JPH01183144A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH01183144A
JPH01183144A JP63008755A JP875588A JPH01183144A JP H01183144 A JPH01183144 A JP H01183144A JP 63008755 A JP63008755 A JP 63008755A JP 875588 A JP875588 A JP 875588A JP H01183144 A JPH01183144 A JP H01183144A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
external lead
lead terminal
socket
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63008755A
Other languages
English (en)
Inventor
Toyoaki Yamazaki
山崎　豊明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63008755A priority Critical patent/JPH01183144A/ja
Publication of JPH01183144A publication Critical patent/JPH01183144A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は通常、ＳＩＰ　（シングル・インライン・パッ
ケージ）型と称される半導体装置の外部リード端子形状
及びモールド外形々状に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置について第３図の断面図により説明す
る。第３図において、リードフレーム１の素子搭載部に
半導体素子２を搭載し、半導体素子２の電極とリードフ
レーム１の内部リード端子とを金属細線３により結線し
、封入樹脂４によりモールド成形を行う。更にリードフ
レーム１のリード端子を個々に切断して完成となる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置の形状では、機能の異なる２
つの半導体装置を接続して使用する場合、プリント配線
板等を介して行わなければならなかった。この場合、実
装面積が拡がり、装置のコストアップを招く要因となっ
ていた。また、実装面積を抑える為に２つの機能を１つ
の半導体素子内に入れるかもしくは２つの機能の半導体
素子を１つの半導体装置に入れるかによって、１つの半
導体装置内に２つの機能を持たせた場合、２つの機能は
固定されてしまい、後で組合せを変える事は容易ではな
かった。上述した機能は２つに限定されるものではなく
、２つ以上であっても同じである。
〔問題点を解決するための手段〕
上述した問題点に対し、本発明では外部リード端子１部
とモールド樹脂体を別の半導体装置のソケットとして使
えるよう加工したのである。すなわち、ソケット用の外
部リード端子に対しては一旦横方向に曲げ、更に上方向
に曲げ加工を行い、その外部リード端子に対応するモー
ルド外形に凹部を設けている。
〔実施例〕
次に、本発明を実施例により説明する。
第１図（ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）はそれぞれ本発明の
一実施例の正面図、側面図、上面図である。これらの図
において、リードフレームに搭載した半導体素子に対す
る金属細線までは、従来の半導体装置と同じように製造
した後、本発明では、別の半導体装置のソケット部とな
るように、多数のリード端子のうちの一部のリード端子
の根元部分に凹部４ａができるようにモールド成型を行
う。続いて、リードフレームを切断し、ソケット部にな
る外部リード端子が容易に固定できるように上方に曲げ
加工をし、その他の外部リード端子１ａは従来のように
下方に曲げ加工を施し完成となる。
第２図は第１図の半導体装置に別のＳＩＰ型の半導体装
置を接続した例を示す正面図である。
〔発明の効果〕
上述した通り、本発明の半導体装置では異なる機能をも
った複数の半導体装置を各機能毎に分離して製造してお
き、任意かつ容易に各機能の組合せを変えることができ
、実装面積を拡げず多種の要求に迅速に対応できる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、　（ｂ）、　（ｃ）はそれぞれ本発明の
一実施例の正面図、側面図、上面図である。第２図は第
１図の半導体装置に別の半導体装置を接続した例の側面
図である。第３図は従来の半導体装置の断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、１ａ・・・・・・上曲
げ外部リード端子、１ｂ・・・・・・外部リード端子、
２・・・・・・半導体素子、３・・・・・・金属細線、
４・・・・・・モールド樹脂、４ａ・・・・・・凹部、
１０・・・・・・本発明の半導体装置、２０・・・・・
・別の半導体装置。 代理人　弁理士　　内　原　　　音

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　内部に半導体素子を収納したモールド樹脂体の下面か
    ら多数の外部リード端子が引き出さらた半導体装置にお
    いて、前記多数の外部リード端子のうちのある複数本の
    外部リード端子は、真直ぐ引き出され、残りの外部リー
    ド端子は別の半導体装置の外部リード端子固定され、電
    気的接続が取られるように曲げ加工が施されると共に、
    この外部リード端子の根元部のモールド樹脂体に凹部が
    設けられていることを特徴とする半導体装置。
JP63008755A 1988-01-18 1988-01-18 半導体装置 Pending JPH01183144A (ja)

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