JPH01184706A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気ヘッドの製造方法に関し、更に詳しくはケ
ース内に収納された磁気ヘッド素体を、注入した樹脂の
硬化によって所定位置に保持固定させる磁気ヘッドの製
造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の磁気ヘッドの製造方法は、まず初めにケース内に
磁気ヘッド素体を収納し、次に該ケースと磁気ヘッド素
体との間に形成された空間（隙間）に液状樹脂を注入す
るものであった。

第４〜７図はこれらの従来例を説明するために磁気ヘッ
ドの内部構造を示した説明図である。

つまり、この種の磁気ヘッドの製造方法としては、例え
ば、第４図に示すように、まずシールドチーケース１内
に注入する。この注入時は、ケース前面の摺動面開口部
７を下に向けて液状樹脂を液面１０まで滴下させる。次
いで第１の硬化を行う。この第ｌの硬化は樹脂の流出を
防ぎ、次の樹脂注入を容易にするためである。

次に、第５図に示すように、巻線８の保護と端子９の補
強を兼ねて液状樹脂をシールドケース１の上縁近くまで
注入して第２の硬化を行う（但し、液面１０の境界層は
残る）。この方法を、第１実施例、又は前者とする。

あるいは、第６図に示すように、磁気コア２を、シール
ドケース１に収納してケース前面の摺動面開口部７を上
に向け、該摺動面開口部へ矢印１３方向から液状樹脂を
注入して同様な第１の硬化を行う。

その後、第７図に示すようにケース前面の摺動面開口部
７を下にしてシールドケースｌの上縁近くまで液状樹脂
を注入し、第２の硬化を行って巻線８の保護と端子９の
補強を行う。この方法を、第２実施例、又は後者とする
。これらの方法の実行後、摺動面を鏡面状に研磨すると
、両者共に大略第３図に示す形状のテープ摺動面６が形
成される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来例の前者においては、液状樹脂
が流れ易い部分を伝わって摺動面開口部７から流出すっ
ために、液状樹脂の流れ込みにくいギャップ４の後方部
分に、気泡１１を生じる。また、樹脂は図示したように
該摺動面開口部に大きく突出した滴状になって硬化され
、このために該摺動面開口部の研削加工に長い時間を要
する。また、第５図に示す気泡１１のためにギャップ４
の後方の樹脂が少なくなり、強度が低下しているために
、研削時の応力がギャップ４の近傍に加わると磁気コア
２が変形した状態で研削される。このために、磁気ヘッ
ド完成後、経時変化により磁気コアの変形がギャップ４
の左右でアンバランスに回復する。そして、チー、プ摺
動面６でギャップ４の左右に段差を生ス じ、磁気テープとの摺動時に桑ベーシング損失が生じて
電磁変換特性が劣化してしまう。次に、従来例の後者に
おいては、摺動面開口部７側から液状樹脂を流し込むこ
とから、前者の様な滴状の樹脂が摺動面に突出すること
は少ない。しかし、この方法では第７図に示す空洞１２
を生じてギャップ４の後方には全（樹脂が入り込まず、
前者よりも研削加工時の応力を受は易い。このため、経
時変化により磁気コアが変形してギャップ４の左右で段
差を生じ、磁気テープとの摺動時に、スペーシング損失
を生じ、電磁変換特性を劣化させてしまう。

また、両者とも液状樹脂を硬化させるために、２回の工
程を要している。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、前述の問題点を解決するために、ケース前面
の第１開口部を閉塞部材で塞ぐ閉塞工程と第１加工部が
閉塞されている前記ケースの後面に設けた第２開口部か
ら樹脂を注入する注入工程と、樹脂が注入された前記ケ
ース内に第２開口部から磁気ヘッド素体を収納する収納
工程と、収納された磁気ヘッド素体をケース内に固定す
るために樹脂を硬化させる硬化工程と、樹脂が硬化した
後に前記ケースの第１開口部から閉塞部材を除去する工
程とを有するものである。これによって、従来例とは異
なり、樹脂を硬化させる工程が１回で済み、ヘッド製造
上の工程が短縮される。更には、摺動面開口部側に樹脂
の突出が殆どないために研削加工が容易となる。また、
液状樹脂中にコアを浸漬させるために樹脂がギャップの
後方へよく回り込んで気泡が生ぜず、研削時のコアの変
形を防止して段差が減少する。

〔実施例〕

以下、実施例に基いて本発明の詳細な説明する。

第１図〜第３図は、本発明による磁気ヘッドの製造方法
を示す要部断面の説明図である。第１図はシールドケー
ス１の前面に設けた摺動面開口部７（第１開口部）の外
側から該開口部を塞ぎ（閉塞工程）、具体的には、厚さ
５０μｍの粘着テープ３を貼付ける。その後、シールド
ケース１内に第２開口部から液状のエポキシ樹脂を固定
材５として注入する（注入工程）。次に、該ケース内に
ギヤツブ曖４を有し、巻線８の施された磁気コア２（磁
気ヘッド素体）を第２開口部から矢印１３方向に押し込
んで第２図に示すように収納する（収納工程）。このよ
うに、液状樹脂の池の中に磁気ヘッド素体を浸すことに
より、液状樹脂の液面が上昇すると共にギャップ４の回
りの気泡及び空洞は図の上方へと放出される。また、注
入された樹脂の液面１０ａが低くて巻線８や端子９を十
分補強していない場合には、更に液状樹脂を追加注入す
る（液面１０ａは消失する）。その後、を除去し、更に
鏡面研磨を行う。次に、上記第１〜３図を用いた本発明
例と、第４〜７図を用いた従来例とにより製造された磁
気ヘッドの各項目を比較摺動面形状としては、第３図と
大略間等と成し、このような磁気ヘッドを前述した各々
の方法で各ｌＯコ製作した。下記の第１表は、これら各
種磁気ヘッドの硬化手番（樹脂を硬化させる回数）と、
第３図に示す磁気コア２の所定ギャップデプス（深さ）
ｄになるまでの平均の研削量と、磁気ヘッド完成後、７
０℃、９５％の温湿度で９６時間の雰囲気に入れた経時
加速試験後の磁気コアの変形量であるギャップ段差（摺
動面側から表面粗さ計で測定）、とを各々の平均値を求
めて整理したものである。

第　　１　　表 上記第１表により、本発明例では樹脂を硬化させるため
の工数（硬化手番）、及び研削量が共に少ないので加工
が容易になり、またギャップ段差が小さいので磁気ヘッ
ド使用時のスペーシング損失も少なくなる。

尚、本発明において、液状樹脂の注入前にシールドケー
スの摺動面開口部を粘着テープを用いて塞ぐ例で説明し
たが、磁気コアの形状寸法には若干のバラツキを有して
おり、磁気コアの先端が摺動面より突出した場合でも、
そのバラツキに対応して変形し易いような材質を用いる
。例えば、プラスチックフィルムや各種テープ、或はキ
ャップ形状の柔軟な物質を摺動面にかぶせる等の応用も
本発明に含まれるものである。

〔発明の効果〕

本発明は、前述の如く液状樹脂の硬化を１回の工程で行
うので、樹脂がシールドケース内で均一に分布する。こ
のため、従来例のような２回の硬化によって生じる境界
層が存在せず、また、気泡や空洞がなくて、それに伴な
う磁気コアの変形も少ない。つまり、本発明では液状樹
脂の注入前にシールドケースの前面に設けた摺動面開口
部をフィルム状物質で塞ぎ、予めシールドケース内に液
状樹脂を注入して、その後に磁気ヘッド素体をシールド
ケース内に収納することにより、従来の方法よりも樹脂
の硬化に要する手番の短縮、摺動面の研削加工の容易化
、更には経時におけるギャップ段差の軽減等の効果を生
じるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明において液状樹脂が注入されたシール
ドケースの中に磁気ヘッド素体を収納する工程を示す説
明図、 第２図は、本発明において液状樹脂の硬化前の状態を示
す説明図、 第３図は、本発明においてテープ摺動面を研削加工した
後の状態を示す説明図、 第４図は、従来例の第１実施例において樹脂に第１の硬
化を行う前の工程を示す説明図、第５図は、従来例の第
１実施例において樹脂に第２の硬化を行った場合の工程
を示す説明図、第６図は、従来例の第２実施例において
樹脂に第１の硬化を行う前の工程を示す説明図、第７図
は、従来例の第２実施例において樹脂に第２の硬化を行
った場合の工程を示す説明図である。 ｌ・・・シールドケース　　　２・・・磁気コア３・・
・粘着テープ　　　　４・・・ギヤツブ訃・・固定材（
樹脂）　　　６・・・テープ摺動面７・・・摺動面開口
部　　　　８・・・巻線９・・・端子 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ケース前面の第１開口部を閉塞部材で塞ぐ閉塞工
   程と、第１開口部が閉塞されている前記ケースの後面に
   設けた第２開口部から樹脂を注入する注入工程と、樹脂
   が注入された前記ケース内に第２開口部から磁気ヘッド
   素体を収納する収納工程と、収納された磁気ヘッド素体
   をケース内に固定するために樹脂を硬化させる硬化工程
   と、樹脂が硬化した後に前記ケースの第１開口部から閉
   塞部材を除去する工程とを有することを特徴とする磁気
   ヘッド製造方法。
2. （２）前記閉塞工程でケース前面の第１開口部を塞ぐ閉
   塞部材をフィルム状物質としたことを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の磁気ヘッドの製造方法。