるよう加熱時間を５分間とし、圧力解放時回路板
の温度５０゛ｃとなるよう冷却時間を５分間として、反
り直しを行った。結果は次の通りである。
第１図は本発明に係るプリント回路板の反り直し装置の
一例を示す概略断面図である。
一例を示す概略断面図である。
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂積層板から得られたプリント回路板の反り
を修正するために、直列に配置された２台の加圧プレス
とプリント回路板を移動させるベルトからなり、一台の
加圧プレスがプリント回路板を加熱し、他の一台が冷却
することを特徴とするプリント回路板の反り直し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31733987A JPH01160080A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | プリント回路板の反り直し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31733987A JPH01160080A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | プリント回路板の反り直し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01160080A true JPH01160080A (ja) | 1989-06-22 |
Family
ID=18087113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31733987A Pending JPH01160080A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | プリント回路板の反り直し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01160080A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018518044A (ja) * | 2015-04-29 | 2018-07-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 基板の変形を矯正する方法及び装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6189694A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-07 | ソニー株式会社 | プリント基板の形状矯正方法及びその装置 |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP31733987A patent/JPH01160080A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6189694A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-07 | ソニー株式会社 | プリント基板の形状矯正方法及びその装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018518044A (ja) * | 2015-04-29 | 2018-07-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 基板の変形を矯正する方法及び装置 |
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