JPH01169919A - 成膜装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスパッタもしくはプラズマＣＶＤ装置に係り、
特に異物低減に好適な襦造に関する。

〔従来の技術〕

従来の装置は、基板の搬送を真空を破らずに実施するこ
とにより、製造能力を拡大させていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は基板以外に付着形成される膜について配
慮がされておらず、これらの膜がフレーク状に剥が九で
異物となり不良となる。さらに、スパッタ装置に言及す
るならば、成膜によりターゲット材料が摩耗するため定
期的交換が必要である。上述の２つの問題点は設備の製
造能力を増大させる上で不都合点となる。

本発明の目的は膜剥がれ防止のための設備清掃とターゲ
ット材料等の交換による時間の損失を低減し生産性の高
い成膜装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、膜が付着する放電電極装置、基板加熱装置
、防着板等の治具類、又は成膜により摩耗するターゲッ
ト材料等を真空を破らずに交換することにより、達成さ
れる。

〔作用〕

上記問題点は交換が必要な部品材料を移動する移動設備
と真空を遮断するゲートバルブを設けることで解決でき
る。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図の１は真空チャンバであり、この中で２の基板に薄膜
を形成する。基板２は被加工物であり、半導体や液晶表
示デバイスの一方のガラス基板等が処理の対象となる。

３は基板を搬送する機構で図面上では垂直方向に基板を
動かし、この図には書いていないが、通常ゲートバルブ
を設は真空を破らずに基板を交換することにより多数枚
の基板を連続して成膜できる。４は対向電極で、プラズ
マＣＶＤ装置に於いては放電を維持継続するカソード電
極であり、スパッタ装置に於いては通常ターゲットと呼
ばれる被着材料とターゲットに高圧を印加するカソード
電極からなる。よく知られているようにプラズマＣＶＤ
装置の場合はシランガスのような材料ガスをｌ　ｔｏｒ
ｒ程度導入し。

スパッタ装置に於いてはアルゴンガスを１ｍｔｏｒｒ程
度導入してプラズマ放電することにより３の基板上に膜
を被着するものである。ここで、５は膜質を向上させる
ために基板を加熱する加熱装置でチャンバの汚染を防止
する防着板の機能を兼ねるものである。多数枚の基板に
成膜するとともに、プラズマＣＶＤ装置に於いてはカソ
ード電極に付着した膜がフレークとなって異物となるの
で、周期的な清掃交換が必要となる。スパッタ装置の場
合は、ターゲット材料の消耗とターゲット近傍に付着す
るフレークのために同様の清掃交換が必要となる。清掃
交換は６の予備室のガス雰囲気を１のチャンバと同一に
した上で７のゲートバルブを開け４の対向電極と５の加
熱装置を８の移動装置により６の予備室に移動する。つ
いで７のゲートバルブを閉じ６の予備室を大気に置換し
たのち、４の対向電極と５の加熱装置を清掃交換する。

このとき１の真空チャンバはガス雰囲気に影響を与えな
いので複数個の対向電極を並べることにより生産を中止
する必要はない。ついで、交換が終わった６の予備室を
真空にし８のヒータでよくガス出ししたのち、１の真空
チャンバと同じガス雰囲気にしたのち７のゲートバルブ
をあけ４の対向電極と５の加熱装置を１の真空チャンバ
に戻し放電を再開する。この間、成膜作業を中断するこ
とはない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、成膜を中断することなくカソード電極
および防着板を交換できるので、生産性の高いスパッタ
装置又はプラズマＣＶＤ装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による成膜装置の断面図である。 １・・・真空チャンバ、２・・・基板、３・・・基板搬
送、４・・・カソード電極、５・・・基板加熱、６・・
・予備室、７・・・ゲートバルブ、８・・・予備室ガス
出し。 ７・・・ゲートバルブ ８・・・予備室力゛ス出し

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、放電により被膜を形成する成膜装置に於いて、放電
   電極、防着板、基板加熱装置の一部又は全部を、真空を
   破らずに交換できるようにしたことを特徴とする成膜装
   置。