JPH03254189A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH03254189A JPH03254189A JP5215490A JP5215490A JPH03254189A JP H03254189 A JPH03254189 A JP H03254189A JP 5215490 A JP5215490 A JP 5215490A JP 5215490 A JP5215490 A JP 5215490A JP H03254189 A JPH03254189 A JP H03254189A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
器等に用いられる多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
従来の多層配線基板の内層材回路パターンは、第２図に
図示するように四隅部を含め周辺部全部の金属面を残在
させることによって積層成形時の成形圧力が積層体前面
に均等にかかるようにされていたり、第３図に図示する
ように四辺の各辺中央部にガス抜き溝を設けた以外は四
隅部を含め殆どの周辺部全部の金属面を残在させ成形圧
力の均等化を計っている。しかしこれらの方法では残在
金属の残留応力により反り、ネジレが発生する問題があ
った。
図示するように四隅部を含め周辺部全部の金属面を残在
させることによって積層成形時の成形圧力が積層体前面
に均等にかかるようにされていたり、第３図に図示する
ように四辺の各辺中央部にガス抜き溝を設けた以外は四
隅部を含め殆どの周辺部全部の金属面を残在させ成形圧
力の均等化を計っている。しかしこれらの方法では残在
金属の残留応力により反り、ネジレが発生する問題があ
った。
従来の技術で述べたように、従来の内層材回路パターン
では多層配線基板に反り、ネジレが発生しやすい。
では多層配線基板に反り、ネジレが発生しやすい。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは反り、ネジレのな
い多層配線基板が得られる製造方法を提供することにあ
る。
れたもので、その目的とするところは反り、ネジレのな
い多層配線基板が得られる製造方法を提供することにあ
る。
本発明は所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又
は下面に樹脂層を配し、最外側に外層材を配設した積層
体を一体化してなる多層配線基板の製造方法において、
内層材回路パターンが四隅部以外の周辺部に金属面を残
在させたものであることを特徴とする多層配線基板の製
造方法のため、残在金属の残留応力を減少させることが
でき上記目的を連成することができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
は下面に樹脂層を配し、最外側に外層材を配設した積層
体を一体化してなる多層配線基板の製造方法において、
内層材回路パターンが四隅部以外の周辺部に金属面を残
在させたものであることを特徴とする多層配線基板の製
造方法のため、残在金属の残留応力を減少させることが
でき上記目的を連成することができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラス
布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木綿
等の基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の
単独、合金、複合箔とからなる片面又は両面金属箔張積
層板に電気回路を形成したものであるが、内層材回路パ
ターンが四隅部以外の周辺部に金属面を残在させたもの
であることが必要である。四隅部の金属面除去部分はパ
ターン領域から直線状にコーナ一部に到達することが好
ましく、金属面除去部分の巾は１０■以上であることが
望ましい、内層在の上面及び又は下面に配設される樹脂
層としては上記樹脂の塗布層、樹脂含浸基材層、樹脂シ
ート層等の単独・複合層が用いられるが好ましくは樹脂
層厚を均一化しやすい樹脂含浸基材を用いることが望ま
しい。外層材としては片面金属箔張積層板や金属箔を用
いるもので積層一体化手段としてはプレス、多段プレス
、マルチロール、ダブルベルト等による加圧下積層成形
や無圧積層成形の各れでもよく、特に限定するものでは
ない。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラス
布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木綿
等の基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の
単独、合金、複合箔とからなる片面又は両面金属箔張積
層板に電気回路を形成したものであるが、内層材回路パ
ターンが四隅部以外の周辺部に金属面を残在させたもの
であることが必要である。四隅部の金属面除去部分はパ
ターン領域から直線状にコーナ一部に到達することが好
ましく、金属面除去部分の巾は１０■以上であることが
望ましい、内層在の上面及び又は下面に配設される樹脂
層としては上記樹脂の塗布層、樹脂含浸基材層、樹脂シ
ート層等の単独・複合層が用いられるが好ましくは樹脂
層厚を均一化しやすい樹脂含浸基材を用いることが望ま
しい。外層材としては片面金属箔張積層板や金属箔を用
いるもので積層一体化手段としてはプレス、多段プレス
、マルチロール、ダブルベルト等による加圧下積層成形
や無圧積層成形の各れでもよく、特に限定するものでは
ない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第１図は本発明の多層配線基板の製造方法の一実施例を
示す内層材回路パターンの簡略平面図である。
示す内層材回路パターンの簡略平面図である。
厚み０．８閣の両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積層
板の両面に第１図に示すような電気回路パターンを形成
して内層材とした。ｌはパターン領域を示し、２は四隅
部の金属面除去部分、３は周辺部の金属残在部である０
次いで該内層材の上下面に厚み０．１−のエポキシ樹脂
含浸ガラス布を夫々２枚づつ配し、最外側に厚み３５ミ
クロンの銅箔を夫々配設した積層体を酸形圧力３０ｋｇ
／ｄ！、１６５°Ｃで９０分間積層威形して４層配線基
板を得た。
板の両面に第１図に示すような電気回路パターンを形成
して内層材とした。ｌはパターン領域を示し、２は四隅
部の金属面除去部分、３は周辺部の金属残在部である０
次いで該内層材の上下面に厚み０．１−のエポキシ樹脂
含浸ガラス布を夫々２枚づつ配し、最外側に厚み３５ミ
クロンの銅箔を夫々配設した積層体を酸形圧力３０ｋｇ
／ｄ！、１６５°Ｃで９０分間積層威形して４層配線基
板を得た。
〔比較例１〕
実施例の内層材回路パターンを第２図に示すような回路
パターンに変えた以外は実施例と同様に処理して４層配
線基板を得た。
パターンに変えた以外は実施例と同様に処理して４層配
線基板を得た。
〔比較例２〕
実施例の内層材回路パターンを第３図に示すような回路
パターンに変えた以外は実施例と同様に処理して４層配
線基板を得た。
パターンに変えた以外は実施例と同様に処理して４層配
線基板を得た。
実施例１及び比較例１と２の多層配線基板の性能は第１
表のようである。
表のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法におい
ては反り、ネジレを減少させる効果がある。
に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法におい
ては反り、ネジレを減少させる効果がある。
第１図は本発明の多層配線基板の製造方法の一実施例を
示す内層材回路パターン簡略平面図、第２図及び第３図
は従来の内層材回路パターン簡略平面図である。 １はパターン領域、２は四隅部の金属面除去部分、３は
周辺部の金属残在部、４は四辺の各辺中央部のガス抜き
溝である。
示す内層材回路パターン簡略平面図、第２図及び第３図
は従来の内層材回路パターン簡略平面図である。 １はパターン領域、２は四隅部の金属面除去部分、３は
周辺部の金属残在部、４は四辺の各辺中央部のガス抜き
溝である。
Claims (1)
- （１）所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又は
下面に樹脂層を配し、最外側に外層材を配設した積層体
を一体化してなる多層配線基板の製造方法において、内
層材回路パターンが四隅部以外の周辺部に金属面を残在
させたものであることを特徴とする多層配線基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215490A JPH03254189A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215490A JPH03254189A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254189A true JPH03254189A (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=12906940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215490A Pending JPH03254189A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014078766A (ja) * | 2014-02-05 | 2014-05-01 | Toyota Industries Corp | 回路板および回路板の製造方法 |
| US11971874B2 (en) | 2019-01-31 | 2024-04-30 | Salesforce, Inc. | Systems, methods, and apparatuses for implementing efficient storage and validation of data and metadata within a blockchain using distributed ledger technology (DLT) |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP5215490A patent/JPH03254189A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014078766A (ja) * | 2014-02-05 | 2014-05-01 | Toyota Industries Corp | 回路板および回路板の製造方法 |
| US11971874B2 (en) | 2019-01-31 | 2024-04-30 | Salesforce, Inc. | Systems, methods, and apparatuses for implementing efficient storage and validation of data and metadata within a blockchain using distributed ledger technology (DLT) |
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