JPH01173506A - 導電性樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
導電性樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH01173506A JPH01173506A JP32843587A JP32843587A JPH01173506A JP H01173506 A JPH01173506 A JP H01173506A JP 32843587 A JP32843587 A JP 32843587A JP 32843587 A JP32843587 A JP 32843587A JP H01173506 A JPH01173506 A JP H01173506A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は異方導電性樹脂成形体の製造方法に関するもの
である。
である。
静電気帯電防止、易メツキ性の付与、あるいは電磁波シ
ールド性の付与を目的とした導電性の樹脂組成物の開発
が行われている。この目的のために従来、アルミニウム
、ステンレス鋼などの金属の粉末や繊維、或いは炭素の
粉末や繊維などを添加混合して導電性の樹脂組成物を製
造することが行われている。一方、高分子化合物の主鎖
に複素５員環式化合物が連なった構造を有するポリピロ
ール、ポリフラン、ポリチオフェン、ポリセレノフェン
等の導電性高分子化合物は高い導電率を示すと共に、ド
ーピングにより絶縁体−金属転移を生じ、その値が任意
に制御でき、またこれに伴い光学的、磁気的性質が大き
く変化することから、これを利用する様々な機能応用が
可能な機能性素材として極めて注目されている。
ールド性の付与を目的とした導電性の樹脂組成物の開発
が行われている。この目的のために従来、アルミニウム
、ステンレス鋼などの金属の粉末や繊維、或いは炭素の
粉末や繊維などを添加混合して導電性の樹脂組成物を製
造することが行われている。一方、高分子化合物の主鎖
に複素５員環式化合物が連なった構造を有するポリピロ
ール、ポリフラン、ポリチオフェン、ポリセレノフェン
等の導電性高分子化合物は高い導電率を示すと共に、ド
ーピングにより絶縁体−金属転移を生じ、その値が任意
に制御でき、またこれに伴い光学的、磁気的性質が大き
く変化することから、これを利用する様々な機能応用が
可能な機能性素材として極めて注目されている。
従来これらの導電性高分子化合物はあらゆる溶媒に不溶
で、かつ加熱によっても溶解しないことから、加工性に
乏しいことが大きな欠点であったが、最近になって可溶
性及び溶融性の導電性高分子化合物が合成され、従来の
高分子化合物と共に溶液から成形したり、または溶融成
形して導電性樹脂組成物を製造する方法が提案されてい
る。
で、かつ加熱によっても溶解しないことから、加工性に
乏しいことが大きな欠点であったが、最近になって可溶
性及び溶融性の導電性高分子化合物が合成され、従来の
高分子化合物と共に溶液から成形したり、または溶融成
形して導電性樹脂組成物を製造する方法が提案されてい
る。
しかしながら、このような方法で得られる導電性樹脂組
成物は樹脂との分散性が良好で、樹脂の物性も低下しな
いなどの特徴があるが、導電性の良好な物を得るために
は導電性高分子化合物の添加量比を比較的多（しなけれ
ばならないという問題があった。
成物は樹脂との分散性が良好で、樹脂の物性も低下しな
いなどの特徴があるが、導電性の良好な物を得るために
は導電性高分子化合物の添加量比を比較的多（しなけれ
ばならないという問題があった。
本発明者らは、上記問題を解決するため鋭意検討した結
果、少なくとも１方向に延伸または圧延された、特定の
構造単位を有する複素５員環式化金物重合体と熱可塑性
樹脂との組成物の導電性が良好になることを見出して本
発明を完成した。
果、少なくとも１方向に延伸または圧延された、特定の
構造単位を有する複素５員環式化金物重合体と熱可塑性
樹脂との組成物の導電性が良好になることを見出して本
発明を完成した。
即ち、本発明は熱可塑性樹脂、一般式〔■〕 −
（式（１）中、Ｒ１，Ｒ１は水素原子、アルカリ金属原
子または炭化水素残基、２＋、２２は二重結合、三重結
合、ヘテロ原子またはへテロ原子を含む原子団、Ｘは酸
素原子、硫黄原子、セレン原子、テルル原子、イミノ基
、アルキルイミノ基又はアリールイミノ基を示す。ｋ、
Ｌ、ｍ、ｎは０を含む正の整数であり、Ｒ宜に含まれる
炭素数とに、ｍの和とＲ２に含まれる炭素数とり、ｎの
和の少なくとも一方の値が３以上である。）で示される
複素５員環式化合物の重合体の混合物及びこれにドーパ
ントを含み又は含まない組成物を、少なくとも１方向に
延伸または圧延することを特徴とする導電性樹脂成形体
の製造方法である。
（式（１）中、Ｒ１，Ｒ１は水素原子、アルカリ金属原
子または炭化水素残基、２＋、２２は二重結合、三重結
合、ヘテロ原子またはへテロ原子を含む原子団、Ｘは酸
素原子、硫黄原子、セレン原子、テルル原子、イミノ基
、アルキルイミノ基又はアリールイミノ基を示す。ｋ、
Ｌ、ｍ、ｎは０を含む正の整数であり、Ｒ宜に含まれる
炭素数とに、ｍの和とＲ２に含まれる炭素数とり、ｎの
和の少なくとも一方の値が３以上である。）で示される
複素５員環式化合物の重合体の混合物及びこれにドーパ
ントを含み又は含まない組成物を、少なくとも１方向に
延伸または圧延することを特徴とする導電性樹脂成形体
の製造方法である。
本発明で使用される複素５員環式化合物は上式（１）で
示したように複素５員環核上の３位の位置あるいは３位
及び４位に置換基を有しており、このような置換基とし
てはプロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル
、オクチル、ノニル、デシル、ドデシル等の直鎖アルキ
ル基のほかに、シクロヘキシル、シクロオクチルなどの
環状アルキル基、あるいは分枝構造を有するアルキル基
などが挙げられる。これらのアルキル基にはＺｌ。
示したように複素５員環核上の３位の位置あるいは３位
及び４位に置換基を有しており、このような置換基とし
てはプロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル
、オクチル、ノニル、デシル、ドデシル等の直鎖アルキ
ル基のほかに、シクロヘキシル、シクロオクチルなどの
環状アルキル基、あるいは分枝構造を有するアルキル基
などが挙げられる。これらのアルキル基にはＺｌ。
Ｚ２で示しであるように二重結合、三重結合、ヘテロ原
子またはへテロ原子を含む原子団、ハロゲン、ニトロ、
シアン、アルコキシ、アリール、アルケニルなどの基を
有していてもよい。
子またはへテロ原子を含む原子団、ハロゲン、ニトロ、
シアン、アルコキシ、アリール、アルケニルなどの基を
有していてもよい。
これらの基の具体例としては
などが挙げられる。ここでＲ’、Ｒ“及びＲ″′は水素
原子、アルキル基、アリール基を示し、同−基円のＲ’
、Ｒ“は同−又は異なっていてもよい。
原子、アルキル基、アリール基を示し、同−基円のＲ’
、Ｒ“は同−又は異なっていてもよい。
また、ここでＲ１に含まれる炭素数とｋＳｍの和とＲ２
に含まれる炭素数とり、ｎの和の少なくとも一方の値が
３以上であることが必要である。
に含まれる炭素数とり、ｎの和の少なくとも一方の値が
３以上であることが必要である。
上記した置換基の炭素数が、２以下のアルキル基である
ときはそれが２個あっても重合体としたとき、それのフ
ィルムを延伸することが困難であり、またＲ１、Ｒ２が
５０よりも大きな炭素数のアルキル基の重合体を得るの
が困難であり、また得られた重合体からは電気伝導度の
小さな値のフィルムしか得られないので好ましくない。
ときはそれが２個あっても重合体としたとき、それのフ
ィルムを延伸することが困難であり、またＲ１、Ｒ２が
５０よりも大きな炭素数のアルキル基の重合体を得るの
が困難であり、また得られた重合体からは電気伝導度の
小さな値のフィルムしか得られないので好ましくない。
本発明で使用される複素５員環式化合物の重合体は、通
常上記複素５員環式化合物を酸化的カップリング反応す
ることによって製造される。また、上記複素５員環式化
合物の２位及び５位をジハロゲン化し、次いで該置換複
素５員環式化合物をマグネシウムと反応させてジグリニ
ャール化した後、ニッケル触媒を用いてカップリング重
合する方法によっても製造することができる。
常上記複素５員環式化合物を酸化的カップリング反応す
ることによって製造される。また、上記複素５員環式化
合物の２位及び５位をジハロゲン化し、次いで該置換複
素５員環式化合物をマグネシウムと反応させてジグリニ
ャール化した後、ニッケル触媒を用いてカップリング重
合する方法によっても製造することができる。
複素５員環式化合物の酸化的カップリング反応による具
体的な重合方法としては酸化剤触媒用いて重合する方法
、電気化学的に酸化重合する方法等が挙げられる。これ
らの方法はすでに公知であり、例えば、応用物理、第５
６巻、第１１号（１９８７年）第１４３３頁等に例が見
られる。中でも酸化剤触媒を用いて重合する方法では重
合体を安価に、容易に得ることができる。
体的な重合方法としては酸化剤触媒用いて重合する方法
、電気化学的に酸化重合する方法等が挙げられる。これ
らの方法はすでに公知であり、例えば、応用物理、第５
６巻、第１１号（１９８７年）第１４３３頁等に例が見
られる。中でも酸化剤触媒を用いて重合する方法では重
合体を安価に、容易に得ることができる。
これらの重合用触媒としては塩化アルミニウム、塩化鉄
、塩化モリブデン、塩化タングステン、塩化錫、塩化ア
ンチモン、五フッ化ヒ素等のルイス酸として知られてい
る化合物が挙げられる。これらのうち、塩化アルミニウ
ムのように酸化力を持たないものや酸化力の弱いものは
、塩化銅や二酸化マンガン、酸素などの酸化剤を併用す
ることも好ましい。
、塩化モリブデン、塩化タングステン、塩化錫、塩化ア
ンチモン、五フッ化ヒ素等のルイス酸として知られてい
る化合物が挙げられる。これらのうち、塩化アルミニウ
ムのように酸化力を持たないものや酸化力の弱いものは
、塩化銅や二酸化マンガン、酸素などの酸化剤を併用す
ることも好ましい。
これらの酸化剤触媒を、上記式（１）で示される置換複
素５員環弐化合物中に添加することにより室温下で容易
に複素５員環式化合物重合体が得られる。必要に応じて
、この反応系中に不活性溶媒を加えることも反応の制御
などを容易にするために好ましい方法である。
素５員環弐化合物中に添加することにより室温下で容易
に複素５員環式化合物重合体が得られる。必要に応じて
、この反応系中に不活性溶媒を加えることも反応の制御
などを容易にするために好ましい方法である。
本発明の組成物は、熱可塑性樹脂と上に示した複素５員
環式化合物重合体の混合物及びこれにドーパントを含み
又は含まない組成物を少なくとも１方向に延伸あるいは
圧延することによって製造される。ここで熱可塑性樹脂
としては特に制限はな（、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート
、ポリフェニレンオキサイド、ポ・リビニールアルコー
ル、ポリエーテル、ポリエステル、セルロース系樹脂、
ポリアクリルアミド、ポリアミド、熱可塑性ポリイミド
又はポリアミック酸、ポリスルホン酸など工業上入手可
能な熱可塑性樹脂なら、あらゆる種類の樹脂を用いるこ
とができる。
環式化合物重合体の混合物及びこれにドーパントを含み
又は含まない組成物を少なくとも１方向に延伸あるいは
圧延することによって製造される。ここで熱可塑性樹脂
としては特に制限はな（、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート
、ポリフェニレンオキサイド、ポ・リビニールアルコー
ル、ポリエーテル、ポリエステル、セルロース系樹脂、
ポリアクリルアミド、ポリアミド、熱可塑性ポリイミド
又はポリアミック酸、ポリスルホン酸など工業上入手可
能な熱可塑性樹脂なら、あらゆる種類の樹脂を用いるこ
とができる。
本発明では複素５員環式化合物重合体と熱可塑性樹脂の
混合比は必要に応じて任意の量比を取ることができる。
混合比は必要に応じて任意の量比を取ることができる。
例えば、導電性良好な樹脂組成物が必要なときは複素５
員環式化合物重合体の量比を太き（すればよく、一般に
複素５員環弐化合物重合体と熱可塑性樹脂の混合比は１
：９９〜９９：１ （重量比）くらいである。又、成形
時の流動性や成形体の機械的強度安定性などの物性を改
良する目的で成形加工時に適当な可塑剤や充填剤を添加
してもよい。
員環式化合物重合体の量比を太き（すればよく、一般に
複素５員環弐化合物重合体と熱可塑性樹脂の混合比は１
：９９〜９９：１ （重量比）くらいである。又、成形
時の流動性や成形体の機械的強度安定性などの物性を改
良する目的で成形加工時に適当な可塑剤や充填剤を添加
してもよい。
本発明の導電性樹脂組成物を延伸または圧延する具体的
な方法としては、熱可塑性樹脂と上記で示した複素５員
環弐化合物重合体の混合物のフィルムを用いる場合は、
その両端をチャックに挟んで引き伸ばす方法が挙げられ
る。この場合特に重要なことは、延伸時のフィルムの温
度は導電性樹脂組成物の軟化点温度前後の温度であるこ
とが好ましいが下限温度として室温程度でも構わない。
な方法としては、熱可塑性樹脂と上記で示した複素５員
環弐化合物重合体の混合物のフィルムを用いる場合は、
その両端をチャックに挟んで引き伸ばす方法が挙げられ
る。この場合特に重要なことは、延伸時のフィルムの温
度は導電性樹脂組成物の軟化点温度前後の温度であるこ
とが好ましいが下限温度として室温程度でも構わない。
延伸速度は１分間歯たり１．１倍から１０００倍、好ま
しくは１．５倍から１００倍の延伸倍率になるようにす
る。必要に応じて、延伸後、フィルムの温度が導電性樹
脂組成物の軟化点温度を越えない温度の範囲で一定時間
、熱固定することも好ましい。また、工業的に延伸フィ
ルムを製造する場合は、既に熱可塑性樹脂の一般的な加
工方法として公知の１軸延伸や２軸延伸などの加工方法
を利用することができる。
しくは１．５倍から１００倍の延伸倍率になるようにす
る。必要に応じて、延伸後、フィルムの温度が導電性樹
脂組成物の軟化点温度を越えない温度の範囲で一定時間
、熱固定することも好ましい。また、工業的に延伸フィ
ルムを製造する場合は、既に熱可塑性樹脂の一般的な加
工方法として公知の１軸延伸や２軸延伸などの加工方法
を利用することができる。
別の方法としては、ロール加工やカレンダー加工のよう
に回転するローラー間で圧延する方法でも製造される。
に回転するローラー間で圧延する方法でも製造される。
この場合、ローラー周速度は１分間歯たり１ｍから１０
００ｎ＋ 、好ましくは５ｍから５００ｍである。また
ローラー間の圧力は１ｋｇから１０００ｋｇ。
００ｎ＋ 、好ましくは５ｍから５００ｍである。また
ローラー間の圧力は１ｋｇから１０００ｋｇ。
好ましくは５ ｋｇから５００ｋｇである。この場合も
延伸時のフィルムの温度は導電性樹脂組成物の軟化点温
度前後の温度であることが好ましいが下限温度として室
温程度でも構わない。
延伸時のフィルムの温度は導電性樹脂組成物の軟化点温
度前後の温度であることが好ましいが下限温度として室
温程度でも構わない。
本発明の方法では、成形体はフィルムに限らず、ファイ
バー、ロッドなど延伸できるものであればあらゆる形態
の成形体をも含有する。
バー、ロッドなど延伸できるものであればあらゆる形態
の成形体をも含有する。
本発明では、さらにこのようにして得られた成形体に必
要に応じてさらに適当なドーパントをドープする工程に
より導電性の製品を製造することもできる。また、ドー
パントは成形する前に組成物に予め混合しておくことも
もちろん可能である。
要に応じてさらに適当なドーパントをドープする工程に
より導電性の製品を製造することもできる。また、ドー
パントは成形する前に組成物に予め混合しておくことも
もちろん可能である。
ここで使用されるドーパントとしては特に制限はなく、
導電性の複素５員環式化合物重合体を製造するために通
常使用されている公知のドーパント化合物が使用される
。そのようなドーパントとしては沃素、臭素、塩素、三
塩化沃素などのハロゲン化合物、硫酸、硝酸、過塩素酸
、ホウフッ化水素酸等のプロトン酸、三塩化アルミニウ
ム、三塩化鉄、塩化モリブデン、塩化タングステン、塩
化アンチモン、五フッ化ヒ素、二酸化イオウなどのルイ
ス酸、ヘキサフルオロアンチモン酸ニトロシアＬ／ （
Ｎ０５ｂＦｉ ） 、ヘキサフルオロヒ酸ニトロシル（
ＮＯＡｓＦｂ） 、ヘキサフルオロメタンスルホン酸ニ
トロシル（Ｎ０ＣＦｉＳＯｉ） 、ヘキサフルオロアン
チモン酸ニトロイル（Ｎ０ｚＳｂＦｂ ） 、ヘキサフ
ルオロメタンスルホン酸ニトロイル（Ｎ０ＣＦｉＳＯｉ
）などの酸化剤、Ｌｉ、 Ｎａ、 Ｋ、 Ｒｂ５Ｃｓ
などのアルカリ金属、テトラアルキルアンモニウム塩等
が挙げられる。
導電性の複素５員環式化合物重合体を製造するために通
常使用されている公知のドーパント化合物が使用される
。そのようなドーパントとしては沃素、臭素、塩素、三
塩化沃素などのハロゲン化合物、硫酸、硝酸、過塩素酸
、ホウフッ化水素酸等のプロトン酸、三塩化アルミニウ
ム、三塩化鉄、塩化モリブデン、塩化タングステン、塩
化アンチモン、五フッ化ヒ素、二酸化イオウなどのルイ
ス酸、ヘキサフルオロアンチモン酸ニトロシアＬ／ （
Ｎ０５ｂＦｉ ） 、ヘキサフルオロヒ酸ニトロシル（
ＮＯＡｓＦｂ） 、ヘキサフルオロメタンスルホン酸ニ
トロシル（Ｎ０ＣＦｉＳＯｉ） 、ヘキサフルオロアン
チモン酸ニトロイル（Ｎ０ｚＳｂＦｂ ） 、ヘキサフ
ルオロメタンスルホン酸ニトロイル（Ｎ０ＣＦｉＳＯｉ
）などの酸化剤、Ｌｉ、 Ｎａ、 Ｋ、 Ｒｂ５Ｃｓ
などのアルカリ金属、テトラアルキルアンモニウム塩等
が挙げられる。
これらのドーパントを成形体にドープする方法について
は特に制限はなく、−船釣には成形体とドーパント物質
とを接触させればよく、気相あるいは液相中で行われる
ことが多い。あるいは、過塩素酸リチウム（ＬＩＣ１４
） ％テトラフルオロホウ酸リチウム（ＬｉＢＦ４）
、ヘキサフルオロヒ酸リチウム（ＬｉＡｓＦａ） 、
テトラフルオロホウ酸テトラフ′チルアンモニウム（Ｂ
ｕＪＢＦ４） 、過塩素酸テトラブチルアンモニウム（
Ｂｕ４ＮＣＩＯ４）などの電解質塩を含む電解溶液中で
電気化学的にドープする方法も採用できる。
は特に制限はなく、−船釣には成形体とドーパント物質
とを接触させればよく、気相あるいは液相中で行われる
ことが多い。あるいは、過塩素酸リチウム（ＬＩＣ１４
） ％テトラフルオロホウ酸リチウム（ＬｉＢＦ４）
、ヘキサフルオロヒ酸リチウム（ＬｉＡｓＦａ） 、
テトラフルオロホウ酸テトラフ′チルアンモニウム（Ｂ
ｕＪＢＦ４） 、過塩素酸テトラブチルアンモニウム（
Ｂｕ４ＮＣＩＯ４）などの電解質塩を含む電解溶液中で
電気化学的にドープする方法も採用できる。
このようにして得られた組成物は延伸方向と、延伸方向
と直交する方向の電気伝導度の比が１．１倍以上の異方
性を有し、さらに延伸方向の電気伝導度は未延伸の成形
物に比べて大きな電気伝導度を有する。
と直交する方向の電気伝導度の比が１．１倍以上の異方
性を有し、さらに延伸方向の電気伝導度は未延伸の成形
物に比べて大きな電気伝導度を有する。
以下に本発明を実施例を挙げて具体的に説明する。
合成例
クロロホルム３１中に無水塩化第２鉄１８０ｇを入れた
のち、さらに３−オクチルチオフェン６０ｇを加えて３
０“Ｃで１５時間撹拌し反応混合物をメタノール１０ｆ
ｆｉ中に加えて良くかきまぜたのち不溶解物をろ過によ
り集め、メタノール、希塩酸、水、アンモニア水を含む
メタノール、蒸留水で充分に洗浄して、減圧下８０°Ｃ
で１０時間乾燥し、暗緑色のポリ（３−オクチルチオフ
ェン）〔分子量（テトラヒドロフラン中、ポリスチレン
スタンダード）１４６０００） ５０ｇを得た。
のち、さらに３−オクチルチオフェン６０ｇを加えて３
０“Ｃで１５時間撹拌し反応混合物をメタノール１０ｆ
ｆｉ中に加えて良くかきまぜたのち不溶解物をろ過によ
り集め、メタノール、希塩酸、水、アンモニア水を含む
メタノール、蒸留水で充分に洗浄して、減圧下８０°Ｃ
で１０時間乾燥し、暗緑色のポリ（３−オクチルチオフ
ェン）〔分子量（テトラヒドロフラン中、ポリスチレン
スタンダード）１４６０００） ５０ｇを得た。
３−オクチルチオフェンの代わりに３−へキシルチオフ
ェン、３−ドデシルチオフェン、３−ブトキシメチルチ
オフェン、３．４−ジヘキシルチオフェンを使用して一
同様にしてポリ（３−へキシルチオフェン）〔分子量（
同上） ２９３０００） 、ポリ（３−ドデシルチオフ
ェン）〔分子量（同上）１０９０００〕、ポリ（３−ブ
トキシメチルチオフェン）〔分子量（同上） １１２０
００） 、ポリ（３，４−ジヘキシルチオフェン）〔分
子量（同上） ３８０００ ）が得られた。これらのポ
リマーの電気伝導度は何れも１０−口 Ｓ／ｃ＋ｎ以下
であった。
ェン、３−ドデシルチオフェン、３−ブトキシメチルチ
オフェン、３．４−ジヘキシルチオフェンを使用して一
同様にしてポリ（３−へキシルチオフェン）〔分子量（
同上） ２９３０００） 、ポリ（３−ドデシルチオフ
ェン）〔分子量（同上）１０９０００〕、ポリ（３−ブ
トキシメチルチオフェン）〔分子量（同上） １１２０
００） 、ポリ（３，４−ジヘキシルチオフェン）〔分
子量（同上） ３８０００ ）が得られた。これらのポ
リマーの電気伝導度は何れも１０−口 Ｓ／ｃ＋ｎ以下
であった。
実施例１
合成例で得られたポリ（３−オクチルチオフェン）とポ
リスチレンを重量比で１：９の割合でヘンシェルミキサ
ー中で混合したのち、押し出し機（ＢＴ−２５、プラス
チック工学研究所Ｇ旬製）を用いて造粒し、得られた組
成物を０．１ ｍｍの空隙を有する二枚の鉄板の間に挟
んで２００“Ｃで５分間ホットプレスして、厚さ０．２
ｍｍのフィルムをえた。
リスチレンを重量比で１：９の割合でヘンシェルミキサ
ー中で混合したのち、押し出し機（ＢＴ−２５、プラス
チック工学研究所Ｇ旬製）を用いて造粒し、得られた組
成物を０．１ ｍｍの空隙を有する二枚の鉄板の間に挟
んで２００“Ｃで５分間ホットプレスして、厚さ０．２
ｍｍのフィルムをえた。
このフィルムを巾３ ｃｍにカットして、恒温延伸機に
取りつけた。チャック間距離は４ ｃｍとした。
取りつけた。チャック間距離は４ ｃｍとした。
フィルムを１００°Ｃに加熱した後、１分間当たり２０
倍の延伸速度で８倍の延伸倍率になるように延伸した。
倍の延伸速度で８倍の延伸倍率になるように延伸した。
次いで同温度で３分間静置した後、室温まで冷却してか
らフィルムを取り出した。得られた延伸フィルムに室温
で飽和蒸気圧の沃素に２４時間接触させたのち４端子法
で電気伝導度を測定したところ、延伸方向の電気伝導度
は１０”３７ｃｍであり延伸方向と直交する方向の電気
伝導度は１０”３７ｃｍであった。
らフィルムを取り出した。得られた延伸フィルムに室温
で飽和蒸気圧の沃素に２４時間接触させたのち４端子法
で電気伝導度を測定したところ、延伸方向の電気伝導度
は１０”３７ｃｍであり延伸方向と直交する方向の電気
伝導度は１０”３７ｃｍであった。
一方、延伸前のフィルムを室温で飽和蒸気圧の沃素ガス
に２４時間接触させ（このときの電気伝導度は１０”’
３７ｃｍであった）、ついで、上記と同様に延伸した
。得られた延伸フィルムの延伸方向の電気伝導度は３
Ｘ １０”’ Ｓ／ ｃｍであり、これと直交する方向
の電気伝導度は１０−’ ３７ｃｍであった。
に２４時間接触させ（このときの電気伝導度は１０”’
３７ｃｍであった）、ついで、上記と同様に延伸した
。得られた延伸フィルムの延伸方向の電気伝導度は３
Ｘ １０”’ Ｓ／ ｃｍであり、これと直交する方向
の電気伝導度は１０−’ ３７ｃｍであった。
実施例２．３
ポリ（３−オクチルチオフェン）の代わりにポリ（３−
へキシルチオフェン）、又はポリ （３−ドデシルチオ
フェン）を用い、ポリスチレンの代わりにポリプロピレ
ンを用いた以外は実施例１と同様にして延伸した。得ら
れた延伸フィルムに室温で飽和蒸気圧の沃素に１０時間
接触させたのち４端子法で電気伝導度を測定したところ
、延伸方向の電気伝導度はそれぞれ１０” ３７ｃｍ
、 １０−” ３７ｃｍであり延伸方向と直交する方向
の電気伝導度はそれぞれ１０”３７ｃｍ、１０−’Ｓ／
ｃｍであった。
へキシルチオフェン）、又はポリ （３−ドデシルチオ
フェン）を用い、ポリスチレンの代わりにポリプロピレ
ンを用いた以外は実施例１と同様にして延伸した。得ら
れた延伸フィルムに室温で飽和蒸気圧の沃素に１０時間
接触させたのち４端子法で電気伝導度を測定したところ
、延伸方向の電気伝導度はそれぞれ１０” ３７ｃｍ
、 １０−” ３７ｃｍであり延伸方向と直交する方向
の電気伝導度はそれぞれ１０”３７ｃｍ、１０−’Ｓ／
ｃｍであった。
実施例４
ポリ（３−オクチルチオフェン）の代わりにポリ（３−
ブトキシメチルチオフェン）を用いた以外は実施例１と
同様にして延伸した。得られた延伸フィルムに室温で飽
和蒸気圧の沃素に１０時間接触させたのち電気伝導度を
測定したところ、延伸方向の電気伝導度は１０−４５／
ｃｍであり延伸方向と直交する方向の電気伝導度は１０
−’Ｓ／ｃｍであった。
ブトキシメチルチオフェン）を用いた以外は実施例１と
同様にして延伸した。得られた延伸フィルムに室温で飽
和蒸気圧の沃素に１０時間接触させたのち電気伝導度を
測定したところ、延伸方向の電気伝導度は１０−４５／
ｃｍであり延伸方向と直交する方向の電気伝導度は１０
−’Ｓ／ｃｍであった。
実施例５
ポリ（３−オクチルチオフェン）の代わりにポリ（３，
４−ジヘキシルチオフェン）を用いた以外は実施例１と
同様にして１分間当たり２０倍の延伸速度で８倍の延伸
倍率になるように延伸した。次いで同温度で３分間静置
した後、室温まで冷却してからフィルムを取り出した。
４−ジヘキシルチオフェン）を用いた以外は実施例１と
同様にして１分間当たり２０倍の延伸速度で８倍の延伸
倍率になるように延伸した。次いで同温度で３分間静置
した後、室温まで冷却してからフィルムを取り出した。
得られた延伸フィルムに室温で飽和蒸気圧の沃素に１０
時間接触させたのち電気伝導度を測定したところ、延伸
方向の電気伝導度は１０−’Ｓ／ｃｍであり延伸方向と
直交する方向の電気伝導度は１Ｏ−６Ｓ／ｃｍであった
。
時間接触させたのち電気伝導度を測定したところ、延伸
方向の電気伝導度は１０−’Ｓ／ｃｍであり延伸方向と
直交する方向の電気伝導度は１Ｏ−６Ｓ／ｃｍであった
。
本発明の組成物は電気伝導性が良好であり、しかも容易
に製造することが可能であり、工業上極めて価値がある
。
に製造することが可能であり、工業上極めて価値がある
。
Claims (1)
- （１）熱可塑性樹脂、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 （式〔 I 〕中、Ｒ＾１、Ｒ＾２は水素原子、アルカリ
金属原子または炭化水素残基、Ｚ＾１，Ｚ＾２は二重結
合、三重結合、ヘテロ原子またはヘテロ原子を含む原子
団、Ｘは酸素原子、硫黄原子、セレン原子、テルル原子
、イミノ基、アルキルイミノ基又はアリールイミノ基を
示す。ｋ、Ｌ、ｍ、ｎは０を含む正の整数であり、Ｒ＾
１に含まれる炭素数とｋ、ｍの和とＲ＾２に含まれる炭
素数とＬ、ｎの和の少なくとも一方の値が３以上である
。） で示される複素５員環式化合物の重合体の混合物及びこ
れにドーパントを含み又は含まない組成物を、少なくと
も１方向に延伸または圧延することを特徴とする導電性
樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32843587A JP2575763B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 導電性樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32843587A JP2575763B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 導電性樹脂成形体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173506A true JPH01173506A (ja) | 1989-07-10 |
| JP2575763B2 JP2575763B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=18210236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32843587A Expired - Lifetime JP2575763B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 導電性樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575763B2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP32843587A patent/JP2575763B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2575763B2 (ja) | 1997-01-29 |
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