JPH01173796A - 磁気シールド材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ■　発明の背景 技術分野 本発明は磁気シールド用軟磁性粉末とそれを用いた磁気
シールド材に関し、特に特定方向の磁界に対して大きい
シールド効果を有する扁平なアモルファス合金軟磁性粒
子からなる磁気シールド用軟磁性粉末を用いた磁気シー
ルド材に関する。

従来技術とその問題点 磁化物体その他の磁界発生源が他の物体や電気回路等に
影響を生じないようにするために磁気シールド材が用い
られている。　磁気シールド材には高透磁率の金属板が
シールド特性からは望ましいが、用途が著しく制限され
る。　粉末材料の場合には、これを有機バインダーに分
散して塗料の形でシールドの必要な個所に塗布したり、
あるいは適当な可撓性支持体などに塗布してシールド板
としたり、様々な利用が可能なので都合が良い。

高透磁率の粉末を用いた磁気シールド材には各種の提案
がなされている。　例えば特開昭５８−５９２６８号に
は高透磁率合金の扁平粉を高分子化合物結合剤中に混合
した磁気シールド塗料が、また特開昭５９−２０１４９
３号には軟磁性アモルファス合金を粉砕した扁平粉を高
分子化合物結合剤中に混合した磁気シールド塗料が示さ
れている。

これらの扁平粉を用いた磁気シールド材は厚さ方向に垂
直な平面間で等方的なシールド特性を有している。　ま
た特開昭５９−２０１４９３号に示されるような合金扁
平粒は、遷移金属−半金属（メタロイド）系の合金を高
温溶融状態から冷却ロール表面に接触させて高速急冷た
薄帯を粉砕して得た粉末を用いるけれども、薄帯の厚さ
の下限は１０μｍであり、通常１０〜５０μｍ程度のも
のしか得られず、これを粉砕して鱗片状の粉末にしても
粉末の厚さは変らないから、この粉末から磁気シールド
塗膜を製造してもシールド特性が非常に悪い。　アモル
ファス合金自体の磁気特性は非常に良いけれども、この
ような鱗片状の粉末ではその磁気特性は充分に生かされ
ない。

高速急冷した合金を粉砕して鱗片状にする方法は特開昭
５８−１９７２０５号にその１例が示されている。　し
かしその粉砕方法は従来公知のスタンプミル、乾式ボー
ルミル、湿式ボールミル、アトライター、振動ミルのい
ずれかを用いるものである。　また特開昭６０−４０１
号にはシート、リボン、テープ、ワイヤ状の高速急冷ア
モルファス合金をガラス転移点以下の温度で脆化し、次
いで粉砕する方法を示しているが、用いられる手段はロ
ッドミル、ボールミル、面スミル、ディスクミル、スタ
ンプミル、クラッシャーロールである。　　しかし、こ
れらの粉砕手段ではシート、リボン等の最小厚さ以下に
粉砕することはできないし、また等方性の鱗片粉が得ら
れるに過ぎないのである。　このような比較的大きい粉
末は塗料化しても均一塗布が難しく、また塗布して得た
磁気シールドは磁気的な均一性に欠け、磁界の大きな漏
れを生じる。

磁気シールドにより遮蔽すべき磁界は等方性の場合もあ
るが特定の方向に強いことも多く、このような場合には
この特定方向への磁気遮蔽効果を特に大きく設計したい
が、従来の鱗片状粉末を用いて塗布時に磁気配向しても
ほとんど効果がない。

このような問題点を解決するために、本発明者等は、特
願昭６２−２１５８５７号で粉末の平均厚さおよび平均
外径／平均厚さ比を規定し、シールド効果が高く、しか
も均一な磁気シールド材を提案している。　このものは
従来の粉末に比べ、薄膜化した場合でも膜面と平行な方
向の磁気シールド効果は向上しているが、磁気シールド
に対する要求は厳しく、さらに効果の高い磁気シールド
材が要求されている。

■！　発明の目的 本発明の目的は、薄膜化しても膜面と平行な方向の磁気
シールド性がよく、しかも強度が高い磁気シールド材を
提供することにある。

ＩＩ！　　発明の開示 このような目的は、下記の本発明によって達成される。

すなわち、本発明は、軟磁性粉末と結合剤とを含有する
磁気シールド材であフて、 前記軟磁性粉末が、平均厚さ０．０１〜１μｍ、平均外
径／平均厚さ比１０〜１００００のアモルファス合金軟
磁性粒子からなり、このアモルファス合金軟磁性粒子の
磁気シールド材中での充填率が６０〜９５ｗｔ％であり
、前記結合剤がポリウレタンを含有することを特徴とす
る磁気シールド材である。

■　発明の具体的構成 本発明の磁気シールド剤に用いる軟磁性粉末は、アモル
ファス合金軟磁性粒子からなる。

本発明に用いるアモルファス合金軟磁性粒子は一般に扁
平形状であり、平均厚さは０．０１〜１μｍとされる。

平均厚さが０．０１μｍ未満となると、磁気シールド材
とする場合に結合剤への分散性が低下し、透磁率等の磁
気特性が劣化し、シールド特性が低下する。

一方、１μｍを超えると、磁気シールド材の厚さが薄い
場合には均一に分散した塗膜が形成できず、また、磁気
シールド材の厚さ方向の磁性粒子数が少なく、シールド
特性が不十分となる。

このような場合、平均厚さが０．０１〜０．６μｍとな
ると、より好ましい結果を得る。

なお、平均厚さは、分析型走査型電子顕微鏡で測定すれ
ばよい。

平均アスペクト比（平均外径／平均厚さ）は１０〜１０
０００を用いることが好ましい。　平均アスペクト比が
１０未満では扁平粒子に対する反磁界の影響が大きくな
り、透磁率など実効の磁気特性が低下し、シールド特性
が低下する。

一方１００００以上では平均外径の小さな粉末の製造が
困難となり、そのため成形性が劣化する。　　なお、平
均アスペクト比は、１０〜５００であるとより好ましい
結果を得る。

この場合の平均外径とは、後述する粒度分析計によって
求められた粒径を、粒径の小さい方から重量を累計して
５０％になったときの粒径であり、これはり、。とじて
知られている。

このような扁平状粒子の主面形状において、その長軸（
最大径）をａ、短軸（最小径）をｂとしたとき、軸比の
平均ａ　／　ｂは、磁気シールドに方向性が要求される
場合には１．２以上のできるだけ大きい値が望ましい。

　磁界源が方向性を有する場合には、その方向へ配向磁
場を作用させながら磁性塗料を硬化させればその方向の
透磁率の向上ができ、磁気シールド効果を大きくするこ
とができる。　この場合、ａ　／　ｂが１．２〜５とな
ると、より好ましい結果を得る。

粒子の長軸および短軸は、分析型透過型電子顕微鏡によ
り測定すればよい。

本発明では、このアモルファス合金軟磁性粒子のうち粒
径が１０〜５０μｍであるものが軟磁性粉末全体の３５
ｗｔ％以上であり、かっ粒径が８８μｍを超えるものが
０．５ｗｔ％以下であり、粒径が３μｍ未満のものが１
０ｗｔ％以下であることが好ましい。

この場合の粒径とは、光散乱法を用いた粒度分析計で測
定した平均粒径である。

より具体的には、光散乱法を用いた粒度分析計は、試料
を例えば循環しながらレーザー光やハロゲンランプ等を
光源としてフランホーファ回折あるいはミイ散乱の散乱
角を測定し、粒度分布を測定するものである。　この詳
細は、例えば「粉体と工業Ｊ　ＶＯＬ、１９Ｎｏ、７（
１９８７）に記載されている。

このように測定される粒度分布において、粒径が１０〜
５０μｍであるものが軟磁性粉末全体の３５冑ｔ％未満
であると、結合剤中に分散して磁気シールド材とした場
合に分散性が低く、磁気シールド効果に位置的ムラを生
じたり、あるいは透磁率が減少するため、磁気シールド
効果が不十分となる。

このような場合、１０〜５０μｍの粒径のものが４０ｗ
ｔ％以上、特に５０ｗｔ％以上となると、より好ましい
結果を得る。

なお、１０〜５０μｍの粒径のものは、通常、９０ｗｔ
％以下である。

また、粒径が８８μｍを超えるものが０．　５ｗｔ％を
超えると、成形むらを生じ磁気シールド特性の位置的む
らを生じやすい。

このような場合、８８μｍを超える粒径のものがＯ〜０
．３ｗｔ％となると、より好ましい結果を得る。

さらに、粒径が３μｍ未満であるものが１０ｗｔ％以下
であることが好ましい。

１０ｗｔ％を超えると、結合剤中に分散して磁気シール
ド材とした場合に透磁率が低下し、磁気シールド効果が
不十分となる。

このような場合、３μｍ未満の粒径のものが０〜７ｗｔ
％となると、より好ましい結果を得る。

このようなアモルファス合金軟磁性粒子は高速急冷法に
より製造されるリボン、鱗片、シートその他の形状のも
のから粉砕して得られるものである。　本発明で使用す
るアモルファス合金の組成としては強磁性遷移金属と半
金属より成るもの、あるいはこれらにさらに少量の他元
素を添加したものなど任意の合金組成を使用できる。　
強磁性遷移金属としてはＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなど、特にＦ
ｅを主体としたもの、半金属としてはＢ％Ｓ　ｔ、ｃ、
ｐ％Ｇｅ、特にＢ１５ｔを主体としたものであり、好ま
しいものはＦｅ−Ｂ−３ｉａ元系である。　またこれら
の成分に１０ａｔ％以下のＣｒ　％　Ｍ　ｎ　％　Ｍ　
ｏ　ｓＮｂ、Ａｔ、Ｔ　ｉｓ　Ｖ　ｓ　Ｓ　ｎ　、Ｚ　
ｎ　ｓ　Ｃｕなどの少なくとも１種を添加しても良い。

特にＦｅ−Ｂ−Ｓｉ系合金の場合には、第１図に○で示
したものはアモルファス軟磁性合金となるもので、これ
らを含む領域にある組成を用いることができる。

なお、第１図は、（Ｆｅ＋Ｍ）−３ｉ−Ｂ３元組成図で
あり、Ｍについては後述する。

この場合の合金組成は、下記式で表わされるものである
ことが好ましい。

式　　　　Ｆｅ　ｕ　ＭＸ　　（Ｓｉ、　　Ｂ）Ｗただ
し、上記式において、ａｔ％で表わして、ｘ＝Ｏ〜１０
、好ましくはｘ＝２〜８、ｗ＝１５〜３７、好ましくは
ｗ＝１８〜３０、ｕ＝１００−（ｘ＋ｗ）である。

そして、Ｍは、Ｔｉ、■、Ｎｂ、Ｔａ。

Ｃｒ％Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、ＣｏおよびＮｉから選択される
少なくとも１種であり、これらのうち耐食性の点でＣｒ
のみあるいはＣｒを必須とし他の１種以上を含むもので
あることが好ましい。

Ｍは、合金の耐食性や脆さを向上させるために添加され
るが、Ｍの含有量、すなわちＸが１０を超えると飽和磁
束密度が低下する。

さらに詳述すると、Ｃｒが添加される場合、その添加量
は２〜１０ａｔ％が好ましく、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、
Ｖ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、特にＮｂ、Ｍｏ、Ｎｉの１　ｆ
ｆｆｉ以上が添加される場合、その添加量は１〜１０ａ
ｔ％が好ましい。

このような範囲の添加量とすることにより、耐食性と脆
さが向上し、しかも飽和磁束密度は低下しない。

また、Ｗ＝１５〜３７は、非晶質形成域である。

このような組成範囲のうち、第１図に示す点Ｅ、Ｆ、Ｇ
、Ｈを順に結んだ線より上側の部分は、高速急冷法によ
り機械的に強靭なアモルファス合金が生成される領域で
あるから、本発明のように粉砕を必要とする用途では粉
砕コストが高くなる。

本発明者等はこの３元合金及び上記したような置換型合
金について広範囲な試験を行ったところ、このような領
域外の点Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈを結ぶ線と点Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄを
結ぶ線との間の領域のアモルファス合金は、脆く粉砕し
易いことが分った。

これを数値で示すと、第１図の３角組成図のＦｅ＋Ｍ、
Ｂ、Ｓｉの座標点（Ｆｅ＋Ｍ、Ｂ。

Ｓｉ）で表わして好ましい範囲はＡ（６３，３２，５）
、Ｂ　　（６２，２３，１５）、Ｃ（６３，１５，２２
）、Ｄ　（６Ｂ、５．２７）、Ｅ　（８０，５，１５）
、Ｆ（７７，７，１６）、Ｇ（７５，１３，１２）、及
びＨ（７７，１８，５）を順に結んだ範囲内となる。　
ただし数値はａｔ％である。　この領域から得た合金の
磁気シールド特性は申し分のないことが分った。

また、この領域から得られる合金は、脆さも十分である
。　脆さはアモルファス薄帯を一定厚に形成し、それを
直径ｒの棒の周りに曲げたときに薄帯が折れるときのｒ
で表わした場合、第１図の線Ｅ−Ｆ−Ｇ−Ｈの部分でＯ
ｍｍに近く、また線Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄのところで約５ｍｍ
程度である。

このようなアモルファス合金は従来公知の任意の高速急
冷法によって製造しつる。　　このような製造方法の例
は特公昭６１−４３０２号などに記載されている。　例
えば所定の合金組成のインゴットを高温で溶融し、それ
を回転している鋼製単ロールなどに吹きつけて高速冷却
し、得られた薄帯または鱗片状体を粗粉砕して粗大粒子
とする。

粗粉砕は公知の任意の方法で行って良く、平均粒径数μ
ｍ〜約５０μｍ直径の粒状粉あるいは水アトマイズ法等
公知の粉末製造法により作った同様寸法の粉末を用いる
。

高速急冷合金は次いで粉砕処理にかけられる。

粉砕は、ピン型ミル、ビーズミル等の媒体攪拌ミル、特
にピン型ミルを使用することが好ましい。　ピン型ミル
については、例えば特開昭６１−２５９７３９号などに
記載がある。　ピン型ミルは内外円筒の対向面に多数の
ピンが植立してあり、媒体としてビーズが充填され、内
外円筒が相対的に高速回転されるものである。

アモルファス合金をピン型ミルで粉砕すると、前記した
ような粒度分布が容易に得られる。　しかもピン型ミル
による強力なせん新作用によりアモルファス合金薄帯の
平均厚さを０．０１〜１μｍ程度に減じることができる
。

従って、得られる合金粒子の形状は扁平体である。　こ
うした扁平粒子を面の方向から見ると、不定形ではなく
て長軸を有する粒子形を示す。　ピン型ミルによる粉砕
により、長袖をａ、短軸をｂとするどきａ　／　ｂの平
均を１．２以上とすることができる。

なお、このように得られたアモルファス合金粒子は、熱
処理を施されることが好ましい。

熱処理条件は、粉砕による歪みを緩和できるものであれ
ばよく、通常、３５０〜５００℃にて１０分〜５時間程
度である。

本発明の磁気シールド材は、このようなアモルファス軟
磁性合金からなる軟磁性粉末と結合剤とを含有するもの
である。

そして、本発明では、軟磁性粉末の磁気シールド材中で
の充填率が６０〜９５ｗｔ％とされる。

充填率が６０ｗｔ％未満であると磁気シールド効果が急
激に減少し、９５ｗｔ％を超えると軟磁性粉末が結合剤
によって強固に結び付くことができず、磁気シールド材
の強度が低下する。

充填率が７０〜９０ｗｔ％であると、特に良好な磁気シ
ールド効果が得られ、シールド材の強度も十分である。

本発明に用いる結合剤は、ポリウレタンを含有する。

ポリウレタンとしては、多価インシアネートとポリオー
ル化合物の縮重合物いずれも使用可能である。

この場合、多価イソシアネートとしては、２．４−トル
エンジイソシアネート、２．６−トルエンジイソシアネ
ート、１．３−キシレンジイソシアネート、１．４−キ
シレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシ
アネート、 ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイ
ソシアネート、３．３′−ジメチル−４，４′−ジフェ
ニルメタンジイソシアネ−１，４，４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、３．３′−ジメチルビフェニレ
ンジイソシアネート、４．４′−ビフェニレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフオ
ロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソ
シアネート、デスモジュール上５デスモジユールＮ等の
各種多価イソシアネートは、いずれも使用可能である。

　また、ポリオール化合物としては、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、１．４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、ペンタエリスリット、ソルビトール、ネオ
ペンチルグリコール、１．４−シクロヘキサンジメタツ
ールの様な多価アルコールは、いずれも使用可能である
。　この他、これら多価アルコールと、フタル酸、イソ
フタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバ
シン酸の様な多塩基酸との縮重合によるポリエステルポ
リオールや、ポリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエ
ーテルポリオールや、カプロラクタム、ヒドロキシル含
有アクリル酸エステル、ヒドロキシル含有メタクリル酸
エステル等の各種ポリエステルポリオール等も使用可能
である。

これらポリウレタンの数平均分子量に特に制限はないが
、通常５，０００〜１００，０００程度である。

本発明で用いる結合剤は、このようなポリウレタンのみ
からなっていてもよく、また、以下に示す他の熱可塑性
樹脂を併用しても良い。

（１）塩化ビニール系共重合体 塩化ビニール−酢酸ビニール−ビニールアルコール共重
合体、塩化ビニール−ビニールアルコール共重合体、塩
化ビニール−ビニールアルコール−プロピオン酸ビニー
ル共重合体、塩化ビニール−酢酸ビニール−マレイン酸
共重合体、塩化ビニール−酢酸ビニール−ビニルアルコ
ール−マレイン酸共重合体、塩化ビニール−酢酸ビニー
ル−末端ＯＨｆｌｌｌ　ｍＢアルキル基基型重合体例え
ばＵＣＣ社製ＶＲＯＨ，ＶＹＮＣ。

ＶＹＥＧＸ％ＶＥＲＲ，ＶＹＥＳ、ＶＭＣＡ。

ＶＡＧＨ，ＵＣＡＲＭＡＧ５２０、ＵＣＡＲＭＡＧ５２
８等が挙げられる。

これらはカルボン酸を含有してもよい。

（２）ポリエステル樹脂 フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、ア
ジピン酸、セバシン酸のような飽和多塩基酸と、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ト
リメチロールプロパン、１．２プロピレングリコール、
１．３ブタンジオール、ジプロピレングリコール、１゜
４ブタンジオール、１．６ヘキサンジオール、ペンタエ
リスリット、ソルビトール、グリセリン、ネオペンチル
グリコール、１．４シクロヘキサンジメタツールのよう
な多価アルコールとのエステル結合により得られる飽和
ポリエステル樹脂またはこれらのポリエステル樹脂をＳ
Ｏ３Ｎａ等で変性した樹脂（例えばバイロン５３Ｓ）が
例として挙げられる。

（３）ポリビニルアルコール系樹脂 ポリビニルアルコール、ブチラール樹脂、アセタール樹
脂、ホルマール樹脂およびこれらの成分の共重合体が挙
げられる。

（４）エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂ビスフェノー
ルＡとエピクロルヒドリン、メチルエピクロルヒドリン
の反応によるエポキシ樹脂、例えばシェル化学製（エピ
コート１５２．１５４．８２８．１００１．１００４．
１００７）　、ダウケミカル製（Ｄ　Ｅ　Ｎ４３１　、
Ｄ　Ｅ　Ｒ７３２、Ｄ　Ｅ　Ｒ５１１、ＤＥＲ３３１）
、大日本インキ製（エピクロン４００．８００）、さら
に上記エポキシの高重合度樹脂であるＵＣＣ社製フェノ
キシ樹脂（ＰＫＨＡ％　ＰＫＨＣ，ＰＫＨＨ）、臭素化
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの共重合体、
大日本インキ化学工業製（エピクロン１４５．１５２．
１５３．１１２０）等があり、またこれらにカルボン酸
基を含有するものも含まれる。

（５）繊維素誘導体 各種のものが用いられるが、特に効果的なものは硝化綿
、セルローズアセトブチレート、エチルセルローズ、ブ
チルセルローズ、アセチルセルローズ等が好適である。

その他、多官能ポリエステル樹脂、ポリエーテルエステ
ル樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂および誘導体（ｐｖ
ｐオレフィン共重合体）、ポリアミド樹脂、ポリイミド
樹脂、フェノール樹脂、スピロアセタール樹脂、水酸基
を含有するアクリルエステルおよびメタクリルエステル
を重合成分として少なくとも一種含むアクリル系樹脂等
も有効である。

以下にエラストマーもしくはプレポリマーないしオリゴ
マーの例を挙げる。

（１）アクリロニトリル−ブタジェン共重合エラストマ
ー シンクレアペトロケミカル社製ポリＢＤリタイッドレシ
ンとして市販されている末端水酸基のあるアクリロニト
リルブタジェン共重合体プレポリマーあるいは日本ゼオ
ン社製ハイカー１４３２　Ｊ等のエラストマー。

（２）ポリブタジエンエラストマー シンクレアベトロケミカル社製ポリＢＤリタイッドレジ
ンＲ−１５等の低分子量末端水酸基を有するプレポリマ
ーが特に熱可塑性樹脂との相溶性の点で好適である。

またポリブタジェンの環化物、日本合成ゴム族ＣＢＲ−
Ｍ９０１も熱可塑性樹脂との組合せによりすぐれた性質
を有している。

その他、熱可塑性エラストマーおよびそのプレポリマー
の系で好適なものとしては、スチレン−ブタジェンゴム
、塩化ゴム、アクリルゴム、イソプレンゴムおよびその
環化物（日本合成ゴム族ＣｌＲ７０１）があり、エポキ
シ変性ゴム、内部可塑化飽和線状ポリエステル（東洋紡
バイロン＃３００）等のエラストマーも有効に利用でき
る。

なお、ポリウレタンと併用されるこれらの樹脂の含有量
は、結合剤中において８０ｗｔ％以下であることが好ま
しい。

本発明の磁気シールド材には、通常、さらに硬化剤とし
て前記した一ＮＧＯ基を有する多価イソシアネートが含
有される。　硬化剤は、結合剤に対し５〜３０ｗｔ％程
度である。

なお、磁気シールド材は、軟磁性粉末、結合剤および硬
化剤の他に、分散剤、安定剤、カップリング剤等を含有
してもよい。

このような磁気シールド材は、通常、必要な溶媒を用い
て成形ないし塗布用組成物とされた後に、所要の形状に
成形され、加熱硬化されて用いられる。

なお、硬化は、一般に、加熱オーブン中で５０〜８０℃
にて６〜１ｏｏ時間加熱すればよい。

本発明の磁気シールド材を、膜状あるいは薄板状に成形
して磁気シールド用に用いる場合、磁気シールド材の厚
さは５〜２００μｍであることが好ましい。

これは、本発明の磁気シールド材は前記したような充填
率で軟磁性粉末を含有するため、５μｍの厚さでも均一
な磁気シールド効果を示し、シールド材が磁気飽和しな
い程度の強度の磁界のシールドには、２００μｍを超え
る厚さに形成しても磁気シールド効果は顕著には向上せ
ず、２００μｍ以下とすればコスト的にも有利であるか
らである。

なお、本発明の磁気シールド材を所要の形状に成形ある
いは塗布する際に、配向石ｎ界をかけたりあるいは機械
的に配向することにより、方向性の高い磁気シールド材
とすることかでき、特に、板状あるいは膜状としたとき
には膜面と平行な方向の磁界に対して高い磁気シールド
効果を有し、上記のような厚さ範囲にて十分な効果を示
すものである。

■　発明の具体的効果 本発明の磁気シールド材は、所定の平均厚さとアスペク
ト比とを有するアモルファス合金軟磁性粒子からなる軟
磁性粉末を所定範囲の充填率で含有し、かつポリウレタ
ンを含む結合剤を含有する。

このため、磁気シールド効果が高く、磁気シールド材を
板状あるいは膜状としたときに、特に膜面と平行な方向
の磁界に対しては５〜２００μｍ程度の厚さで所期の効
果を得ることができ、しかも、このような場合でも磁気
シールド材の強度が高いため、スピーカ、ＣＲＴ等の磁
気シールドの他、極めて適用範囲が広く、また、コスト
も低くできる。

■　発明の具体的実施例 以下、本発明を実施例を挙げて詳細に説明する。

［実施例１］ 下記表１に示す組成のアモルファス軟磁性合金な撮動ボ
ールミルで粉砕して平均粒径３２μｍの粗粒粉を得、こ
れをビン型ミルで粉砕して磁気シールド用軟磁性粉末サ
ンプルを作製した。

なお、ピン型ミルでの粉砕条件を表１に示す。

また、表１に各サンプルの性状を示す。

ただし、表１において、 Ａ１粒径１０〜５０μｍの粉末量 Ｂ：粒径８８μｍを超える粉末量 Ｃ；粒径３μｍ未満の粉末量 である。

なお、平均厚さは分析型走査型電子顕微鏡により測定し
、平均外径は粒度分析計により測定した。

このようにして得られた軟磁性粉末サンプルを、下記の
結合剤、硬化剤および溶剤と混合し磁気シールド材サン
プルを作製した。

（結合剤） 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体［エスレックＡ（積
木化学社製）］　　　１１００重量部ポリウレタンニラ
ポラン２３０４　（日本ポリウレタン社製）］　　１１
００重量部固型分換算） （硬化剤） ポリイソシアネート［コロネートＨＬ（日本ポリウレタ
ン社製）］　　　　　　１１０重量部溶剤） ＭＥＫ　　　　　　　　　　　　８５０重量部磁気シー
ルド材サンプル中の軟磁性粉末の充填率を表１に併記す
る。

これらの磁気シールド材を、厚さ７５μｍのＰＵＴ基板
に１００μｍ厚に塗布し、６０℃にて６０分間加熱して
硬化し、シールド板サンプルとした。

これらのシールド板サンプルについて、シールド比を測
定した。

なお、シールド比はサンプルＮｏ、９を１として相対値
で表わした。

結果を表１に示す。

なお、シールド比は、シールド板サンプルを磁石上に設
置し、シールド板サンプルから０．５ｃｍの位置での漏
れ磁束φを測定し、これとシールド板がない場合の磁束
φ。とを比較した比φ／φ。である。

また、上記シールド板サンプルに対し折り曲げ試験を行
ない、磁気シールド材の亀裂あるいはＰＵＴ基板からの
剥離を観察した。

なお、この試験では、シールド板サンプルをＰＥＴ基板
が内側になるように１８０°折り曲げた。

評価は、亀裂または剥離があるものを×、ないものをＯ
とした。

以上の実施例から本発明の効果が明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図はアモルファス合金組成を示す３元図である。 特許出願人　　ティーデイ−ケイ株式会社同　　　東京
磁気印刷株式会社 Ｆ　Ｉ　Ｇ、　Ｉ Ｆｅ＋Ｍ ３（ａｔ％）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）軟磁性粉末と結合剤とを含有する磁気シールド材
   であって、 前記軟磁性粉末が、平均厚さ０．０１〜１μｍ、平均外
   径／平均厚さ比１０〜１００００のアモルファス合金軟
   磁性粒子からなり、このアモルファス合金軟磁性粒子の
   磁気シールド材中での充填率が６０〜９５ｗｔ％であり
   、前記結合剤がポリウレタンを含有することを特徴とす
   る磁気シールド材。
2. （２）前記アモルファス合金軟磁性粒子のうち、粒径が
   １０〜５０μｍであるアモルファス合金軟磁性粒子が３
   ５ｗｔ％以上であり、かつ粒径が８８μｍを超えるアモ
   ルファス合金軟磁性粒子が０．５ｗｔ％以下であり、粒
   径が３μｍ未満であるアモルファス合金軟磁性粒子が１
   ０ｗｔ％以下である特許請求の範囲第１項に記載の磁気
   シールド材。