JPH01189945A - モジュールの作製方法 - Google Patents

モジュールの作製方法

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Publication number
JPH01189945A
JPH01189945A JP1357588A JP1357588A JPH01189945A JP H01189945 A JPH01189945 A JP H01189945A JP 1357588 A JP1357588 A JP 1357588A JP 1357588 A JP1357588 A JP 1357588A JP H01189945 A JPH01189945 A JP H01189945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed board
case
module
powder coating
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP1357588A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuaki Kawamura
河村 宣明
Hiroshi Onishi
寛 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH01189945A publication Critical patent/JPH01189945A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 光通信又は電気通信等に用いられる部品をモジュール化
する場合のモジュール作製方法に関し、部品にストレス
が加わらないようにすることを目的とし、 モジュールを構成する部品を搭載したプリント板を、裏
面を上に向けてケースに挿入し、その上に該ケースに合
う蓋状に粉体塗料を圧縮形成したブロックを載置し、こ
れを加熱溶融してプリント板をケースに接着するように
構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は光通信又は電気通信等に用いられる部品をモジ
ュール化する場合のモジュール作製方法に関する。
〔従来の技術〕
第2図は従来のモジュールの1例を示す図である。これ
は同図aの斜視図及びbの断面図に示すように、モジュ
ールを構成する部品1が搭載されたプリント板2が、そ
の裏面を上にしてケース3に挿入され、半田等でケース
に固定され、さらに保護用の樹脂塗料5が塗装されてい
る。
〔発明が解決しようとする課題] 上記従来のモジュールでは、樹脂塗料5を塗装するとき
、該塗料に液体塗料が用いられているため、塗料5がプ
リント板2の部品実装側にまで流れ込んでしまう。この
ため塗料が硬化するときに部品1にストレスを与え、部
品の特性に悪影響を及ぼすという問題があった。
本発明は上記問題点に鑑み、部品にストレスが加わらな
いようにしたモジュールの作製方法を提供することを目
的とするものである。
[課題を解決するための手段] 上記目的は、モジュールを構成する部品14を搭載した
プリント板15を、裏面を上に向けてケース10に挿入
し、その上に該ケース1oに合う蓋状に粉体塗料を圧縮
形成したブロック11を載置し、これを加熱溶融してプ
リント板15をケース10に接着することを特徴とする
モジュールの作製方法によって達成される。
〔作 用] プリント板の接着用に粉体塗料を用いることにより、液
体塗料よりも粘性が高いため、プリント板15をケース
10に接着可能とし、またプリント板の部品実装面への
流れ込みがなくなり、それにより部品にストレスを与え
ることがなく、部品特性への悪影響を防止することがで
きる。
〔実施例〕
第1図は本発明の詳細な説明するための図である。
本実施例のモジュール作製方法は、先ず第1図aに示す
ように、エポキシ系等の粉体塗料をケース10に挿入で
きる蓋状に圧縮成形して粉体塗料のブロック11を形成
する。このときプリント板のリード12等の突出物を挿
通することができる孔13も形成しておく。次に第1図
すに示すようにモジュールを構成する部品14を搭載し
たプリント板15を部品搭載面を下にしてケースIOに
挿入し、その上に前記粉体塗料のブロック11を載置し
、これを加熱してブロック11を溶融し、その溶融した
粉体塗料16でプリント板15の裏面を覆いモジュール
17とするのである。
このようにして形成されたモジュール17は、粉体塗料
が液体塗料よりも粘度が高いため、プリント板15をケ
ース10に接着でき、また該粉体塗料を加熱溶融したと
きプリント板15の部品搭載面へは廻り込まないため部
品14ヘストレスを与えることがなくなり、ストレスに
よる部品特性への悪影響を防止することができる。
[発明の効果] 以上説明した様に本発明によれば、プリント板裏面の保
護及びケースへの固定用に粉体塗料を用いることにより
、部品へのストレスを防止し、且つ半田付けを必要とせ
ずにプリント板をケースに同定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の詳細な説明するための図、第2図は従
来のモジュールを示す図である。 図において、 10はケース、 11は粉体塗料のブロック、 12はリード、 13は孔、 14は部品、 15はプリント板、 16は溶融した粉体塗料、 17はモジュール、 を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、モジュールを構成する部品(14)を搭載したプリ
    ント板(15)を、裏面を上に向けてケース(10)に
    挿入し、その上に該ケース(10)に合う蓋状に粉体塗
    料を圧縮形成したブロック(11)を載置し、これを加
    熱溶融してプリント板(15)をケース(10)に接着
    することを 特徴とするモジュールの作製方法。
JP1357588A 1988-01-26 1988-01-26 モジュールの作製方法 Pending JPH01189945A (ja)

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