JPH01173702A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH01173702A JPH01173702A JP62331997A JP33199787A JPH01173702A JP H01173702 A JPH01173702 A JP H01173702A JP 62331997 A JP62331997 A JP 62331997A JP 33199787 A JP33199787 A JP 33199787A JP H01173702 A JPH01173702 A JP H01173702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductance
- resin film
- magnetic
- substrate
- inductance element
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/045—Trimming
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、民生用及び産業用の各種電子回路に用いるイ
ンダクタンス素子に関するものであり、特に薄形、小形
をめざした平面形のインダクタンス素子に関するもので
ある。
ンダクタンス素子に関するものであり、特に薄形、小形
をめざした平面形のインダクタンス素子に関するもので
ある。
従来の技術
従来の平面形インダクタンス素子は、第４図に示すよう
な構造がよく知られている。第４図の従来のインダクタ
ンス素子は、基板４１の一方の主面にスパイラル状の導
体４２を設け、その一端を外部端子の一つとして用い、
他端はスルーホール４３を介して基板６１の他方の主面
に導出し、もう一方の外部端子となる導体４４に接続し
ている。
な構造がよく知られている。第４図の従来のインダクタ
ンス素子は、基板４１の一方の主面にスパイラル状の導
体４２を設け、その一端を外部端子の一つとして用い、
他端はスルーホール４３を介して基板６１の他方の主面
に導出し、もう一方の外部端子となる導体４４に接続し
ている。
また、より大きなインダクタンスを得るために、基板４
１の両生面にスパイラル状導体４２を設け、これをスル
ーホール４３で接続した構造もよく知られている。
１の両生面にスパイラル状導体４２を設け、これをスル
ーホール４３で接続した構造もよく知られている。
なお、導体４２．４３は通常Ａｇ、ムｇ−Ｐｄ 等の
ペーストを印刷した後これを規き付ける工法が用いられ
る。
ペーストを印刷した後これを規き付ける工法が用いられ
る。
発明が解決しようとする問題点
以上述べた従来のインダクタンス素子は平面上でインダ
クタが構成でき、世のすう勢である高密度実装化、それ
に伴なうＨＩＣ化に対応したインダクタである。
クタが構成でき、世のすう勢である高密度実装化、それ
に伴なうＨＩＣ化に対応したインダクタである。
しかしながら、上述した構造からも明らかなように、ス
パイラル状の導体４２の巻き回数に制限があるため大き
なインダクタンスが得られない欠点を有していた。また
、大きなインダクタンスを得るために導体の幅及び導体
間隙を狭くすると、断線やショートが発生しやすく信頼
性に乏しいという欠点を有していた。
パイラル状の導体４２の巻き回数に制限があるため大き
なインダクタンスが得られない欠点を有していた。また
、大きなインダクタンスを得るために導体の幅及び導体
間隙を狭くすると、断線やショートが発生しやすく信頼
性に乏しいという欠点を有していた。
本発明の目的は、このような従来のインダクタンス素子
の欠点を改善し、大きなインダクタンスとＱを実現し、
かつ信頼性の高いインダクタンス素子を提供することに
ある。
の欠点を改善し、大きなインダクタンスとＱを実現し、
かつ信頼性の高いインダクタンス素子を提供することに
ある。
問題点を解決するための手段
上述した問題点を解決するため本発明は、基板の平担な
面に所定のインダクタンスが得られるコイル部を設け、
このコイル部を含む前記平担な面に磁性粒子と樹脂の混
合物からなる磁性樹脂膜を設けたことを特徴としたもの
であり、大きなインダクタンスを有し、かつ信頼性の高
いインダクタンス素子を提供するものである。
面に所定のインダクタンスが得られるコイル部を設け、
このコイル部を含む前記平担な面に磁性粒子と樹脂の混
合物からなる磁性樹脂膜を設けたことを特徴としたもの
であり、大きなインダクタンスを有し、かつ信頼性の高
いインダクタンス素子を提供するものである。
作用
本発明は、平担なコイル部に磁性樹脂の膜を設けること
により磁束の集中化を図り、磁性樹脂膜の実効的な透磁
率μに応じた大きいインダクタンスが得られる。
により磁束の集中化を図り、磁性樹脂膜の実効的な透磁
率μに応じた大きいインダクタンスが得られる。
実施例
以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す透過斜視図であり、１
はアルミナ等のセラミック基板であり、その平担な面に
導体３をつづら折れ状に設はコイル部を形成している。
はアルミナ等のセラミック基板であり、その平担な面に
導体３をつづら折れ状に設はコイル部を形成している。
２は磁性樹脂の膜であり、この磁性樹脂２は面実装を考
慮してエポキシ樹脂等の耐熱性の高い樹脂に、磁性体と
してフェライトを分散させである。磁性体としてはフェ
ライトの他にアモルファス磁性体を用いると、より大き
なインダクタンスが得られる。また、熱的に安定なフェ
ライトとアモルファス磁性体とを混合して用いることに
より、大きなインダクタンスが得られかつ温度特性に優
れたインダクタンス素子とすることができる。
慮してエポキシ樹脂等の耐熱性の高い樹脂に、磁性体と
してフェライトを分散させである。磁性体としてはフェ
ライトの他にアモルファス磁性体を用いると、より大き
なインダクタンスが得られる。また、熱的に安定なフェ
ライトとアモルファス磁性体とを混合して用いることに
より、大きなインダクタンスが得られかつ温度特性に優
れたインダクタンス素子とすることができる。
なお、磁性体の含有量は重量比にて６０％〜９６チが好
ましい。これは、含有量が６０％に満たないと磁性体の
効果が薄く、９６チ以上では均一に分散させることが困
難であり、また樹脂としての適切な粘度が得られないた
め作業性が悪くなる。
ましい。これは、含有量が６０％に満たないと磁性体の
効果が薄く、９６チ以上では均一に分散させることが困
難であり、また樹脂としての適切な粘度が得られないた
め作業性が悪くなる。
第２図に本実施例における磁性樹脂膜２（磁性体として
Ｎｉ −Ｚｎ系フェライトを重量比で８０％含有。）の
効果を、空芯状態（すなわち、磁性樹脂膜のない場合。
Ｎｉ −Ｚｎ系フェライトを重量比で８０％含有。）の
効果を、空芯状態（すなわち、磁性樹脂膜のない場合。
〕に対するインダクタンスのｕｐ率として示す。図示し
たように磁性樹脂膜２を厚くすることによって空芯状態
に比べ約６０％の高いインダクタンスを得ることができ
る。また図から明らかなように、磁性樹脂膜２の厚さを
変えることによりインダクタンスの微調整が可能であり
、さらには、導体３のパターンを変えることなくインダ
クタンスの粗調整が可能である。これは、従来のインダ
クタンス素子では、要求されるインダクタンス値に対応
した導体パターンを全て準備しなければならないのに対
し、本発明のインダクタンス素子は、一定の間隔でパタ
ーンを準備すればよく、パターンコスト、パターン取替
え工数の低減等の製造コストを大幅に低減できる。
たように磁性樹脂膜２を厚くすることによって空芯状態
に比べ約６０％の高いインダクタンスを得ることができ
る。また図から明らかなように、磁性樹脂膜２の厚さを
変えることによりインダクタンスの微調整が可能であり
、さらには、導体３のパターンを変えることなくインダ
クタンスの粗調整が可能である。これは、従来のインダ
クタンス素子では、要求されるインダクタンス値に対応
した導体パターンを全て準備しなければならないのに対
し、本発明のインダクタンス素子は、一定の間隔でパタ
ーンを準備すればよく、パターンコスト、パターン取替
え工数の低減等の製造コストを大幅に低減できる。
第３図に本発明の他の実施例を透過斜視図で示す。
第３図において、１は基板であり、本実施例ではポリエ
ステルフィルム等の耐熱性の高いフィルムを用いた。２
は磁性樹脂膜であり、基板１の両側に設けた。基板１の
両方の平担な面には導体３によってスパイラル状のコイ
ル部（片面のみ図示、他面は図示せず。）が設けてあり
、両コイル部はスルーホール４により電気的に接続して
いる。導体３の各々の一端は磁性樹脂膜２の両端面に露
出しており、この端面に各々銀ペースト等の導電性樹脂
ペーストをコーティングして外部端子とすることにより
、面実装用のチップインダクタとして使用できる。
ステルフィルム等の耐熱性の高いフィルムを用いた。２
は磁性樹脂膜であり、基板１の両側に設けた。基板１の
両方の平担な面には導体３によってスパイラル状のコイ
ル部（片面のみ図示、他面は図示せず。）が設けてあり
、両コイル部はスルーホール４により電気的に接続して
いる。導体３の各々の一端は磁性樹脂膜２の両端面に露
出しており、この端面に各々銀ペースト等の導電性樹脂
ペーストをコーティングして外部端子とすることにより
、面実装用のチップインダクタとして使用できる。
以上本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は上
述した実施例に限定されるものではなく、例えばコイル
部を形成する導体３の形状はフープ状、スパイラル状、
つづら折れ状等各種の形状を用いることができる。また
、コイル部及び磁性樹脂膜２は各々基板１の片面のみな
らず両面に設けても良い。さらには、実施例では基板１
を個片で示したがこれは連続した基板１でも良い。すな
わち、Ｌ、Ｃ，Ｒ等による電子回路を形成した基板１上
のＬ部に用いることができ、また、電子回路の総合特性
上問題がなければ他の部品も含めて磁性樹脂膜２を設け
ても良い。
述した実施例に限定されるものではなく、例えばコイル
部を形成する導体３の形状はフープ状、スパイラル状、
つづら折れ状等各種の形状を用いることができる。また
、コイル部及び磁性樹脂膜２は各々基板１の片面のみな
らず両面に設けても良い。さらには、実施例では基板１
を個片で示したがこれは連続した基板１でも良い。すな
わち、Ｌ、Ｃ，Ｒ等による電子回路を形成した基板１上
のＬ部に用いることができ、また、電子回路の総合特性
上問題がなければ他の部品も含めて磁性樹脂膜２を設け
ても良い。
発明の効果
以上述べたように本発明によるインダクタンス素子は基
板の平担な面に設けたコイル部を磁性樹脂膜で覆うこと
により、小形、薄形で大きなインダクタンスが得られま
た磁性樹脂膜の厚みを変えることにより、インダクタン
スの調整（粗調整及び微調整）ができ、製造歩留が高く
、同一形状のパターンで数ランクのインダクタンス素子
が得られるため製造コストが低減できる。
板の平担な面に設けたコイル部を磁性樹脂膜で覆うこと
により、小形、薄形で大きなインダクタンスが得られま
た磁性樹脂膜の厚みを変えることにより、インダクタン
スの調整（粗調整及び微調整）ができ、製造歩留が高く
、同一形状のパターンで数ランクのインダクタンス素子
が得られるため製造コストが低減できる。
またコイル部を磁性樹脂膜で覆うことにより、磁気シー
ルドの機能をもったインダクタンス素子となる。
ルドの機能をもったインダクタンス素子となる。
第１図、第３図は本発明の一実施例を示す透過斜視図、
第２図は本発明の効果の一例を示す図、第４図は従来の
インダクタンス素子を示す斜視図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・磁性樹脂膜、３・
・・・・・導体、４・・・・・・スルーホール。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
囚 第 ２（２Ｉ ７＠本生１け脂層の）ｉみ ＣメＬ７〕第 ３ 図 ４ スクレーノ丁（−）ν
第２図は本発明の効果の一例を示す図、第４図は従来の
インダクタンス素子を示す斜視図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・磁性樹脂膜、３・
・・・・・導体、４・・・・・・スルーホール。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
囚 第 ２（２Ｉ ７＠本生１け脂層の）ｉみ ＣメＬ７〕第 ３ 図 ４ スクレーノ丁（−）ν
Claims (5)
- （１）基板の平担な面に所定のインダクタンスが得られ
るコイル部を設け、このコイル部を含む前記平担な面に
磁性樹脂膜を設けたことを特徴とするインダクタンス素
子。 - （２）磁性樹脂膜の厚みを変えてインダクタンスを調整
することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のイン
ダクタンス素子。 - （３）磁性樹脂に含まれる磁性体がフェライトであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のインダクタ
ンス素子。 - （４）磁性樹脂に含まれる磁性体がアモルファスである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のインダク
タンス素子。 - （５）磁性樹脂に含まれる磁性体がフェライトとアモル
ファスの混合物であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331997A JPH01173702A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331997A JPH01173702A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | インダクタンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173702A true JPH01173702A (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=18249984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62331997A Pending JPH01173702A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01173702A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0594180A3 (en) * | 1992-10-21 | 1995-02-15 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | A mechanical sensor. |
| EP0694933A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-01-31 | Plessey Semiconductors Limited | Trimmable inductor structure |
| WO1999016091A1 (de) * | 1997-09-19 | 1999-04-01 | Institut für Halbleiterphysik Frankfurt (Oder) GmbH | Geometrie für planare induktivitäten |
| US6136458A (en) * | 1997-09-13 | 2000-10-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ferrite magnetic film structure having magnetic anisotropy |
| JP2008041833A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Sony Corp | プレーナインダクタの製造方法及び検査方法 |
| US20140285304A1 (en) * | 2013-03-25 | 2014-09-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and method for manufacturing the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846417B2 (ja) * | 1980-07-11 | 1983-10-17 | 東洋製罐株式会社 | 缶蓋の供給装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62331997A patent/JPH01173702A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846417B2 (ja) * | 1980-07-11 | 1983-10-17 | 東洋製罐株式会社 | 缶蓋の供給装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5450755A (en) * | 1992-10-21 | 1995-09-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mechanical sensor having a U-shaped planar coil and a magnetic layer |
| EP0694933A1 (en) * | 1994-07-29 | 1996-01-31 | Plessey Semiconductors Limited | Trimmable inductor structure |
| GB2292015B (en) * | 1994-07-29 | 1998-07-22 | Plessey Semiconductors Ltd | Trimmable inductor structure |
| US6005466A (en) * | 1994-07-29 | 1999-12-21 | Mitel Semiconductor Limited | Trimmable inductor structure |
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| US6335050B1 (en) | 1997-09-13 | 2002-01-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing a ferrite magnetic film structure having magnetic anisotropy |
| US6611035B2 (en) | 1997-09-13 | 2003-08-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ferrite magnetic film structure having magnetic anisotropy, method of manufacturing the same, and planar magnetic device employing ferrite magnetic film structure having magenetic anisotropy |
| WO1999016091A1 (de) * | 1997-09-19 | 1999-04-01 | Institut für Halbleiterphysik Frankfurt (Oder) GmbH | Geometrie für planare induktivitäten |
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