JPH06112086A - 積層セラミック部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミック素体の両端部に形成された外
部電極にめっき処理を施してもめっき伸びの無い積層セ
ラミック部品とその製造方法を提供する。 【構成】 積層セラミック素体１の端面およびそれに連
なる素体周面に、加熱することによってガラス層を形成
する組成物、例えばガラスペースト４を塗布し乾燥した
後、Ａｇ−Ｐｄペースト５をガラスペーストを塗布した
端縁よりも端面側に塗布して５００〜７００℃で焼き付
けることを特徴とし、以後通常のニッケルめっきおよび
半田めっきを施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック部品と
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミック部品、例えば積層セラミ
ックインダクタを製造するには、まず、Ｎｉ−Ｚｎ系フ
ェライトのような磁性原料粉末と有機バインダとを混合
したスラリーを長尺なシートに成形し、このセラミック
グリーンシートを例えば１１０mm角の方形に裁断して複
数枚の方形セラミックグリーンシートを用意し、一方１
００mm角の窓の周囲を１５mmの幅で囲った額縁状のステ
ンレス製フレームを用意する。 これらの用意ができた
ら、前記フレームに前記セラミックグリーンシートを張
り付ける。該フレームの隅には、スルーホール穿孔機、
印刷機、打ち抜き機等において位置決めするための孔が
少なくとも２つ設けられていて、スルーホール穿孔機、
印刷機、打ち抜き機に設けられたピンにこれらの孔を嵌
合させて位置決めをし、スルーホールを開けたり、コイ
ル導体パターンの一部を印刷したり、フレームから所定
の大きさにセラミックグリーンシートを打ち抜いたりし
ている。

【０００３】スルーホールが形成された複数のセラミッ
クグリーンシートにそれぞれ所定形状のコイル導体パタ
ーンを印刷し、これらセラミックグリーンシートを所定
の順に従って積み重ねて圧着した後、対向する一対の端
面に前記コイルの端末が導出されるが、その他の端面に
はコイル導体が露出しないような位置でチップサイズに
切断する。

【０００４】次いで該チップ素子を７００〜９００℃程
度の温度で焼成する。焼成されたチップ素子のコイル端
末が導出された端面に、外部電極用導電性ぺーストを塗
布して５００〜７００℃程度の温度で焼き付けて外部電
極を構成し、外部電極表面に電解めっきによるニッケル
めっきを施し、さらに半田めっきを施して外部電極の半
田濡れ性を向上させている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
外部電極にめっきする工程で、ニッケルめっき層が導電
性ペーストで形成された外部電極の端縁からセラミック
表面上に伸びて析出したり、またニッケルめっき工程に
おいてニッケルめっき層の伸びが無くとも、そのままニ
ッケルめっき層の上に半田めっきを施すと、半田めっき
工程で半田が伸びるという現象があって、小形電子部品
の電極間をショートさせたり、電極間の耐電圧が低下す
るという課題と、これに伴いめっき処理の後、目視検査
によって選別する工程を経るので、生産性が低下すると
いう課題があった。

【０００６】したがって本発明の目的は、めっき処理を
施してもめっき伸びの無い積層セラミック部品とその製
造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく研究の結果、積層セラミック素体の表面に、
まず加熱によって薄いガラス層を形成する組成物、例え
ば、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストの塗布あるいは同ガ
ラス粉末をまぶす等の処置を施し、次いで外部端子電極
を焼き付け形成すれば、該電極上にニッケルめっきまた
は、半田めっきを施す際、めっきの伸び、特に後者の半
田めっきの伸びが発生しないことを見出し、本発明に到
達した。

【０００８】したがって本発明は第１に、積層セラミッ
ク素体の対向する１対の端面およびそれに連なる素体周
面に導電性ペーストの塗布および焼き付けにより形成さ
れた外部端子電極を有し、該電極上にニッケルめっきお
よび半田めっきが施された積層セラミック部品であっ
て、上記素体表面の少なくとも端面とその周縁にガラス
層が形成されており、かつ、ガラス層を介して形成され
ている上記電極の端縁部は該ガラス層の端縁部よりも端
面側に存在していることを特徴とする積層セラミック部
品；および第２に、積層セラミック素体を形成し、該素
体の対向する１対の端面およびその周縁に導電性ペース
トを塗布、焼き付けて外部端子電極を形成し、さらに該
電極上にニッケルめっきおよび半田めっきを施すことを
含む積層セラミック部品の製造方法において、上記素体
表面の少なくとも端面およびその周縁に、加熱されるこ
とによってガラス層を形成する組成物を塗布し、その後
加熱することにより、積層セラミック素体に形成される
外部端子電極層の下で少なくとも電極層の端縁部分付近
の素体表面に電極層端縁部分が直接セラミック素体と接
触しないようにするためのガラス層を形成することを特
徴とする積層セラミック部品の製造方法を提供するもの
である。

【０００９】

【作用】本発明によれば、積層セラミック部品の少なく
とも外部端子電極周縁のセラミック表面にガラス層が形
成されるので、セラミック素体の表面状態が変り、電解
めっき膜の伸びを阻止するように作用する。例えば、ガ
ラスペースト中のガラス粉末は焼き付けの際、溶けて素
体を覆うガラス層を形成するが、素体端面の内部導体引
出し部までを覆ってしまうことはなく、電極との導通不
良を起こすことはない。また、ガラスペーストを使用す
るかわりにガラス粉末自身を簡単に素体にまぶしてもよ
く、この場合は容器中でガラス粉末とセラミック素体と
を攪拌するだけなので短時間で処理できる。

【００１０】

【実施例１】図１は本実例における積層セラミック部品
の製造方法のうち、外部電極取り付け方法を説明する斜
視図である。Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト磁性体粉末をポリ
ビニルブチラールを主成分とするバインダーと混合した
後、シート化して所定枚数のフェライトグリーンシート
を得た後、これらシート上に、エチルセルロースをバイ
ンダーとしてＡｇ粉末をペースト状にした内部導体用ペ
ーストを、所定の導体パターンに従って、上記磁性体中
に所定のコイル導体が形成されるように、印刷して積み
重ね、積層されたセラミックグリーンシートを熱圧着
後、チップ素体に裁断し、チップ素体を所定温度で大気
中で焼成し、図１の（ａ）に示すように、コイル導体端
末が該セラミック素体１の端面に引出部２として導出さ
れた積層セラミック素体を用意する。

【００１１】一方、これとは別に、下記組成のガラスペ
ーストを用意する。すなわち、重量％で、ＳｉＯ₂ ５〜
８％、ＰｂＯ８３〜８７％、Ｂ₂ Ｏ₃ ８〜１１％、を混
合したホウケイ酸鉛系ガラス原料粉末と、ブチルカルビ
トール６０〜６３％、α- ターピネオール３０〜３３
％、エチルセルロース７〜８％からなるバインダーと
を、ガラス原料粉末１に対してバインダー３の割合に混
合したホウケイ酸鉛系ガラスペーストである。

【００１２】これらの用意ができたら、前記素体の端面
およびそれに連なる素体周面に連続して図１の（ｂ）の
ように上記ガラスペースト４を塗布し、１１０℃の温度
で乾燥した後、市販のＡｇ−Ｐｄペースト５を塗布後の
端縁が前記ガラスペーストを塗布した層の端縁よりも内
側（端面側）となるように塗布して６００℃の温度で焼
き付けた。次いで、通常のニッケルめっき浴によって電
気めっきを施し、さらに半田めっき浴によって電気めっ
きを施して積層セラミック部品を得た。

【００１３】得られた該部品の外部電極端縁を目視した
結果、ニッケルめっきもしくは半田めっき層の伸びは観
測されなかった。

【００１４】

【実施例２】図３は本発明に係る外部電極の取り付けに
関する別の実施態様の斜視図である。実施例１における
ほうけい酸鉛系ガラスペーストに代えて、重量％で、Ｓ
ｉＯ₂ ５〜８％、ＰｂＯ８３〜８７％、Ｂ₂ Ｏ₃ ８〜１
１％、からなるホウケイ酸鉛系ガラスを粉砕して得られ
るガラス粉末を用意する。

【００１５】実施例１の要領で用意した端面に引出し部
２を有する積層セラミック素体１［図３の（ａ）］を上
記ホウケイ酸鉛系ガラス粉末中に入れて混合し、該素体
表面全面にガラス粉末６をまぶし［図３の（ｂ）］、こ
れを５５０℃で焼付け、該素体表面に薄いガラス層を形
成した後［図３の（ｃ）］、該素体の端面およびそれに
連なる素体周面に連続してＡｇ−Ｐｄペースト５による
外部電極を構成し７００℃で焼き付けた［図３の
（ｄ）］。以下実施例１と同様に電気めっきを施した。
得られた積層セラミック部品において、ニッケルもしく
は半田めっき層の伸びは観測されなかった。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
外部電極に半田めっきを施しても半田の伸びが無いこと
から、電極間のショートや、電極間の耐電圧が低下する
ことが無く、積層セラミック部品の信頼性の向上に効果
があり、さらに目視検査工程を削除できるので生産性の
向上に貢献する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における積層セラミック部品
の製造方法のうち、外部電極取り付け方法を説明する斜
視図である。

【図２】従来の半田めっき工程における半田伸びを示す
斜視図である。

【図３】本発明に係る外部電極の取付に関する別の実施
態様を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ セラミック素体 ２ 引出し部 ３ 半田伸び ４ ガラスペースト ５ Ａｇ−Ｐｄペースト ６ ガラス粉末

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層セラミック素体の対向する１対の端
   面およびそれに連なる素体周面に導電性ペーストの塗布
   および焼き付けにより形成された外部端子電極を有し、
   該電極上にニッケルめっきおよび半田めっきが施された
   積層セラミック部品であって、上記素体表面の少なくと
   も端面とその周縁にガラス層が形成されており、かつ、
   ガラス層を介して形成されている上記電極の端縁部は該
   ガラス層の端縁部よりも端面側に存在していることを特
   徴とする積層セラミック部品。
2. 【請求項２】 積層セラミック素体を形成し、該素体の
   対向する１対の端面およびその周縁に導電性ペーストを
   塗布、焼き付けて外部端子電極を形成し、さらに該電極
   上にニッケルめっきおよび半田めっきを施すことを含む
   積層セラミック部品の製造方法において、上記素体表面
   の少なくとも端面およびその周縁に、加熱されることに
   よってガラス層を形成する組成物を塗布し、その後加熱
   することにより、積層セラミック素体に形成される外部
   端子電極層の下で少なくとも端縁部分付近の素体表面に
   電極端縁部分が直接セラミック素体と接触しないように
   するためのガラス層を形成することを特徴とする積層セ
   ラミック部品の製造方法。