JPH01176932U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01176932U JPH01176932U JP7431288U JP7431288U JPH01176932U JP H01176932 U JPH01176932 U JP H01176932U JP 7431288 U JP7431288 U JP 7431288U JP 7431288 U JP7431288 U JP 7431288U JP H01176932 U JPH01176932 U JP H01176932U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bump
- region
- thermocompression
- present
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す図、第2図は本
考案の実施例を形成する方法を説明するための図
、第3図は本考案の実施例の使用方法を示す図、
第4図は従来のフイルムキヤリアを示す図、第5
図は従来のリードに設けられるバンプを説明する
ための図である。 図において、10はリード、11はバンプ領域
、12は溝、13はレーザービーム、14は半導
体素子、15は半導体素子の電極端子、16は熱
圧着治具、を示す。
考案の実施例を形成する方法を説明するための図
、第3図は本考案の実施例の使用方法を示す図、
第4図は従来のフイルムキヤリアを示す図、第5
図は従来のリードに設けられるバンプを説明する
ための図である。 図において、10はリード、11はバンプ領域
、12は溝、13はレーザービーム、14は半導
体素子、15は半導体素子の電極端子、16は熱
圧着治具、を示す。
Claims (1)
- リード10の一部に熱圧着用のバンプ領域11
を設け、該領域11に複数条の溝12を形成した
ことを特徴とするバンプ付リード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7431288U JPH01176932U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7431288U JPH01176932U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176932U true JPH01176932U (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=31299428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7431288U Pending JPH01176932U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01176932U (ja) |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP7431288U patent/JPH01176932U/ja active Pending